长期以来，Proline、Microline和Hyperion相机为科学CCD成像设定了性价比标准。ProLines提供双数字化通道，可在低速和高速下实现较低噪声。它们还为我们的配件（如滤光轮和调焦器）提供电源和USB。微线相机体积小，重量轻，但在冷却，噪音，帧质量和数字化位深度方面具有非凡的性能。MicroLines和Hyperions在不同形状的外壳中共享电子设备，以满足客户的间距要求。高量子效率和极低的读取噪声使MLX285的灵敏度从可见光到近红外低至微勒克斯。高量子效率和极低的读取噪声使MLX695的灵敏度从可见光到近红外低至微勒克斯。高空间分辨率使MLX695成为荧光等弱光应用的理想选择。

Microlux IV是我们较通用的复合显微镜，具有可选的视频或数字配置以及相位对比、LED、简单偏振和用于皮肤科手术的MOH。Microlux配备了五个无限校正计划目标：4倍，10倍，20倍，40倍，100倍更清晰的图像和几乎没有像差。几种目标配置也可用于不同的放大需求。

该工作站满足所有微工程要求：能够以较佳精度进行2D或3D处理，确保无可挑剔的工作质量。完全可定制，我们的技术团队可以安装您的工艺所需的所有激光源和选项。

DEL-TRON提供各种线性定位器。这些千分尺定位平台和交叉辊定位平台的行程范围为0.25“至2.0”。所有的线性定位器都有X、XY和XYZ配置可供选择，可承载的负载范围从我们的微型滚珠滑块系列上的4磅一直到我们的交叉滚轮定位平台上的160磅。所有型号均配有英制或公制千分尺和安装孔。大多数型号都配有锁定千分尺，所有型号都配有我们的Posi-Lock摩擦锁定机构，以固定工作台。我们还提供SD系列（侧面驱动安装千分尺），专为需要较小基底面的应用而设计。定位精度范围从我们的滚珠滑块定位平台上的每英寸行程直线精度0.0005“到我们的交叉滚轮定位平台上的每英寸行程直线精度0.0001”。为方便起见，可通过点击我们的零件搜索获得我们整个线性定位平台产品线的实体模型图纸。点击您感兴趣的产品，在产品数据页面上找到实体模型。我们随时准备讨论您可能需要的任何特殊需求或修改。其他行业术语包括手动载物台、手动线性载物台、定位台、手动线性定位器、线性定位器、线性定位台、XYZ定位平台、XY平台、千分尺滑轨、辊道、线性平移台，以及更常见的线性滑轨、线性致动器或运动滑轨。

微米照明器激光器。

微米照明器激光器。

3D-Micromac公司的MicroPrepTM是先进台能够实现快速、清洁和高效激光烧蚀的仪器，可用于制备用于微结构诊断和失效分析的样品。MicroPrep™提供了使用超短脉冲激光进行微加工的关键优势，特别是低结构损伤、高功率密度和微米级的目标精度。因此，MicroPrep™适用于半导体、金属、陶瓷以及化合物的激光切割和局部激光减薄。

3D-MicroMac的MicroPro™是一种适应性强的激光微加工系统，主要用于工业生产。它的高度多功能性使该系统非常适合所有工业激光微加工任务，如激光结构化、切割、钻孔应用。此外，它适用于各种基底，例如金属、合金、透明和生物材料、陶瓷和薄膜化合物系统。MicroPro™配有自动处理系统，适用于晶圆、晶片盒、托盘等。

这款600万像素的相机可提供600万4.54微米像素，以低功率物镜实现较大细节捕捉。其16毫米对角线传感器提供两倍于标准颜色传感器的视野，使您能够在每个图像中捕捉更多的样本区域。MicroPublisher 6还集成了低读取噪声电子设备和冷却功能，以消除热像素和暗电流，使其成为高质量荧光文档的合适成像选择。可根据要求提供Ocular™科学图像采集软件。Ocular是作为日常研究任务的可靠部分从头构建的，它为显微镜和成像提供了易于使用的工具。查看Ocular视频以了解更多信息！

微脉冲绿光激光器是OEM设备，设计用于集成到客户系统中。应用包括激光雷达、微加工等。

微脉冲红外激光器是OEM设备，设计用于集成到客户系统中。应用包括激光雷达、微加工和许多其他应用。

许多有趣的现象在低温下出现，并且通常，关于样品的额外或新的信息可以通过依赖于温度的测量来揭示。这种可变温度拉曼显微镜系统针对高收集效率和吞吐量进行了优化，为使用标准光谱技术表征材料提供了自动化和可控的环境。

这款Peak®宽视野直接测量显微镜非常适合小零件的非接触式测量。显微镜包含一个分划板，分划板上有一个英国线性测量尺，可以通过目镜上的一个环进行旋转，以允许在任何方向上进行测量。焦点由一个螺旋扭转环控制，该螺旋扭转环具有用于深度计算的蚀刻刻度。该刻度允许在22毫米的深度上精确到0.1毫米的深度测量。显微镜位于一个透明的、可移动的丙烯酸底座上，带有一个切口，以允许对被检查的物体进行操作。包括用于照明的笔形照明灯和支架。包括一个硬壳手提箱和镜片纸。

这款Peak®宽视野直接测量显微镜非常适合小零件的非接触式测量。显微镜包含一个分划板，分划板上有一个英国线性测量标尺，该标尺可以通过目镜上的一个环旋转，以允许在任何方向上进行测量。焦点由一个螺旋扭转环控制，该螺旋扭转环具有用于深度计算的蚀刻刻度。该刻度允许在22毫米的深度上精确到0.1毫米的深度测量。显微镜位于一个透明的、可移动的丙烯酸底座上，带有一个切口，以允许对被检查的物体进行操作。包括用于照明的笔形照明灯和支架。包括一个硬壳手提箱和镜片纸。

这款Peak®宽视野直接测量显微镜非常适合小零件的非接触式测量。显微镜包含一个分划板，分划板上有一个英国线性测量标尺，该标尺可以通过目镜上的一个环旋转，以允许在任何方向上进行测量。焦点由一个螺旋扭转环控制，该螺旋扭转环具有用于深度计算的蚀刻刻度。该刻度允许在22毫米的深度上精确到0.1毫米的深度测量。显微镜位于一个透明的、可移动的丙烯酸底座上，带有一个切口，以允许对被检查的物体进行操作。包括用于照明的笔形照明灯和支架。包括一个硬壳手提箱和镜片纸。

3D-Micromac的MicroShapeTM激光系统是一种模块化平台，专为大型平面基板的高精度和高动态加工而设计。高度通用的系统允许将不同的激光工艺以及加工与多个工作头相结合。多个处理和检查选项的可用性使系统成为一个高效的生产平台。MicroShapeTM是一种经过行业验证的解决方案，适用于各种烧蚀和非烧蚀切割或结构化工艺。这包括成丝、热激光分离、半切割或全切割以及雕刻工艺。MicroShapeTM适用于加工各种基材，例如玻璃、金属、聚合物、陶瓷、显示器叠层和涂层基材。

坚固耐用的交钥匙红外测光模块。MicroSpec系列推出了MCP-200，这是一款针对吸收红外辐射的物质的浓度监测器。这种固态封装结合了非色散红外探测器和专有的光路设计。MCP-200采用紧凑的模块化设计，既是坚固耐用的独立组件，也是集成组件。

3D-Micromac的MicrostructTM C是一种高度灵活的激光微加工系统，主要用于产品开发和应用研究。卓越的灵活性使该系统非常适合在各种基材上进行激光结构化、切割、钻孔和焊接应用，例如金属、合金、透明和生物材料、陶瓷和薄膜化合物系统。

与传统的SEM/EDS检测相比，在单个工作步骤中结合目视和定性化学检测，可节省90%的时间来确定微观结构成分。集成激光诱导击穿光谱（LIBS）在一秒钟内提供了你在显微镜图像中看到的材料结构的精确化学指纹。2合1系统，用于可视化和化学分析1秒到化学指纹0样品制备

MIR系列中红外激光器提供>1 MJ的能量和<10 ns的激光脉冲，具有从1.5微米到4微米的工厂可选红外波长。中红外激光器是与Bridger Photonics和OERS软件合作开发的，可在紧凑和坚固的封装中选择输出脉冲能量。该系统是二极管泵浦的，消除了定期维护和水冷却的需要。这些功能有助于轻松集成到实验室实验中，或用作OEM单元。