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分散: 1.1nm/mm 波长范围: 440 - 520 nm 频谱长度: 70mm F/Number: 6.7 沟槽密度: 2000l/mm
IV型像差校正平场和成像光栅设计用于将光谱聚焦到平面上,使其非常适合与线性或2-D阵列探测器一起使用。这些光栅是用既不等距也不平行的凹槽制成的,并且经过计算机优化以在检测器平面上形成入口狭缝的近乎完美的图像。由于它们的大光学数值孔径和像差校正,这些IV型像差校正了平场成像光栅提供比传统的I型罗兰圆形凹面光栅好得多的光收集效率和信噪比。当使用诸如CCD的区域检测器时,通常可以将多个源聚焦到入口狭缝上,并独立地评估来自每个源的光谱。这些“成像光栅”几乎没有像散,因此只需要一个固定的光学元件来构建成像光谱仪。
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分散: 8.1nm/mm 波长范围: 330 - 660 nm 频谱长度: 40.4mm F/Number: 2 沟槽密度: 540l/mm
IV型像差校正平场和成像光栅设计用于将光谱聚焦到平面上,使其非常适合与线性或2-D阵列探测器一起使用。这些光栅是用既不等距也不平行的凹槽制成的,并且经过计算机优化以在检测器平面上形成入口狭缝的近乎完美的图像。由于它们的大光学数值孔径和像差校正,这些IV型像差校正了平场成像光栅提供比传统的I型罗兰圆形凹面光栅好得多的光收集效率和信噪比。当使用诸如CCD的区域检测器时,通常可以将多个源聚焦到入口狭缝上,并独立地评估来自每个源的光谱。这些“成像光栅”几乎没有像散,因此只需要一个固定的光学元件来构建成像光谱仪。
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分散: 67nm/mm 波长范围: 380 - 820 nm 频谱长度: 6.6mm F/Number: 1.8 沟槽密度: 143l/mm
IV型像差校正平场和成像光栅设计用于将光谱聚焦到平面上,使其非常适合与线性或2-D阵列探测器一起使用。这些光栅是用既不等距也不平行的凹槽制成的,并且经过计算机优化以在检测器平面上形成入口狭缝的近乎完美的图像。由于它们的大光学数值孔径和像差校正,这些IV型像差校正了平场成像光栅提供比传统的I型罗兰圆形凹面光栅好得多的光收集效率和信噪比。当使用诸如CCD的区域检测器时,通常可以将多个源聚焦到入口狭缝上,并独立地评估来自每个源的光谱。这些“成像光栅”几乎没有像散,因此只需要一个固定的光学元件来构建成像光谱仪。
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分散: 15.8nm/mm 波长范围: 340 - 830 nm 频谱长度: 31mm F/Number: 3.3 沟槽密度: 372l/mm
IV型像差校正平场和成像光栅设计用于将光谱聚焦到平面上,使其非常适合与线性或2-D阵列探测器一起使用。这些光栅是用既不等距也不平行的凹槽制成的,并且经过计算机优化以在检测器平面上形成入口狭缝的近乎完美的图像。由于它们的大光学数值孔径和像差校正,这些IV型像差校正了平场成像光栅提供比传统的I型罗兰圆形凹面光栅好得多的光收集效率和信噪比。当使用诸如CCD的区域检测器时,通常可以将多个源聚焦到入口狭缝上,并独立地评估来自每个源的光谱。这些“成像光栅”几乎没有像散,因此只需要一个固定的光学元件来构建成像光谱仪。
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分散: 5nm/mm 波长范围: 200 - 360 nm 频谱长度: 32mm F/Number: 4.4 沟槽密度: 807l/mm
IV型像差校正平场和成像光栅设计用于将光谱聚焦到平面上,使其非常适合与线性或2-D阵列探测器一起使用。这些光栅是用既不等距也不平行的凹槽制成的,并且经过计算机优化以在检测器平面上形成入口狭缝的近乎完美的图像。由于它们的大光学数值孔径和像差校正,这些IV型像差校正了平场成像光栅提供比传统的I型罗兰圆形凹面光栅好得多的光收集效率和信噪比。当使用诸如CCD的区域检测器时,通常可以将多个源聚焦到入口狭缝上,并独立地评估来自每个源的光谱。这些“成像光栅”几乎没有像散,因此只需要一个固定的光学元件来构建成像光谱仪。
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分散: 40nm/mm 波长范围: 330 - 780 nm 频谱长度: 11.3mm F/Number: 3.5 沟槽密度: 250l/mm
IV型像差校正平场和成像光栅设计用于将光谱聚焦到平面上,使其非常适合与线性或2-D阵列探测器一起使用。这些光栅是用既不等距也不平行的凹槽制成的,并且经过计算机优化以在检测器平面上形成入口狭缝的近乎完美的图像。由于它们的大光学数值孔径和像差校正,这些IV型像差校正了平场成像光栅提供比传统的I型罗兰圆形凹面光栅好得多的光收集效率和信噪比。当使用诸如CCD的区域检测器时,通常可以将多个源聚焦到入口狭缝上,并独立地评估来自每个源的光谱。这些“成像光栅”几乎没有像散,因此只需要一个固定的光学元件来构建成像光谱仪。
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分散: 24nm/mm 波长范围: 190 - 800 nm 频谱长度: 25mm F/Number: 2.8 沟槽密度: 298l/mm
IV型像差校正平场和成像光栅设计用于将光谱聚焦到平面上,使其非常适合与线性或2-D阵列探测器一起使用。这些光栅是用既不等距也不平行的凹槽制成的,并且经过计算机优化以在检测器平面上形成入口狭缝的近乎完美的图像。由于它们的大光学数值孔径和像差校正,这些IV型像差校正了平场成像光栅提供比传统的I型罗兰圆形凹面光栅好得多的光收集效率和信噪比。当使用诸如CCD的区域检测器时,通常可以将多个源聚焦到入口狭缝上,并独立地评估来自每个源的光谱。这些“成像光栅”几乎没有像散,因此只需要一个固定的光学元件来构建成像光谱仪。
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波长: 1065nm 重复频率: 0.15MHz 脉冲持续时间: 0.5fs
基于光纤激光器的啁啾脉冲放大系统(FLCPA)可产生高能量(高达10µJ)超短(<0.7 PS)脉冲,重复频率为100s kHz,波长为1或1.5µm。基于光纤激光器的啁啾脉冲放大系统(FLCPA)从25MHz被动锁模种子光纤激光器开始,采样到50kHz或更高的脉冲速率。短脉冲被频率时间展宽(啁啾),以通过高功率光纤放大器级以较低的峰值强度进行放大。高达10µJ的短脉冲能量被输送到自由空间。波长可以选择在C波段(~1550 nm)或1µm波长。典型脉冲宽度为500 FS。根据脉冲能量,重复率可以调整到1500kHz,平均输出功率接近2瓦。RF同步输出被提供为触发信号。这种FLCPA重量轻,结构紧凑,免维护,为钛宝石激光放大器提供了一种可靠的、具有成本效益的替代方案。
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相机类型: Industrial, Security 阵列类型: Vanadium Oxide (VOx) Microbolometer 光谱带: 7.5 - 13 um # 像素(高度): 320 # 像素(宽度): 240
FLIR A300和A310热像仪是A3xx系列中较经济的版本,具有320 X 240像素传感器。这两款热像仪都集成了VOX(氧化钒)微测辐射热传感器,可获得清晰的红外图像,其出色的热分辨率仅为50 mK。这些型号标配25°FOV镜头,具有电动和自动对焦功能。提供具有不同视野的可选光学器件。MPEG-4视频通过以太网传输,可在高达30 Hz的PC上实时查看图像。通过一根以太网电缆提供通信和电源,并提供PAL和NTSC复合视频输出。这两种设备都可以通过网络通过TCP/IP进行远程控制。
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相机类型: Industrial, Security 阵列类型: Vanadium Oxide (VOx) Microbolometer 光谱带: 7.5 - 13 um # 像素(高度): 320 # 像素(宽度): 256
FLIR A35(320 X 256像素)和A65(640 X 512像素)热成像相机设计用于视觉、过程控制、质量控制和热点检测系统。所有型号都具有重量(约200克)和缩小尺寸(106x40x43毫米)的特点。GigE Vision™接口与GenICam™接口编程协议。有不同的镜头可供选择,从广角到长焦镜头,定焦和温度范围高达+550°C。电源为12/24 VDC或可通过Poe供电,M12连接器也可用于同步(将一个热成像仪配置为主设备,另一个配置为从设备),以及输入/输出通用。
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相机类型: Industrial, Scientific, Security 阵列类型: InSb 光谱带: 3.4 - 5 um # 像素(高度): 1280 # 像素(宽度): 1024
Neutrino™SX12是FLIR Neutrino Performance系列中提供的SXGA分辨率中波红外(MWIR)相机模块。中微子SX12基于1280 X 1024、12µm锑化铟(InSb)焦平面阵列(FPA),通过提供高速、高分辨率图像,同时保持紧凑的光学机械封装,是地面或机载情报、监视和侦察(ISR)和反无人机系统(CUAS)任务的理想选择。中微子SX12的开发考虑到了系统集成商。行业标准界面、简单而强大的软件控制、完整的产品文档和FLIR OEM技术支持降低了产品开发风险并缩短了上市时间。
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相机类型: Industrial, Security 阵列类型: Not Specified 光谱带: 7.5 - 14 um # 像素(高度): 320 # 像素(宽度): 240
TIS75具有专业级320x240分辨率、504:1的光斑距离比(D:S)和精确的手动对焦,使维护专业人员能够快速准确地查明设备和电气系统的问题。长行程对焦轮可实现非常精细的手动对焦调整,以精确测量捕捉对焦图像。它坚固耐用,用途广泛,而且非常精确。TIS75可捕捉标准和辐射视频,提供IR-Photonotes™或语音注释,监控高达+550°C(1022°F)的高温过程,并将视频传输到PC或智能手机。它还提供IR-Fusion®AutoBlend™和画中画(PIP)功能,可在五个不同级别上将同一目标的可见光图像与红外图像混合,以更轻松地定位问题。此外,您还可以在内置4 GB内存的相机上存储数千张图像,并在附带的Micro SD卡上存储4 GB以上的图像。
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相机类型: Industrial, Security 阵列类型: Not Specified 光谱带: 7.5 - 14 um # 像素(高度): 1024 # 像素(宽度): 768
Tix1000提供Tix660的所有功能,但分辨率为1024 X 768。您可以使用相机上的32倍数码变焦,从安全距离获得壮观、详细的红外图像。您还可以调用LaserSharp Auto Focus、Auto Focus、Manual或EverSharp Multifocal Recording,以节省时间,同时获得一致准确的图像。借助5.6英寸高分辨率LCD大屏幕,您可以在每幅图像中看到更多细节,并获得1024 X 768分辨率的高测量精度。为了进一步增强您远距离查看细节的能力,TiX1000在超分辨率模式下提供4倍的相机像素,为您提供2048 X 1536(3,145,728像素)图像。您可以在更安全的距离工作,并检查您无法以任何其他方式接近的区域,同时仍然可以获得壮观、详细的红外图像。为了增加多功能性,除了标准镜头外,TiX1000还兼容七个可选的现场安装镜头(2倍和4倍长焦镜头、两个广角镜头、三个微距镜头)。