来自LFIBER的低损耗CWDM模块是为您的光纤网络增加容量的完美方式，无需安装额外的光纤。它在业界较小的封装之一中提供了更高的带宽，并增加了传统光纤设备的收入。注意事项：1.以上数据为不带连接器的测试结果。一对连接器的插入损耗小于0.3dB。2.此低损耗CWDM可定制，上述规格如有更改，恕不另行通知。3.如需产品定制或特殊要求，请联系我们的销售代表。有关详细信息，请单击下面的链接。低损耗CWDM模块

LR-16F是OLEI-Systems公司利用专有技术开发的小型多通道激光雷达。LR-16F具有360°（水平）和±15°（垂直）的扫描角度，探测距离为100米。它主要设计用于各种工业自主应用，如AGV、自动叉车、巡逻机器人和检查机器人。它还可以用于其他应用，如移动地图，三维测量等。LR-16F激光雷达经过了专业实验室严格的校准、检查和验证过程。Olei致力于为客户提供可靠、高质量、坚固耐用的传感器产品。

它是一种模块化和灵活的机器。

Lumibright 3300B UV-LED照明器是一种极高功率、高度均匀的UV-LED解决方案，可为UV DLP应用（如3D打印、计算机到屏幕和计算机到平板打印以及无掩模光刻）提供前所未有的速度和分辨率。获得专利的UV-LED照明器包括一个密集的UV-LED阵列，该阵列耦合到一个高效非成像收集光学器件，该光学器件集成了一个针对DLP芯片组优化的远心成像光学器件。为DLP芯片组开发了两个模型。20瓦照明器设计用于DLP7000芯片组，30瓦照明器设计支持DLP9500芯片组。水冷允许UV-LED阵列在非常高的电流密度下工作。在单波长或多波长配置中，UV-LED阵列的可用波长包括365、385、395和405nm

Laserax LXQ-3D激光打标系统可以在各种具有挑战性的零件几何形状上进行打标，包括弯曲的、有角度的和多层次的表面。LXQ-3D激光比LXQ—2D激光更灵活，因为被打标的零件不必精确定位。零件可以放置在激光的140 mm/5.5″深焦距范围内的任何位置。当打标的目标区域弯曲或倾斜时，或者当零件的位置相对于激光孔径从一个位置变化到另一个位置时，LXQ-3D会自动调整打标作业，以适应零件的几何形状。

Marshall 210万像素CMOS板摄像机采用1/3 CMOS传感器，可产生各种帧率的全高清1080p/1080i/720p，适用于广播、音频/视频、工业、机器视觉、安全、机器人和各种其他OEM应用。这款相机板具有真正的日/夜功能，具有双快门宽动态范围、自适应数字降噪（2D/3D）、数字去雾、高光补偿和各种OSD调整等功能，可创建清晰、锐利的高清视频图像。M12支架提供了各种马歇尔固定、变焦和自动光圈镜头选项的灵活性，可满足特定应用要求。马歇尔PN：V-1290-2MPPCB摄像机具有HD-SDI和CVBS（BNC）同步视频输出，用于测试图像质量。

光纤激光器由于具有光束质量好、易于系统集成、可靠性高、免维护等优点，近年来发展迅速。作为国内光纤激光器产品的龙头企业，MaxPhotonics？激光致力于为切割、焊接、打标和3D打印等激光加工应用提供高品质的激光产品。MFSC-200风冷连续光纤激光器，其功率可为？连续可调，光束质量优良，功率稳定性高，电光转换效率高，体积小，可靠免维护。它是？3D打印的理想激光设备。

结合使用商用相机的灵活性和经济性以及我们的In MaxPro软件，我们能够以极低的成本为您提供那些“专有的高端昂贵光学系统”的功能。MaxPro的设计考虑到了我们客户的所有需求。真正经济实惠的解决方案，适合任何预算。包括所有高级功能，以满足并超越您的3D运动捕捉要求的各个方面。灵活性是MaxPro的关键。你有能力与各种各样的相机接口。不是所有的相机都是一样的。我们可以为您的应用提供合适的相机。从标准摄像机到高速、高分辨率相机，应有尽有。

分析运动不需要昂贵或难以使用。MaxTraq 3D是满足您预算的灵活解决方案。MaxTraq 3D不区分您选择使用的摄像机（从标准摄像机到高速摄像机）。所有你需要的是AVI或MPEG文件。MaxTraq 3D可以作为独立的应用程序、自动化服务器或ActiveX组件运行，可以轻松集成到其他分析软件包中，例如我们的MaxMate分析模块。

Opus MEMS激光雷达技术。

金属板材-管道光纤激光切割机是高科技柔性3D轴切割的一个例子。该系统融合了光束调制技术，可自动将材料厚度与旋转分度的功率和速度相匹配，从而有效地从平板过渡到管材或管道切割。平板切割和管材切割之间的切换在不到2分钟的时间内完成，该系统能够加工圆形、方形、矩形、C形槽钢和角钢，为用户提供了极高的多功能性。光束调制技术允许在每个材料厚度上连续可变光束，而无需更换透镜，同时确保快速吞吐量。随着材料厚度的增加，激光束的直径和切口的宽度也会增加，从而能够轻松地移除成品零件。COMBO系统金属板材-管材光纤激光切割机广泛应用于厨房电器、电气配电箱、机械系统、电气制造、电梯制造、汽车配件、五金、钢结构工厂等。不锈钢、低碳钢、镀锌、镀锌钢、铝、黄铜板和管道等材料在Combo系统中加工。SIL Combo型号配有1000W至4000W功率的光纤激光器规格，包括160和220直径的较大管道切割。300mm Z轴范围，1500x3000 mm板材尺寸。

Adimec Quartz系列是我们较通用的高性能相机系列，为各种应用提供完整的功能。基于我们专有的ADIMEC True Accurate Imaging®技术和先进的全局快门CMOS传感器，Quartz系列可提供您所需的性能，而不会影响测量精度。Quartz系列是计量和检测设备以及从2D到3D检测的理想选择，可根据您的具体要求进行定制。

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3D-Micromac的MicroCellTM OTF是一种用于加工单晶硅和多晶硅太阳能电池的高效激光系统。MicroCellTM OTF通过精确的表面结构、低运营成本和较高的可用性，满足了电池制造商提高PERC太阳能电池效率的需求。即时激光处理和创新的处理概念可在大规模生产晶体太阳能电池时实现较大的吞吐量和产量。非接触式单元处理能够实现没有表面缺陷或微裂纹的处理。

3D-MicroMac高度通用的MicroFlex™生产平台是用于光伏、电子、医疗设备、显示器和半导体中柔性薄膜制造的一体化解决方案。它将高精度激光加工与清洁、涂层、印刷和包装技术以及在线质量控制相结合。由于其模块化概念，可提供各种定制解决方案，从工业大规模生产到试验线以及应用研究。

该工作站满足所有微工程要求：能够以较佳精度进行2D或3D处理，确保无可挑剔的工作质量。完全可定制，我们的技术团队可以安装您的工艺所需的所有激光源和选项。

3D-Micromac公司的MicroPrepTM是先进台能够实现快速、清洁和高效激光烧蚀的仪器，可用于制备用于微结构诊断和失效分析的样品。MicroPrep™提供了使用超短脉冲激光进行微加工的关键优势，特别是低结构损伤、高功率密度和微米级的目标精度。因此，MicroPrep™适用于半导体、金属、陶瓷以及化合物的激光切割和局部激光减薄。

3D-MicroMac的MicroPro™是一种适应性强的激光微加工系统，主要用于工业生产。它的高度多功能性使该系统非常适合所有工业激光微加工任务，如激光结构化、切割、钻孔应用。此外，它适用于各种基底，例如金属、合金、透明和生物材料、陶瓷和薄膜化合物系统。MicroPro™配有自动处理系统，适用于晶圆、晶片盒、托盘等。

3D-Micromac的MicroShapeTM激光系统是一种模块化平台，专为大型平面基板的高精度和高动态加工而设计。高度通用的系统允许将不同的激光工艺以及加工与多个工作头相结合。多个处理和检查选项的可用性使系统成为一个高效的生产平台。MicroShapeTM是一种经过行业验证的解决方案，适用于各种烧蚀和非烧蚀切割或结构化工艺。这包括成丝、热激光分离、半切割或全切割以及雕刻工艺。MicroShapeTM适用于加工各种基材，例如玻璃、金属、聚合物、陶瓷、显示器叠层和涂层基材。