-
测量类型: Elemental analysis, Contaminant detection and analysis, Chemical identification 最低电平检测: 1 - 2 ppm 决议: 150000eV
DXP Mercury将高速数字脉冲处理器封装在带有内置电源的紧凑桌面盒中。峰化时间范围为0.1至160µs,频谱中的较大输出(较短峰化时间)高达1Mcps。DXP Mercury具有出色的噪声性能,适用于使用单个探测器或多元素探测器阵列的扩展能量范围0.1-100 Kev及以上的高分辨率光谱学。Mercury处理器提供对所有放大器和光谱仪设置的计算机控制,包括增益、峰值时间和堆积检查标准。与模拟系统相比,梯形数字滤波器以相当的能量分辨率实现了显著增强的吞吐量。能量分辨率几乎与计数率无关,直到较大吞吐量(63%停滞时间)。完整的计算机界面允许所有数据收集和校准操作实现自动化。数据可以保存在多达16K通道的全频谱中,也可以保存在多达32个感兴趣区域(ROI)中,并在不中断数据收集的情况下传递给主机。DXP Mercury可与各种极性的复位型前置放大器配合使用。提供多种定时模式,包括具有完整MCA读数或多个ROI的快速扫描。即使在数据采集期间,板载内存管理器也可提供对数据的完全访问。对于具有快速扫描的死区操作,存储器可以被组织成两个独立的块,允许在一个块被填充的同时读出另一个块。USB2接口的峰值读出速度超过16 MB/秒。
-
分类:光纤核心直径: 50 or 62.5µm 波长范围: 850 - 1300 nm 电缆长度: 100m 纤维芯材料: Silica
该光纤的特点是具有梯度折射率纤芯分布的锗掺杂熔融石英纤芯。它们被设计为在用于数据通信的光学波长850nm和/或1300nm下工作。提供的金属化光纤具有24kt的金或铝涂层。这些类型的涂层允许直接焊接到涂层上的光纤的端接,支持密封组件。镀金和镀铝光纤能够承受极端温度和恶劣环境。在这些光纤的生产中使用的制造工艺导致低应力腐蚀敏感性,并且因此当在较具挑战性的恶劣环境中使用时,为光纤提供改进的机械保护。根据电信工业协会(TIA/EIA)和国际光纤测试程序(FOTP),所有金属涂层梯度折射率光纤都经过Heracle严格测试程序的100%质量测试。用于验证应用程序要求的特定自定义测试可用。
-
分类:光纤模式场直径: 9.2um 波长范围: 1310 - 1550 nm 电缆长度: 100m 纤维芯材料: Silica
根据G.652 A/B标准,特色单模(SM 9/125)金属涂层光纤在1310 nm和1550 nm波长下工作。光纤配有24kt金或铝涂层作为电导体,这些类型的涂层为用户提供了将光纤直接端接到涂层的能力,支持密封组件。与聚合物涂层纤维相比,金和铝涂层纤维较能承受高温和恶劣环境。这些光纤的专用制造工艺导致低应力腐蚀敏感性,并因此在较具挑战性的恶劣环境中使用时为光纤提供改进的机械保护。根据TIA/EIA和国际FOTP指南,所有金属涂层单模光纤都经过Heracle严格测试程序的100%质量测试。自定义特定测试,以验证应用程序要求是否可用。
-
窗户材料: Special optical glass (OS) 波长范围: 320 - 2500 nm 宽度: 12.5mm 深度: 12.5mm 高度: 45mm
Hellma Analytics生产各种比色皿,用于光谱学和细胞计量术,光程长度范围为0.01 mm至100 mm及以上。由于Hellma比色皿在用于吸光度和荧光测量时的稳定性、较大精度和可靠性,Hellma比色皿在实验室的广泛领域中工作得非常好。凭借1μm的表面平整度,我们的石英窗在比色杯生产中树立了标杆。更重要的是,功能优化的斜边和斜角设计可防止分裂造成的损坏风险,并协助用户的日常工作。根据要求,我们能够生产为特定应用领域设计的定制模型。
-
服务类型: Engineering design, Manufacturing design
微成型是一种高度专业化的制造工艺,可生产极小、高精度、微米级公差的热塑性塑料零部件。微成型工艺开始于模具部门,在该部门中创建模具,该模具具有所需零件形状的空腔。热塑性塑料或树脂被快速注射到型腔中,以高速形成部件或零件。为了清楚起见,我们将它拼写为“微成型”,但在其他地方,你可能会看到它拼写为微成型,甚至是我们的欧洲朋友的微成型。撇开拼写不谈,工程界对这门艺术的兴趣急剧增加,尤其是在过去十年中。微成型的兴起是由于设计者和制造商对生产更小、更轻、更精确的设备和专用设备的兴趣增加。为了使技术小型化,原始设备制造商必须首先采购高精度、微型塑料部件。那么,什么是微成型,它与成型小零件有什么不同?零件尺寸是一个明显的因素,但不是先进重要的因素。真正的微成型生产的部件或零件:尺寸微小功能中的微公差极小。阿库莫德认为,微成型涉及的不仅仅是整体零件尺寸,还包括几何形状、复杂性和公差。