FG-650CL是一款基于FPGA的成像解决方案，支持Base、Medium、Full和Extended Full CameraLink兼容相机。硬件是PC插件卡，但也可以以嵌入式方式使用。该解决方案提供8通道Gen3 PCIe用于主机通信。FMC-CL CameraLink FMC卡连接到基卡，用于连接摄像机。FG-650CL具有多种I/O功能–用于实时存储图像帧的X2 SATA连接器（不包括SATA IP核心）。免费FMC站点的存在使系统开发人员能够通过来自不同供应商的许多可用FMC或通过添加另一个FMC-CL来支持四个基本或两个中等、全或扩展模式摄像机，从而为该硬件添加不同的功能。

FG600-MIPI是使用FMC-MIPI模块的基于FPGA的成像解决方案。硬件采用PXIe外形规格。该解决方案通过FMC-MIPI模块从MIPI CSI2相机/图像传感器捕获图像或视频，并将其显示在主机屏幕上，同时能够将传入的帧归档以供以后检查。FG600-MIPI包括附带FMC-MIPI的APXie700载波卡和MIPI相机适配卡。硬件需要通过PCIe接口连接到合适的主机，并且主机必须运行Windows 10操作系统才能运行Sundance DSP的主机端驱动程序和应用程序。PXie700载波卡提供4通道Gen2 PCIe用于主机通信。FMC-MIPI板具有Lattice MachXO3L FPGA，用于将MIPI CSI2图像数据转换为具有帧有效、行有效和像素时钟的并行图像数据。为了连接图像传感器，使用适配卡。两个图像传感器可以连接到适配卡。HPC FMC-MIPI模块带有两个Lattice MachXO3L FPGA，并包括2个MIPI CSI2输入接口，其中2个通道转换为两个10位并行接口。包括用于将MIPI输入串行数据转换为并行DAT的IP核，并将其预先加载到FMC-MIP闪存中。

来自中国的FH系列7000/8000瓦激光器为切割和焊接较大厚度的材料提供了较大的功率和性能。这些单外壳激光器不仅具有封装功率，而且具有适用于24/7连续操作的可靠厚板切割的模式质量和稳定性。

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新的FHR 640和FHR 1000光谱仪提供了驱动速度、精度和高分辨率的独特组合，彻底改变了大型光谱仪市场。FHR技术的较新改进是基于HORIBA Jobin Yvon的工业和分析系统专家十多年的测试。FHR专为需要高精度和即时结果的研究人员而设计，其多功能性允许在从UV到IR的宽光谱范围内使用。该仪器的铸造体设计考虑了温度引起的应力和膨胀，防止任何显著的波长偏移或信号损失，并实现较佳性能。

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费米子I系列交钥匙光纤耦合激光器旨在使激光器的使用变得简单方便。你只要把它插上电源，然后打开它。不需要额外的电源或散热器。这些系统通常具有来自单模光纤末端的10-250mW输出。所有激光器都是温度控制的，具有高稳定性和低噪声。离散波长的范围覆盖从405nm到1550nm的跨度。在内部，激光器被耦合到用于该特定波长的单模光纤。这给出了具有平滑高斯分布的空间滤波输出光束。一系列激光器以单一纵模或窄谱线振荡。激光器可在CW模式下运行，或使用前面板旋钮或外部电压源从零到全输出进行调制。包括一米长的可拆卸光纤跳线。光纤的输出可以使用我们的光纤准直器进行准直。它们有不同的光束尺寸，焦距可调。输出是衍射受限的，具有低发散度和低波前误差。请参阅光纤准直器系列。其他附件包括不同长度的电缆、光纤分路器和波长组合器。

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Platino®光纤2D激光切割机结合了较先进的高效生态光纤激光技术，以及Platino®平台经过验证的可靠性和灵活性。Platino®光纤可用于切割各种材料。光纤激光器比其他激光源更有效地切割高反射材料，如铝合金、铜、黄铜。不同的厚度（高达20毫米的低碳钢）可以高效和高质量地切割。特别是对于薄的和中等规格的金属板，生产率提高了。由于设置时间为零，机器可以从切割平板金属转变为加工管材和型材。

Redondo Optics的FBG-Tranceiver系列系统基于其获得专利的混合平面光波电路技术，代表了一种全新的、高度稳健和可靠的技术，可实时准确地监测安装在关键基础设施中的单个或多个分布式光纤布拉格光栅应变或温度传感器的被动或动态状态。

Redondo Optics的FBG-Tranceiver系列系统基于其获得专利的混合平面光波电路技术，代表了一种全新的、高度稳健和可靠的技术，可实时准确地监测安装在关键基础设施中的单个或多个分布式光纤布拉格光栅应变或温度传感器的被动或动态状态。