鲍威尔透镜用于产生直线。鲍威尔透镜的顶点具有非球面曲率，其输出线能量分布均匀。作为比较，柱面透镜产生具有热点中心点和衰落边缘的高斯光束轮廓。输出线的均匀性还与入射波长、光束尺寸、发散角和工作距离有关。

楔形棱镜具有与光学窗口相似的功能，均可用作隔离元件。楔子可以用来产生小的偏差，这不允许返回到源。

数控机床用BT30塑料刀架叉指夹这个换刀叉就是BT30刀夹。它与ATC刀库配合使用，用于夹紧BT30刀柄。它广泛应用于数控镂铣机，如带液体冷却ATC的Laguna Smart Shop 2，以及数控铣床刀库，如Sun。BT30刀架叉规格：1.中国制造，名牌2.进口POM塑料材质，高品质，加固防爆。动平衡等级：G2.5，30000rpm4、偏航精度：0.005mm5.负载能力：3kgsBT30塑料工具指有现货供应，可快速交货。Rico CNC可提供一系列CNC备件，如SO30刀柄和夹具、HSK63F刀夹、BT30刀柄、BT40数控叉、刀柄紧固夹具、数控刀头、木工配件等。如果您在我们的网站上没有找到您需要的物品，欢迎与我们联系询问。联系人：Sherry，手机/What&apos s应用程序：+8615264185266Skype：SherryZhaosha韦比斯特：www.cncsparetools.com

负K隔离器，它们是完全被动的，不需要空气或电力。不需要电脑、压缩机或空气管道，也不会出现故障。BM-1台式平台提供比全尺寸气动台更好的性能。隔离器有多个容量范围，以匹配您的振动敏感仪器。如果需要，可以定制隔离器以满足用户的特定需求。例如，不同的水平和垂直频率、阻尼等。它们也可以与洁净室和真空兼容。Minus K公司生产的隔振器在低频隔振中采用了负刚度技术。这些机构压缩内部弹簧、挠性件和支柱，以提供完全的机械振动。BM-1是容量较高的台式隔离器。这是一款经济实惠的产品，可承受高达1000磅的重量。和1/2Hz性能垂直和水平。

负K隔离器，它们是完全被动的，不需要空气或电力。不需要电脑、压缩机或空气管道，也不会出现故障。BM-10台式平台的性能比全尺寸气垫桌高10-100倍，高4.6英寸，宽12英寸，深12英寸。BM-10非常适合需要在非常紧凑的系统中实现较高性能的新一代小型SPM。隔离器有多个容量范围，以匹配您的振动敏感仪器。如果需要，可以定制隔离器以满足用户的特定需求。例如，不同的水平和垂直频率、阻尼等。它们也可以与洁净室和真空兼容。Minus K公司生产的隔振器在低频隔振中采用了负刚度技术。这些机构压缩内部弹簧、挠性件和支柱，以提供完全的机械振动隔离。BM-10是一款极具成本效益的台式隔离器，适用于负载高达100磅的有效载荷。以及1/2赫兹性能垂直和11/2赫兹水平。

负K隔离器，它们是完全被动的，不需要空气或电力。不需要电脑、压缩机或空气管道，也不会出现故障。BM-4台式平台提供比全尺寸气动台更好的性能。隔离器有多个容量范围，以匹配您的振动敏感仪器。如果需要，可以定制隔离器以满足用户的特定需求。例如，不同的水平和垂直频率、阻尼等。它们也可以与洁净室和真空兼容。Minus K公司生产的隔振器在低频隔振中采用了负刚度技术。这些机构压缩内部弹簧、挠性件和支柱，以提供完全的机械振动。BM-4是一款极具成本效益的台式隔离器，适用于负载高达200磅的有效载荷。和1/2Hz性能垂直和水平。

负K隔离器，它们是完全被动的，不需要空气或电力。不需要电脑、压缩机或空气管道，也不会出现故障。BM-8台式平台的性能比全尺寸气垫桌高10-100倍，而气垫桌的封装高度仅为4.6英寸。这是迄今为止较薄、较便携、用户界面较友好的隔离器，能够提供这种级别的性能。隔离器有多个容量范围，以匹配您的振动敏感仪器。如果需要，可以定制隔离器以满足用户的特定需求。例如，不同的水平和垂直频率、阻尼等。它们也可以与洁净室和真空兼容。Minus K公司生产的隔振器在低频隔振中采用了负刚度技术。这些机构压缩内部弹簧、挠性件和支柱，以提供完全的机械振动隔离。BM-8是一款极具成本效益的台式隔离器，适用于高达250磅的有效载荷。以及1/2赫兹性能垂直和11/2赫兹水平。

低S/N比和高传感器响应线性度是该Metrolux光束剖面仪中采用的传感器的主要特性。该软件提供了国际标准EN-ISO 11145、11146、11670和13694所需的功能，涵盖了激光表征的各个方面。Beam Profiler相机BPC8304使用1.4 Mpixel CCD传感器，方形像素大小为6.45µm。数据接口为千兆以太网（GigE）。由于大多数计算机已经提供了GigE接口（与FireWire相反），因此通常不需要添加单独的接口卡。电缆长度可轻松达到100米，便于集成到生产系统中。

C-Lens专门设计用于准直器、隔离器、开关、准直器阵列和激光组件中的光纤。与其他梯度折射率透镜相比，C-Lens具有成本低、工作距离长、工作距离范围宽、插入损耗低等优点。

CO2激光器具有超过25%的高插拔效率。输出是红外中9.3–11.0微米的一系列发射线，谱带中心在10微米左右。可以通过在气体混合物中使用介电光学器件和/或同位素混合物来过滤这些发射谱线，以增强某些谱线，从而更好地进行材料处理。例如，9.3微米对于聚合物加工更有效，而10.6微米对于陶瓷更好。它们具有很高的穿透深度（5–100微米或更大），并且加工是通过一级热过程进行的-材料/光子相互作用主要是通过振动激发进行的。除了CO2-TEA（横向激发大气）激光器外，这些激光器中的大多数都用于焦点加工模式，CO2-TEA激光器具有纵向电极放电，产生高阶多模光束，该光束在成像模式中比在焦点加工中使用得更好。

TGG是一种优异的磁光晶体，用于400nm-1100nm范围内的各种法拉第器件（旋转器和隔离器），但不包括475-500nm。

TSAG是下一代光纤激光器的关键隔离材料。TSAG作为一种理想的可见和红外磁光晶体，具有高的费尔德常数、优异的热学和力学性能等优点。

钒酸钇（YVO4）是一种提拉法生长的正单轴晶体。具有良好的温度稳定性和物理机械性能。由于其具有较宽的透明范围和较大的双折射，因此是光学偏振元件的理想选择。在许多应用中，它是方解石（CaCO3）和金红石（TiO2）晶体的优秀合成替代品，包括光纤隔离器和环行器、交错器、光束移位器和其他偏振光学器件（参见表1）。

CD-1300-ST传感器/变送器易于安装和维护。输出信号为4-20 mA或可选的0至10 V接口。当多个单元连接到同一控制器时，隔离电源可消除任何接地回路或电气接口问题。低功耗使CD-1300-ST适合电池供电应用。功能包括明亮的0.4英寸高LCD显示屏，便于广角阅读。对于直接控制应用，继电器可配置为在设定值以上打开或关闭，并可在现场轻松调整。对于通风控制应用，建议使用管网监控选项。

Cefl-Kilo系列（连续掺铒光纤放大器）设计用于1.5μm范围内的连续波操作。激光器是单频光纤激光器，专为需要高精度的应用而设计，如激光雷达、原子光谱或原子冷却。MOPA系统提供低RIN和高功率。无需维护，这些光纤激光器提供舒适和准确性。单频光纤系统集成了多个隔离器，以确保相对于背光反射的稳定性和安全性。CEFL-KILO系列提供1至15W CW输出功率，具有超窄线宽（低至1kHz）。单频光纤激光器可以在波长上进行热调谐，并且其中心发射线可以被调制以用于锁定目的。CEFL-KILO可用于集成应用的EOM模块或用于实验室体验的用户友好工作台。Cefl-Kilo光纤激光器按照生产工艺制造，确保所有激光器具有完美的性能再现性和高水平的可靠性。Lumibird集成了标准和经过验证的组件，以实现较高的全球MTBF值。较后，光纤激光器不需要特定的安装。然而，Lumibird将根据要求为其首次启动提供免费支持。

Thorlabs Chromatis色散测量系统可以精确确定由反射和透射光学器件引入的群延迟色散（GDD）。不需要隔离台，只需要一个坚固的工作台。标准测量模式包括垂直入射反射、斜角反射、反射镜对和透射。光谱测量范围为500-1100 nm和/或1000-1650 nm，适用于所有1/2和1光学器件。有关较新信息，请访问Thorlabs.com。

圆形可变中性密度滤光片（IR）是一种滤光轮，可在滤光片旋转时线性衰减光线。CVND（IR）可用于白光，也可用于激光。大的有限孔径可以通过与串联的滤波器反向旋转来衰减。直径从25毫米到200毫米以上。可根据要求定制尺寸和密度。ISO 9001：2015认证和ITAR注册

圆形可变中性密度滤光片（UV）是一种滤光轮，可在滤光片旋转时线性衰减光线。CVND（UV）可用于白光，也可用于激光。大的有限孔径可以通过与串联的滤波器反向旋转来衰减。尺寸从25毫米到200毫米以上。可根据要求定制尺寸和密度。ISO 9001：2015认证和ITAR注册

圆形可变中性密度滤光片（VIS）是一种滤光轮，可在滤光片旋转时线性衰减光线。CVND（VIS）可用于白光，也可用于激光。大的有限孔径可以通过与串联的滤波器反向旋转来衰减。直径从25毫米到200毫米以上。可根据要求定制尺寸和密度。ISO 9001：2015认证和ITAR注册

Optromix InfraLight 7000准分子激光器193，248，308 nm具有高脉冲能量，可成功用于各种应用。其高科技金属陶瓷设计使激光器独特且易于使用。准分子激光器配有长寿命闸流管开关，可操纵电压放电。内置能量监视器允许激光器始终在稳定的能量水平上运行，而不会出现任何中断。此外，如今Optromix还提供较大重复率高达20 Hz的风冷版本。红外线7000准分子激光器非常适合于科学和工业用途。使用我们的新激光系统，可以进行光谱学、制造光纤中的衍射结构、材料加工和微标记。