波片是由具有双折射特性的材料制成的，通过双折射材料的非寻常光和寻常光的速度与它们的折射率成反比，当两束光复合时，这种速度上的差异会引起相位差。在任何特定波长下，相位差由延迟器-波片的厚度决定。ZO波片由两块石英波片构成，其快轴相互交叉。两块板之间的厚度差决定了延迟。

波片是由具有双折射特性的材料制成的，通过双折射材料的非寻常光和寻常光的速度与它们的折射率成反比，当两束光复合时，这种速度上的差异会引起相位差。在任何特定波长下，相位差由延迟器-波片的厚度决定。ZO波片由两块石英波片构成，其快轴相互交叉。两块板之间的厚度差决定了延迟。

波片是由具有双折射特性的材料制成的，通过双折射材料的非寻常光和寻常光的速度与它们的折射率成反比，当两束光复合时，这种速度上的差异会引起相位差。在任何特定波长下，相位差由延迟器-波片的厚度决定。ZO波片由两块石英波片构成，其快轴相互交叉。两块板之间的厚度差决定了延迟。

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波片是由具有双折射特性的材料制成的，通过双折射材料的非寻常光和寻常光的速度与它们的折射率成反比，当两束光复合时，这种速度上的差异会引起相位差。在任何特定波长下，相位差由延迟器-波片的厚度决定。ZO波片由两块石英波片构成，其快轴相互交叉。两块板之间的厚度差决定了延迟。

波片是由具有双折射特性的材料制成的，通过双折射材料的非寻常光和寻常光的速度与它们的折射率成反比，当两束光复合时，这种速度上的差异会引起相位差。在任何特定波长下，相位差由延迟器-波片的厚度决定。ZO波片由两块石英波片构成，其快轴相互交叉。两块板之间的厚度差决定了延迟。

DORC的第六代ZX-1 Micro Array+HD主要用于测量多光纤（MT/MPO®和MT-RJ）连接器，是29年硬件和软件产品开发的成果。虽然针对多光纤连接器进行了优化，但ZX-1 Micro Array+HD在测量单光纤PC和APC连接器方面也表现出色。DORC的专利设计基于Michelson配置的变体，并在大约30秒内为多光纤连接器提供测试样品的2D和3D高分辨率图像，而对于单光纤连接器则小于1秒。创新的设计使操作员除了插入和移除连接器外无需做任何事情。对焦、定心和基准镜校准调整都是自动进行的，无需用户进行机械调整！该系统非常紧凑，由笔记本电脑（台式机或平板电脑可选）使用一根USB 3.0接口电缆控制。ZX-1 Micro Array+HD采用无风扇密封设计，对振动不敏感，不受灰尘和污染物侵入的影响，使其在生产和现场应用中同样如鱼得水。各种标准和定制卡盘可用于支持所有类型的多光纤和单光纤连接器。仅使用一个螺钉将卡盘固定到干涉仪上，更换卡盘只需几秒钟即可完成。采用DORC的新型专利陶瓷参考导针方法，不仅保证了测量精度，而且还意味着在切换到多光纤卡盘或在多光纤卡盘之间切换时，无需进行任何校准。当安装单光纤卡盘时，使用DORC的专利“Connect ID”RFID参考连接器，总共需要不到30秒，包括APEX偏移校准。

DORC的ZX-1 Micro Duet+是世界上先进个“双头”系统，主要设计用于使用单个PC和操作员“同时”测量混合跳线的两端。例如，可以同时测量1.25毫米至2.50毫米跳线的两端，而无需更换卡盘。两端的数据连续出现在历史报告中，大大减少了通常与首先测量所有1.25mm端、更换卡盘然后测量所有2.50mm端相关的时间和数据处理。使用单个PC作为控制器降低了系统成本，同时提高了操作员的生产率和吞吐量。ZX-1 Micro Duet+可配置ZX-1 Micro PMS+系列测量仪器中的任意两个模块。典型配置可能包括：2个ZX-1微型PMS+模块，安装有不同的卡盘，用于测量混合跳线。1 X ZX-1 Micro PMS+模块和1 X ZX-1 Micro Array+模块，用于测量MT/MPO扇出组件。1 X ZX-1 Micro PMS+模块和1 X ZX-1 Micro 20-20 Vision模块，用于测量单光纤跳线几何形状和超高分辨率划痕分析。1 X ZX-1 Micro PMS+模块和1 X ZX-1 Micro Tune Up模块，用于测量单光纤跳线几何形状和极高分辨率纤芯偏心分析。重要的是要理解，因为各个系统都知道彼此的行动，ZX-1 Micro Duet+系统变得远远超过其各部分的总和。

ManLight Micro EDFA在超紧凑的外形中提供了出色的光学性能和可靠性。这种微型EDFA适用于C波段波长范围内的单通道和窄带应用。经过优化，它可以在城域和长途应用的DWDM系统和子系统中用作功率放大器、线路放大器或前置放大器。增益模块包含输入和输出监控二极管和隔离器。微型EDFA采用非冷却泵浦激光器，实现低功耗，使系统设计人员能够实现紧凑的解决方案、更低的成本和系统设计的灵活性。

Qlight®C-AMP是一款半导体光放大器（SOA），设计用于通信、光纤传感、医疗成像以及测试和测量应用。它基于Alphion专有的Qlight技术平台，用于制造先进的分立光子学和光子集成电路（PIC）。C-AMP采用符合MSA标准的14引脚蝶形封装，基于Alphion标准封装平台。激光焊接、密封、无有机物封装的使用确保了高度可靠的操作。该封装集成了热敏电阻和热电冷却器，以在整个工作温度范围内提供SOA的稳定工作。该产品有三种型号：CL、CM和CH，根据提供的增益级别进行区分。Alphion Qlight C-AMP在放大突发模式流量和用于宽可调激光源时具有无与伦比的性能。未来光纤™CA0608A®Qlight®C-AMP是一款半导体光放大器（SOA），专为通信、BER光学传感、医疗成像以及测试和测量应用而设计。它基于永旺专有的Qlight技术平台，用于制造先进的分立光子学和光子集成电路（PIC）。C-AMP采用符合MSA标准的14引脚Butter Y封装，基于Aeon标准封装平台。激光焊接、密封、无有机物封装的使用确保了高度可靠的操作。该封装集成了热敏电阻和热电冷却器，以在整个工作温度范围内提供SOA的稳定工作。该产品有三种型号：CL、CM和CH，根据提供的增益水平不同而不同。Aeon Qlight C-AMP在突发模式传输的放大以及在广泛可调谐激光源中使用时具有无与伦比的性能。

Qlight®C-AMP是一款半导体光放大器（SOA），设计用于通信、光纤传感、医疗成像以及测试和测量应用。它基于Alphion专有的Qlight技术平台，用于制造先进的分立光子学和光子集成电路（PIC）。C-AMP采用符合MSA标准的14引脚蝶形封装，基于Alphion标准封装平台。激光焊接、密封、无有机物封装的使用确保了高度可靠的操作。该封装集成了热敏电阻和热电冷却器，以在整个工作温度范围内提供SOA的稳定工作。该产品有三种型号：CL、CM和CH，根据提供的增益级别进行区分。Alphion Qlight C-AMP在放大突发模式流量和用于宽可调激光源时具有无与伦比的性能。未来光纤™CA0608A®Qlight®C-AMP是一款半导体光放大器（SOA），专为通信、BER光学传感、医疗成像以及测试和测量应用而设计。它基于永旺专有的Qlight技术平台，用于制造先进的分立光子学和光子集成电路（PIC）。C-AMP采用符合MSA标准的14引脚Butter Y封装，基于Aeon标准封装平台。激光焊接、密封、无有机物封装的使用确保了高度可靠的操作。该封装集成了热敏电阻和热电冷却器，以在整个工作温度范围内提供SOA的稳定工作。该产品有三种型号：CL、CM和CH，根据提供的增益水平不同而不同。Aeon Qlight C-AMP在突发模式传输的放大以及在广泛可调谐激光源中使用时具有无与伦比的性能。

Qlight®C-AMP是一款半导体光放大器（SOA），设计用于通信、光纤传感、医疗成像以及测试和测量应用。它基于Alphion专有的Qlight技术平台，用于制造先进的分立光子学和光子集成电路（PIC）。C-AMP采用符合MSA标准的14引脚蝶形封装，基于Alphion标准封装平台。激光焊接、密封、无有机物封装的使用确保了高度可靠的运行。该封装集成了热敏电阻和热电冷却器，以在整个工作温度范围内提供SOA的稳定工作。该产品有三种型号：CL、CM和CH，根据提供的增益级别进行区分。Alphion Qlight C-AMP在放大突发模式流量和用于宽可调激光源时具有无与伦比的性能。未来光纤™CA0608A®Qlight®C-AMP是一款半导体光放大器（SOA），专为通信、BER光学传感、医疗成像以及测试和测量应用而设计。它基于永旺专有的Qlight技术平台，用于制造先进的分立光子学和光子集成电路（PIC）。C-AMP采用符合MSA标准的14引脚Butter Y封装，基于Aeon标准封装平台。激光焊接、密封、无有机物封装的使用确保了高度可靠的操作。该封装集成了热敏电阻和热电冷却器，以在整个工作温度范围内提供SOA的稳定工作。该产品有三种型号：CL、CM和CH，根据提供的增益水平不同而不同。Aeon Qlight C-AMP在突发模式传输的放大以及在广泛可调谐激光源中使用时具有无与伦比的性能。

Qlight®O-AMP是一款半导体光放大器（SOA），专为通信、光纤传感、医疗成像以及测试和测量应用而设计。它基于ALEON专有的Qlight®技术平台，用于制造先进的分立光子学和光子集成电路（PIC）。O-AMP采用符合MSA标准的14引脚蝶形封装，基于Aeon标准封装平台。激光焊接、密封、无有机物封装的使用确保了高度可靠的操作。该封装集成了热敏电阻和热电冷却器，以在整个工作温度范围内提供SOA的稳定工作。该产品有三种型号：OL、OM和OH，根据提供的增益级别进行区分。Aeon Qlight O-AMP在放大突发模式流量和用于广泛可调激光源时具有无与伦比的性能。

Qlight®O-AMP是一款半导体光放大器（SOA），专为通信、光纤传感、医疗成像以及测试和测量应用而设计。它基于ALEON专有的Qlight®技术平台，用于制造先进的分立光子学和光子集成电路（PIC）。O-AMP采用符合MSA标准的14引脚蝶形封装，基于Aeon标准封装平台。激光焊接、密封、无有机物封装的使用确保了高度可靠的操作。该封装集成了热敏电阻和热电冷却器，以在整个工作温度范围内提供SOA的稳定工作。该产品有三种型号：OL、OM和OH，根据提供的增益级别进行区分。Aeon Qlight O-AMP在放大突发模式流量和用于广泛可调激光源时具有无与伦比的性能。

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Titan Tool Supply的TVM系列是工业管道镜，具有1/10 “或1/8 ”图像传感器，分辨率为720p.它的相机尖端长度为20毫米或17毫米，景深为8毫米至80毫米或15毫米至无限远。该管道镜的工作长度为1.5米至3米，监视器尺寸为4/3。机械化操纵杆使用输入来直接控制摄像机的连接。这导致对铰接式末端的平滑和精确的控制，并对操纵杆输入作出即时响应。这使得摄像机尖端可以通过狭窄的孔、通道和复杂的曲线进行操纵。此外，即使释放操纵杆压力，摄像机也将保持其位置。它是航空维修、铸件检查、空腔检查、柴油机维修、汽油机维修、机车维修和船舶维修的理想选择。

Hamamatsu Photonics的S13102是一款CMOS图像传感器，分辨率为640 X 480（VGA）。它具有滚动/全局快门，可提供78 FPS的帧速率，并具有5 e-RMS的读出噪声。该图像传感器的动态范围高达67 dB（滚动）和60 dB（全局），最大感光度为42500 DN/LX·s（滚动）和5600 DN/LX·s（全局）。它具有内置时序发生器、偏置发生器、放大器和12位A/D转换器。该图像传感器需要3.3 V直流电源，可通过SPI接口进行控制。S13102采用陶瓷封装，带有硼硅玻璃窗口，非常适合近红外（NIR）激光束检测（位置检测、模式识别）和图像检测（晶圆传输图像、静脉认证等）应用。

OmniVision Technologies的OG01A1B是一款背照式（BSI）全局快门（GS）CMOS图像传感器，像素尺寸为2.2微米。这款130万像素的图像传感器在紧凑的1/5英寸光学格式中提供每秒120帧（FPS）的1280 X 1024分辨率和每秒240帧的640 X 480分辨率。它在940 nm和850 nm处具有较高的NIR量子效率（QE），使传感器在低光和无光条件下能够看得更远、更好，这使得设计人员可以使用更少的IR LED灯，并实现更低的系统级功耗。对于AR/VR头盔，这减少了热量的产生。OG01A1B非常适合多种机器视觉应用，包括AR/VR头盔、无人机、机器人和同步定位与地图绘制（SLAM），以及智能手机和其他消费电子产品中的面部认证。这项技术也是汽车驾驶室内驾驶员状态监测和眼球追踪的理想选择。

OmniVision的OS04A10是一款400万像素CMOS图像传感器，可为安全摄像机提供更大的变焦范围，并为支持AI的监控系统提供更好的对象识别和面部认证准确性。它采用了OmniVision公司的PureCEL-S芯片堆叠技术，使其具有极小的封装和2.9微米的大像素尺寸。OS04A10在850 nm处具有60%的优异量子效率（QE），在940 nm处具有40%的优异量子效率。这种出色的量子效率支持在完全黑暗的环境中使用低功耗红外照明，从而将系统级功耗降低约3倍。它集成了双转换增益技术，可提供最佳的超低光（ULL）和高动态范围（HDR）性能，同时在选择配套图像信号处理器方面具有更大的灵活性。

OmniVision Technologies的OS12D40是一款1130万像素CMOS图像传感器，专为机器视觉、安全摄像头和PC多媒体应用而设计。它具有1.2.49光学格式，并提供60 FPS的帧速率。这款图像传感器具有一个片内4单元至拜耳（Bayer）REMOSAIC转换器、三个片内PLL和一个内置温度传感器。它支持自动黑电平校准（ABLC）、动态缺陷像素消除（DPC）、4单元合并和水平/垂直子采样。该图像传感器可通过串行SCCB接口进行控制，并使用速度高达2.5 Gbps/通道的4通道MIPI Tx接口或速度高达1.6 Gsps/三通道的2/3三通道C-PHY接口进行输出。OS12D40采用PureCell Plus-S堆叠像素技术，可减少串扰并最大限度地提高低光下的量子效率，从而实现超广角高质量视频拍摄，以实现安全和监控。它具有3曝光、4单元HDR功能，可为移动物体提供卓越的低光性能和伪影消除。该图像传感器具有快速模式开关，允许安全操作员或支持AI的监控系统在发现特定威胁时无缝切换到4K2K模式，以进行更仔细的检查。OS12D40需要1.1 V（核心）、2.8 V（模拟）和1.8 V（I/O）的直流电源，功耗为505 MW.它采用108引脚扇出封装，尺寸为8.5 X 8.5 X 5.1 mm.