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应用范围: Visible (VIS), Near Infrared (NIR) 波长范围: 100 - 2000 nm
在大多数系统中,用户可以在几分钟内轻松更换外部真空外壳(暖)和内部辐射屏蔽(冷)窗口。多种光学材料可用于不同的波长和应用。标准选项是具有抗反射(AR)涂层的VIS-NIR(400-1000nm)。光学窗口的大小和数量由外壳配置决定-有关窗口大小和数量,请参阅您的系统规格。由UV级合成熔融石英制成。应用包括激光设置(即在布鲁斯特角)、发射器/检测器保护装置(例如在分光光度计中)和涉及紫外线波长的成像系统。除非另有规定,这些窗口通常用于样品室的内窗和外窗。下面的图1是无涂层基板的透射曲线。该标准基板具有各种抗反射涂层。这些涂层减少了在这些波长下的表面损耗。图2中的曲线表示涂层表面损耗。您可以通过将这些曲线加倍并从100%中减去来估计传输。在这些带之外,涂层表面的透射率是不可预测的。
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传感器类型: Phosphor Coated CMOS 检测方法: Direct Detection # 像素(宽度): 1360 # 像素(高度): 1040 像素大小: 6.45um
X射线FDS是一种高分辨率(1392×1040像素)X射线数字探测器,具有直接耦合(微型)光纤输入,可保护传感器免受辐射损伤。该探测器提供高达50mm X 40mm的有效面积和600万像素的分辨率。定制的闪烁体被沉积到相机上,以允许12keV高达300keV。还提供具有多个模块的阵列版本,提供高达2400万像素的分辨率。X射线FDS 6.02MP提供高达1.5 FPS的全分辨率或6 FPS的面元2 X 2,允许实时采集程序。内置快门允许无拖影、无快门采集,即使曝光时间低至微秒范围。在局部子区域模式或行扫描模式下使用时,可实现>10 FPS的帧速率。设备服务器驱动程序控制允许通过现有的GUI界面进行远程采集。摄像机具有本机14位采集模式和18位扩展动态范围模式。
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传感器类型: Phosphor Coated CMOS 检测方法: Direct Detection # 像素(宽度): 4096 # 像素(高度): 4096 像素大小: 9um
SCMOS 1600万像素探测器提供高达95.5mm X 95.5mm的有效面积和1600万像素的分辨率。定制的闪烁体被沉积到相机上,以允许1keV高达300keV。还提供具有多个模块的阵列版本,可提供高达6400万像素的分辨率。X射线SCMOS探测器提供高达4.5 FPS的全分辨率和18 FPS的面元2 X 2,允许实时采集程序。内置快门可实现无拖影、无快门采集,即使曝光时间低至毫秒范围。在局部子区域模式或行扫描模式下使用时,可实现>10 FPS的帧速率。设备服务器驱动器控制器允许通过现有GUI接口进行远程获取。探测器具有本机16位采集模式。
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传感器类型: Phosphor Coated CMOS 检测方法: Direct Detection # 像素(宽度): 2048 # 像素(高度): 2048 像素大小: 11um
SCMOS 4MP探测器提供高达67mm X 67mm的有效面积和400万像素的分辨率。定制的闪烁体被沉积到相机上,以允许1keV至55keV的操作。还提供具有多个模块的阵列版本,提供高达1600万像素的分辨率。X射线SCMOS探测器提供高达18 FPS的全分辨率,并允许实时采集程序。内置快门允许无拖影、无快门采集,即使曝光时间低至毫秒范围。当在本地分区模式或行扫描模式下使用时,可以实现>30 FPS的帧速率。设备服务器驱动程序控制允许通过现有的GUI界面进行远程采集。探测器有一个本机16位采集模式。