零级波片可以由两个厚度略有不同的多级波片制成，这两个波片是胶合的或光学连接的，或者是空气间隔的，以用于具有更高光功率水平的应用。一个板的慢轴与该板的快轴对准，使得两个板的双折射几乎抵消。必须调整厚度差以获得所需的净相变。这样的设备可以在宽波长范围内工作。

零级波片可以由两个厚度略有不同的多级波片制成，这两个波片是胶合的或光学连接的，或者是空气间隔的，以用于具有更高光功率水平的应用。一个板的慢轴与该板的快轴对准，使得两个板的双折射几乎抵消。必须调整厚度差以获得所需的净相变。这样的设备可以在宽波长范围内工作。

零级波片可以由两个厚度略有不同的多级板制成，这两个多级板是胶合的或光学连接的，或者是空气间隔的，以用于具有更高光功率水平的应用。一个板的慢轴与该板的快轴对准，使得两个板的双折射几乎抵消。必须调整厚度差以获得所需的净相变。这样的设备可以在宽波长范围内工作。

零级波片可以由两个厚度略有不同的多级波片制成，这两个波片是胶合的或光学连接的，或者是空气间隔的，以用于具有更高光功率水平的应用。一个板的慢轴与该板的快轴对准，使得两个板的双折射几乎抵消。必须调整厚度差以获得所需的净相变。这样的设备可以在宽波长范围内工作。

零级波片可以由两个厚度略有不同的多级波片制成，这两个波片是胶合的或光学连接的，或者是空气间隔的，以用于具有更高光功率水平的应用。一个板的慢轴与该板的快轴对准，使得两个板的双折射几乎抵消。必须调整厚度差以获得所需的净相变。这样的设备可以在宽波长范围内工作。

零级波片可以由两个厚度略有不同的多级波片制成，这两个波片是胶合的或光学连接的，或者是空气间隔的，以用于具有更高光功率水平的应用。一个板的慢轴与该板的快轴对准，使得两个板的双折射几乎抵消。必须调整厚度差以获得所需的净相变。这样的设备可以在宽波长范围内工作。

零级波片可以由两个厚度略有不同的多级波片制成，这两个波片是胶合的或光学连接的，或者是空气间隔的，以用于具有更高光功率水平的应用。一个板的慢轴与该板的快轴对准，使得两个板的双折射几乎抵消。必须调整厚度差以获得所需的净相变。这样的设备可以在宽波长范围内工作。

零级波片可以由两个厚度略有不同的多级波片制成，这两个波片是胶合的或光学连接的，或者是空气间隔的，以用于具有更高光功率水平的应用。一个板的慢轴与该板的快轴对准，使得两个板的双折射几乎抵消。必须调整厚度差以获得所需的净相变。这样的设备可以在宽波长范围内工作。

零级波片可以由两个厚度略有不同的多级波片制成，这两个波片是胶合的或光学连接的，或者是空气间隔的，以用于具有更高光功率水平的应用。一个板的慢轴与该板的快轴对准，使得两个板的双折射几乎抵消。必须调整厚度差以获得所需的净相变。这样的设备可以在宽波长范围内工作。

零级波片可以由两个厚度略有不同的多级波片制成，这两个波片是胶合的或光学连接的，或者是空气间隔的，以用于具有更高光功率水平的应用。一个板的慢轴与该板的快轴对准，使得两个板的双折射几乎抵消。必须调整厚度差以获得所需的净相变。这样的设备可以在宽波长范围内工作。

零级波片可以由两个厚度略有不同的多级波片制成，这两个波片是胶合的或光学连接的，或者是空气间隔的，以用于具有更高光功率水平的应用。一个板的慢轴与该板的快轴对准，使得两个板的双折射几乎抵消。必须调整厚度差以获得所需的净相变。这样的设备可以在宽波长范围内工作。

零级波片可以由两个厚度略有不同的多级波片制成，这两个波片是胶合的或光学连接的，或者是空气间隔的，以用于具有更高光功率水平的应用。一个板的慢轴与该板的快轴对准，使得两个板的双折射几乎抵消。必须调整厚度差以获得所需的净相变。这样的设备可以在宽波长范围内工作。

零级波片可以由两个厚度略有不同的多级波片制成，这两个波片是胶合的或光学连接的，或者是空气间隔的，以用于具有更高光功率水平的应用。一个板的慢轴与该板的快轴对准，使得两个板的双折射几乎抵消。必须调整厚度差以获得所需的净相变。这样的设备可以在宽波长范围内工作。

DORC的第六代ZX-1 Micro Array+HD主要用于测量多光纤（MT/MPO®和MT-RJ）连接器，是29年硬件和软件产品开发的成果。虽然针对多光纤连接器进行了优化，但ZX-1 Micro Array+HD在测量单光纤PC和APC连接器方面也表现出色。DORC的专利设计基于Michelson配置的变体，并在大约30秒内为多光纤连接器提供测试样品的2D和3D高分辨率图像，而对于单光纤连接器则小于1秒。创新的设计使操作员除了插入和移除连接器外无需做任何事情。对焦、定心和基准镜校准调整都是自动进行的，无需用户进行机械调整！该系统非常紧凑，由笔记本电脑（台式机或平板电脑可选）使用一根USB 3.0接口电缆控制。ZX-1 Micro Array+HD采用无风扇密封设计，对振动不敏感，不受灰尘和污染物侵入的影响，使其在生产和现场应用中同样如鱼得水。各种标准和定制卡盘可用于支持所有类型的多光纤和单光纤连接器。仅使用一个螺钉将卡盘固定到干涉仪上，更换卡盘只需几秒钟即可完成。采用DORC的新型专利陶瓷参考导针方法，不仅保证了测量精度，而且还意味着在切换到多光纤卡盘或在多光纤卡盘之间切换时，无需进行任何校准。当安装单光纤卡盘时，使用DORC的专利“Connect ID”RFID参考连接器，总共需要不到30秒，包括APEX偏移校准。

主要用于测量单光纤PC和APC连接器，DORC的第五代“ZX-1微型PMS+”是29年硬件和软件产品开发的成果。DORC的专利设计基于迈克尔逊配置的变体。并在短短3秒内提供测试样品的2D和3D高分辨率图像，包括自动对焦。ZX-1 Micro PMS+是一个模块化系统，允许许多不同的配置和价格点。与我们的竞争对手不同，这允许预算有限的客户购买可随其需求/预算增长的系统，并较终升级为我们提供的较先进的系统。实现这一点的关键是“基本设计”对于所有配置都是相同的。竞争对手通常在其低端/低成本系统上使用不同的基础设计，这意味着他们在未来永远不会成为更先进的系统。创新设计使操作员除了插入和移除连接器外，没有其他事情可做。对焦、定心和参考镜校准调整都是完全自动化的，无需用户进行机械调整！该系统非常紧凑，由笔记本电脑（台式机或平板电脑可选）使用一根USB 2.0或3.0接口电缆控制。无风扇密封设计对振动不敏感，不受灰尘和污染的影响，使ZX-1 Micro PMS+在生产和现场应用中都有宾至如归的感觉。

Qlight®C-AMP是一款半导体光放大器（SOA），设计用于通信、光纤传感、医疗成像以及测试和测量应用。它基于Alphion专有的Qlight技术平台，用于制造先进的分立光子学和光子集成电路（PIC）。C-AMP采用符合MSA标准的14引脚蝶形封装，基于Alphion标准封装平台。激光焊接、密封、无有机物封装的使用确保了高度可靠的操作。该封装集成了热敏电阻和热电冷却器，以在整个工作温度范围内提供SOA的稳定工作。该产品有三种型号：CL、CM和CH，根据提供的增益级别进行区分。Alphion Qlight C-AMP在放大突发模式流量和用于宽可调激光源时具有无与伦比的性能。未来光纤™CA0608A®Qlight®C-AMP是一款半导体光放大器（SOA），专为通信、BER光学传感、医疗成像以及测试和测量应用而设计。它基于永旺专有的Qlight技术平台，用于制造先进的分立光子学和光子集成电路（PIC）。C-AMP采用符合MSA标准的14引脚Butter Y封装，基于Aeon标准封装平台。激光焊接、密封、无有机物封装的使用确保了高度可靠的操作。该封装集成了热敏电阻和热电冷却器，以在整个工作温度范围内提供SOA的稳定工作。该产品有三种型号：CL、CM和CH，根据提供的增益水平不同而不同。Aeon Qlight C-AMP在突发模式传输的放大以及在广泛可调谐激光源中使用时具有无与伦比的性能。

Qlight®C-AMP是一款半导体光放大器（SOA），设计用于通信、光纤传感、医疗成像以及测试和测量应用。它基于Alphion专有的Qlight技术平台，用于制造先进的分立光子学和光子集成电路（PIC）。C-AMP采用符合MSA标准的14引脚蝶形封装，基于Alphion标准封装平台。激光焊接、密封、无有机物封装的使用确保了高度可靠的操作。该封装集成了热敏电阻和热电冷却器，以在整个工作温度范围内提供SOA的稳定工作。该产品有三种型号：CL、CM和CH，根据提供的增益级别进行区分。Alphion Qlight C-AMP在放大突发模式流量和用于宽可调激光源时具有无与伦比的性能。未来光纤™CA0608A®Qlight®C-AMP是一款半导体光放大器（SOA），专为通信、BER光学传感、医疗成像以及测试和测量应用而设计。它基于永旺专有的Qlight技术平台，用于制造先进的分立光子学和光子集成电路（PIC）。C-AMP采用符合MSA标准的14引脚Butter Y封装，基于Aeon标准封装平台。激光焊接、密封、无有机物封装的使用确保了高度可靠的操作。该封装集成了热敏电阻和热电冷却器，以在整个工作温度范围内提供SOA的稳定工作。该产品有三种型号：CL、CM和CH，根据提供的增益水平不同而不同。Aeon Qlight C-AMP在突发模式传输的放大以及在广泛可调谐激光源中使用时具有无与伦比的性能。

Qlight®C-AMP是一款半导体光放大器（SOA），设计用于通信、光纤传感、医疗成像以及测试和测量应用。它基于Alphion专有的Qlight技术平台，用于制造先进的分立光子学和光子集成电路（PIC）。C-AMP采用符合MSA标准的14引脚蝶形封装，基于Alphion标准封装平台。激光焊接、密封、无有机物封装的使用确保了高度可靠的运行。该封装集成了热敏电阻和热电冷却器，以在整个工作温度范围内提供SOA的稳定工作。该产品有三种型号：CL、CM和CH，根据提供的增益级别进行区分。Alphion Qlight C-AMP在放大突发模式流量和用于宽可调激光源时具有无与伦比的性能。未来光纤™CA0608A®Qlight®C-AMP是一款半导体光放大器（SOA），专为通信、BER光学传感、医疗成像以及测试和测量应用而设计。它基于永旺专有的Qlight技术平台，用于制造先进的分立光子学和光子集成电路（PIC）。C-AMP采用符合MSA标准的14引脚Butter Y封装，基于Aeon标准封装平台。激光焊接、密封、无有机物封装的使用确保了高度可靠的操作。该封装集成了热敏电阻和热电冷却器，以在整个工作温度范围内提供SOA的稳定工作。该产品有三种型号：CL、CM和CH，根据提供的增益水平不同而不同。Aeon Qlight C-AMP在突发模式传输的放大以及在广泛可调谐激光源中使用时具有无与伦比的性能。

Qlight®O-AMP是一款半导体光放大器（SOA），专为通信、光纤传感、医疗成像以及测试和测量应用而设计。它基于ALEON专有的Qlight®技术平台，用于制造先进的分立光子学和光子集成电路（PIC）。O-AMP采用符合MSA标准的14引脚蝶形封装，基于Aeon标准封装平台。激光焊接、密封、无有机物封装的使用确保了高度可靠的操作。该封装集成了热敏电阻和热电冷却器，以在整个工作温度范围内提供SOA的稳定工作。该产品有三种型号：OL、OM和OH，根据提供的增益级别进行区分。Aeon Qlight O-AMP在放大突发模式流量和用于广泛可调激光源时具有无与伦比的性能。

Qlight®O-AMP是一款半导体光放大器（SOA），专为通信、光纤传感、医疗成像以及测试和测量应用而设计。它基于ALEON专有的Qlight®技术平台，用于制造先进的分立光子学和光子集成电路（PIC）。O-AMP采用符合MSA标准的14引脚蝶形封装，基于Aeon标准封装平台。激光焊接、密封、无有机物封装的使用确保了高度可靠的操作。该封装集成了热敏电阻和热电冷却器，以在整个工作温度范围内提供SOA的稳定工作。该产品有三种型号：OL、OM和OH，根据提供的增益级别进行区分。Aeon Qlight O-AMP在放大突发模式流量和用于广泛可调激光源时具有无与伦比的性能。