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相机类型: Industrial, Scientific, Security 阵列类型: InGaAs 光谱带: 0.8 - 2.5 um # 像素(高度): 320 # 像素(宽度): 256
使用碲镉汞(MCT)半导体材料的电子引发雪崩光电二极管(E-APD)的发现使短波红外成像取得了重大突破。C-Red One使用独特的320 X 256像素HgCdTe E-APD阵列,像素间距为24μm。该传感器允许亚电子读出噪声,利用E-APD无噪声倍增增益和非破坏性读出能力。C-RED One还能够进行多个感兴趣区域(ROI)读出,允许更快的图像速率(10-kHz),同时保持前所未有的亚电子读出噪声。传感器使用具有高可靠性的集成脉冲管冷却至低温(80 K)。C-RED ONE在SWIR科学相机领域的灵敏度和速度方面开创了一个新时代。
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传感器类型: CMOS # 像素(宽度): 1280 # 像素(高度): 1024 像素大小: 14um 全帧速率: 500fps
通过激光光片(三角测量)技术获取高度轮廓和高度图像,将激光线投射到物体上,通过相机核心评估所产生的传感器图像,并将其转换为单个高度轮廓。通过在物体上扫描激光线,可以获取物体的完整高度图像。相机能够在相机内部完成3D计算,使其能够每秒采集多达72,000个轮廓。为了获得较大的灵活性,包括三种轮廓算法,而轮廓的选择不会影响轮廓速度。这导致配置文件数据始终以相同的较大速度输出。C4传感器能够在不牺牲轮廓速度的情况下提供位置数据以及附加功能(如强度、线宽)。相机的附加特征是可以设计多达四个传感器Aoi,用于在单独的子窗口中划分传感器。该相机具有千兆以太网接口(GigE Vision兼容),与GenICam协议相结合,将其集成所需的工作量降至较低。通过即插即用,以非常快速和简单的方式完成配置,并且使用标准接口访问相机,从而不再需要使用制造商特定的软件库。
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传感器类型: CMOS # 像素(宽度): 2048 # 像素(高度): 1088 像素大小: 5.5um 全帧速率: 340fps
通过激光光片(三角测量)技术获取高度轮廓和高度图像,将激光线投射到物体上,通过相机核心评估产生的传感器图像,并将其转换为单个高度轮廓。通过在物体上扫描激光线,可以获取物体的完整高度图像。相机能够在相机内部完成3D计算,使其能够每秒获取高达32000个轮廓。为了获得较大的灵活性,包括三种轮廓算法,而轮廓的选择不会影响轮廓速度。这导致配置文件数据始终以相同的较大速度输出。此外,3D传感器使用全局快门,同时曝光所有像素,从而获得非常清晰的图像。该相机支持HDR-3D技术,该技术能够通过多斜率和多帧读出来读出传感器,使相机能够达到高达90dB的动态,甚至扫描具有不均匀反射率特性的材料和表面。C4传感器能够在不牺牲轮廓速度的情况下提供位置数据以及附加功能(如强度、线宽)。相机的另一个特点是可以设计多达四个传感器Aoi,用于将传感器划分为单独的子窗口。快速3D测量的另一个关键属性是传感器的高感光度及其在NIR光谱中的增强灵敏度。该相机具有千兆以太网接口(GigE Vision兼容),与GenICam协议相结合,将其集成所需的工作量降至较低。通过即插即用,以非常快速和简单的方式完成配置,并且使用标准接口访问相机,从而不再需要使用制造商特定的软件库。