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端口数量: 1 - 48 波长范围: 1300 - 1600 nm
Cisco Catalyst 3750-X和3560-X系列交换机分别是堆叠式和独立式交换机的企业级系列。这些交换机提供高可用性、可扩展性、安全性、高能效和易于操作的创新功能,如Cisco堆栈电源、IEEE 802.3at以太网供电(Poe+)配置、可选网络模块、冗余电源和媒体访问控制安全(MACsec)功能。采用Stack Wise Plus技术的Cisco Catalyst 3750-X系列可提供可扩展性、易管理性和投资保护,以满足不断发展的业务需求。Cisco Catalyst 3750-X和3560-X通过启用网络电话、无线和视频等应用程序来实现无边界网络体验,从而提高工作效率。
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端口数量: 1 - 48 波长范围: 1300 - 1600 nm
Cisco Catalyst 3750-X和3560-X系列交换机分别是堆叠式和独立式交换机的企业级系列。这些交换机提供高可用性、可扩展性、安全性、高能效和易于操作的创新功能,如Cisco堆栈电源、IEEE 802.3at以太网供电(Poe+)配置、可选网络模块、冗余电源和媒体访问控制安全(MACsec)功能。采用Stack Wise Plus技术的Cisco Catalyst 3750-X系列可提供可扩展性、易管理性和投资保护,以满足不断发展的业务需求。Cisco Catalyst 3750-X和3560-X通过启用网络电话、无线和视频等应用程序来实现无边界网络体验,从而提高工作效率。
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传感器类型: Phosphor Coated CMOS 检测方法: Direct Detection # 像素(宽度): 1360 # 像素(高度): 1040 像素大小: 6.45um
X射线FDS是一种高分辨率(1392×1040像素)X射线数字探测器,具有直接耦合(微型)光纤输入,可保护传感器免受辐射损伤。该探测器提供高达50mm X 40mm的有效面积和600万像素的分辨率。定制的闪烁体被沉积到相机上,以允许12keV高达300keV。还提供具有多个模块的阵列版本,提供高达2400万像素的分辨率。X射线FDS 6.02MP提供高达1.5 FPS的全分辨率或6 FPS的面元2 X 2,允许实时采集程序。内置快门允许无拖影、无快门采集,即使曝光时间低至微秒范围。在局部子区域模式或行扫描模式下使用时,可实现>10 FPS的帧速率。设备服务器驱动程序控制允许通过现有的GUI界面进行远程采集。摄像机具有本机14位采集模式和18位扩展动态范围模式。
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传感器类型: Phosphor Coated CMOS 检测方法: Direct Detection # 像素(宽度): 4096 # 像素(高度): 4096 像素大小: 9um
SCMOS 1600万像素探测器提供高达95.5mm X 95.5mm的有效面积和1600万像素的分辨率。定制的闪烁体被沉积到相机上,以允许1keV高达300keV。还提供具有多个模块的阵列版本,可提供高达6400万像素的分辨率。X射线SCMOS探测器提供高达4.5 FPS的全分辨率和18 FPS的面元2 X 2,允许实时采集程序。内置快门可实现无拖影、无快门采集,即使曝光时间低至毫秒范围。在局部子区域模式或行扫描模式下使用时,可实现>10 FPS的帧速率。设备服务器驱动器控制器允许通过现有GUI接口进行远程获取。探测器具有本机16位采集模式。
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传感器类型: Phosphor Coated CMOS 检测方法: Direct Detection # 像素(宽度): 2048 # 像素(高度): 2048 像素大小: 11um
SCMOS 4MP探测器提供高达67mm X 67mm的有效面积和400万像素的分辨率。定制的闪烁体被沉积到相机上,以允许1keV至55keV的操作。还提供具有多个模块的阵列版本,提供高达1600万像素的分辨率。X射线SCMOS探测器提供高达18 FPS的全分辨率,并允许实时采集程序。内置快门允许无拖影、无快门采集,即使曝光时间低至毫秒范围。当在本地分区模式或行扫描模式下使用时,可以实现>30 FPS的帧速率。设备服务器驱动程序控制允许通过现有的GUI界面进行远程采集。探测器有一个本机16位采集模式。
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传感器类型: CMOS 检测方法: Direct Detection # 像素(宽度): 2000 # 像素(高度): 1 像素大小: 1um
X-Scan Imaging XL8800系列X射线L形线扫描相机为使用全景X射线源的X射线扫描应用提供高性能。XL8800相机的核心是X-Scan Imaging的CMOS硅成像探测器阵列芯片,提供宽动态范围和固态可靠性。闪烁材料的广泛选择将X射线转换为可见光,以供成像阵列检测,并优化灵敏度和分辨率。模数转换器(ADC)与检测器芯片的紧密接近使干扰噪声较小化。用于连接计算机和软件(包括驱动程序和带有示例代码的直观应用程序编程接口(API))的硬件集合加快了X射线扫描系统的开发。L型摄像机是车轮X射线检测应用的理想选择。
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波长范围: 220 - 280 nm
UV-C消毒,主要来自254nm低压汞灯(也称为紫外线杀菌照射UVGI),是一种有效的空气和表面消毒技术。例如,它正越来越多地用于医疗保健设施,以对抗医疗保健获得性感染(Hai)。暖通空调(HVAC)系统中的UV-C灯可以防止空气中的病原体如结核菌和流感病毒的传播。便携式UV-C灯系统用于净化病房或手术室的过程中。为了确保保持杀菌效果,特别是灯老化,必须检查紫外线剂量。这是通过使用适当合格的紫外线辐射计测量曝光位置的紫外线辐照度来实现的。此外,如果存在人体暴露于紫外线辐射的可能性,还必须确定相对较低的紫外线强度对皮肤和眼睛的潜在风险。用一个设备进行两种测量需要具有非常大的动态范围的UV辐射计。
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波长范围: 250 - 300 nm
杀菌紫外线照射是一种使用UV-C区域(100nm至400nm)的短波长光来分解微生物(如病毒、细菌、酵母菌和真菌)的杀菌方法。较常见的是使用在254nm处发射的低压汞灯,并且较近使用在265nm至290nm处发射的UV LED。然而,这些常规UVC光源的广泛使用在某种程度上受到限制,因为它们具有强烈的致癌和致白内障效应。远UVC光,例如由Kr-Cl准分子灯产生的222nm,已被证明能有效地灭活细菌,但对人类的光生物学危害较小。这是因为远UVC光不能像较长波长的紫外线辐射那样穿透人体皮肤或眼睛。为确保任何UVC光源的杀菌效果,必须检查紫外线剂量。这是通过使用紫外线辐射计测量曝光位置的紫外线辐照度来实现的。辐射计必须针对要测量的紫外光源类型进行适当校准。
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传感器类型: CMOS # 像素(宽度): 1280 - 9344 # 像素(高度): 864 - 7000 像素大小: 3.2 - 13.7um 全帧速率: 40 - 3675fps
XIB-64系列的型号包括选定的Luxima、CMOSIS和GPixel传感器,从分辨率为1.1Mpix、分辨率超过3,600fps的型号到分辨率为76fps、分辨率为65.4Mpix的型号。XIB-64系列在紧凑的封装(60mm X 70mm X 40mm)中结合了高速和高分辨率。将图像数据直接传输到PC的主存储器(DMA)中的能力实现了高容量数据存储和在图形处理器(GPU)上对图像数据的进一步处理。应用范围从过程监控、体育转播和高速范围内的流量测量(PIV)扩展到土地测量、医疗技术和高分辨率光谱学。XIB-64系列新推出的CB262达到了26.2 Mpix(5,120 X 5,120像素)的分辨率和高达150 FPS,扩展了明斯特公司XIMEA GmbH的产品组合。PCIe3.0接口允许图像数据以64 Gbps(8 GB/s)的速度传输-甚至可以通过光纤连接在100米的距离上传输。
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传感器类型: CMOS, sCMOS # 像素(宽度): 2048 - 7920 # 像素(高度): 2048 - 6004 像素大小: 4.6 - 6.5um 全帧速率: 22 - 133fps
XIB摄像机通过PCI Express Gen2总线上的4个通道将图像传输到主机,拥有令人印象深刻的20 Gbit/s带宽。加上CPU负载的较小延迟,PCIe技术是高分辨率CMOS传感器的理想选择。这款相机采用紧凑的60 X 60 X 38 mm封装,可与多个GPIO完全同步,并提供主动式佳能EF支架。所有属性在多相机应用程序(如360度全景)中都非常有用。在需要近距离放置多个摄像头的情况下,系统集成商可以通过额外的附件组合和聚合来自不同分辨率摄像头的数据流。
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传感器类型: CMOS # 像素(宽度): 1936 - 7920 # 像素(高度): 1088 - 6144 像素大小: 3.45 - 10um 全帧速率: 22 - 340fps
XIX系列是集成商的梦想。它只有26.4 X 26.4 X 31毫米和30克,是采用索尼PREGIUSTM的较小相机。快速CMOS传感器提供高范围的高速和高帧速率,从2.3 Mpix(166 FPS)到50 Mpix(33 FPS)。XIX摄像机通过OCI Express Gen2总线上的2个或4个通道将图像传输到主机。再加上较小的延迟和CPU负载,这些摄像头非常适合嵌入式视觉和多摄像头应用。得益于扁平柔性布线,板级和半封装变体允许在狭小空间和摄像机之间的近距离集成。
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测量类型: Other 最低电平检测: 1 - 4 ppm 决议: 150000eV
DXP xMAP将4个高速数字信号处理器封装到一个紧凑的3U PXI/CPCI模块中。每个处理器提供0.1-100µs的峰值时间范围,可向频谱输出高达1,000,000 CPS。DXP xMAP具有出色的噪声性能,非常适合在0.1-100 Kev的扩展范围内使用具有任何增益的前置放大器的多元件探测器阵列进行能量色散X射线测量。它提供对所有放大器和光谱仪控制的计算机控制,包括增益、峰值时间和堆积检查标准。与模拟系统相比,xMAP的梯形数字FIR滤波器以相当的能量分辨率实现了显著增强的数据吞吐量,但每个探测器的成本更低。直到较大吞吐量,能量分辨率几乎与计数率无关。完整的计算机接口允许所有数据收集和校准操作自动化,大大降低了人为错误的可能性。数据可以被收集到多达8K通道或多达32个感兴趣区域(ROI)的全频谱中,并在不停止数据收集的情况下传递到主机。全谱存储允许在逐个检测器的基础上执行峰化拟合和/或去卷积,从而导致更准确的强度提取,特别是在散射峰随能量快速变化的情况下。DXP xMAP可轻松与各种常见的复位型检波器/前置放大器系统配合使用。有几种计时模式,包括具有完整MCA读数或多个ROI的快速扫描,以及列表模式读数,其中为每个事件存储时间和能量。即使在数据采集期间,板载内存管理器也允许完全访问数据。对于具有快速扫描的死时间操作,存储器可以被组织成两个独立的存储体,允许读出一个存储体,而另一个存储体被填充。PCI接口上的峰值读取速度超过100 MB/秒。
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传感器类型: iCCD # 像素(宽度): 1380 # 像素(高度): 1024 像素大小: 6.47um 峰值量子效率: 70%
XR/Mega-10Z™ICCD相机平台是一款突破性产品,可将低光成像和检测性能推向新的极限。Stanford Photonics将GaAsP增强器技术的高QE和低固有暗电流特性与珀耳帖冷却相结合,使视频速率采样的暗电流/暗计数几乎为零。由于双MCP放大级提供的高增益,单光子事件可以被数字化和可视化,远高于将增强图像转换为电子2-D图像的CCD的读出噪声水平。因此,读取噪声也不是影响实验结果的因素。XR/Mega-10Z™是商业市场上先进个展示有效读取噪声和零暗计数水平的成像产品。双MCP结构的另一个好处是在高增益图像中离子反馈噪声(或有时称为“闪烁”噪声)的显著降低。即使在500K到1000K的增益下,离子反馈几乎不存在,图像的特征是光子统计,而不是在较大增益下使用单个MCP增强器时常见的杂散噪声。XR/Mega-10Z™的附加功能是CCD的珀耳帖冷却(用于延长曝光/延时应用)和独有的ABF™(自动明场)功能,该功能可即时调整光电阴极门时间和增强器增益,以补偿高达七十年的光级变化。允许在不需要第二照相机的情况下对具有大的亮度变化和亮场成像的样品进行不用手的测量。XR/Mega-10Z™正在申请专利。
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传感器类型: CCD 可衡量的来源: CW, Pulsed 波长范围: 0.01 - 10 nm # 像素(宽度): 1280 # 像素(高度): 960
XRV-2000 Falcon光束剖面仪将高能辐射探测与精密二维计量相结合,形成了基于胶片测量的完全电子替代方案。XRV-2000 Falcon以无与伦比的速度和精度测量辐射束的XY位置和轮廓。尺寸高达19×19cm的单束和质子能量层图案可以从垂直和水平方向指向闪烁体表面以进行测量。自动化脚本可用于捕捉光束形状、强度和位置随时间的变化。XRV系统校准质子和放射外科系统或工业辐射源,这些辐射源必须向3D空间中的目标区域提供精确的辐射量。在这些系统中使用的笔形束扫描或机械叶片准直器的正确操作可以被快速验证。光束FWHM直径测量精确到±0.1mm,质心位置精确到±0.2mm。光束观察软件能够实时从任何角度观察捕获的轮廓数据,并进行实时半影和对称式测量。捕获的图像可以导出到ImageJ或其他图像分析软件。所有操作均由随相机幻影提供的笔记本电脑或台式电脑控制。XRV配有一根30米(100英尺)的USB3光纤供电延长电缆,以便系统PC和操作员可以安全地远离辐射源。数码相机Phantom重约3.5千克(7.7磅),存放在作为系统一部分提供的Pelican箱子中。