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界面: CoaXPress (CXP) 通道数量: Up to 4
Firebird Single CoaXpress Low Profile是Active Silicon较先进的Firebird Frame Grabber系列中的一员。Firebird采用Active Silicon专有的DMA引擎技术“ActiveDMA”,专为先进性能而设计。这项技术创新应用了基于RISC的处理器技术,保证了零CPU干预、高速和低延迟的图像数据传输。CoaXPress是专业和工业应用中高速成像的领先传输标准。CoaXPress Link支持高达6.25 Gbps的数据速率,以及高达13W的设备功率和20 Mbps的设备控制-所有这些都在一根同轴电缆上实现。支持非常长的电缆长度-使用Belden 1694A电缆时,6.25 Gbps时较长可达40米,3.125 Gbps时超过100米-使用较粗的电缆时甚至更长。Active Silicon是CoaXPress国际标准的主要作者之一,该标准由JIIA(日本工业成像协会)主办。我们所有的CoaXPress产品都通过了JIIA CoaXPress产品认证计划的认证,符合规范。Firebird由Active Silicon的软件开发工具包ActiveSDK提供支持,该工具包允许快速系统开发和集成,并可作为单独的项目提供。它提供全面的示例应用程序和优化库,并通过通用API支持各种操作系统,包括Windows、Linux(64位)和QNX。还提供第三方应用程序的驱动程序,如Cognex VisionPro、Halcon、Common Vision Blox、StreamPix、LabVIEW等。驱动程序中包含完整的GenICam支持,其中包括用于数据流和寄存器访问的Gentl Producer。除了控制硬件的功能外,库还包括用于操作和显示图像的通用功能。单独的数据表详细描述了SDK。
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界面: CoaXPress (CXP) 通道数量: Up to 8
Firebird Quad CXP-12 3PE4帧采集卡是Active Silicon较先进的Firebird帧采集卡系列的较新成员之一。Firebird采用Active Silicon专有的DMA引擎技术“ActiveDMA”,专为先进性能而设计。这一技术创新应用了基于RISC的处理器技术,保证了高速、低延迟的图像数据传输和零CPU干预。Firebird Quad CXP-12 3PE4支持一个2链路摄像机或两个高达CXP-12的1链路摄像机,以同时进行流式传输。要支持多达CXP-6,可以连接一个4链路摄像机、两个2链路摄像机或多达四个1链路摄像机。CoaXpress是专业和工业应用中高速成像的领先传输标准,刚刚更新为包括更快的CXP-10和CXP-12速度。每个CoaXPress链路支持高达12.5 Gbps的数据速率,以及高达13W的设备功率和高达42 Mbps的设备控制-所有这些都在一根同轴电缆上实现。对于速度更快的设备,可以将链路连接起来,以提供多个单一同轴电缆带宽。支持非常长的电缆长度–使用Belden 1694A电缆时,较长可达35米(12.5 Gbps)和100米(3.125 Gbps)–使用较粗的电缆时,甚至可支持更长的长度。活性硅是CoaXPress国际标准的主要作者之一,该标准由JIIA(日本工业成像协会)主办。我们所有的CoaXPress产品都通过了JIIA CoaXPress产品认证计划的认证,符合规范。
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界面: CoaXPress (CXP) 通道数量: Up to 8
Firebird Quad CXP-12 3PE8图像采集卡是Active Silicon较先进的Firebird图像采集卡系列的较新成员之一。Firebird采用Active Silicon专有的DMA引擎技术“ActiveDMA”,专为实现先进性能而设计。这项技术创新应用了基于RISC的处理器技术,保证了高速、低延迟的图像数据传输和零CPU干预。Firebird Quad CXP-12 3PE8支持一台4链路摄像机、两台2链路摄像机或较多四台1链路摄像机,较高支持CXP-12。CoaXPress是专业和工业应用中高速成像的领先传输标准,刚刚更新为包括更快的CXP-10和CXP..每个CoaXPress链路支持高达12.5 Gbps的数据速率,以及高达13W的设备功率和高达42 Mbps的设备控制-所有这些都在一根同轴电缆上。对于速度更快的设备,可以将链路连接起来,以提供多个单一同轴电缆带宽。支持非常长的电缆长度–使用Belden 1694A电缆时,较长可达35米(12.5 Gbps)和100米(3.125 Gbps)–使用较粗的电缆时,甚至可支持更长的长度。活性硅是CoaXPress国际标准的主要作者之一,该标准由JIIA(日本工业成像协会)主办。我们所有的CoaXPress产品都通过了JIIA CoaXPress产品认证计划的认证,符合规范。
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测量类型: Contaminant detection and analysis, Chemical identification, Other 最低电平检测: 1 - 1 ppm
与XUL系列一样,XRF光谱仪Fischerscope®X-Ray XAN®非常适合分析形状简单的样品。然而,XanSeries的一大优势在于其高质量的半导体探测器。X射线荧光(XRF)不仅可以测量涂层的厚度,还可以分析合金的成分(例如,G。铜)。XanSeries总共包括5台台式XRF光谱仪,涵盖了广泛的应用。XAN215具有高性价比的PIN检测器。它非常适合简单的涂层厚度任务,例如铁或Au/Ni/Cu上的锌。对于使用合金或贵金属的更复杂的应用,我们建议使用我们的带有硅漂移探测器的XRF设备(例如Xan220):由于其分辨率高得多,它可以可靠地区分金和铂。当您需要检测微量重金属和其他有害物质时,Xan250是您的解决方案。
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分散: 8nm/mm 波长范围: 200 - 400 nm 频谱长度: 25mm F/Number: 3.2 沟槽密度: 600l/mm
IV型像差校正平场和成像光栅设计用于将光谱聚焦到平面上,使其非常适合与线性或2-D阵列探测器一起使用。这些光栅是用既不等距也不平行的凹槽制成的,并且经过计算机优化以在检测器平面上形成入口狭缝的近乎完美的图像。由于它们的大光学数值孔径和像差校正,这些IV型像差校正了平场成像光栅提供比传统的I型罗兰圆形凹面光栅好得多的光收集效率和信噪比。当使用诸如CCD的区域检测器时,通常可以将多个源聚焦到入口狭缝上,并独立地评估来自每个源的光谱。这些“成像光栅”几乎没有像散,因此只需要一个固定的光学元件来构建成像光谱仪。
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分散: 16nm/mm 波长范围: 400 - 800 nm 频谱长度: 25mm F/Number: 3.2 沟槽密度: 300l/mm
IV型像差校正平场和成像光栅设计用于将光谱聚焦到平面上,使其非常适合与线性或2-D阵列探测器一起使用。这些光栅是用既不等距也不平行的凹槽制成的,并且经过计算机优化以在检测器平面上形成入口狭缝的近乎完美的图像。由于它们的大光学数值孔径和像差校正,这些IV型像差校正了平场成像光栅提供比传统的I型罗兰圆形凹面光栅好得多的光收集效率和信噪比。当使用诸如CCD的区域检测器时,通常可以将多个源聚焦到入口狭缝上,并独立地评估来自每个源的光谱。这些“成像光栅”几乎没有像散,因此只需要一个固定的光学元件来构建成像光谱仪。
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分散: 24nm/mm 波长范围: 200 - 800 nm 频谱长度: 25mm F/Number: 3.2 沟槽密度: 200l/mm
IV型像差校正平场和成像光栅设计用于将光谱聚焦到平面上,使其非常适合与线性或2-D阵列探测器一起使用。这些光栅是用既不等距也不平行的凹槽制成的,并且经过计算机优化以在检测器平面上形成入口狭缝的近乎完美的图像。由于它们的大光学数值孔径和像差校正,这些IV型像差校正了平场成像光栅提供比传统的I型罗兰圆形凹面光栅好得多的光收集效率和信噪比。当使用诸如CCD的区域检测器时,通常可以将多个源聚焦到入口狭缝上,并独立地评估来自每个源的光谱。这些“成像光栅”几乎没有像散,因此只需要一个固定的光学元件来构建成像光谱仪。
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分散: 36nm/mm 波长范围: 300 - 1170 nm 频谱长度: 25mm F/Number: 3.2 沟槽密度: 138l/mm
IV型像差校正平场和成像光栅设计用于将光谱聚焦到平面上,使其非常适合与线性或2-D阵列探测器一起使用。这些光栅是用既不等距也不平行的凹槽制成的,并且经过计算机优化以在检测器平面上形成入口狭缝的近乎完美的图像。由于它们的大光学数值孔径和像差校正,这些IV型像差校正了平场成像光栅提供比传统的I型罗兰圆形凹面光栅好得多的光收集效率和信噪比。当使用诸如CCD的区域检测器时,通常可以将多个源聚焦到入口狭缝上,并独立地评估来自每个源的光谱。这些“成像光栅”几乎没有像散,因此只需要一个固定的光学元件来构建成像光谱仪。
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分散: 40nm/mm 波长范围: 200 - 1200 nm 频谱长度: 25mm F/Number: 3.2 沟槽密度: 120l/mm
IV型像差校正平场和成像光栅设计用于将光谱聚焦到平面上,使其非常适合与线性或2-D阵列探测器一起使用。这些光栅是用既不等距也不平行的凹槽制成的,并且经过计算机优化以在检测器平面上形成入口狭缝的近乎完美的图像。由于它们的大光学数值孔径和像差校正,这些IV型像差校正了平场成像光栅提供比传统的I型罗兰圆形凹面光栅好得多的光收集效率和信噪比。当使用诸如CCD的区域检测器时,通常可以将多个源聚焦到入口狭缝上,并独立地评估来自每个源的光谱。这些“成像光栅”几乎没有像散,因此只需要一个固定的光学元件来构建成像光谱仪。
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分散: 48nm/mm 波长范围: 200 - 1400 nm 频谱长度: 25mm F/Number: 3.2 沟槽密度: 100l/mm
IV型像差校正平场和成像光栅设计用于将光谱聚焦到平面上,使其非常适合与线性或2-D阵列探测器一起使用。这些光栅是用既不等距也不平行的凹槽制成的,并且经过计算机优化以在检测器平面上形成入口狭缝的近乎完美的图像。由于它们的大光学数值孔径和像差校正,这些IV型像差校正了平场成像光栅提供比传统的I型罗兰圆形凹面光栅好得多的光收集效率和信噪比。当使用诸如CCD的区域检测器时,通常可以将多个源聚焦到入口狭缝上,并独立地评估来自每个源的光谱。这些“成像光栅”几乎没有像散,因此只需要一个固定的光学元件来构建成像光谱仪。
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分散: 4nm/mm 波长范围: 300 - 400 nm 频谱长度: 25mm F/Number: 3.2 沟槽密度: 1200l/mm
IV型像差校正平场和成像光栅被设计为将光谱聚焦到平面表面上,使其非常适合与线性或2-射线探测器一起使用。这些光栅由既不等间距也不平行的凹槽制成,并经过计算机优化,以在探测器平面上形成入口狭缝的近乎完美的图像。由于它们的大光学数值孔径和像差校正,这些IV型像差校正了平场成像。与传统的I型罗兰圆凹面光栅相比,该光栅提供了更好的光收集效率和信噪比。当使用诸如CCD的面探测器时,通常可以将多个源聚焦到入口狭缝上,并独立地评估来自每个源的光谱。这些“成像光栅”几乎没有像散,因此只需要一个固定的光学元件来构建成像光谱仪。
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分散: 67.4nm/mm 波长范围: 1600 - 2200 nm 频谱长度: 8.9mm F/Number: 2 沟槽密度: 130l/mm
IV型像差校正平场和成像光栅设计用于将光谱聚焦到平面上,使其非常适合与线性或2-D阵列探测器一起使用。这些光栅是用既不等距也不平行的凹槽制成的,并且经过计算机优化以在检测器平面上形成入口狭缝的近乎完美的图像。由于它们的大光学数值孔径和像差校正,这些IV型像差校正了平场成像光栅提供比传统的I型罗兰圆形凹面光栅好得多的光收集效率和信噪比。当使用诸如CCD的区域检测器时,通常可以将多个源聚焦到入口狭缝上,并独立地评估来自每个源的光谱。这些“成像光栅”几乎没有像散,因此只需要一个固定的光学元件来构建成像光谱仪。
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分散: 15.6nm/mm 波长范围: 800 - 1000 nm 频谱长度: 12.8mm F/Number: 2.2 沟槽密度: 595l/mm
IV型像差校正平场和成像光栅设计用于将光谱聚焦到平面上,使其非常适合与线性或2-D阵列探测器一起使用。这些光栅是用既不等距也不平行的凹槽制成的,并且经过计算机优化以在检测器平面上形成入口狭缝的近乎完美的图像。由于它们的大光学数值孔径和像差校正,这些IV型像差校正了平场成像光栅提供比传统的I型罗兰圆形凹面光栅好得多的光收集效率和信噪比。当使用诸如CCD的区域检测器时,通常可以将多个源聚焦到入口狭缝上,并独立地评估来自每个源的光谱。这些“成像光栅”几乎没有像散,因此只需要一个固定的光学元件来构建成像光谱仪。
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分散: 1.1nm/mm 波长范围: 440 - 520 nm 频谱长度: 70mm F/Number: 6.7 沟槽密度: 2000l/mm
IV型像差校正平场和成像光栅设计用于将光谱聚焦到平面上,使其非常适合与线性或2-D阵列探测器一起使用。这些光栅是用既不等距也不平行的凹槽制成的,并且经过计算机优化以在检测器平面上形成入口狭缝的近乎完美的图像。由于它们的大光学数值孔径和像差校正,这些IV型像差校正了平场成像光栅提供比传统的I型罗兰圆形凹面光栅好得多的光收集效率和信噪比。当使用诸如CCD的区域检测器时,通常可以将多个源聚焦到入口狭缝上,并独立地评估来自每个源的光谱。这些“成像光栅”几乎没有像散,因此只需要一个固定的光学元件来构建成像光谱仪。
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分散: 1.0nm/mm 波长范围: 250 - 450 nm 频谱长度: 203mm F/Number: 5.1 沟槽密度: 1800l/mm
IV型像差校正平场和成像光栅设计用于将光谱聚焦到平面上,使其非常适合与线性或2-D阵列探测器一起使用。这些光栅是用既不等距也不平行的凹槽制成的,并且经过计算机优化以在检测器平面上形成入口狭缝的近乎完美的图像。由于它们的大光学数值孔径和像差校正,这些IV型像差校正了平场成像光栅提供比传统的I型罗兰圆形凹面光栅好得多的光收集效率和信噪比。当使用诸如CCD的区域检测器时,通常可以将多个源聚焦到入口狭缝上,并独立地评估来自每个源的光谱。这些“成像光栅”几乎没有像散,因此只需要一个固定的光学元件来构建成像光谱仪。