Xenon-Topaz 2.4/6.5是用于1.1传感器的坚固C-Mount镜头系列的一部分。该镜头针对0.3 m至无限工作距离进行了优化，并配备了400-1000 nm宽带AR涂层，是恶劣环境中测量系统的理想选择，如交通监视或机器人视觉。拥有25 mm、30 mm、38 mm和50 mm焦距的镜头使Xenon-Topaz系列更加完美。

半外壳版本是一个完整的相机，外壳上有一个切口，用于Flex色带连接。它减轻了集成商处理敏感的板级单元的必要性，其中传感器和电子设备在集成过程中容易损坏。FL AT带状电缆在狭窄的环境中节省了宝贵的Z轴空间。数据、电源和IOS都通过这条电缆运行，使集成变得轻而易举。

半外壳版本是一个完整的相机，外壳上有一个切口，用于Flex色带连接。它减轻了集成商处理敏感的板级单元的必要性，其中传感器和电子设备在集成过程中容易损坏。FL AT带状电缆在狭窄的环境中节省了宝贵的Z轴空间。数据、电源和IOS都通过这条电缆运行，使集成变得轻而易举。

半外壳版本是一个完整的相机，外壳上有一个切口，用于Flex色带连接。它减轻了集成商处理敏感的板级单元的必要性，其中传感器和电子设备在集成过程中容易损坏。FL AT带状电缆在狭窄的环境中节省了宝贵的Z轴空间。数据、电源和IOS都通过这条电缆运行，使集成变得轻而易举。

半外壳版本是一个完整的相机，外壳上有一个切口，用于Flex色带连接。它减轻了集成商处理敏感的板级单元的必要性，其中传感器和电子设备在集成过程中容易损坏。FL AT带状电缆在狭窄的环境中节省了宝贵的Z轴空间。数据、电源和IOS都通过这条电缆运行，使集成变得轻而易举。

半外壳版本是一个完整的相机，外壳上有一个切口，用于Flex色带连接。它减轻了集成商处理敏感板级单元的必要性，其中传感器和电子设备在集成过程中容易损坏。FL AT带状电缆在狭窄的环境中节省了宝贵的Z轴空间。数据、电源和IOS都通过这根电缆运行，使集成变得轻而易举。

XIQ为传感器、电路板和连接器提供多种选择。这款相机体积极小，坚固耐用，是机器视觉的理想之选。具体来说，由于单板设计，板级单元是系统集成商的优选。这使客户能够在尺寸、紧凑性和占地面积方面优化其设备。低散热和低功耗是互补的优点。

X射线直接磷光成像相机包括8、11、15和16兆像素的分辨率，具有14位图像。适用于Micro CT应用的独特小型TE冷却型号。支持从5到100keV的能量水平。

来自XIMEA的XiSPEC系列基于成功且强大的USB3 Vision相机系列XIQ，可提供高达170 HSI数据集/秒。使用替代的10Gbit/s PCIe接口，可实现高达340个HSI数据集。极其紧凑的外壳仅为26.4 X 26.4 X 30.2 mm，质量仅为32 G（包括C-Mount）采用独特的单板设计。因此，它非常适合需要小质量小尺寸解决方案的系统集成和OEM项目。与较大1.6W的低功耗相结合，使其能够在移动应用中使用，例如作为无人机有效载荷。

IDOL系列是高重复率固态二极管泵浦的Q开关激光器，具有1342nm的独特基波波长。这允许频率转换为强大的红色和蓝色TEM模式激光辐射。00所有激光器均提供<13 ns的短脉冲，光束质量优异。由于其高脉冲到脉冲的稳定性和密封外壳，它们非常适合连续24/7工业使用。高达50kHz的高重复率提供了高吞吐量。IDOL 671-447是较畅销的平板显示器（FPD）维修产品。IDOL 1342的波长为1342 nm，是用于硅加工（如隐形切割或集成电路修整）的激光工具的完美选择。

IMPRESS 213系统是一种高重复率固态二极管泵浦的Q开关激光器，发射波长为213nm。高斯TEM模式激光束是光纤布拉格光栅（FBG）00生产中公认的主力。其他应用是钻石和蓝宝石或类似材料的标记。由于激光辐射的波长非常短，在直接激光写入中可以实现低于1µm的特征尺寸。与Ar离子激光器相比，Impress 213是真正的节能器，可以通过封闭的冷却系统轻松控制温度。与节省空间的占地面积相结合，运营成本保持在较低水平。

Xiton Photonics Ixion-193是一款单频全固态193nm激光器，用于光学计量等应用。Ixion-193-SLM的中心波长可以在190和194nm之间以0.01nm的精度选择。光谱带宽接近理论傅里叶极限，这使得Ixion-193-SLM可用于193nm步进光学器件的校准或高功率ARF准分子激光器的带宽控制。

SLEC旨在满足激光加工系统原始设备制造商（OEM）对吞吐量和精度的苛刻要求。作为XL Scan超大视场激光扫描解决方案的组成部分，SLEC可在ACS SPIIplus平台EtherCAT主控制器和ScanLab RTC6振镜扫描仪控制器之间提供同步。

自1999年推出以来，XR/Mega-10™一直是生命科学应用中荧光成像ICCD相机产品的性价比做的较好的。在标准配置中，扩展的Blue Gen III提供较宽的光谱响应，从近红外一直优化到400nm以下。或者，新的价格较低的XR/Mega-10LC™提供相同的固有规格，但在光谱的蓝绿区域具有短波长截止。扩展蓝色和–LC™电子管类型均为传统的薄膜光电阴极设计。相对于Stanford Photonics提供的用于较苛刻检测要求的较好无膜光电阴极XR/Mega-10EX™产品，这意味着有意义的成本节约。XR/Mega-10™和XR/Mega-10LC™都使用索尼xx285图像传感器，以每秒15至120帧的速度获得百万像素、奈奎斯特限制分辨率。增强管以1.6：1的锥度比进行光纤耦合，在图像平面上产生10微米像素（标称）。专有的单步粘合可确保较大的系统分辨率和对比度。Stanford Photonics XR™相机是市场上先进具有独有ABF™（自动明场）功能的产品系列，该功能可即时调整光电阴极门时间和增强器增益，以补偿长达七十年的光级变化。XR/Mega-10™和-10LC™与Mac®和PC兼容，并由许多高端图像捕捉和分析系统支持，无需使用第二台相机，即可对亮度和明场成像差异较大的样品进行手动测量。

XR/Mega-10Extreme™ICCD相机平台为在探测极限附近工作的科学家提供了较高的分辨率、速度和灵敏度选项。使用扩展蓝光/无胶片第三代或先进设计GaAsP增强管技术，可提供从近紫外到近红外的优化成像，速度范围为每秒15至120帧（FPS），分辨率为百万像素、奈奎斯特极限分辨率。XR/Mega-10EX™采用光纤耦合，锥度比为1.6：1，在图像平面上产生10微米像素（标称）。Stanford Photonics XR™相机是市场上先进一款具有独有ABF™（自动明场）功能的产品，该功能可即时调整光电阴极门时间和增强器增益，以补偿长达七十年的光级变化，从而无需第二台相机即可对亮度和明场成像差异较大的样品进行手动测量。XR/Mega-10EX™兼容Mac®和PC，支持多种高端图像采集和分析系统。

XR/Mega-10Z™ICCD相机平台是一款突破性产品，可将低光成像和检测性能推向新的极限。Stanford Photonics将GaAsP增强器技术的高QE和低固有暗电流特性与珀耳帖冷却相结合，使视频速率采样的暗电流/暗计数几乎为零。由于双MCP放大级提供的高增益，单光子事件可以被数字化和可视化，远高于将增强图像转换为电子2-D图像的CCD的读出噪声水平。因此，读取噪声也不是影响实验结果的因素。XR/Mega-10Z™是商业市场上先进个展示有效读取噪声和零暗计数水平的成像产品。双MCP结构的另一个好处是在高增益图像中离子反馈噪声（或有时称为“闪烁”噪声）的显著降低。即使在500K到1000K的增益下，离子反馈几乎不存在，图像的特征是光子统计，而不是在较大增益下使用单个MCP增强器时常见的杂散噪声。XR/Mega-10Z™的附加功能是CCD的珀耳帖冷却（用于延长曝光/延时应用）和独有的ABF™（自动明场）功能，该功能可即时调整光电阴极门时间和增强器增益，以补偿高达七十年的光级变化。允许在不需要第二照相机的情况下对具有大的亮度变化和亮场成像的样品进行不用手的测量。XR/Mega-10Z™正在申请专利。

XRV系列X射线和质子束检测系统将精密计量与高能辐射检测相结合，形成了基于胶片测量的完全电子替代方案。现在可以以无与伦比的速度和精度测量铅笔般细的辐射束的XYZ位置和矢量。可以在几秒而不是几小时内获得波束矢量、轮廓和发散度。自动化脚本可用于记录射束形状、强度、位置和方向随时间的变化，以便在以后的分析或3D体积重建中使用。XRV系统验证立体定向放射外科子系统（机器人、准直器、直线加速器和kV成像仪）协同工作，以准确地将辐射输送到不规则形状的病变体积。在治疗之前或之后，可以快速验证这些系统中使用的机械叶片准直器的正确操作。光束测量精度为0.2 mm，测量重复性通常为0.02 mm。矢量和波束观察软件可实现捕获数据的实时任意角度观察。所有操作均由随探测器体模提供的笔记本电脑或台式电脑控制。XRV的标准配置是3-30米（较大100英尺）的USB电缆系统，因此系统PC和操作员可以安全地远离治疗室。探测器模型重约8千克（17磅）。

XRV-2000 Falcon光束剖面仪将高能辐射探测与精密二维计量相结合，形成了基于胶片测量的完全电子替代方案。XRV-2000 Falcon以无与伦比的速度和精度测量辐射束的XY位置和轮廓。尺寸高达19×19cm的单束和质子能量层图案可以从垂直和水平方向指向闪烁体表面以进行测量。自动化脚本可用于捕捉光束形状、强度和位置随时间的变化。XRV系统校准质子和放射外科系统或工业辐射源，这些辐射源必须向3D空间中的目标区域提供精确的辐射量。在这些系统中使用的笔形束扫描或机械叶片准直器的正确操作可以被快速验证。光束FWHM直径测量精确到±0.1mm，质心位置精确到±0.2mm。光束观察软件能够实时从任何角度观察捕获的轮廓数据，并进行实时半影和对称式测量。捕获的图像可以导出到ImageJ或其他图像分析软件。所有操作均由随相机幻影提供的笔记本电脑或台式电脑控制。XRV配有一根30米（100英尺）的USB3光纤供电延长电缆，以便系统PC和操作员可以安全地远离辐射源。数码相机Phantom重约3.5千克（7.7磅），存放在作为系统一部分提供的Pelican箱子中。

Xiris XVC-1000焊接摄像机将壮观的140+dB高动态范围能力与以太网供电、全套焊接专用成像软件工具和一系列独特功能相结合，为各种焊接和激光工艺提供前所未有的图像质量。XVC-1100提供了所有相同的功能，并增加了HDR彩色成像的优势。每台摄像机都配有Xiris WeldStudio TM软件实用程序，可为用户提供各种强大的功能，用于摄像机控制、图像处理和显示、图形叠加以及视频录制和回放。XVC-1000因其尺寸、易于集成、高效摄像机以及可在GigE接口上运行而成为OEM的理想选择。

考虑到用户的焊接摄像机。XVC-S适用于亚弧焊接工艺。XVC-S具有坚固的外壳、水晶般清晰的图像、功能丰富的单或双十字准线以及可调节的视野，是客户在亚弧焊接应用中需要手动辅助的先进摄像机。所有组件均为工业级，质量设计用于交流/直流焊接，可靠且易于安装和使用。基本包提供了一个开箱即用的强大系统。除基本封装外，监视器安装、摄像机安装和冷却的多个选项为OEM提供了一站式封装配置，使他们能够将其重要资源集中在系统设计、构建和焊接机集成的关键任务上。