• FCB-ES8230新型4K高品质12倍彩色摄像机组 科学和工业相机
    法国
    厂商:Sony Europe
    传感器类型: CMOS # 像素(宽度): 3840 # 像素(高度): 2160 位深度: 8bit

    新的FCB-ES8230代表了高质量和“同类较佳”图像的新途径,具有令人惊叹的4K清晰度,这要归功于索尼1型Exmor R CMOS传感器的组合。高品质镜头和索尼独特的ISP引擎。FCB-ES8230是我们不断扩大的4K工业相机系列的较新版本,是对较近推出的FCB-ER8550和FCB-ER8530 4K相机模块的补充,该产品主要针对广播/视频行业,具有薄景深等特殊功能,并首次采用FCB技术,结合了光学图像稳定技术,可提供丰富、高品质和稳定的图像。FCB-ES8230提供每秒30帧的4K分辨率以及集成的12倍光学变焦镜头,但在4K质量下具有高达18倍的超级分辨率变焦。还包括12倍的额外数码变焦。FCB-ES8230继承了索尼世界知名的FCB系列的众多功能,包括VISCA命令协议、自动ICR和各种曝光、白平衡和聚焦控制功能。这些市场领先的功能适用于各种要求苛刻的应用。

  • FDL-1010-2W-TAL 用于外腔设置的锥形放大器 半导体激光器
    德国
    中心波长: 1.010um 输出功率: 2000mW

    GaAs基锥形放大器用于极端谐振器配置中,以将高达2000W的近衍射极限输出功率与小谱线宽度和高边模抑制比相结合。它们的后端面具有小于0.01%的高抗反射涂层,以保证与光栅的良好耦合。前表面具有抗反射涂层,以保护芯片不受背向反射的影响。典型的应用是高分辨率吸收光谱或非线性倍频。

  • FDL-1060-2W-TAL 用于外腔设置的锥形放大器 半导体激光器
    德国
    中心波长: 1.060um 输出功率: 2000mW

    GaAs基锥形放大器用于极端谐振器配置中,以将高达2000mW的近衍射极限输出功率与小谱线宽度和高边模抑制比相结合。它们的后端面具有小于0.01%的高抗反射涂层,以保证与光栅的良好耦合。前表面具有抗反射涂层,以保护芯片不受背向反射的影响。典型的应用是高分辨率吸收光谱或非线性倍频。

  • FDL-765-1W-TAL 用于外腔设置的锥形放大器 半导体激光器
    德国
    中心波长: 0.765um 输出功率: 1000mW

    GaAs基锥形放大器用于极端谐振器配置中,以将高达1000W的近衍射极限输出功率与小谱线宽度和高边模抑制比相结合。它们的后端面具有小于0.01%的高抗反射涂层,以保证与光栅的良好耦合。前表面具有抗反射涂层,以保护芯片不受背向反射的影响。典型的应用是高分辨率吸收光谱或非线性倍频。

  • FDL-765-2W-TAL 用于外腔设置的锥形放大器 半导体激光器
    德国
    中心波长: 0.765um 输出功率: 2000mW

    GaAs基锥形放大器用于极端谐振器配置中,以将高达2000W的近衍射极限输出功率与小谱线宽度和高边模抑制比相结合。它们的后端面具有小于0.01%的高抗反射涂层,以保证与光栅的良好耦合。前表面具有抗反射涂层,以保护芯片不受背向反射的影响。典型的应用是高分辨率吸收光谱或非线性倍频。

  • FDL-780-1W-TAL 用于外腔设置的锥形放大器 半导体激光器
    德国
    中心波长: 0.780um 输出功率: 1000mW

    GaAs基锥形放大器用于极端谐振器配置中,以将高达2000W的近衍射极限输出功率与小谱线宽度和高边模抑制比相结合。它们的后端面具有小于0.01%的高抗反射涂层,以保证与光栅的良好耦合。前表面具有抗反射涂层,以保护芯片不受背向反射的影响。典型的应用是高分辨率吸收光谱或非线性倍频。

  • FDL-780-2W-TAL 用于外腔设置的锥形放大器 半导体激光器
    德国
    中心波长: 0.780um 输出功率: 2000mW

    GaAs基锥形放大器用于极端谐振器配置中,以将高达2000W的近衍射极限输出功率与小谱线宽度和高边模抑制比相结合。它们的后端面具有小于0.01%的高抗反射涂层,以保证与光栅的良好耦合。前表面具有抗反射涂层,以保护芯片不受背向反射的影响。典型的应用是高分辨率吸收光谱或非线性倍频。

  • FDL-785-1W-TAL 用于外腔设置的锥形放大器 半导体激光器
    德国
    中心波长: 0.785um 输出功率: 1000mW

    GaAs基锥形放大器用于极端谐振器配置中,以将高达2000W的近衍射极限输出功率与小谱线宽度和高边模抑制比相结合。它们的后端面具有小于0.01%的高抗反射涂层,以保证与光栅的良好耦合。前表面具有抗反射涂层,以保护芯片不受背向反射的影响。典型的应用是高分辨率吸收光谱或非线性倍频。

  • FDL-785-2W-TAL 用于外腔设置的锥形放大器 半导体激光器
    德国
    中心波长: 0.785um 输出功率: 2000mW

    GaAs基锥形放大器用于极端谐振器配置中,以将高达2000W的近衍射极限输出功率与小谱线宽度和高边模抑制比相结合。它们的后端面具有小于0.01%的高抗反射涂层,以保证与光栅的良好耦合。前表面具有抗反射涂层,以保护芯片不受背向反射的影响。典型的应用是高分辨率吸收光谱或非线性倍频。

  • FDL-800-0.5W-TAL 锥形放大器,用于外腔设置 半导体激光器
    德国
    中心波长: 0.800um 输出功率: 500mW

    GaAs基锥形放大器用于极端谐振器配置中,以将高达500mW的近衍射极限输出功率与小谱线宽度和高边模抑制比相结合。它们的后端面具有小于0.01%的高抗反射涂层,以保证与光栅的良好耦合。前表面具有抗反射涂层,以保护芯片不受背向反射的影响。典型的应用是高分辨率吸收光谱或非线性倍频。

  • FDL-850-3W-TAL 半导体激光器
    德国
    中心波长: 0.850um 输出功率: 3000mW

    GaAs基锥形放大器用于极端谐振器配置中,以将高达500mW的近衍射极限输出功率与小谱线宽度和高边模抑制比相结合。它们的后端面具有小于0.01%的高抗反射涂层,以保证与光栅的良好耦合。前表面具有抗反射涂层,以保护芯片不受背向反射的影响。典型的应用是高分辨率吸收光谱或非线性倍频。

  • FDL-860-3W-TAL 锥形放大器,用于外部空腔设置 半导体激光器
    德国
    中心波长: 0.860um 输出功率: 3000mW

    GaAs基锥形放大器用于极端谐振器配置中,以将高达3000mW的近衍射极限输出功率与小谱线宽度和高边模抑制比相结合。它们的后端面具有小于0.01%的高抗反射涂层,以保证与光栅的良好耦合。前表面具有抗反射涂层,以保护芯片不受背向反射的影响。典型的应用是高分辨率吸收光谱或非线性倍频。

  • FDL-870-1.5W-TAL 锥形放大器,用于外腔设置 半导体激光器
    德国
    中心波长: 0.870um 输出功率: 1500mW

    GaAs基锥形放大器用于极端谐振器配置中,以将高达1500mW的近衍射极限输出功率与小谱线宽度和高边模抑制比相结合。它们的后端面具有小于0.01%的高抗反射涂层,以保证与光栅的良好耦合。前表面具有抗反射涂层,以保护芯片不受背向反射的影响。典型的应用是高分辨率吸收光谱或非线性倍频。

  • FDL-890-2W-TAL 用于外腔设置的锥形放大器 半导体激光器
    德国
    中心波长: 0.890um 输出功率: 2000mW

    GaAs基锥形放大器用于极端谐振器配置中,以将高达2000mW的近衍射极限输出功率与小谱线宽度和高边模抑制比相结合。它们的后端面具有小于0.01%的高抗反射涂层,以保证与光栅的良好耦合。前表面具有抗反射涂层,以保护芯片不受背向反射的影响。典型的应用是高分辨率吸收光谱或非线性倍频。

  • FDL-920-1W-TAL 锥形放大器,用于外部空腔设置 半导体激光器
    德国
    中心波长: 0.920um 输出功率: 1000mW

    GaAs基锥形放大器用于极端谐振器配置中,以将高达1000mW的近衍射极限输出功率与小谱线宽度和高边模抑制比相结合。它们的后端面具有小于0.01%的高抗反射涂层,以保证与光栅的良好耦合。前表面具有抗反射涂层,以保护芯片不受背向反射的影响。典型的应用是高分辨率吸收光谱或非线性倍频。

  • FDL-920-2W-TAL 锥形放大器,用于外部空腔设置 半导体激光器
    德国
    中心波长: 0.920um 输出功率: 2000mW

    GaAs基锥形放大器用于极端谐振器配置中,以将高达2000mW的近衍射极限输出功率与小谱线宽度和高边模抑制比相结合。它们的后端面具有小于0.01%的高抗反射涂层,以保证与光栅的良好耦合。前表面具有抗反射涂层,以保护芯片不受背向反射的影响。典型的应用是高分辨率吸收光谱或非线性倍频。

  • FDL-950-2W-TAL 锥形放大器,用于外部空腔设置 半导体激光器
    德国
    中心波长: 0.950um 输出功率: 2000mW

    GaAs基锥形放大器用于极端谐振器配置中,以将高达2000mW的近衍射极限输出功率与小谱线宽度和高边模抑制比相结合。它们的后端面具有小于0.01%的高抗反射涂层,以保证与光栅的良好耦合。前表面具有抗反射涂层,以保护芯片不受背向反射的影响。典型的应用是高分辨率吸收光谱或非线性倍频。

  • FDL-976-2W-TAL 用于外腔设置的锥形放大器 半导体激光器
    德国
    中心波长: 0.976um 输出功率: 2000mW

    GaAs基锥形放大器用于极端谐振器配置中,以将高达2000mW的近衍射极限输出功率与小谱线宽度和高边模抑制比相结合。它们的后端面具有小于0.01%的高抗反射涂层,以保证与光栅的良好耦合。前表面具有抗反射涂层,以保护芯片不受背向反射的影响。典型的应用是高分辨率吸收光谱或非线性倍频。

  • FDL-976-3W-TAL 用于外腔设置的锥形放大器 半导体激光器
    德国
    中心波长: 0.976um 输出功率: 3000mW

    GaAs基锥形放大器用于极端谐振器配置中,以将高达3000mW的近衍射极限输出功率与小谱线宽度和高边模抑制比相结合。它们的后端面具有小于0.01%的高抗反射涂层,以保证与光栅的良好耦合。前表面具有抗反射涂层,以保护芯片不受背向反射的影响。典型的应用是高分辨率吸收光谱或非线性倍频。

  • FDVI Mark IV 3000 干涉仪
    美国
    分类:干涉仪
    干涉仪配置: Not Specified 光源: White Light 输出极化: Not Specified 有效值重复性: <0.01 waves 有效值精度: <0.01 waves

    新的M,F&A Mark IV全光纤多普勒速度干涉仪系统在测量和记录瞬时速度与时间历程方面提供了增强的能力。两个版本的Mark IV系统现已投入使用。较初的Mark IV系统已在世界各地使用,并在目标表面具有合理反射的情况下提供了出色的结果。在较新版本的Mark IV中,我们升级到了新的超窄线宽激光器,以提高速度分辨率。这些系统还采用了较新的发展,如新的镍金属氢化物电源和充电系统。新的前面板布置包括一个“平衡”旋钮,可轻松均衡“正弦”和“余弦”信号幅度,以及一个数字电池电压监测器。新系统内置在1U机架安装机箱中,如果需要,可以在以后通过添加EDFA轻松升级到Mark IV-3000。Mark IV-3000采用基于相同超窄线宽种子激光器的全新系统架构,但该版本集成了+30 dB的EDFA将来自边缘目标表面的相对较弱的回光提升到在检测端给出高信噪比的水平。反射回光的这种提升相当于在目标上施加3000mW的激光功率。