WLTL系列可调谐光纤激光器采用专有设计。激光器主要由增益模块和频率选择引擎组成。每个元件都可以根据特定要求进行配置，这为实现调谐范围和光输出功率的变化提供了丰富的选择。通过手动调节千分尺或通过USB接口由PC控制的微电机来实现波长调谐。快速设置、小尺寸、快速扫描、宽调谐范围以及在X、O、S、C和L波段的可用性使激光器成为成本效益高的光源，用于与波长测量相关的各种测试的研发和实验室目的，如DWDM组件、光纤布拉格光栅和FGB传感器询问。

X射线FDS是一种高分辨率（1392×1040像素）X射线数字探测器，具有直接耦合（微型）光纤输入，可保护传感器免受辐射损伤。该探测器提供高达50mm X 40mm的有效面积和600万像素的分辨率。定制的闪烁体被沉积到相机上，以允许12keV高达300keV。还提供具有多个模块的阵列版本，提供高达2400万像素的分辨率。X射线FDS 6.02MP提供高达1.5 FPS的全分辨率或6 FPS的面元2 X 2，允许实时采集程序。内置快门允许无拖影、无快门采集，即使曝光时间低至微秒范围。在局部子区域模式或行扫描模式下使用时，可实现>10 FPS的帧速率。设备服务器驱动程序控制允许通过现有的GUI界面进行远程采集。摄像机具有本机14位采集模式和18位扩展动态范围模式。

时间延迟积分（TDI）是一种特殊的图像采集方法，适用于需要高速、高灵敏度和高分辨率的在线检测应用。XTI12848 TDI热像仪使用寿命长，配有光纤板，将传感器与X射线路径隔开。X扫描成像可以帮助用户选择特定应用的闪烁体。像素为48µm×48µm。分箱模式2×2、4×4、8×8等允许以较低的分辨率以较高的速度成像。

Xenon-Topaz 2.4/6.5是用于1.1传感器的坚固C-Mount镜头系列的一部分。该镜头针对0.3 m至无限工作距离进行了优化，并配备了400-1000 nm宽带AR涂层，是恶劣环境中测量系统的理想选择，如交通监视或机器人视觉。拥有25 mm、30 mm、38 mm和50 mm焦距的镜头使Xenon-Topaz系列更加完美。

紧凑型C-Mount防遮光镜头，适用于高达1200万像素的1.3传感器，像素上带有小透镜。该50毫米焦距镜头覆盖24毫米的像圆，能够在短工作距离内实现大视场。可锁定的焦点和光圈设置、坚固的外壳和400 nm至1000 nm宽带AR涂层使该镜头成为工厂自动化测量应用的理想选择。对于恶劣的环境条件，可提供具有特殊固定结构的加固型版本。还提供了带有电动P-IRIS的版本。用于1.3传感器的防遮光镜头系列包括16 mm、20 mm、24 mm和35 mm焦距的镜头。

XIB-64系列的型号包括选定的Luxima、CMOSIS和GPixel传感器，从分辨率为1.1Mpix、分辨率超过3，600fps的型号到分辨率为76fps、分辨率为65.4Mpix的型号。XIB-64系列在紧凑的封装（60mm X 70mm X 40mm）中结合了高速和高分辨率。将图像数据直接传输到PC的主存储器（DMA）中的能力实现了高容量数据存储和在图形处理器（GPU）上对图像数据的进一步处理。应用范围从过程监控、体育转播和高速范围内的流量测量（PIV）扩展到土地测量、医疗技术和高分辨率光谱学。XIB-64系列新推出的CB262达到了26.2 Mpix（5，120 X 5，120像素）的分辨率和高达150 FPS，扩展了明斯特公司XIMEA GmbH的产品组合。PCIe3.0接口允许图像数据以64 Gbps（8 GB/s）的速度传输-甚至可以通过光纤连接在100米的距离上传输。

XIB摄像机通过PCI Express Gen2总线上的4个通道将图像传输到主机，拥有令人印象深刻的20 Gbit/s带宽。加上CPU负载的较小延迟，PCIe技术是高分辨率CMOS传感器的理想选择。这款相机采用紧凑的60 X 60 X 38 mm封装，可与多个GPIO完全同步，并提供主动式佳能EF支架。所有属性在多相机应用程序（如360度全景）中都非常有用。在需要近距离放置多个摄像头的情况下，系统集成商可以通过额外的附件组合和聚合来自不同分辨率摄像头的数据流。

XIC是专为索尼PREGIUSTM传感器系列设计的高度多样化和高度模块化的相机系列。它提供了组合传感器和接口的多种选择。尽管它是系统集成商的板栈，但它具有单板设计的所有优点，而且非常小。

XID系列基于较先进的索尼CCD传感器（2025年上市）。作为CCD，它们拥有高灵敏度和14位动态范围。该相机具有出色的被动冷却性能，出色的性能，并允许USB总线供电。板级版本包括用于设计较佳散热器和外壳的系统集成指南。由于实现了4抽头读数，该系列支持传感器提供的较大帧速率。

适用于科学和低光应用的超紧凑型相机采用较新的CCD和科学CMOS（sCMOS）传感器，具有现代高速接口，如USB3.1 Gen1和PCI Express（PCIe）USB型号，具有珀尔帖冷却功能，可实现出色的暗电流性能和较高的动态范围。PCIe接口为这些高性能传感器提供了较快的读取速度。

得益于其纤薄的双板堆栈尺寸，XIC相机系列可以紧密集成到嵌入式和多相机系统中。其小尺寸和各种接口配置使其成为大量具有挑战性的应用的理想选择。XIC相机可提供多种配置，包括彩色或单色的各种传感器、不同的数据连接类型（Micro-B、Type-C或Flex带状电缆）。这使得它们与Xifly系统兼容。

得益于其纤薄的双板堆栈尺寸，XIC相机系列可以紧密集成到嵌入式和多相机系统中。其小尺寸和各种接口配置使其成为大量具有挑战性的应用的理想选择。XIC相机可提供多种配置，包括彩色或单色的各种传感器、不同的数据连接类型（Micro-B、Type-C或Flex带状电缆）。这使得它们与Xifly系统兼容。

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半外壳版本是一个完整的相机，外壳上有一个切口，用于Flex色带连接。它减轻了集成商处理敏感的板级单元的必要性，其中传感器和电子设备在集成过程中容易损坏。FL AT带状电缆在狭窄的环境中节省了宝贵的Z轴空间。数据、电源和IOS都通过这条电缆运行，使集成变得轻而易举。

半外壳版本是一个完整的相机，外壳上有一个切口，用于Flex色带连接。它减轻了集成商处理敏感的板级单元的必要性，其中传感器和电子设备在集成过程中容易损坏。FL AT带状电缆在狭窄的环境中节省了宝贵的Z轴空间。数据、电源和IOS都通过这条电缆运行，使集成变得轻而易举。

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半外壳版本是一个完整的相机，外壳上有一个切口，用于Flex色带连接。它减轻了集成商处理敏感的板级单元的必要性，其中传感器和电子设备在集成过程中容易损坏。FL AT带状电缆在狭窄的环境中节省了宝贵的Z轴空间。数据、电源和IOS都通过这条电缆运行，使集成变得轻而易举。

半外壳版本是一个完整的相机，外壳上有一个切口，用于Flex色带连接。它减轻了集成商处理敏感板级单元的必要性，其中传感器和电子设备在集成过程中容易损坏。FL AT带状电缆在狭窄的环境中节省了宝贵的Z轴空间。数据、电源和IOS都通过这根电缆运行，使集成变得轻而易举。