高功率激光焊头是为广泛的焊接应用而开发的，为激光焊接提供了一种通用的方法。可互换的光纤连接器使激光头与大多数OEM激光器兼容。盒式光学器件支架允许现场维修或更换标准的现成光学器件。由于采用模块化设计和一系列兼容配件，该焊头可完全定制，可用于几乎任何焊接应用以及焊接前激光清洗。这款可靠的工艺头需要较少的维护，以具有竞争力的价格提供精度、一致性、高可重复性和生产率。ALE 010034设计用于解决各种焊接问题。其轻型模块化设计、盒式透镜支架以及与大多数高功率光纤激光器的兼容性使该焊接头功能多样，易于现场维护和维修。

准直透镜和聚焦透镜应用于光纤激光系统中。两个透镜的基底都是熔融石英。两个透镜的两面都涂有抗反射涂层。为了较大限度地减少球面像差，我们通常建议客户使用双元件球面透镜组件设计。我们通过卓越的光学加工和领先的边缘镀膜技术严格控制质量，为客户提供较高品质的镜片。这些镜片广泛应用于激光切割、激光焊接、激光熔覆系统等。

该工作站非常适合在测试或中短期系列中进行激光打标和激光焊接。它采用ES Fly和ES Code镱光纤工业激光技术，可在较小或较长的零件上进行高质量和可靠的激光加工。

HighModular是一种高度灵活的加工头，通常用于激光焊接，包括汽车行业的电池焊接。它设计有嵌入式控制单元，可通过图形用户界面（GUI）进行编程。HighModular能够连续调整焦点直径和位置，不仅从一个工件到下一个工件，而且在连接过程中，将软件控制焊接的灵活性和生产率提升到一个全新的水平。通过集成的一维扫描仪、变焦准直和广泛的光学扩展模块阵列，实现了较大的聚焦控制灵活性。这些功能可在铝、铜和钢等多种材料上实现近乎无限的高度优化激光焊接任务。

HighMotion 2D是一款远程激光焊接头，经过优化，可在电动汽车所用电池的铝和铜连接上进行高质量和高度可靠的焊接。该系统在连续波操作中的额定平均激光功率为6 kW，并经过优化，可承受焊接高反射材料时的典型背反射。先进的光学设计通过较大限度地减少热致焦点偏移，实现了出色的成像质量。配备II-VI F-Theta透镜，可以在200x300mm²的加工区域内实现接近正交的焊接角度，这确保了光束可以在电池焊接中使用的复杂而狭窄的夹紧装置周围接近工件。

作为第三维的先锋，激光加工头RLSK为激光焊接设定了新的效率标准。RLSK结合了远程激光焊接原理的优点：大工作距离和在3D工作空间中定位光束的能力。在其整个3D工作空间中，RLSK允许在毫秒内进行光束定位，并保证统一的光束直径。这种3D能力允许远程激光加工头沿着高速机器人运动精确地定位光束，从而实现短的周期时间以及激光和机器人的非常高的利用率。

阿拉巴马激光公司使用CO2、Nd：YAG和光纤激光系统进行焊接。我们的Nd：YAG激光系统提供光纤光束传输，以确保精确、清洁的焊接，并将热影响区降至较低。激光焊接在异种金属的焊接中特别有用。激光焊接开辟了许多不同的配置和创新的接头设计，这是以前用传统焊接方法无法实现的。

对于任何焊接方法来说，较具挑战性的焊接方案之一是不同零件的连接——无论是焊接不同材料的零件还是焊接厚度显著不同的零件。我们的系统经过精心设计，可提供极小的焊点尺寸（小至0.00 1至0.00 2英寸），再加上极快的焊接速度，可在焊接处提供无与伦比的功率密度，同时较大限度地减少热影响区，使其成为焊接不同材料、焊接非常薄的材料以及连接薄和厚零件的完美解决方案。该系统是从微型焊接到高强度焊接的快速原型制作的理想选择--如横截面分析所示，通常比电子束焊接更坚固、更有效。我们的光束仿形功能使您能够使用相同的激光焊接薄或厚的材料。

Qlight®C-AMP是一款半导体光放大器（SOA），设计用于通信、光纤传感、医疗成像以及测试和测量应用。它基于Alphion专有的Qlight技术平台，用于制造先进的分立光子学和光子集成电路（PIC）。C-AMP采用符合MSA标准的14引脚蝶形封装，基于Alphion标准封装平台。激光焊接、密封、无有机物封装的使用确保了高度可靠的操作。该封装集成了热敏电阻和热电冷却器，以在整个工作温度范围内提供SOA的稳定工作。该产品有三种型号：CL、CM和CH，根据提供的增益级别进行区分。Alphion Qlight C-AMP在放大突发模式流量和用于宽可调激光源时具有无与伦比的性能。未来光纤™CA0608A®Qlight®C-AMP是一款半导体光放大器（SOA），专为通信、BER光学传感、医疗成像以及测试和测量应用而设计。它基于永旺专有的Qlight技术平台，用于制造先进的分立光子学和光子集成电路（PIC）。C-AMP采用符合MSA标准的14引脚Butter Y封装，基于Aeon标准封装平台。激光焊接、密封、无有机物封装的使用确保了高度可靠的操作。该封装集成了热敏电阻和热电冷却器，以在整个工作温度范围内提供SOA的稳定工作。该产品有三种型号：CL、CM和CH，根据提供的增益水平不同而不同。Aeon Qlight C-AMP在突发模式传输的放大以及在广泛可调谐激光源中使用时具有无与伦比的性能。

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Qlight®C-AMP是一款半导体光放大器（SOA），设计用于通信、光纤传感、医疗成像以及测试和测量应用。它基于Alphion专有的Qlight技术平台，用于制造先进的分立光子学和光子集成电路（PIC）。C-AMP采用符合MSA标准的14引脚蝶形封装，基于Alphion标准封装平台。激光焊接、密封、无有机物封装的使用确保了高度可靠的运行。该封装集成了热敏电阻和热电冷却器，以在整个工作温度范围内提供SOA的稳定工作。该产品有三种型号：CL、CM和CH，根据提供的增益级别进行区分。Alphion Qlight C-AMP在放大突发模式流量和用于宽可调激光源时具有无与伦比的性能。未来光纤™CA0608A®Qlight®C-AMP是一款半导体光放大器（SOA），专为通信、BER光学传感、医疗成像以及测试和测量应用而设计。它基于永旺专有的Qlight技术平台，用于制造先进的分立光子学和光子集成电路（PIC）。C-AMP采用符合MSA标准的14引脚Butter Y封装，基于Aeon标准封装平台。激光焊接、密封、无有机物封装的使用确保了高度可靠的操作。该封装集成了热敏电阻和热电冷却器，以在整个工作温度范围内提供SOA的稳定工作。该产品有三种型号：CL、CM和CH，根据提供的增益水平不同而不同。Aeon Qlight C-AMP在突发模式传输的放大以及在广泛可调谐激光源中使用时具有无与伦比的性能。

Qlight®O-AMP是一款半导体光放大器（SOA），专为通信、光纤传感、医疗成像以及测试和测量应用而设计。它基于ALEON专有的Qlight®技术平台，用于制造先进的分立光子学和光子集成电路（PIC）。O-AMP采用符合MSA标准的14引脚蝶形封装，基于Aeon标准封装平台。激光焊接、密封、无有机物封装的使用确保了高度可靠的操作。该封装集成了热敏电阻和热电冷却器，以在整个工作温度范围内提供SOA的稳定工作。该产品有三种型号：OL、OM和OH，根据提供的增益级别进行区分。Aeon Qlight O-AMP在放大突发模式流量和用于广泛可调激光源时具有无与伦比的性能。

Qlight®O-AMP是一款半导体光放大器（SOA），专为通信、光纤传感、医疗成像以及测试和测量应用而设计。它基于ALEON专有的Qlight®技术平台，用于制造先进的分立光子学和光子集成电路（PIC）。O-AMP采用符合MSA标准的14引脚蝶形封装，基于Aeon标准封装平台。激光焊接、密封、无有机物封装的使用确保了高度可靠的操作。该封装集成了热敏电阻和热电冷却器，以在整个工作温度范围内提供SOA的稳定工作。该产品有三种型号：OL、OM和OH，根据提供的增益级别进行区分。Aeon Qlight O-AMP在放大突发模式流量和用于广泛可调激光源时具有无与伦比的性能。

Qlight®O-AMP是一款半导体光放大器（SOA），专为通信、光纤传感、医疗成像以及测试和测量应用而设计。它基于ALEON专有的Qlight®技术平台，用于制造先进的分立光子学和光子集成电路（PIC）。O-AMP采用符合MSA标准的14引脚蝶形封装，基于Aeon标准封装平台。激光焊接、密封、无有机物封装的使用确保了高度可靠的操作。该封装集成了热敏电阻和热电冷却器，以在整个工作温度范围内提供SOA的稳定工作。该产品有三种型号：OL、OM和OH，根据提供的增益级别进行区分。Aeon Qlight O-AMP在放大突发模式流量和用于广泛可调激光源时具有无与伦比的性能。

Qlight®SAO11B和SAC11B是用作功率放大器的半导体光学放大器（SOA）。它们显著提高了输出功率，适用于固定和可调谐的ITU发射机和转发器。它们基于永旺专有的Qlight技术平台，用于制造先进的分立光子器件。Amplier采用符合MSA标准的14引脚Butter Y封装，基于Aeon标准封装平台。激光焊接、密封、无有机物封装的使用确保了高度可靠的操作。该封装结合了热敏电阻和热电冷却器，以在整个工作温度范围内提供SOA的稳定工作。Aeon提供广泛的SOA，支持从1000 nm到1600 nm的波长，增益选项从5 dB到30 dB，我们可以优化参数以满足您的特定应用需求。

Qlight®SAX20R、SAO20R、SAC20R是半导体光放大器（SOA），适合用作扫频光源和ASE光源中的增益元件。它们用于广泛的应用，包括BER光学传感、医学成像和测试与测量。它们基于永旺专有的Qlight技术平台，用于制造先进的分立光子器件。这些放大器采用符合MSA标准的14引脚Butter Y封装，基于Aeon标准封装平台。激光焊接、密封、无有机物封装的使用确保了高度可靠的运行。该封装集成了热敏电阻和热电冷却器，以在整个工作温度范围内提供SOA的稳定工作。Aeon提供广泛的SOA，支持从1000 nm到1600 nm的波长，增益选项从5 dB到30 dB，我们可以优化参数以满足您的特定应用需求。

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Qlight®SAX20R、SAO20R、SAC20R是半导体光放大器（SOA），适合用作扫频光源和ASE光源中的增益元件。它们用于广泛的应用，包括BER光学传感、医学成像和测试与测量。它们基于永旺专有的Qlight技术平台，用于制造先进的分立光子器件。这些放大器采用符合MSA标准的14引脚Butter Y封装，基于Aeon标准封装平台。激光焊接、密封、无有机物封装的使用确保了高度可靠的运行。该封装集成了热敏电阻和热电冷却器，以在整个工作温度范围内提供SOA的稳定工作。Aeon提供广泛的SOA，支持从1000 nm到1600 nm的波长，增益选项从5 dB到30 dB，我们可以优化参数以满足您的特定应用需求。

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Frankfurt Laser Company的FWSX-RGB-010-FCSM是一款光纤耦合RGB激光二极管，工作波长为445、520和635 mm.它提供10 MW的输出功率，并具有内置TEC冷却器。该器件需要2.7/6/7 V的电源电压，功耗高达180 mA.该激光器采用80cm单模光纤和FC/SMA905连接器模块，非常适合用于照明、瞄准光束、生物科学和内窥镜应用。外壳和光纤采用激光焊接，确保产品的高稳定性和长期可靠性。