2830 ZT波长色散X射线荧光（WDXRF）晶片分析仪提供了测量薄膜厚度和成分的先进能力。2830 ZT晶片分析仪专为半导体和数据存储行业而设计，可用于测定厚度达300 mm的各种晶片的层成分、厚度、掺杂剂水平和表面均匀性。请求报价

这是我们较受欢迎的中型系统，因为III-V和光子器件领域在比当前Si开发需求更小的晶片和批量尺寸下运行，这使得清洁泵送、手动装载的简单系统非常适合研发和生产。室18-22直径X 24-30高通常，更大的要求。CTI-8低温，双级旋转叶片式前级泵，一个速率控制器，多过程，热阻源可选，强大的PLC自动化与全手动操作，所有电动气动阀，SS歧管，电动起重机，各种夹具，包括旋转圆顶，行星齿轮和专用冷却，加热，阴影，提升。衬垫，RGA其他选项。

Axio Imager Vario提供较大的精度和较大的样品空间，用于研究、开发和质量保证。它是较大样品的理想解决方案，包括太阳能电池、晶片、平板显示器等。它具有超稳定的色谱柱、可靠的聚焦、重复精度以及各种载物台和样品架。

氟化钡窗口、氟化钡窗口、氟化钡晶片、氟化钡板传输范围：200-15000nm用于紫外和红外波段。可在800℃下使用闪烁性能好请通过+86-1800331094|emailusgina@bz-optical.com|；BZ-optical.com与我们联系

我们的独特功能之一——用于高功率激光器的水冷式双压电晶片反射镜，可消除高达50 kW/cm2的热损坏风险。

索亚的钽酸锂（LT）晶片生产将高质量晶片制造与中国晶棒增长的成本优势相结合，为我们SAW产品线中已有的石英晶片增加了价格具有吸引力的LT晶片。钽酸锂晶棒生产位于中国上海，晶片制造位于德克萨斯州康罗（休斯顿附近）。我们将以前为石英安装的相同高容量半导体生产线改造为用于SAW晶片应用的LT加工。

氟化钙窗口、氟化钙窗口、氟化钙晶片、氟化钙板传输范围：130nm-10um高硬度、低吸收系数、高损伤阈值在紫外、可见和红外波段具有良好的透过率耐水、耐化学、耐热请通过+86-1800331094|emailusgina@bz-optical.com|；BZ-optical.com与我们联系

DPSS CW深紫外激光器系列FQCW-266配有谐振频率转换级，发射266 nm的固定波长。激光头包含在密封的铝制外壳中，可在各种环境条件下工作。激光头的散热是通过空气对流完成的，不需要其他设备（冷却器、风扇等）。FQCW266系列DPSS CW深紫外激光器在266nm单频工作时输出功率高达500 MW。与其他266nm连续激光器相比，FQCW266系统具有超过1000m的长相干长度、窄线宽（300kHz）、低功耗和小尺寸。FQCW-266即插即用激光器带有一个控制单元，允许通过串行（RS232 USB）接口进行按钮控制或远程控制操作。激光器提供了极好的光束质量，M2低于1.3，光束发散度低于0.8 mrad（全角），低强度噪声低于0.5%RMS（100 kHz-10 MHz）和良好的功率稳定性（8小时内1%）。这些CW激光单元是拉曼光谱、晶片检测和光致发光等需要长相干长度的应用的合适工具。这些紫外连续波激光器提供出色的光束质量和性能，旨在满足工业应用和密集研发的挑战性要求。

DPSS CW深紫外激光器系列FQCW-266配有谐振频率转换级，发射266nm的固定波长。激光头包含在密封的铝制外壳中，可在各种环境条件下工作。激光头的散热是通过空气对流完成的，不需要其他设备（冷却器、风扇等）。FQCW266系列DPSS CW深紫外激光器在单频操作中在266 nm处提供高达500 MW的功率。与其他266nm连续激光器相比，FQCW266系统具有超过1000m的长相干长度、窄线宽（该激光器提供了优异的光束质量，M2低于1.3，光束发散度低于0.8mrad（全角），低强度噪声低于0.5%RMS（100kHz-10MHz）和良好的功率稳定性（8小时1%）。这些CW激光单元是拉曼光谱、晶片检测和光致发光等需要长相干长度的应用的合适工具。这些紫外连续波激光器提供出色的光束质量和性能，旨在满足工业应用和密集研发的挑战性要求。

DPSS CW深紫外激光器系列FQCW-266配有谐振频率转换级，发射266 nm的固定波长。激光头包含在密封的铝制外壳中，可在各种环境条件下工作。激光头的散热是通过空气对流完成的，不需要其他设备（冷却器、风扇等）。FQCW266系列DPSS CW深紫外激光器在266nm单频工作时输出功率高达500 MW。与其他266nm连续激光器相比，FQCW266系统具有超过1000m的长相干长度、窄线宽（300kHz）、低功耗和小尺寸。FQCW-266即插即用激光器带有一个控制单元，允许通过串行（RS232 USB）接口进行按钮控制或远程控制操作。该激光器提供了极好的光束质量，M2低于1.3，光束发散度低于0.8 mrad（全角），低强度噪声低于0.5%RMS（100 kHz-10 MHz）和良好的功率稳定性（8小时1%）。这些CW激光单元是拉曼光谱、晶片检测和光致发光等需要长相干长度的应用的合适工具。这些紫外连续波激光器提供出色的光束质量和性能，旨在满足工业应用和密集研发的挑战性要求。

二极管泵浦固态（DPSS）激光器是理想的激光工具，可用于指向光秀、机械加工、材料处理、光谱学、晶片检测和医疗诊断等应用。CASIX和APOS的二极管泵浦微片（DPM）晶体组件结合了Nd：YVO4和KTP，并用作绿色DPSS激光器的激光核心。DPMS的应用包括绿色激光指示器、激光显示器、DPSS绿色激光和测量激光系统。

EVG101抗蚀剂处理系统在单室设计上执行R&D型工艺，与EVG的自动化系统完全兼容。EVG101支持高达300 mm的晶圆，并可配置为旋涂或喷涂和显影。利用EVG先进的OmniSpray涂层技术，在3D结构晶片上实现了光致抗蚀剂或聚合物的共形层，用于互连技术。这确保了珍贵的高粘度光刻胶或聚合物的低材料消耗，同时改善了均匀性和光刻胶扩散选择。

新乡市神舟晶体科技有限公司成立于1970年，总部设在新乡，在北京设有一个研究中心。我们为光电子和微电子行业提供外延晶片，直径范围从2英寸到6英寸。我们一直向韩国和台湾出口砷化镓锭。请联系我们了解更多详情。较好的祝愿，琳达·李电话：0086-0373-7012281传真：0086-0373-7012281WhatsApp：+8613670135516新乡市神州晶体科技有限公司

锗（Ge）是8-12μm波段的高性能红外成像系统的优选透镜和窗口材料。由于其表面曲率较小，其高折射率使Ge成为低功率成像系统的理想选择。色差很小，通常不需要校正。锗较广泛地用于在2μm-12μm范围内工作的红外系统中的透镜和窗口。它的透射对温度非常敏感，在接近100°C时变得不透明。环境不会造成问题，因为锗是惰性的，机械坚固且相当坚硬。锗是一种高折射率材料，用于制造光谱学的衰减全反射（ATR）棱镜。其折射率使得锗在不需要涂层的情况下形成有效的自然50%分束器。它还广泛用作生产光学滤波器的衬底。锗覆盖了整个8-14微米热能带，并用于热成像的透镜系统中。它可以涂上金刚石，产生非常坚韧的前光学。应用于光谱仪和热成像中的窗口、透镜、分束器、ATR棱镜或滤光器。通过+86-1800331094|emailusgina@bz-optical.com联系我们|BZ-optical.com

基于模块化平台，Hercules将EVG已建立的光学掩模对准技术与集成的晶片清洗、抗蚀剂涂层、烘焙和抗蚀剂开发模块相结合。Hercules能够实现各种晶圆尺寸的盒式到盒式处理。Hercules可以安全地处理厚的、高度弯曲的、矩形的、小直径的晶片，甚至是器件托盘。精确的顶侧和底侧对准以及亚微米到超厚（高达300微米）抗蚀剂的涂覆可以应用于夹层和钝化应用。卓越的对准平台设计以高通量实现了高度精确的对准和曝光结果。

μMark是一种独特的计算机化激光系统，用于标记晶圆形式的芯片尺寸封装（CSP）。晶片被自动对准（手动对准也是可能的），以获得精确且可再现的标记。整个过程由硬件和软件共同控制和监控。标记布局采用内置图形编辑器设计。标记可以包括字符、图形、标识和“LEG-1”点。系统可使用CO2或Nd：YAG激光器。

我们的MESA系列激光器非常适合广泛的科学和工业应用，包括微加工，其中小切口宽度和出色的边缘质量是较重要的工艺要求。该系列激光器经过优化，具有无散光圆形光束和卓越的稳定性，可确保较高的工艺质量。我们的泵浦技术和稳定的光学谐振腔设计产生了具有均匀能量分布和高输出功率的激光束。532nm的谐波输出非常适合处理半导体晶片、太阳能电池、铜、聚酰胺、印刷电路板和塑料等材料。

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