• FCB-ES8230新型4K高品质12倍彩色摄像机组 科学和工业相机
    法国
    厂商:Sony Europe
    传感器类型: CMOS # 像素(宽度): 3840 # 像素(高度): 2160 位深度: 8bit

    新的FCB-ES8230代表了高质量和“同类较佳”图像的新途径,具有令人惊叹的4K清晰度,这要归功于索尼1型Exmor R CMOS传感器的组合。高品质镜头和索尼独特的ISP引擎。FCB-ES8230是我们不断扩大的4K工业相机系列的较新版本,是对较近推出的FCB-ER8550和FCB-ER8530 4K相机模块的补充,该产品主要针对广播/视频行业,具有薄景深等特殊功能,并首次采用FCB技术,结合了光学图像稳定技术,可提供丰富、高品质和稳定的图像。FCB-ES8230提供每秒30帧的4K分辨率以及集成的12倍光学变焦镜头,但在4K质量下具有高达18倍的超级分辨率变焦。还包括12倍的额外数码变焦。FCB-ES8230继承了索尼世界知名的FCB系列的众多功能,包括VISCA命令协议、自动ICR和各种曝光、白平衡和聚焦控制功能。这些市场领先的功能适用于各种要求苛刻的应用。

  • FDL-1010-2W-TA 用于MOPA的锥形放大器 半导体激光器
    德国
    中心波长: 1.010um 输出功率: 2000mW

    GaAs基锥形放大器用于现有种子激光器的放大。10mW和30mW之间的种子功率可以被放大到接近2000W的衍射极限功率值。这种设置称为MOPA(主振荡器功率放大器)。后端面和前端面都具有小于0.01%的抗反射涂层,以避免放大器芯片本身的激光作用。具有锥形放大器的MOPA装置的应用实例是光学冷却、高分辨率吸收的光阱或拉曼光谱。

  • FDL-1010-2W-TAL 用于外腔设置的锥形放大器 半导体激光器
    德国
    中心波长: 1.010um 输出功率: 2000mW

    GaAs基锥形放大器用于极端谐振器配置中,以将高达2000W的近衍射极限输出功率与小谱线宽度和高边模抑制比相结合。它们的后端面具有小于0.01%的高抗反射涂层,以保证与光栅的良好耦合。前表面具有抗反射涂层,以保护芯片不受背向反射的影响。典型的应用是高分辨率吸收光谱或非线性倍频。

  • FDL-1060-2W-TA 用于MOPA的锥形放大器 半导体激光器
    德国
    中心波长: 1.060um 输出功率: 2000mW

    GaAs基锥形放大器用于现有种子激光器的放大。10mW和30mW之间的种子功率可以被放大到接近2000W的衍射极限功率值。这种设置称为MOPA(主振荡器功率放大器)。后端面和前端面都具有小于0.01%的抗反射涂层,以避免放大器芯片本身的激光作用。具有锥形放大器的MOPA装置的应用实例是光学冷却、高分辨率吸收的光阱或拉曼光谱。

  • FDL-1060-2W-TAL 用于外腔设置的锥形放大器 半导体激光器
    德国
    中心波长: 1.060um 输出功率: 2000mW

    GaAs基锥形放大器用于极端谐振器配置中,以将高达2000mW的近衍射极限输出功率与小谱线宽度和高边模抑制比相结合。它们的后端面具有小于0.01%的高抗反射涂层,以保证与光栅的良好耦合。前表面具有抗反射涂层,以保护芯片不受背向反射的影响。典型的应用是高分辨率吸收光谱或非线性倍频。

  • FDL-765-1W-TA 用于MOPA的锥形放大器 半导体激光器
    德国
    中心波长: 0.765um 输出功率: 1000mW

    GaAs基锥形放大器用于现有种子激光器的放大。10mW和30mW之间的种子功率可以被放大到接近1000W的衍射极限功率值。这种设置称为MOPA(主Oszillator功率放大器)。后端面和前端面都具有小于0.01%的抗反射涂层,以避免放大器芯片本身的激光作用。具有锥形放大器的MOPaseTUP的应用实例是光学冷却、高分辨率吸收的光学陷阱或拉曼光谱。

  • FDL-765-1W-TAL 用于外腔设置的锥形放大器 半导体激光器
    德国
    中心波长: 0.765um 输出功率: 1000mW

    GaAs基锥形放大器用于极端谐振器配置中,以将高达1000W的近衍射极限输出功率与小谱线宽度和高边模抑制比相结合。它们的后端面具有小于0.01%的高抗反射涂层,以保证与光栅的良好耦合。前表面具有抗反射涂层,以保护芯片不受背向反射的影响。典型的应用是高分辨率吸收光谱或非线性倍频。

  • FDL-765-2W-TA 用于MOPA的锥形放大器 半导体激光器
    德国
    中心波长: 0.765um 输出功率: 2000mW

    GaAs基锥形放大器用于现有种子激光器的放大。10mW和30mW之间的种子功率可以被放大到接近2000W的衍射极限功率值。这种设置称为MOPA(主振荡器功率放大器)。后端面和前端面都具有小于0.01%的抗反射涂层,以避免放大器芯片本身的激光作用。具有锥形放大器的MOPA装置的应用实例是光学冷却、高分辨率吸收的光阱或拉曼光谱。

  • FDL-765-2W-TAL 用于外腔设置的锥形放大器 半导体激光器
    德国
    中心波长: 0.765um 输出功率: 2000mW

    GaAs基锥形放大器用于极端谐振器配置中,以将高达2000W的近衍射极限输出功率与小谱线宽度和高边模抑制比相结合。它们的后端面具有小于0.01%的高抗反射涂层,以保证与光栅的良好耦合。前表面具有抗反射涂层,以保护芯片不受背向反射的影响。典型的应用是高分辨率吸收光谱或非线性倍频。

  • FDL-780-1W-TA 用于MOPA的锥形放大器 半导体激光器
    德国
    中心波长: 0.780um 输出功率: 1000mW

    GaAs基锥形放大器用于现有种子激光器的放大。10mW和30mW之间的种子功率可以被放大到接近1000W的衍射极限功率值。这种设置称为MOPA(主振荡器功率放大器)。后端面和前端面都具有小于0.01%的抗反射涂层,以避免放大器芯片本身的激光作用。具有锥形放大器的MOPA装置的应用实例是光学冷却、高分辨率吸收的光阱或拉曼光谱。

  • FDL-780-1W-TAL 用于外腔设置的锥形放大器 半导体激光器
    德国
    中心波长: 0.780um 输出功率: 1000mW

    GaAs基锥形放大器用于极端谐振器配置中,以将高达2000W的近衍射极限输出功率与小谱线宽度和高边模抑制比相结合。它们的后端面具有小于0.01%的高抗反射涂层,以保证与光栅的良好耦合。前表面具有抗反射涂层,以保护芯片不受背向反射的影响。典型的应用是高分辨率吸收光谱或非线性倍频。

  • FDL-780-2W-TA用于MOPA的锥形放大器 半导体激光器
    德国
    中心波长: 0.780um 输出功率: 2000mW

    GaAs基锥形放大器用于现有种子激光器的放大。10mW和30mW之间的种子功率可以被放大到接近2000W的衍射极限功率值。这种设置称为MOPA(主振荡器功率放大器)。后端面和前端面都具有小于0.01%的抗反射涂层,以避免放大器芯片本身的激光作用。具有锥形放大器的MOPA装置的应用实例是光学冷却、高分辨率吸收的光阱或拉曼光谱。

  • FDL-780-2W-TAL 用于外腔设置的锥形放大器 半导体激光器
    德国
    中心波长: 0.780um 输出功率: 2000mW

    GaAs基锥形放大器用于极端谐振器配置中,以将高达2000W的近衍射极限输出功率与小谱线宽度和高边模抑制比相结合。它们的后端面具有小于0.01%的高抗反射涂层,以保证与光栅的良好耦合。前表面具有抗反射涂层,以保护芯片不受背向反射的影响。典型的应用是高分辨率吸收光谱或非线性倍频。

  • FDL-785-1W-TA 用于MOPA的锥形放大器 半导体激光器
    德国
    中心波长: 0.785um 输出功率: 1000mW

    GaAs基锥形放大器用于现有种子激光器的放大。10mW和30mW之间的种子功率可以被放大到接近1000W的衍射极限功率值。这种设置称为MOPA(主振荡器功率放大器)。后端面和前端面都具有小于0.01%的抗反射涂层,以避免放大器芯片本身的激光作用。具有锥形放大器的MOPA装置的应用实例是光学冷却、高分辨率吸收的光阱或拉曼光谱。

  • FDL-785-1W-TAL 用于外腔设置的锥形放大器 半导体激光器
    德国
    中心波长: 0.785um 输出功率: 1000mW

    GaAs基锥形放大器用于极端谐振器配置中,以将高达2000W的近衍射极限输出功率与小谱线宽度和高边模抑制比相结合。它们的后端面具有小于0.01%的高抗反射涂层,以保证与光栅的良好耦合。前表面具有抗反射涂层,以保护芯片不受背向反射的影响。典型的应用是高分辨率吸收光谱或非线性倍频。

  • FDL-785-2W-TA用于MOPA的锥形放大器 半导体激光器
    德国
    中心波长: 0.785um 输出功率: 2000mW

    GaAs基锥形放大器用于现有种子激光器的放大。10mW和30mW之间的种子功率可以被放大到接近2000W的衍射极限功率值。这种设置称为MOPA(主振荡器功率放大器)。后端面和前端面都具有小于0.01%的抗反射涂层,以避免放大器芯片本身的激光作用。具有锥形放大器的MOPA装置的应用实例是光学冷却、高分辨率吸收的光阱或拉曼光谱。

  • FDL-785-2W-TAL 用于外腔设置的锥形放大器 半导体激光器
    德国
    中心波长: 0.785um 输出功率: 2000mW

    GaAs基锥形放大器用于极端谐振器配置中,以将高达2000W的近衍射极限输出功率与小谱线宽度和高边模抑制比相结合。它们的后端面具有小于0.01%的高抗反射涂层,以保证与光栅的良好耦合。前表面具有抗反射涂层,以保护芯片不受背向反射的影响。典型的应用是高分辨率吸收光谱或非线性倍频。

  • FDL-800-0.5W-TA 用于MOPA的锥形放大器 半导体激光器
    德国
    中心波长: 0.800um 输出功率: 500mW

    GaAs基锥形放大器用于现有种子激光器的放大。10mW和30mW之间的种子功率可以被放大到接近500mW的衍射极限功率值。这种设置称为MOPA(主振荡器功率放大器)。后端面和前端面都具有小于0.01%的抗反射涂层,以避免放大器芯片本身的激光作用。具有锥形放大器的MOPA装置的应用实例是光学冷却、高分辨率吸收的光阱或拉曼光谱。

  • FDL-800-0.5W-TAL 锥形放大器,用于外腔设置 半导体激光器
    德国
    中心波长: 0.800um 输出功率: 500mW

    GaAs基锥形放大器用于极端谐振器配置中,以将高达500mW的近衍射极限输出功率与小谱线宽度和高边模抑制比相结合。它们的后端面具有小于0.01%的高抗反射涂层,以保证与光栅的良好耦合。前表面具有抗反射涂层,以保护芯片不受背向反射的影响。典型的应用是高分辨率吸收光谱或非线性倍频。

  • FDL-850-2W-TA 用于MOPA的锥形放大器 半导体激光器
    德国
    中心波长: 0.850um 输出功率: 2000mW

    GaAs基锥形放大器用于现有种子激光器的放大。10mW和30mW之间的种子功率可以被放大到接近2000W的衍射极限功率值。这种设置称为MOPA(主振荡器功率放大器)。后端面和前端面都具有小于0.01%的抗反射涂层,以避免放大器芯片本身的激光作用。具有锥形放大器的MOPA装置的应用实例是光学冷却、高分辨率吸收的光阱或拉曼光谱。