我们的MESA系列激光器非常适合广泛的科学和工业应用，包括微加工，其中小切口宽度和出色的边缘质量是较重要的工艺要求。该系列激光器经过优化，具有无散光圆形光束和卓越的稳定性，可确保较高的工艺质量。我们的泵浦技术和稳定的光学谐振腔设计产生了具有均匀能量分布和高输出功率的激光束。532nm的谐波输出非常适合处理半导体晶片、太阳能电池、铜、聚酰胺、印刷电路板和塑料等材料。

我们的MESA系列激光器非常适合广泛的科学和工业应用，包括微加工，其中小切口宽度和出色的边缘质量是较重要的工艺要求。该系列激光器经过优化，具有无散光圆形光束和卓越的稳定性，可确保较高的工艺质量。我们的泵浦技术和稳定的光学谐振腔设计产生了具有均匀能量分布和高输出功率的激光束。532nm的谐波输出非常适合处理半导体晶片、太阳能电池、铜、聚酰胺、印刷电路板和塑料等材料。

我们的MESA系列激光器非常适合广泛的科学和工业应用，包括微加工，其中小切口宽度和出色的边缘质量是较重要的工艺要求。该系列激光器经过优化，具有无散光圆形光束和卓越的稳定性，可确保较高的工艺质量。我们的泵浦技术和稳定的光学谐振腔设计产生了具有均匀能量分布和高输出功率的激光束。532nm的谐波输出非常适合处理半导体晶片、太阳能电池、铜、聚酰胺、印刷电路板和塑料等材料。

尺寸公差+0.0/-0.2mm厚度公差±0.2mm通光孔径>90%平直度λ/25mm范围集中<3弧分表面质量60/40划痕和挖掘一面喷涂金属涂层，背面打磨或检查抛光增强铝：Ravg>90400-700nm受保护的铝：Ravg>87400-1200nm保护银：Ravg>95400-12000nm保护金：RAVG>982000-12000nm损伤阈值>1J/cm2，20ns，20Hz，@1064nm

尺寸公差+0.0/-0.2mm厚度公差±0.2mm通光孔径>90%平整度参考下表表面质量60/40划痕和挖掘一面喷涂金属涂层，背面打磨或检查抛光增强铝：Ravg>90400-700nm受保护的铝：Ravg>87400-1200nm保护银：Ravg>95400-12000nm保护金：RAVG>982000-12000nm损伤阈值>1J/cm2，20ns，20Hz，@1064nm

该光纤的特点是具有梯度折射率纤芯分布的锗掺杂熔融石英纤芯。它们被设计为在用于数据通信的光学波长850nm和/或1300nm下工作。提供的金属化光纤具有24kt的金或铝涂层。这些类型的涂层允许直接焊接到涂层上的光纤的端接，支持密封组件。镀金和镀铝光纤能够承受极端温度和恶劣环境。在这些光纤的生产中使用的制造工艺导致低应力腐蚀敏感性，并且因此当在较具挑战性的恶劣环境中使用时，为光纤提供改进的机械保护。根据电信工业协会（TIA/EIA）和国际光纤测试程序（FOTP），所有金属涂层梯度折射率光纤都经过Heracle严格测试程序的100%质量测试。用于验证应用程序要求的特定自定义测试可用。

根据G.652 A/B标准，特色单模（SM 9/125）金属涂层光纤在1310 nm和1550 nm波长下工作。光纤配有24kt金或铝涂层作为电导体，这些类型的涂层为用户提供了将光纤直接端接到涂层的能力，支持密封组件。与聚合物涂层纤维相比，金和铝涂层纤维较能承受高温和恶劣环境。这些光纤的专用制造工艺导致低应力腐蚀敏感性，并因此在较具挑战性的恶劣环境中使用时为光纤提供改进的机械保护。根据TIA/EIA和国际FOTP指南，所有金属涂层单模光纤都经过Heracle严格测试程序的100%质量测试。自定义特定测试，以验证应用程序要求是否可用。

Montfort Laser公司开发了一种新型高功率飞秒激光平台，该平台结构紧凑，光束质量好，平均功率>100 W，脉冲能量>1 J，脉冲宽度<100 FS。集成的毫微微米镱固态振荡器产生类孤子、变换限制脉冲，然后在单级设置中放大到100W水平。高效率允许墙上插头操作。温度稳定由闭路冷却器提供，也由壁插式操作。

Montfort Laser公司开发了一种新型高功率飞秒激光平台，该平台结构紧凑，光束质量好，平均功率>100 W，脉冲能量>1 J，脉冲宽度<100 FS。集成的毫微微米镱固态振荡器产生类孤子、变换限制脉冲，然后在单级设置中放大到100W水平。高效率允许墙上插头操作。温度稳定由闭路冷却器提供，也由壁插式操作。

Montfort Laser公司开发了一种新型高功率飞秒激光平台，其结构紧凑，光束质量好，平均功率高达>100 W，脉冲能量高达>1 J，脉冲宽度短至<100 FS。集成的毫微微米镱固态振荡器产生类孤子、变换限制脉冲，然后在单级设置中放大到100W水平。高效率允许墙上插头操作。温度稳定由闭路冷却器提供，也由壁插式操作。

用于传感和科学应用的低噪声可调谐激光器。基于电信平台，具有大批量生产和固有的质量控制和可靠性。优化的固件和电子设计确保适用于要求较高的应用，并为传感提供高成本单波长解决方案的替代方案。定制了几个高级功能，并提供了进一步的定制。

微成型是一种高度专业化的制造工艺，可生产极小、高精度、微米级公差的热塑性塑料零部件。微成型工艺开始于模具部门，在该部门中创建模具，该模具具有所需零件形状的空腔。热塑性塑料或树脂被快速注射到型腔中，以高速形成部件或零件。为了清楚起见，我们将它拼写为“微成型”，但在其他地方，你可能会看到它拼写为微成型，甚至是我们的欧洲朋友的微成型。撇开拼写不谈，工程界对这门艺术的兴趣急剧增加，尤其是在过去十年中。微成型的兴起是由于设计者和制造商对生产更小、更轻、更精确的设备和专用设备的兴趣增加。为了使技术小型化，原始设备制造商必须首先采购高精度、微型塑料部件。那么，什么是微成型，它与成型小零件有什么不同？零件尺寸是一个明显的因素，但不是先进重要的因素。真正的微成型生产的部件或零件：尺寸微小功能中的微公差极小。阿库莫德认为，微成型涉及的不仅仅是整体零件尺寸，还包括几何形状、复杂性和公差。

较适合非常细微的裂纹、锐边、变色、微小缺陷或细节。提供对较小检查区域的直接内联访问。GENSCOPE微径线管道镜在直径非常小的管道镜（从1.3毫米到3.0毫米）中提供较佳的图像质量。典型的应用是涡轮叶片或燃料喷射器；任何时候需要小直径和高质量的图像时，都需要微刚性管道镜。

Sensors Unlimited Micro-SWIR 320CSX相机采用320x256像素、高灵敏度、稳定的InGaAs快照成像器，并利用Sensors Unlimited的图像增强算法在所有光照条件下生成较高质量的图像。该相机在短波红外（SWIR）波长光谱中提供实时日光到微光成像，用于包括工业过程监控、增强视觉和持续监视在内的一系列应用。板载自动增益控制（AGC）可在白天和夜间成像场景中优化相机的图像。Camera Link®数字输出可提供即插即用视频和12位图像，用于数字图像处理或传输。模块化输出允许额外的行业标准接口。重量轻、体积小、功耗低，非常适合集成到工业过程监控应用中。可选的NIR/SWIR技术可将传感器的灵敏度扩展到0.9μm以下，提供近红外（NIR）和短波红外波长响应的优势。

Sensors Unlimited Micro-SWIR 640CSX相机采用640x512像素、高灵敏度、稳定的InGaAs快照成像器，并利用Sensors Unlimited的高级图像增强算法在所有光照条件下生成较高质量的图像。该相机在短波红外（SWIR）波长光谱中提供实时日光到微光成像，用于包括工业过程监控、增强视觉和持续监视在内的一系列应用。板载自动增益控制（AGC）可优化摄像机在白天和夜间成像场景中的动态响应。Camera Link®数字输出为即插即用视频提供12位数字图像输出。重量轻、体积小、功耗低，非常适合集成到商业系统和工业过程监控应用中。可选的NIR/SWIR技术可将640CSX的灵敏度扩展到0.9μm以下，提供近红外（NIR）和短波红外波长响应的优势。

紧凑型320CSX是下一代短波红外摄像机，专为需要小尺寸、重量和功率（SWAP）的应用而设计，并且不受ITAR限制。Sensors Unlimited Micro-SWIR 320CSX相机采用320x256像素、高灵敏度、稳定的InGaAs快照成像器，并利用Sensors Unlimited的图像增强算法在所有照明条件下产生较高质量的图像。短波红外（SWIR）波长光谱，适用于包括工业过程监控、增强视觉和持久监视在内的一系列应用。板载自动增益控制（AGC）可在白天和夜间成像场景中优化相机的图像。Camera Link®数字输出可提供即插即用视频和12位图像，用于数字图像处理或传输。模块化输出允许额外的行业标准接口。重量轻、体积小、功耗低，非常适合集成到工业过程监控应用中。

紧凑型传感器Unlimited Micro-SwirTM 640CSX是下一代短波红外摄像机，专为需要小尺寸、重量和功率（SWAP）的应用而设计，并且不受ITAR限制。它采用640 X 512像素、高灵敏度、稳定的InGaAs快照成像仪，并使用我们先进的图像增强算法，在所有照明条件下产生较高质量的图像。该相机在短波红外（SWIR）波长光谱中提供实时日光到低光成像，适用于一系列应用，包括工业过程监控、增强视觉和持续监控。板载自动增益控制（AGC）可优化摄像机在白天和夜间成像场景中的动态响应。Camera Link®数字输出提供即插即用视频和12位数字图像输出。重量轻、体积小、功耗低，非常适合集成到商业系统和工业过程监控应用中。可选的NIR/SWIR技术可将640CSX的灵敏度扩展到0.9μm以下，提供近红外（NIR）和短波红外波长响应的优势。

被动调Q微片固态激光器（微片激光器）是一种方便的短脉冲发射源（0.5至1ns），具有高脉冲能量（10μJ）和接近衍射极限的光束质量。微芯片激光器的应用可以通过使用一个或多个放大器级增加其脉冲能量和平均功率来显著扩展，但前提是放大器保持微芯片发射的固有光束质量和其他所需属性。我们已经证明，双通VHGM放大器可以将1064nm微芯片振荡器的脉冲能量和平均功率分别增加到500uJ和5W以上，同时保持微芯片激光器的光束质量和发射光谱。下图显示了2通放大器的平均1064nm输出功率与放大器驱动电流（在10kHz的脉冲率下）的关系，并且是注入到2通放大器中的1064nm种子功率的函数。放大器中的较大808nm泵浦功率为40W。考虑到将种子功率减少10倍（至约10mW）导致放大器输出功率减少不到2倍，2通放大器在100mW种子功率下很好地饱和。在2通放大器的输出端不需要法拉第隔离器，而在其他设计中经常需要法拉第隔离器来将2通放大光束与输入种子光束分离，从而导致更紧凑、更高效和更低成本的MOPA系统。在JG Manni，Optics Communications 252：117-126（2005）中提供了更多细节。微芯片激光振荡器现在是商业上可获得的，其可以在200ps脉冲持续时间中产生10nJ脉冲能量，并且在100ps脉冲中产生4nJ脉冲能量。（见www.batop.de）我们计划将这种微芯片激光器与我们的双通道VHGM放大器配对，并将在此网页上报告我们的结果。

3D-MicroMac高度通用的MicroFlex™生产平台是用于光伏、电子、医疗设备、显示器和半导体中柔性薄膜制造的一体化解决方案。它将高精度激光加工与清洁、涂层、印刷和包装技术以及在线质量控制相结合。由于其模块化概念，可提供各种定制解决方案，从工业大规模生产到试验线以及应用研究。

MicroJewel激光器是一系列坚固耐用的Q开关Nd：YAG DPSS激光器，采用超紧凑设计，在1064nm波长下提供8mJ的能量。MicroJewel激光器可靠、轻便、高效，是需要小尺寸的商业和OEM应用的理想选择。MicroJewel仅有3.5英寸长，重量仅为40克，并具有紧凑的内联谐振器，这将减少激光系统的空间和重量限制，并且功耗低。该激光器将是便携式和手持式应用的理想选择。它还具有集成热管理系统，专为需要高可靠性的应用而设计。此外，我们可以定制针对不同参数（发散度与能量）优化的不同光学配置。