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支持的目标: 40x, 50x, Other 照明: Coaxial, Ring Light (lateral) 焦点控制: Coarse XY 机械平台: Not Included 目镜: 1 - 10x
Fort Wayne Wire Die的DM300系列显微镜专为目视检查模具几何形状而设计,使您能够检查模具表面,以获得更好的成品电线质量。通过将卓越的光学校准与专门改装的光源相结合,DM300系列可帮助您定位表面缺陷和磨损模式。放大功能允许您评估正确的模具几何形状,并在小至0.050mm(.002)的模具中进行抛光。此外,模具台的滑动、旋转和倾斜提供了对模具内表面轮廓的连续旋转检查。拥有一系列型号,从全方位服务的DM390ZT到经济型的DM340,这款显微镜非常适合您的应用。设置和操作简单。欲了解更多信息,请联系韦恩堡电线模具代表。
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支持的目标: 0.5x, 1x, 2x, 7.5x, 50x, 100x, Other 照明: Coaxial, Ring Light (lateral) 焦点控制: Coarse XY 机械平台: Not Included 目镜: 1 - 10x
Fort Wayne Wire Die的DM300系列显微镜专为目视检查模具几何形状而设计,使您能够检查模具表面,以获得更好的成品电线质量。通过将卓越的光学校准与专门改装的光源相结合,DM300系列可帮助您定位表面缺陷和磨损模式。放大功能允许您评估正确的模具几何形状,并在小至0.050mm(.002)的模具中进行抛光。此外,模具台的滑动、旋转和倾斜提供了对模具内表面轮廓的连续旋转检查。拥有一系列型号,从全方位服务的DM390ZT到经济型的DM340,这款显微镜非常适合您的应用。设置和操作简单。欲了解更多信息,请联系韦恩堡电线模具代表。
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支持的目标: 0.5x, 1x, 7.5x, 50x, 100x, Other 照明: Coaxial, Ring Light (lateral) 焦点控制: Coarse XY 机械平台: Not Included 目镜: 1 - 10x
Fort Wayne Wire Die的DM300系列显微镜专为目视检查模具几何形状而设计,使您能够检查模具表面,以获得更好的成品电线质量。通过将卓越的光学校准与专门改装的光源相结合,DM300系列可帮助您定位表面缺陷和磨损模式。放大功能允许您评估正确的模具几何形状,并在小至0.050mm(.002)的模具中进行抛光。此外,模具台的滑动、旋转和倾斜提供了对模具内表面轮廓的连续旋转检查。拥有一系列型号,从全方位服务的DM390ZT到经济型的DM340,这款显微镜非常适合您的应用。设置和操作简单。欲了解更多信息,请联系韦恩堡电线模具代表。
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分类:半导体激光器配件
WLD3343是一款通用激光二极管驱动器,可使用与任何激光二极管类型兼容的电子设备来保持精确的激光二极管电流(恒流模式)或稳定的光电二极管电流(恒功率模式)。它延迟并缓慢增加电流,以提供较大保护。从单个+5 V电源向激光二极管提供高达2.2 A的电流。如果设备温度超过105°C,内部恒温器将安全关闭WLD。远程启用或禁用电流。零泄漏电流允许与VCSEL一起工作。电流范围由外部电阻调节。
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传感器类型: Phosphor Coated CMOS 检测方法: Direct Detection # 像素(宽度): 1360 # 像素(高度): 1040 像素大小: 6.45um
X射线FDS是一种高分辨率(1392×1040像素)X射线数字探测器,具有直接耦合(微型)光纤输入,可保护传感器免受辐射损伤。该探测器提供高达50mm X 40mm的有效面积和600万像素的分辨率。定制的闪烁体被沉积到相机上,以允许12keV高达300keV。还提供具有多个模块的阵列版本,提供高达2400万像素的分辨率。X射线FDS 6.02MP提供高达1.5 FPS的全分辨率或6 FPS的面元2 X 2,允许实时采集程序。内置快门允许无拖影、无快门采集,即使曝光时间低至微秒范围。在局部子区域模式或行扫描模式下使用时,可实现>10 FPS的帧速率。设备服务器驱动程序控制允许通过现有的GUI界面进行远程采集。摄像机具有本机14位采集模式和18位扩展动态范围模式。
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传感器类型: CMOS # 像素(宽度): 1280 - 9344 # 像素(高度): 864 - 7000 像素大小: 3.2 - 13.7um 全帧速率: 40 - 3675fps
XIB-64系列的型号包括选定的Luxima、CMOSIS和GPixel传感器,从分辨率为1.1Mpix、分辨率超过3,600fps的型号到分辨率为76fps、分辨率为65.4Mpix的型号。XIB-64系列在紧凑的封装(60mm X 70mm X 40mm)中结合了高速和高分辨率。将图像数据直接传输到PC的主存储器(DMA)中的能力实现了高容量数据存储和在图形处理器(GPU)上对图像数据的进一步处理。应用范围从过程监控、体育转播和高速范围内的流量测量(PIV)扩展到土地测量、医疗技术和高分辨率光谱学。XIB-64系列新推出的CB262达到了26.2 Mpix(5,120 X 5,120像素)的分辨率和高达150 FPS,扩展了明斯特公司XIMEA GmbH的产品组合。PCIe3.0接口允许图像数据以64 Gbps(8 GB/s)的速度传输-甚至可以通过光纤连接在100米的距离上传输。
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测量类型: Other 最低电平检测: 1 - 4 ppm 决议: 150000eV
DXP xMAP将4个高速数字信号处理器封装到一个紧凑的3U PXI/CPCI模块中。每个处理器提供0.1-100µs的峰值时间范围,可向频谱输出高达1,000,000 CPS。DXP xMAP具有出色的噪声性能,非常适合在0.1-100 Kev的扩展范围内使用具有任何增益的前置放大器的多元件探测器阵列进行能量色散X射线测量。它提供对所有放大器和光谱仪控制的计算机控制,包括增益、峰值时间和堆积检查标准。与模拟系统相比,xMAP的梯形数字FIR滤波器以相当的能量分辨率实现了显著增强的数据吞吐量,但每个探测器的成本更低。直到较大吞吐量,能量分辨率几乎与计数率无关。完整的计算机接口允许所有数据收集和校准操作自动化,大大降低了人为错误的可能性。数据可以被收集到多达8K通道或多达32个感兴趣区域(ROI)的全频谱中,并在不停止数据收集的情况下传递到主机。全谱存储允许在逐个检测器的基础上执行峰化拟合和/或去卷积,从而导致更准确的强度提取,特别是在散射峰随能量快速变化的情况下。DXP xMAP可轻松与各种常见的复位型检波器/前置放大器系统配合使用。有几种计时模式,包括具有完整MCA读数或多个ROI的快速扫描,以及列表模式读数,其中为每个事件存储时间和能量。即使在数据采集期间,板载内存管理器也允许完全访问数据。对于具有快速扫描的死时间操作,存储器可以被组织成两个独立的存储体,允许读出一个存储体,而另一个存储体被填充。PCI接口上的峰值读取速度超过100 MB/秒。
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传感器类型: iCCD # 像素(宽度): 1380 # 像素(高度): 1024 像素大小: 6.47um 峰值量子效率: 70%
XR/Mega-10Z™ICCD相机平台是一款突破性产品,可将低光成像和检测性能推向新的极限。Stanford Photonics将GaAsP增强器技术的高QE和低固有暗电流特性与珀耳帖冷却相结合,使视频速率采样的暗电流/暗计数几乎为零。由于双MCP放大级提供的高增益,单光子事件可以被数字化和可视化,远高于将增强图像转换为电子2-D图像的CCD的读出噪声水平。因此,读取噪声也不是影响实验结果的因素。XR/Mega-10Z™是商业市场上先进个展示有效读取噪声和零暗计数水平的成像产品。双MCP结构的另一个好处是在高增益图像中离子反馈噪声(或有时称为“闪烁”噪声)的显著降低。即使在500K到1000K的增益下,离子反馈几乎不存在,图像的特征是光子统计,而不是在较大增益下使用单个MCP增强器时常见的杂散噪声。XR/Mega-10Z™的附加功能是CCD的珀耳帖冷却(用于延长曝光/延时应用)和独有的ABF™(自动明场)功能,该功能可即时调整光电阴极门时间和增强器增益,以补偿高达七十年的光级变化。允许在不需要第二照相机的情况下对具有大的亮度变化和亮场成像的样品进行不用手的测量。XR/Mega-10Z™正在申请专利。