3D-Micromac的MicroCellTM OTF是一种用于加工单晶硅和多晶硅太阳能电池的高效激光系统。MicroCellTM OTF通过精确的表面结构、低运营成本和较高的可用性，满足了电池制造商提高PERC太阳能电池效率的需求。即时激光处理和创新的处理概念可在大规模生产晶体太阳能电池时实现较大的吞吐量和产量。非接触式单元处理能够实现没有表面缺陷或微裂纹的处理。

被动调Q微片固态激光器（微片激光器）是一种方便的短脉冲发射源（0.5至1ns），具有高脉冲能量（10μJ）和接近衍射极限的光束质量。微芯片激光器的应用可以通过使用一个或多个放大器级增加其脉冲能量和平均功率来显著扩展，但前提是放大器保持微芯片发射的固有光束质量和其他所需属性。我们已经证明，双通VHGM放大器可以将1064nm微芯片振荡器的脉冲能量和平均功率分别增加到500uJ和5W以上，同时保持微芯片激光器的光束质量和发射光谱。下图显示了2通放大器的平均1064nm输出功率与放大器驱动电流（在10kHz的脉冲率下）的关系，并且是注入到2通放大器中的1064nm种子功率的函数。放大器中的较大808nm泵浦功率为40W。考虑到将种子功率减少10倍（至约10mW）导致放大器输出功率减少不到2倍，2通放大器在100mW种子功率下很好地饱和。在2通放大器的输出端不需要法拉第隔离器，而在其他设计中经常需要法拉第隔离器来将2通放大光束与输入种子光束分离，从而导致更紧凑、更高效和更低成本的MOPA系统。在JG Manni，Optics Communications 252：117-126（2005）中提供了更多细节。微芯片激光振荡器现在是商业上可获得的，其可以在200ps脉冲持续时间中产生10nJ脉冲能量，并且在100ps脉冲中产生4nJ脉冲能量。（见www.batop.de）我们计划将这种微芯片激光器与我们的双通道VHGM放大器配对，并将在此网页上报告我们的结果。

光纤通信要求光学元件极度小型化。针对DWDM（密集波分复用）、线路窄化和信道监控等应用，TecOptics推出了新的微标准具系列。新开发的制造技术使TecOptics能够以低廉的价格提供大量这些微型空气间隔和固体标准具。空气间隔版本具有小至4.5mm X 2mm X 3mm的尺寸，而固体微标准具横截面可以小至2mm。精细度值可以大于100。

3D-MicroMac高度通用的MicroFlex™生产平台是用于光伏、电子、医疗设备、显示器和半导体中柔性薄膜制造的一体化解决方案。它将高精度激光加工与清洁、涂层、印刷和包装技术以及在线质量控制相结合。由于其模块化概念，可提供各种定制解决方案，从工业大规模生产到试验线以及应用研究。

MicroGreen™系列是一款二极管泵浦固态激光器，采用直径为5.6 mm的TO-CAN封装，是世界上较小的微芯片激光器，具有532 nm输出。MicroGreen的额定功率为5至80 MW，采用一种特殊设计，经认证符合CDRH 3A类要求（<5 MW），所有近衍射极限输出光束的残余1064 nm含量均小于0.5%。

MicroGreen™系列是一款二极管泵浦固态激光器，采用直径为5.6 mm的TO-CAN封装，是世界上较小的微芯片激光器，具有532 nm输出。MicroGreen的额定功率为5至80 MW，采用一种特殊设计，经认证符合CDRH 3A类要求（<5 MW），所有近衍射极限输出光束的残余1064 nm含量均小于0.5%。

MicroGreen™系列是一款二极管泵浦固态激光器，采用直径为5.6 mm的TO-CAN封装，是世界上较小的微芯片激光器，具有532 nm输出。MicroGreen的额定功率为5至80 MW，采用一种特殊设计，经认证符合CDRH 3A类要求（<5 MW），所有近衍射极限输出光束的残余1064 nm含量均小于0.5%。

MicroGreen™系列是一款二极管泵浦固态激光器，采用直径为5.6 mm的TO-CAN封装，是世界上较小的微芯片激光器，具有532 nm输出。MicroGreen的额定功率为5至80 MW，采用一种特殊设计，经认证符合CDRH 3A类要求（<5 MW），所有近衍射极限输出光束的残余1064 nm含量均小于0.5%。

Microline的尺寸为3.7 X 3.7 X 4.8英寸，是一款具有大相机功能的小型相机。微线相机的每个组件都是为在较苛刻的条件下使用寿命长而设计和制造的。微线下载速度很快，但仍保持产生高质量图像所需的16位分辨率。微线相机可在无水辅助的情况下实现低于环境温度高达60°C的冷却。只需将微线冷却设置在您想要的位置，相机就会快速完成剩下的工作，无需担心。

长期以来，Proline、Microline和Hyperion相机为科学CCD成像设定了性价比标准。ProLines提供双数字化通道，可在低速和高速下实现较低噪声。它们还为我们的配件（如滤光轮和调焦器）提供电源和USB。微线相机体积小，重量轻，但在冷却，噪音，帧质量和数字化位深度方面具有非凡的性能。MicroLines和Hyperions在不同形状的外壳中共享电子设备，以满足客户的间距要求。高量子效率和极低的读取噪声使MLX285的灵敏度从可见光到近红外低至微勒克斯。高量子效率和极低的读取噪声使MLX695的灵敏度从可见光到近红外低至微勒克斯。高空间分辨率使MLX695成为荧光等弱光应用的理想选择。

DEL-TRON提供各种线性定位器。这些千分尺定位平台和交叉辊定位平台的行程范围为0.25“至2.0”。所有的线性定位器都有X、XY和XYZ配置可供选择，可承载的负载范围从我们的微型滚珠滑块系列上的4磅一直到我们的交叉滚轮定位平台上的160磅。所有型号均配有英制或公制千分尺和安装孔。大多数型号都配有锁定千分尺，所有型号都配有我们的Posi-Lock摩擦锁定机构，以固定工作台。我们还提供SD系列（侧面驱动安装千分尺），专为需要较小基底面的应用而设计。定位精度范围从我们的滚珠滑块定位平台上的每英寸行程直线精度0.0005“到我们的交叉滚轮定位平台上的每英寸行程直线精度0.0001”。为方便起见，可通过点击我们的零件搜索获得我们整个线性定位平台产品线的实体模型图纸。点击您感兴趣的产品，在产品数据页面上找到实体模型。我们随时准备讨论您可能需要的任何特殊需求或修改。其他行业术语包括手动载物台、手动线性载物台、定位台、手动线性定位器、线性定位器、线性定位台、XYZ定位平台、XY平台、千分尺滑轨、辊道、线性平移台，以及更常见的线性滑轨、线性致动器或运动滑轨。

3D-Micromac的MicroShapeTM激光系统是一种模块化平台，专为大型平面基板的高精度和高动态加工而设计。高度通用的系统允许将不同的激光工艺以及加工与多个工作头相结合。多个处理和检查选项的可用性使系统成为一个高效的生产平台。MicroShapeTM是一种经过行业验证的解决方案，适用于各种烧蚀和非烧蚀切割或结构化工艺。这包括成丝、热激光分离、半切割或全切割以及雕刻工艺。MicroShapeTM适用于加工各种基材，例如玻璃、金属、聚合物、陶瓷、显示器叠层和涂层基材。

坚固耐用的交钥匙红外测光模块。MicroSpec系列推出了MCP-200，这是一款针对吸收红外辐射的物质的浓度监测器。这种固态封装结合了非色散红外探测器和专有的光路设计。MCP-200采用紧凑的模块化设计，既是坚固耐用的独立组件，也是集成组件。

与传统的SEM/EDS检测相比，在单个工作步骤中结合目视和定性化学检测，可节省90%的时间来确定微观结构成分。集成激光诱导击穿光谱（LIBS）在一秒钟内提供了你在显微镜图像中看到的材料结构的精确化学指纹。2合1系统，用于可视化和化学分析1秒到化学指纹0样品制备

AIRS的集成探测器冷却器组件（IDCA）利用较先进的MCT和T2SLS IRFPA提供中型和大型、高性能SWIR、MWIR和LWIR成像。NYX系列的灵敏度和分辨率可以满足较苛刻的成像需求。AIRS和AIM正在合作，将AIM的红外焦平面阵列（IRFPA）和低温冷却能力应用到AIRS的先进传感器产品中。

AIRS的集成探测器冷却组件（IDCA）利用较先进的MCT和T2SLS IRFPA提供中型和大型、高性能SWIR、MWIR和LWIR成像。NYX系列的灵敏度和分辨率可以满足较苛刻的成像需求。AIRS和AIM正在合作，将AIM的IRFPA和低温冷却能力应用到AIRS的先进传感器产品中。

AIRS的相机和集成探测器冷却组件（IDCA）利用较先进的MCT或T2SLS IRFPA提供高性能的长波红外、中波红外和短波红外成像。NYX系列的灵敏度和分辨率可以满足较苛刻的成像需求。先进的技术、设计和垂直集成制造使AIRS能够为系统集成商提供先进的关键任务成像能力。

Pegasus Mini是一系列温度稳定的二极管激光模块，具有良好的功率和波长稳定性。107 X 45 X 25 mm3的紧凑型工业外壳可配备中等功率单模或多模UV、VIS或IR激光二极管。矩形基板确保比通常使用的圆柱形外壳更好的散热，以获得更好的使用寿命性能。除了具有准直椭圆光束的标准版本外，这些模块还可选配直线生成光学器件或光纤尾纤型号，以便为集成在多个工业系统（如流式细胞术、颗粒测量、机器视觉或显微镜照明）中提供多功能解决方案。

光隔离器可以在任何偏振态下阻挡反向反射和反向散射。它们具有低偏振模色散（PMD）。光路不含环氧树脂，因此可实现高功率应用。它们基于微光学封装技术，具有较佳的稳定性和可靠性。产品符合Telcordia GR-1221-CORE标准。

紧凑型J系列是Sensors Unlimited的下一代短波红外数码摄像机，配备130万像素高分辨率、高灵敏度InGaAs成像器。它在短波红外（SWIR）波长光谱中提供实时日光到微光成像，用于持续监视、激光探测和穿透雾、灰尘和烟雾。此外，该相机采用板载自动增益控制（AGC）和内置非均匀性校正（NUCS），使其能够解决高动态范围城市夜间成像的挑战，而不会出现光晕。Camera Link®数字输出可提供即插即用视频和12位图像，用于数字图像处理或传输。重量轻、体积小，可轻松集成到空中、移动和手持监控系统中。可选的NIR/SWIR技术可将传感器无限相机的灵敏度扩展至0.7µm，提供近红外（NIR）和SWIR波长响应的优势。