Seminex在13xx和17xx nm之间的红外波长下提供较高的可用功率。必要时，我们将进一步优化我们的InP激光器芯片的设计，以满足客户特定的光学和电气性能需求。二极管、线棒和封装都经过测试，以满足客户和市场的性能需求。显示了典型结果和封装选项。联系法兰克福激光公司了解更多详情或讨论您的具体要求。

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Seminex在红外波长提供较高的可用CW功率，并可以优化其激光芯片的设计，以满足客户的光学和电气性能规格。安装和测试二极管以满足定制应用，典型结果和封装选项如下所示。联系法兰克福激光公司了解更多详情，或进一步详细讨论您的应用。

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Seminex在13xx和17xx nm之间的红外波长下提供较高的可用功率。如有必要，我们将进一步优化InP激光器芯片的设计，以满足客户特定的光学和电气性能需求。二极管、线棒和封装都经过测试，以满足客户和市场的性能需求。显示了典型结果和封装选项。联系法兰克福激光公司了解更多详情或讨论您的具体要求。

Seminex在13xx和17xx nm之间的红外波长下提供较高的可用功率。必要时，我们将进一步优化我们的InP激光器芯片的设计，以满足客户特定的光学和电气性能需求。二极管、线棒和封装都经过测试，以满足客户和市场的性能需求。显示了典型结果和封装选项。联系法兰克福激光公司了解更多详情或讨论您的具体要求。

Seminex在13xx和17xx nm之间的红外波长下提供较高的可用功率。必要时，我们将进一步优化我们的InP激光器芯片的设计，以满足客户特定的光学和电气性能需求。二极管、线棒和封装都经过测试，以满足客户和市场的性能需求。显示了典型结果和封装选项。联系法兰克福激光公司了解更多详情或讨论您的具体要求。

Seminex在13xx和17xx nm之间的红外波长下提供较高的可用功率。必要时，我们将进一步优化我们的InP激光器芯片的设计，以满足客户特定的光学和电气性能需求。二极管、线棒和封装都经过测试，以满足客户和市场的性能需求。显示了典型结果和封装选项。联系法兰克福激光公司了解更多详情或讨论您的具体要求。

采用定制TO-56封装的Seminex多模激光二极管。高达35瓦的脉冲功率1550nm波长封装采用2.5mm长的Seminex芯片

工作波长为976nm、14xxnm和1550nm的单频激光模块。

采用非对称耦合技术，将三窗口耦合器的工作带宽扩展到1310nm、1490nm和1550nm三个通信窗口。TWC耦合器在1310nm、1490nm和1550nm通信窗口上具有相同的耦合比，具有低的额外损耗和低的PDL。TWC广泛地用于通信系统、有线电视服务、FTTH，其中多个光信号通过单个光纤。这些产品通过了Telcordia GR-1221/1209核认证，并符合RoHS规范。

这些SM内嵌偏振不敏感双级隔离器器件采用先进的制造工艺，可实现良好的性能、高功率处理能力和出色的环境稳定性。对于任何偏振态，这些器件都能较大限度地减少反向反射和反向散射。它广泛应用于掺铒光纤放大器、拉曼放大器、密集波分复用系统、光纤激光器、发射机等光纤通信设备中。它提供低插入损耗、高隔离度、低PDL和低温度灵敏度。

这些SM内嵌偏振不敏感单级隔离器器件采用先进的制造工艺，可实现良好的性能、高功率处理能力和出色的环境稳定性。对于任何偏振态，这些器件都能使反向反射和反向散射较小化。它广泛应用于掺铒光纤放大器、拉曼放大器、密集波分复用系统、光纤激光器、发射机等光纤通信设备中。它提供低插入损耗、高隔离度、低PDL和低温度灵敏度。

SRT-F OEM系列光纤耦合激光器采用温度控制，可提供高度稳定的激光器，具有出色的光束质量。从405nm到1550nm的离散波长范围是可用的。激光器被耦合到单模、保偏或多模光纤，从光纤末端具有高输出功率。激光器主体包含激光器、热敏电阻、TE冷却器、散热器和耦合光学器件，封装紧凑。驱动电子设备与激光头分离，使设备更加紧凑。有两种光纤耦合激光器可供选择。一个具有<2nm的光谱带宽，另一个具有<0.1nm的光谱带宽。详情请致电。输出可通过我们的FC系列可调焦距光纤准直器进行准直。它们的孔径从3毫米到45毫米。请参阅光纤准直器数据表。选项此外，还提供适用于所有列出波长的保偏光纤和多模光纤。标准连接是FC/UPC，可选FC/APC。SMA连接器也可用于多模光纤。所有激光器都配有安装板，以便于安装。一系列光纤准直器可产生直径为2毫米至45毫米的光束，并卡在光纤末端，以提供经过良好校正的高度准直光束。光纤分路器可用于所有波长。我们可以将2到4个激光波长组合成单个光纤输出，并安装在单个封装中，以便于使用。

SRT-F OEM系列光纤耦合激光器采用温度控制，可提供高度稳定的激光器，具有出色的光束质量。从405nm到1550nm的离散波长范围是可用的。激光器被耦合到单模、保偏或多模光纤，从光纤末端具有高输出功率。激光器主体包含激光器、热敏电阻、TE冷却器、散热器和耦合光学器件，封装紧凑。驱动电子设备与激光头分离，使设备更加紧凑。有两种光纤耦合激光器可供选择。一个具有<2nm的光谱带宽，另一个具有<0.1nm的光谱带宽。详情请致电。输出可通过我们的FC系列可调焦距光纤准直器进行准直。它们的孔径从3毫米到45毫米。请参阅光纤准直器数据表。选项此外，还提供适用于所有列出波长的保偏光纤和多模光纤。标准连接是FC/UPC，可选FC/APC。SMA连接器也可用于多模光纤。所有激光器都配有安装板，以便于安装。一系列光纤准直器可产生直径为2毫米至45毫米的光束，并卡在光纤末端，以提供经过良好校正的高度准直光束。光纤分路器可用于所有波长。我们可以将2到4个激光波长组合成单个光纤输出，并安装在单个封装中，以便于使用。