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传感器类型: CMOS 决议: 16MP # 像素 (H): 4672 # 像素: 3504 像素大小: 1.0um
OmniVision的OV16885是一款高分辨率图像传感器,基于OmniVision的第二代1.0微米PureCel®Plus-S像素架构,非常适合面向全球的移动摄像机。OV16885通过Zig-Zag高动态范围(ZHDR)和支持相位检测自动对焦(PDAF)等先进功能增强了主流1600万像素分辨率图像和视频,实现了清晰的图像和视频细节以及出色的场景再现。ZHDR在单帧中使用长曝光和短曝光来扩展传感器的动态范围能力。长曝光线和短曝光线以之字形图案在整个像素阵列上对角交错。这使得在HDR模式下的实时预览和视频录制以及在拍摄模式下的单次全分辨率HDR图像没有任何快门时滞。
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传感器类型: Other 全帧速率: 40fps
Panaflex Lightweight是Steadicam或远程起重机使用的完美相机。机身由镁制成,去除了所有非必要的物品,这是目前较轻的相机之一。相机是同步声音安静的,并包括一些重要的减重设计修改。它的特点是180度的固定快门角度和500英尺的杂志,只能安装在后面。暗盒的位置在相机上是垂直的,以确保当胶卷穿过它时,相机的重心不会发生变化,并且标准的数字显示已被删除。该相机的晶体控制速度范围为每秒4-40帧,以一帧为增量。相机机身仅重14磅,配有21毫米Primo镜头、500英尺胶卷盒和夹式磨砂盒,重量约为27磅。Lightweight-II标配黑白或可选彩色视频辅助功能。轻量级配备了Panavision的标准配件包。Panavision根据生产需要提供各种附加配件。
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传感器类型: CMOS # 像素(宽度): 1312 # 像素(高度): 1082 像素大小: 8um 峰值量子效率: 50%
板级相机系列BL1-D1312(IE)-CL源自MV1-D1312(IE)-CL相机系列,并且在功能集中100%兼容。不同之处在于相机外壳的机械结构。相机系列BL1-D1312(IE)-CL基于PhotonFocus A1312和A1312IE CMOS图像传感器。这些PhotonFocus CMOS传感器具有90 ke的全阱容量(FWC),针对高动态范围应用和高信噪比(SNR)进行了优化。摄像机具有CameraLink基本接口。这些相机专注于工业图像处理中要求苛刻的应用。由于采用了LINLOG®技术,它们提供了非常宽的动态范围,并将高帧率与高分辨率相结合。由于采用了全局快门,即使是曝光时间在微秒范围内的高速应用也是可能的。
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传感器类型: CMOS # 像素(宽度): 2048 # 像素(高度): 1088 像素大小: 5.5um 峰值量子效率: 80%
MV1-D2048x1088-HS03-G2相机采用基于CMOSIS CMV2000 CMOS图像传感器的IMEC Snapshot Mosaic CMV2K-SM4x4-470-630-VIS传感器。该传感器在470nm到630nm的光谱范围内具有16个4×4马赛克的通带,半峰全宽(FWHM)为15nm。传感器的空间分辨率为每个光谱带512 X 256个像素。这些相机专注于要求苛刻的高光谱成像应用。传感器的低全阱容量和全局快门使高速应用成为可能。摄像机具有GigE接口(GigeVision)。
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传感器类型: CMOS # 像素(宽度): 2048 # 像素(高度): 1088 像素大小: 5.5um 峰值量子效率: 80%
MV1-D2048x1088-HS04-G2相机采用基于CMOSIS CMV2000 CMOS图像传感器的IMEC Snapshot Mosaic CMV2K-SM2x2 RGB+NIR传感器。该传感器在2×2马赛克中具有4个通带。窄带NIR成像滤波器与包括NIR截止滤波器的标准RGB有机滤色器组合。传感器的空间分辨率为每个光谱带1024×544像素。这些相机专注于要求苛刻的多光谱成像应用。传感器的低全阱容量和全局快门使高速应用成为可能。摄像机具有GigE接口(GigeVision)。
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传感器类型: CMOS # 像素(宽度): 5120 # 像素(高度): 5120 像素大小: 4.5um 峰值量子效率: 26%
VN-25MX是VN系列的新型号,是世界上先进款配备新的CoaXpress接口并基于较新的CMOS全局快门成像器的CMOS像素移位相机。它具有2500万像素的分辨率,帧速率高达每秒72帧。这是先进款CMOS像素移位相机,其分辨率为通过Vieworks标志性的像素移位技术,从25MP扩展到235MP。在VN-25MX中,工业市场的客户可以利用8fps的2.35亿像素分辨率。其CoaXPress接口支持使用一根同轴电缆以高达6.25 Gbps的速度传输图像数据,以及使用四根电缆以高达25 Gbps的速度传输图像数据。这项新技术具有高速度和高分辨率的特点,是FPD、PCB和半导体等检测系统以及不同物体的3D成像和数字化的理想选择。