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光纤类型: Fiber Coupled 声光材料: Tellurium Dioxide (TeO2) 应用: Fiber Laser, Pulse Picker, Optical Sensing 电压驻波比: 1.30:1
Sintec Optronics的STG-S-M200-0.4C2C-3-F2S/STG-S-M200-0.4C2C-3-F2P是一款声光调制器,上升时间为25 ns,光波长为532 nm,RF功率为1 W,光功率为0.1 W,中心频率为200 MHz.有关STG-S-M200-0.4C2C-3-F2S/STG-S-M200-0.4C2C-3-F2P的更多详细信息,请联系我们。
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光纤类型: Fiber Coupled 声光材料: Tellurium Dioxide (TeO2) 应用: Fiber Laser, Pulse Picker, Optical Sensing 电压驻波比: 1.30:1
Sintec Optronics的STG-S-M200-0.4C2E-3-F2S/STG-S-M200-0.4C2E-3-F2P是一款声光调制器,上升时间为25 ns,光波长为633 nm,RF功率为1 W,光功率为0.1 W,中心频率为200 MHz.有关STG-S-M200-0.4C2E-3-F2S/STG-S-M200-0.4C2E-3-F2P的更多详细信息,请联系我们。
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光纤类型: Fiber Coupled 声光材料: Tellurium Dioxide (TeO2) 应用: Fiber Laser, Pulse Picker, Optical Sensing 电压驻波比: 1.50:1
Sintec Optronics的STG-T-M080-0.3C2Z-3-F2S/STG-T-M080-0.3C2Z-3-F2P是一款声光调制器,上升时间为70至100 ns,光波长为2000 nm,RF功率为6 W,光功率为1 W,中心频率为80 MHz.有关STG-T-M080-0.3C2Z-3-F2S/STG-T-M080-0.3C2Z-3-F2P的更多详细信息,请联系我们。
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光纤类型: Fiber Coupled 声光材料: Tellurium Dioxide (TeO2) 应用: Biomedical, Optical Sensing, Pulse Picker 电压驻波比: 1.50:1
Sintec Optronics的STG-T-M150-0.5C2W-3-F2S/STG-T-M150-0.5C2W-3-F2P1是一款声光调制器,上升时间为50 ns,光波长为780 nm,RF功率为1 W,光功率为1 W,中心频率为150 MHz.有关STG-T-M150-0.5C2W-3-F2S/STG-T-M150-0.5C2W-3-F2P1的更多详细信息,请联系我们。
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光纤类型: Fiber Coupled 声光材料: Tellurium Dioxide (TeO2) 应用: Fiber Laser, Pulse Picker, Optical Sensing 电压驻波比: 1.50:1
Sintec Optronics的STG-T-M300-0.1C2G-3-F2S和STG-T-M300-0.1C2G-3-F2P1是一款声光调制器,上升时间为6 ns,光波长为1030至1090 nm,RF功率为5 W,光功率为0.5 W,中心频率为300 MHz.有关STG-T-M300-0.1C2G-3-F2S和STG-T-M300-0.1C2G-3-F2P1的更多详细信息,请联系我们。
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光纤类型: Free Space 声光材料: Germanium 应用: Industrial (material processing), PCB via drilling, Marking and engraving, Multi-layer polymer film cutting, Micro-perforation, Q-switching RoHS: Yes
来自G&H的I-M041-xxC11xxx-P5-GH77是一款锗声光调制器(AOM),工作波长为9.4或10.6μm.它提供超过15W/mm2的最大光功率密度,并且每个表面具有小于0.2%的AR涂层反射率。该AOM在压缩声模式下工作,上升时间为120 ns/mm.它在9.4μm处的分离角为69.5mrad,在10.6μm处的分离角为78.4mrad.该AOM可处理高达120 W的RF功率,衍射效率超过90%。I-M041-xxC11xxx-P5-GH77采用最佳等级的单晶锗,并采用新颖的声学管理和光学机械设计技术,以实现出色的运行热管理。该模块尺寸为107 X 52.2 X 43.5 mm,具有BNC和推入式6 mm连接器。该AOM是PCB过孔钻孔、标记和雕刻、多层聚合物薄膜切割、微穿孔等的理想选择。工业材料处理和Q开关应用。