ZERODUR®是一种具有极低热膨胀系数的玻璃陶瓷。ZERODUR®较重要的特性是：几乎为零的热膨胀，具有出色的3D均匀性高内部质量良好的加工性能可抛光至非常高的精度可轻松涂覆低氦渗透率无孔良好的化学稳定性

ZnGeP2（磷化锗锌）晶体具有许多优良的性能，是一种中红外非线性晶体。ZnGeP2（ZGP）晶体的非线性极化率约为KDP的160倍（d36~75 pm/V），在740~12000 nm范围内具有良好的光学透明性和较高的激光损伤阈值，非常适合于产生近红外可调谐激光。ZGP是一种非常有希望用于中红外器件如SHG、SFG、OPO和OPG/OPA的材料。磷化锗锌（ZGP）具有大的非线性系数、高的激光损伤阈值和高的热导率。这些特性使ZGP非常适合高功率应用。较常见的是，ZGP用于钬和铥光纤激光器泵浦的OPO、OPA和OPCPA，以产生3.0µm和6.0µm之间的高功率可调谐输出，但也可以使用其他工艺。ZGP具有机械稳定性和宽工作温度范围的稳定性。点击这里了解更多@cylink

低压锌灯和镉灯是极短波紫外线辐射的主要来源。它们在213.9nm处产生锌的强光谱线源，在228.8nm处产生镉的强光谱线源。在双孔灯体和隔热罩周围使用特殊的真空护套来构造灯。护套将具有锌或镉弧的灯体与外部环境隔离。这使灯体具有极好的温度稳定性，导致非常低的噪声和相对独立于外部温度波动的稳定的灯强度。来自灯的辐射来自位于灯的相对侧的两个端口。该辐射可同时从两个端口、从单个端口以及从弧的任何部分使用。这些灯可提供径向或轴向引线配置和硅或迭尔林端盖。如零件选择表所示，从多个引线和引线端接选项中进行选择。对于OEM应用，BHK可以设计定制引线和连接器终端。

硒化锌透镜是应用于600纳米至16微米波长的红外透镜的极佳材料选择。其低吸收系数使其成为使用CO2激光器的应用/仪器的理想选择。在中红外范围内，它具有非常低的GVD，这使得它适合于使用飞秒红外脉冲的应用。

硫化锌（ZnS），普通级。化学气相沉积（CVD）材料ZnS（常规）在8-12µm波段具有良好的成像质量。它也在3-5µm波段传输，但具有更高的吸收和散射。该材料表现出高强度和硬度，以及对恶劣环境的良好耐受性。ZnS规则比ZnS硬50%，多光谱等级和两倍于ZnSe的硬度。规则的ZnS在可见光谱区不能很好地透射。它的成本相对较低，约为ZnS、多光谱级或ZnSe价格的2/3。硫化锌主要用于8µm至12µm范围内的窗口和透镜。反射率接近2.2。硫化锌特别坚固，可用于高速飞机和真空应用中的红外窗。

DORC的第六代ZX-1 Micro Array+HD主要用于测量多光纤（MT/MPO®和MT-RJ）连接器，是29年硬件和软件产品开发的成果。虽然针对多光纤连接器进行了优化，但ZX-1 Micro Array+HD在测量单光纤PC和APC连接器方面也表现出色。DORC的专利设计基于Michelson配置的变体，并在大约30秒内为多光纤连接器提供测试样品的2D和3D高分辨率图像，而对于单光纤连接器则小于1秒。创新的设计使操作员除了插入和移除连接器外无需做任何事情。对焦、定心和基准镜校准调整都是自动进行的，无需用户进行机械调整！该系统非常紧凑，由笔记本电脑（台式机或平板电脑可选）使用一根USB 3.0接口电缆控制。ZX-1 Micro Array+HD采用无风扇密封设计，对振动不敏感，不受灰尘和污染物侵入的影响，使其在生产和现场应用中同样如鱼得水。各种标准和定制卡盘可用于支持所有类型的多光纤和单光纤连接器。仅使用一个螺钉将卡盘固定到干涉仪上，更换卡盘只需几秒钟即可完成。采用DORC的新型专利陶瓷参考导针方法，不仅保证了测量精度，而且还意味着在切换到多光纤卡盘或在多光纤卡盘之间切换时，无需进行任何校准。当安装单光纤卡盘时，使用DORC的专利“Connect ID”RFID参考连接器，总共需要不到30秒，包括APEX偏移校准。

结构光激光器ZXS为机器视觉照明设定了新的标准，因为它的自动化生产中所有的光学元件都是通过高精度机器人。ZXS-Laser达到了无与伦比的精度：视轴误差小于0.8mrad。分离的电子设备使用户能够单独安装激光器。还提供带有定制电子元件的OEM版本，用于集成到现有PCB上。

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Andor的Zyla 5.5 sCMOS相机具有高速、高灵敏度成像性能，采用非常轻便紧凑的TE冷却设计。Zyla非常适合许多推动速度极限的高端应用，提供高达100 FPS的持续帧率性能，ROI更快。极具成本效益的USB 3.0版本可提供40 FPS和1.2 E-RMS读取噪声，代表了研究或OEM环境中显微镜和物理科学应用的理想低光“主力”升级相机解决方案。

SOrenSen XG系列是一款850W、1U半机 架型直流电源，为强大的可编程直流电源 系统树立了新的标杆。该产品提供一系列 功能，确保精度并提高效率，适用于测 试、生产、研发实验室、 OEM和质量控 制等应用。它可为您随时提供纯净而可靠 的电力，并输送稳定的可变输出电压和电 流，满足多种开发、测试和系统需求。 高功率密度 该系列采用高频软开关技术，可在1U高半 机架封装中提供高达850W的功率。这是 目前市场上较高的功率密度。共有12种型 号可选，满足任何应用需求。 丰富的数字和模拟接口选项 标配USB 2.0、RS-232、RS-485、隔离和 非隔离模拟接口，可连接各类PC或其他网 络设备，灵活适应各种安装配置。另外， 也可选配以太网和GPlB接口。 XG系列可以通过并联或串联多个电源来 提高电流和电压输出。凭借这种可扩展 性，您可以构建机架安装系统，既精确满 足您的当前需求，又为日后扩展预留空 间。 通过一个RS-485总线即可轻松连接多达30 台XG系列电源，充分提高远程编程的灵 活性，同时又避免在每个电源上安装GPlB 卡的费用和麻烦。完成连接后，可通过LAN、USB 2.0、GPlB、RS-232或RS-485 接口对多个电源进行控制，从而根据您的应用需求高效地集中管理每一台XG系列电源。

XG1500是一款业界领先的可编程直流 电源，专门为测试、生产、研发实验 室、 OEM和质量控制应用而设计。它在 1U尺寸内提供高达1500W的功率，带有 恒压和恒流模式、自动切换等特性，性价 比高、易于集成。