紧凑型320CSX是下一代短波红外摄像机，专为需要小尺寸、重量和功率（SWAP）的应用而设计，并且不受ITAR限制。Sensors Unlimited Micro-SWIR 320CSX相机采用320x256像素、高灵敏度、稳定的InGaAs快照成像器，并利用Sensors Unlimited的图像增强算法在所有照明条件下产生较高质量的图像。短波红外（SWIR）波长光谱，适用于包括工业过程监控、增强视觉和持久监视在内的一系列应用。板载自动增益控制（AGC）可在白天和夜间成像场景中优化相机的图像。Camera Link®数字输出可提供即插即用视频和12位图像，用于数字图像处理或传输。模块化输出允许额外的行业标准接口。重量轻、体积小、功耗低，非常适合集成到工业过程监控应用中。

紧凑型传感器Unlimited Micro-SwirTM 640CSX是下一代短波红外摄像机，专为需要小尺寸、重量和功率（SWAP）的应用而设计，并且不受ITAR限制。它采用640 X 512像素、高灵敏度、稳定的InGaAs快照成像仪，并使用我们先进的图像增强算法，在所有照明条件下产生较高质量的图像。该相机在短波红外（SWIR）波长光谱中提供实时日光到低光成像，适用于一系列应用，包括工业过程监控、增强视觉和持续监控。板载自动增益控制（AGC）可优化摄像机在白天和夜间成像场景中的动态响应。Camera Link®数字输出提供即插即用视频和12位数字图像输出。重量轻、体积小、功耗低，非常适合集成到商业系统和工业过程监控应用中。可选的NIR/SWIR技术可将640CSX的灵敏度扩展到0.9μm以下，提供近红外（NIR）和短波红外波长响应的优势。

Micro系列的DPSS模块专为方便集成到OEM系统而设计。占地面积小，可较大限度减少客户系统的体积。由于发散度<1mrad（800mW版本）和<1.5mrad（1.6W版本），并且接近TEM00模式形状，光束可以直接用于大多数应用，而不需要任何额外的光学器件。根据客户驱动器，输出功率可直接调制>50 kHz（-3 dB）。在“独立”操作中，激光器可由可选的实验室驱动器控制。

Micro系列的DPSS模块专为方便集成到OEM系统而设计。占地面积小，可较大限度减少客户系统的体积。由于发散度<1mrad（800mW版本）和<1.5mrad（1.6W版本），并且接近TEM00模式形状，光束可以直接用于大多数应用，而不需要任何额外的光学器件。根据客户驱动器，输出功率可直接调制>50 kHz（-3 dB）。在“独立”操作中，激光器可由可选的实验室驱动器控制。

新一代MicroCam 3热成像内核在更小的封装中具有更高的性能、更快的帧速率、更低的功耗。MicroCam 3仅重30克，功耗小于0.5瓦，并提供384×288 17µ和640×480 17µ两种格式。MicroCam 3热成像核心采用Thermoteknix专利的无快门XTi技术®，因此观看不会中断。这也消除了移动部件，使MicroCam3超可靠、静音和超高能效。在圆柱形封装中，该模块可随时集成到第三方OEM技术-来自航空航天/国防、警察和安全/边境巡逻。搜索和救援，狩猎，野生动物监测，科学和研发设备。

3D-Micromac的MicroCellTM OTF是一种用于加工单晶硅和多晶硅太阳能电池的高效激光系统。MicroCellTM OTF通过精确的表面结构、低运营成本和较高的可用性，满足了电池制造商提高PERC太阳能电池效率的需求。即时激光处理和创新的处理概念可在大规模生产晶体太阳能电池时实现较大的吞吐量和产量。非接触式单元处理能够实现没有表面缺陷或微裂纹的处理。

被动调Q微片固态激光器（微片激光器）是一种方便的短脉冲发射源（0.5至1ns），具有高脉冲能量（10μJ）和接近衍射极限的光束质量。微芯片激光器的应用可以通过使用一个或多个放大器级增加其脉冲能量和平均功率来显著扩展，但前提是放大器保持微芯片发射的固有光束质量和其他所需属性。我们已经证明，双通VHGM放大器可以将1064nm微芯片振荡器的脉冲能量和平均功率分别增加到500uJ和5W以上，同时保持微芯片激光器的光束质量和发射光谱。下图显示了2通放大器的平均1064nm输出功率与放大器驱动电流（在10kHz的脉冲率下）的关系，并且是注入到2通放大器中的1064nm种子功率的函数。放大器中的较大808nm泵浦功率为40W。考虑到将种子功率减少10倍（至约10mW）导致放大器输出功率减少不到2倍，2通放大器在100mW种子功率下很好地饱和。在2通放大器的输出端不需要法拉第隔离器，而在其他设计中经常需要法拉第隔离器来将2通放大光束与输入种子光束分离，从而导致更紧凑、更高效和更低成本的MOPA系统。在JG Manni，Optics Communications 252：117-126（2005）中提供了更多细节。微芯片激光振荡器现在是商业上可获得的，其可以在200ps脉冲持续时间中产生10nJ脉冲能量，并且在100ps脉冲中产生4nJ脉冲能量。（见www.batop.de）我们计划将这种微芯片激光器与我们的双通道VHGM放大器配对，并将在此网页上报告我们的结果。

光纤通信要求光学元件极度小型化。针对DWDM（密集波分复用）、线路窄化和信道监控等应用，TecOptics推出了新的微标准具系列。新开发的制造技术使TecOptics能够以低廉的价格提供大量这些微型空气间隔和固体标准具。空气间隔版本具有小至4.5mm X 2mm X 3mm的尺寸，而固体微标准具横截面可以小至2mm。精细度值可以大于100。

3D-MicroMac高度通用的MicroFlex™生产平台是用于光伏、电子、医疗设备、显示器和半导体中柔性薄膜制造的一体化解决方案。它将高精度激光加工与清洁、涂层、印刷和包装技术以及在线质量控制相结合。由于其模块化概念，可提供各种定制解决方案，从工业大规模生产到试验线以及应用研究。

Microgage Pro的工作原理非常简单：激光沿直线传播。如果将激光发射器连接到一个组件，将激光接收器连接到另一个组件，则两个组件的对齐将等于激光束在接收器处的X/Y位移。MicroGage Pro在180英尺的距离内以0.0001英寸的精度测量所有这些。MicroGage Pro包括一个耐用的激光发射器和接收器，可以轻松连接到任何地方。Smart Display可显示测量结果并执行分析，具有高度便携性和坚固性。该显示器还将存储测量结果，将其上传到PC，并执行有助于加快工作流程的应用程序（如统计平滑）。为了便于使用，组件可以彼此无线通信。

作为成像光谱仪或扫描单色仪，新的自动化MicroHR允许用户进行快速和精确的测量，提供了类似焦距光谱仪所没有的多功能性。配备可互换的双光栅转台，自动化MicroHR在150 nm至15µm的波长范围内运行。作为Aspectrograph，它具有一个固定或千分尺入口狭缝，带有我们独特的快速对准CCD适配器。增加的旁侧出口增加了多功能性，允许双探测器操作；从可见光区的CCD收集数据，然后使用单通道探测器收集IR中的数据。USB接口的便利性允许用户通过单个计算机连接来扫描和获取数据。拥有高通量光学系统的MicroHR是一种理想的、经济实惠的工具，适用于广泛的光谱应用。

MicroJewel激光器是一系列坚固耐用的Q开关Nd：YAG DPSS激光器，采用超紧凑设计，在1064nm波长下提供8mJ的能量。MicroJewel激光器可靠、轻便、高效，是需要小尺寸的商业和OEM应用的理想选择。MicroJewel仅有3.5英寸长，重量仅为40克，并具有紧凑的内联谐振器，这将减少激光系统的空间和重量限制，并且功耗低。该激光器将是便携式和手持式应用的理想选择。它还具有集成热管理系统，专为需要高可靠性的应用而设计。此外，我们可以定制针对不同参数（发散度与能量）优化的不同光学配置。

该工作站满足所有微工程要求：能够以较佳精度进行2D或3D处理，确保无可挑剔的工作质量。完全可定制，我们的技术团队可以安装您的工艺所需的所有激光源和选项。

DEL-TRON提供各种线性定位器。这些千分尺定位平台和交叉辊定位平台的行程范围为0.25“至2.0”。所有的线性定位器都有X、XY和XYZ配置可供选择，可承载的负载范围从我们的微型滚珠滑块系列上的4磅一直到我们的交叉滚轮定位平台上的160磅。所有型号均配有英制或公制千分尺和安装孔。大多数型号都配有锁定千分尺，所有型号都配有我们的Posi-Lock摩擦锁定机构，以固定工作台。我们还提供SD系列（侧面驱动安装千分尺），专为需要较小基底面的应用而设计。定位精度范围从我们的滚珠滑块定位平台上的每英寸行程直线精度0.0005“到我们的交叉滚轮定位平台上的每英寸行程直线精度0.0001”。为方便起见，可通过点击我们的零件搜索获得我们整个线性定位平台产品线的实体模型图纸。点击您感兴趣的产品，在产品数据页面上找到实体模型。我们随时准备讨论您可能需要的任何特殊需求或修改。其他行业术语包括手动载物台、手动线性载物台、定位台、手动线性定位器、线性定位器、线性定位台、XYZ定位平台、XY平台、千分尺滑轨、辊道、线性平移台，以及更常见的线性滑轨、线性致动器或运动滑轨。

3D-MicroMac的MicroPro™是一种适应性强的激光微加工系统，主要用于工业生产。它的高度多功能性使该系统非常适合所有工业激光微加工任务，如激光结构化、切割、钻孔应用。此外，它适用于各种基底，例如金属、合金、透明和生物材料、陶瓷和薄膜化合物系统。MicroPro™配有自动处理系统，适用于晶圆、晶片盒、托盘等。

许多有趣的现象在低温下出现，并且通常，关于样品的额外或新的信息可以通过依赖于温度的测量来揭示。这种可变温度拉曼显微镜系统针对高收集效率和吞吐量进行了优化，为使用标准光谱技术表征材料提供了自动化和可控的环境。

这款Peak®宽视野直接测量显微镜非常适合小零件的非接触式测量。显微镜包含一个分划板，分划板上有一个英国线性测量尺，可以通过目镜上的一个环进行旋转，以允许在任何方向上进行测量。焦点由一个螺旋扭转环控制，该螺旋扭转环具有用于深度计算的蚀刻刻度。该刻度允许在22毫米的深度上精确到0.1毫米的深度测量。显微镜位于一个透明的、可移动的丙烯酸底座上，带有一个切口，以允许对被检查的物体进行操作。包括用于照明的笔形照明灯和支架。包括一个硬壳手提箱和镜片纸。

这款Peak®宽视野直接测量显微镜非常适合小零件的非接触式测量。显微镜包含一个分划板，分划板上有一个英国线性测量标尺，该标尺可以通过目镜上的一个环旋转，以允许在任何方向上进行测量。焦点由一个螺旋扭转环控制，该螺旋扭转环具有用于深度计算的蚀刻刻度。该刻度允许在22毫米的深度上精确到0.1毫米的深度测量。显微镜位于一个透明的、可移动的丙烯酸底座上，带有一个切口，以允许对被检查的物体进行操作。包括用于照明的笔形照明灯和支架。包括一个硬壳手提箱和镜片纸。

这款Peak®宽视野直接测量显微镜非常适合小零件的非接触式测量。显微镜包含一个分划板，分划板上有一个英国线性测量标尺，该标尺可以通过目镜上的一个环旋转，以允许在任何方向上进行测量。焦点由一个螺旋扭转环控制，该螺旋扭转环具有用于深度计算的蚀刻刻度。该刻度允许在22毫米的深度上精确到0.1毫米的深度测量。显微镜位于一个透明的、可移动的丙烯酸底座上，带有一个切口，以允许对被检查的物体进行操作。包括用于照明的笔形照明灯和支架。包括一个硬壳手提箱和镜片纸。

3D-Micromac的MicroShapeTM激光系统是一种模块化平台，专为大型平面基板的高精度和高动态加工而设计。高度通用的系统允许将不同的激光工艺以及加工与多个工作头相结合。多个处理和检查选项的可用性使系统成为一个高效的生产平台。MicroShapeTM是一种经过行业验证的解决方案，适用于各种烧蚀和非烧蚀切割或结构化工艺。这包括成丝、热激光分离、半切割或全切割以及雕刻工艺。MicroShapeTM适用于加工各种基材，例如玻璃、金属、聚合物、陶瓷、显示器叠层和涂层基材。