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界面: Camera Link 通道数量: Not Specified
使用Bitflow的Neon-CLB简化您的工业、医疗或半导体成像应用,这是较易于使用且较可靠的Base/POCL Camera Link图像采集卡,可在任何地方使用。Neon-CLB以相机的较高帧/数据速率捕捉图像,精确的图像采集适用于较苛刻的应用。Neon-CLB专为需要PCI Express总线的性能、BitFlow著名的工业质量和行业中较低的价格点之一的OEM而设计。Neon-CLB可以从所有基础CL摄像机获取数据,并具有足够的工业I/O来处理较复杂的同步任务。使用我们的SDK将Neon-CLB添加到您的应用程序非常简单,它支持32位和64位操作系统。SDK为复杂的缓冲区管理提供高级API,并为快速定制控制提供对主板的低级直接访问。如果您需要较简单、较可靠、性能较佳的Base Camera Link和POCL图像采集卡,请立即致电Bitflow,获取我们的OEM定价Neon-CLB,这是Bitflow的第四代强大的工业Camera Link成像产品。
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测量类型: Elemental analysis
作为一款优质的高性能台式能量色散X射线荧光(EDXRF)元素分析仪,新型Rigaku NEX DE通过易于学习的基于Windows®的Quantez软件提供广泛的元素覆盖范围。从钠(Na)到铀(U),在几乎任何基质中进行无损分析,从固体和合金到粉末、液体和泥浆。现场、工厂或实验室中的XRF元素分析专为重工业应用而设计和制造,无论是在工厂车间还是在偏远的现场环境中,NEX DE的卓越分析能力、灵活性和易用性为其不断扩大的应用范围增加了广泛的吸引力,包括勘探、研究、批量RoHS检测和教育,以及工业和生产监测应用。无论需要的是基本质量控制(QC)还是其更复杂的变体(如分析质量控制(AQC)、质量保证(QA)或六西格玛等统计过程控制),NEX DE都是XRF常规元素分析的可靠高性能选择。
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测量类型: Elemental analysis
基于Windows®的EDXRF用于快速元素分析作为一款优质的低成本台式能量色散X射线荧光(EDXRF)元素分析仪,Rigaku NEX QC+Quantez通过易于学习的基于Windows®的Quantez软件提供广泛的元素覆盖范围。从钠(Na)到铀(U),在几乎任何基质中进行无损分析,从固体和合金到粉末、液体和泥浆。野外、工厂或实验室的元素分析NEX QC+Quantez系列专为重工业应用而设计,无论是在工厂车间还是在偏远的现场环境中,其卓越的分析能力、灵活性和易用性为其不断扩大的应用范围增添了广泛的吸引力,包括勘探、研究、批量RoHS检测和教育,以及工业和生产监控应用。无论需要的是基本质量控制(QC)还是其更复杂的变体(如分析质量控制(AQC)、质量保证(QA)或六西格玛等统计过程控制),NEX QC+Quantez系列都是常规元素分析的可靠选择。
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中心波长: 0.450um 输出功率: 6000mW
日亚NUBM44 450nm 6W 9mm全新NUBM44是一款发射6W功率的445nm激光二极管。它是目前所有9mm TO-CAN(TO-5封装)激光二极管的较高功率。尽管NUBM44的典型中心波长为445nm,但在某些文献中,它有时被称为450nm激光二极管。尽管这是一个多模激光二极管,但它具有极窄的波导,这使得它几乎具有任何高功率半导体激光器的较低光学扩展量(给定光束直径的远场发散度)。与其他高功率激光二极管相比,窄发射极宽度使其能够更好地准直和聚焦。-6.0W蓝色激光二极管,波长445nm-高度可聚焦且能够很好地准直-紧凑型TO-5(9mm)TO-CAN封装-0C至65C的宽工作温度范围-氮化镓蓝色激光技术可延长高温下的使用寿命设计波长:445 nm工作电流典型值[A]:3 A工作温度范围:0至+60°C工作电压:3.7-5.2 V封装:TO-5阈值电流:150-350 mA存储温度范围:-40至85°C20°C时的光功率[W]:6 W估计寿命:10000小时与其它高功率半导体激光器相比,这种蓝色激光二极管相对不受工作温度的影响,并且具有0℃至65℃的外壳工作温度范围。NUBM44在25℃下的典型寿命为20,000小时。然而,如果蓝色激光器的外壳温度被加热到65℃,则寿命仅降低很小的系数。由于较近开发的氮化镓激光技术,这是先进可能的。目前用于红光和近红外激光二极管的砷化镓激光技术不能在高温下实现低的长期退化水平。因此,这种蓝色激光二极管是各种环境和应用的可靠选择。此外,该GaN激光器具有特殊的TO-5(9mm)封装,这使其具有比该功率水平下的激光二极管通常可能的热阻更低的热阻。9毫米的TO-CAN也是密封的,可以保护半导体激光器芯片免受灰尘和其他污染。相比之下,高功率红光和NIR激光二极管通常需要C-Mount封装,其具有暴露的刻面,如果不在洁净室环境中操作,则会出现可靠性问题。