210氩激光器经过精心设计，可满足当今OEM应用中较苛刻的需求。210采用行业标准矩形封装，提供无与伦比的光束质量，在整个输出功率水平和光纤传输系统中保持不变。210还提供远程冷却选项，适用于需要考虑风扇振动的应用。210还具有更高的热稳定性、更长的使用寿命和极低的噪音。210凭借多年的经验和与全球主要OEM合作的成熟成果。在生命科学、图像记录和研究应用中，210已被证明可有效减少保修退货并延长使用寿命。该激光器采用了较新的内部镜管技术，确保永久光束对准和消除污染。NLC'的设计便于维修和简单的插入式激光管更换。

二极管泵浦全固态213nm皮秒脉冲激光器具有脉冲宽度短、重复频率高、平均功率高等特点，被广泛应用于科学研究、荧光寿命测量等领域。213nm紫外固体激光源皮秒脉冲DPS-213-Pico波长（nm）213±1工作模式脉冲输出功率（MW）1030功率稳定性（RMS，超过4小时）1%，3%脉冲宽度（PS）50光束发散，全角（mrad）3光束直径（mm）~2重复频率（MHz）5梁距底板高度（mm）128冷却方式风冷预热时间（分钟）15工作温度（C）15~30电源（交流220V）PSU-DPS-PICO预期寿命（小时）10000保修1年

Lumenera' s LT225封闭式数码相机专为全天候使用而设计。经过验证的高分辨率2/3 CMOS传感器，配有全电子全局快门，可拍摄高质量、高速、零模糊的图像。该摄像机的工业级版本非常适合交通监控、自动牌照/车牌识别（ALPR/ANPR）、高速检测、轻型无人机和运动控制等应用。这款相机可以定制，以适应OEM设计，并可在科学级。

2201远场扫描仪使用直接远场扫描（ITU参考技术）提供单模光纤的模场直径和有效面积以及多模光纤的数值孔径的高速、高动态范围测量。2201的测量性能和灵活性是无与伦比的。利用超过0.85的扫描数值孔径和500至1000nm或900至1700nm的测量波长范围，它可以被配置为表征当今可用的几乎任何单模光纤的模场直径和有效面积。通过Photon Kinetics 1100或1120裸光纤对准器或类似的客户提供的耦合设备，多达四个内部高功率激光器或LED光源可以快速连接到测试中的光纤，具有低光学损耗。2201将标准实验室测量精度与生产车间所必需的易用性和测量速度相结合。

22C系列外壳是专门为当今的30毫米X 30毫米横截面微型直列摄像机开发的。它还可容纳直径达48毫米的镜头。它特别适用于机器人应用，体积小，重量轻，可安装在机械臂或末端执行器上。外壳提供免工具操作摄像机和镜头的功能，并可提供标准PG16可钻孔线夹或用于快速断开的穿板式电缆配件。其他选项包括玻璃或丙烯酸窗户、空气冷却和在观察窗外部形成空气幕的空气幕选项。这可以有效地防止灰尘、水和油雾进入车窗。外壳标配透明硬质阳极氧化表面处理，可提供多种颜色和表面处理。

NORCADA专注于近红外和中红外光谱区的单模分布反馈（DFB）半导体二极管激光器，用于气体传感和可调二极管激光吸收光谱（TDLAS）应用。我们的半导体中红外DFB激光器是使用MBE生长的InGaAsSb/AlGaAsSb量子阱结构制造的，该材料系统理想地适用于1900-3600nm的波长范围。中红外DFB激光器为工业安全监控应用感兴趣的许多气体种类提供显著更高的传感灵敏度。我们根据客户的应用，为我们的激光产品提供标准TO式封装和光纤耦合封装。对于TO封装，我们有两种标准格式：TO39（TO5）和TO66。所有标准封装都在封装内配备微型热电冷却器（TEC），以保持激光温度的稳定性。TO39和TO66封装都带有倾斜的密封光学窗口（7度倾斜），以较大限度地减少背向反射。蝶式封装在单模光纤中为客户提供光纤耦合激光输出，该单模光纤通过FC/APC类型的连接器端接。

NORCADA专注于近红外和中红外光谱区的单模分布反馈（DFB）半导体二极管激光器，用于气体传感和可调二极管激光吸收光谱（TDLAS）应用。我们的半导体中红外DFB激光器是使用MBE生长的InGaAsSb/AlGaAsSb量子阱结构制造的，该材料系统理想地适用于1900-3600nm的波长范围。中红外DFB激光器为工业安全监控应用感兴趣的许多气体种类提供显著更高的传感灵敏度。我们根据客户的应用，为我们的激光产品提供标准TO式封装和光纤耦合封装。对于TO封装，我们有两种标准格式：TO39（TO5）和TO66。所有标准封装都在封装内配备微型热电冷却器（TEC），以保持激光温度的稳定性。TO39和TO66封装都带有倾斜的密封光学窗口（7度倾斜），以较大限度地减少背向反射。蝶式封装在单模光纤中为客户提供光纤耦合激光输出，该单模光纤通过FC/APC类型的连接器端接。

我们相信，通过整合Gigaphoton从制造准分子激光器作为半导体光刻光源中获得的技术和专有技术，并将该技术和专有技术与其客户的技术相结合，新创建的Giganex也可以在半导体光刻以外的领域产生新的创新，作为高性能DUV光源。由于Giganex系列是在Gigaphoton&Aposs GT平台上设计的，并且是为较大限度的通用性而设计的，因此可以预期它是高度可靠的。此外，它继承了GT系列的高输出和高振荡频率的特点，有望实现更适合激光退火的设计。

我们的紧凑型、顶部发光、低电容、高速GaAs基p-I-n光电二极管（PD）芯片和PD阵列芯片可作为工程样品提供，非常适合850 nm范围的光数据通信系统、光学互连和一般研发应用。PDS具有一系列光学孔径直径（15至50µm），既可作为单独的芯片，也可作为1×N（N=1，2，4，12）线性阵列，允许与单模或多模BER对准。坚固的PD芯片可以是线或IP芯片键合的。

这些紧凑且调制率极高的顶部发射GaAs基垂直腔面发射激光器（VCSEL）芯片和1×N（N=1、2、4、12等）阵列可作为工程样品，用于开发和评估光学互连、光学背板和集成波导以及下一代光学数据通信系统。使用接地源（GS）微探针、引线键合或IP芯片键合，VCSEL在顶面上单独接触。

用于快速生产非球面光学镜片、反射镜、模针、自由曲面光学甚至机械部件。如果您的应用适合直径为350毫米的窗口（带有可选的立管组件），则该机器可能是满足您超精密需求的理想解决方案。

激光材料公司（Laser Materials Corporation）生产Nd：YAG晶棒、激光预制棒和预制板。我们位于华盛顿州温哥华的晶体生长工厂专门生产大直径晶棒（目前为Ø82 mm），长度可达250 mm，同时保持可接受的钕浓度水平。作为一名晶体种植者，我们专注于开发和改进晶体生长工艺，以获得高产量和始终如一的高材料质量。纯净的原材料、精确的配方和严格的生长控制是我们运营的基石。

激光材料公司生产Nd：YAG晶棒、激光预制棒和预制板。我们位于华盛顿州温哥华的晶体生长工厂专门生产大直径晶棒（目前为Ø82 mm），长度可达250 mm，同时保持可接受的钕浓度水平。作为一名晶体种植者，我们专注于开发和改进晶体生长工艺，以获得高产量和始终如一的高材料质量。纯净的原材料、精确的配方和严格的生长控制是我们运营的基石。

该系列吸收玻璃中性密度滤光片以小增量提供，从D=0.1到D=4。控制滤光器的厚度以产生546nm处的校准光学密度。响应近似为中性，因此它们可以用作宽带器件。然而，如果在其它波长下使用，则光密度将不会与546nm所述的完全相同。由于这些滤波器依赖于吸收作为衰减机制，因此它们可以组合在堆叠中，而不考虑多次反射效应。当堆叠这些滤光器时，可以相加地组合光密度。

有源光通信-光电二极管模块。2.5Gbps APD Rosa。

有源光通信-光电二极管模块。2.5Gb/s APD TIA尾纤Rosa。

光接收单元是标准封装产品，带有连接器和光电元件，封装有PD和I/V放大器IC。单元的作用是将光信号转换成电信号。该装置工作电压为+5V，输入信号与TTL兼容。DLR21E0的较大运行速度为25 Mbps。

替代东芝TORX发射器的POF光纤TOSLINK发射器模块-DLT2180是一种标准封装产品，带有连接器和光电元件，封装有PD和I/V放大器IC。单元的作用是将光信号转换成电信号。该装置工作电压为+5V，输入信号与TTL兼容。DLR2180的较大运行速度为25 Mbps。

多年来，Dream Laser设计和制造具有成本效益的超紧凑型266nm深紫外激光器。通过对Cr4+：YAG、Nd：YAG、LBO和LD的合理设计和温度的精确控制，获得了平均功率为27mW，脉冲宽度为15ns，重复频率为16kHz，峰值功率为108W的被动调Q绿光激光器。然后用一块Ⅰ类临界相位匹配的BBO晶体作腔外四倍频，获得了平均功率为1.2mW的266nm紫外激光输出，并讨论了266nm激光远场光斑呈椭球形的原因。

2830 ZT波长色散X射线荧光（WDXRF）晶片分析仪提供了测量薄膜厚度和成分的先进能力。2830 ZT晶片分析仪专为半导体和数据存储行业而设计，可用于测定厚度达300 mm的各种晶片的层成分、厚度、掺杂剂水平和表面均匀性。请求报价