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放大器类型: EDFA - Erbium-Doped Fiber Amplifier 波长范围: 1537.37 - 1561.62 nm 最大输出功率: 15dBm 标称增益: 18dB
在地震等紧急情况下,电信系统非常重要。地震袭击了全国沿海地区,随后引发了致命的海啸,在触及陆地时卷走了汽车、房屋和企业。这种自然的不幸会使光纤断裂,造成通信损失。Anonics&AposEmergency Alternative EDFA System是一种手持式电池供电的双向分组交换DWDM EDFA模块。它设计用于在紧急情况下(如2011年3月11日日本地震)即时重新连接断裂的电信系统。这种一体化EDFA封装具有工作时间长、重量轻和防水(IP66)的特点。
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放大器类型: EDFA - Erbium-Doped Fiber Amplifier 波长范围: 1529 - 1563 nm 最大输出功率: 22dBm 标称增益: 30dB
Anonics'Specialty产品,C波段掺铒光纤放大器(EDFA),采用高功率泵浦激光器和高稳定性泵浦组合器制成,在高功率提升中性能稳定。其结果是EDFA具有高输出功率、高增益和极低噪声,是高功率EDFA应用的理想选择。交钥匙微处理器控制的台式EDFA管理警报和状态指示器。集成的RS232计算机接口可轻松实现控制、诊断功能和数据采集。台式EDFA系列由不同类型的EDFA组成,适用于各种应用,如通用、前置放大器、增强器、在线、偏振保持、C+L波段放大。
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放大器类型: EDFA - Erbium-Doped Fiber Amplifier 波长范围: 1528 - 1567 nm 最大输出功率: 22dBm 标称增益: 30dB
Anonics'Specialty产品,C波段掺铒光纤放大器(EDFA),采用高功率泵浦激光器和高稳定性泵浦组合器制成,在高功率提升中性能稳定。其结果是EDFA具有高输出功率、高增益和极低噪声,是高功率EDFA应用的理想选择。交钥匙微处理器控制的台式EDFA管理警报和状态指示器。集成的RS232计算机接口可轻松实现控制、诊断功能和数据采集。台式EDFA系列由不同类型的EDFA组成,适用于各种应用,如通用、前置放大器、增强器、在线、偏振保持、C+L波段放大。
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放大器类型: EDFA - Erbium-Doped Fiber Amplifier 波长范围: 1570 - 1603 nm 最大输出功率: 22dBm 标称增益: 30dB
AMONICS'专业产品,L波段掺铒光纤放大器(EDFA),采用高功率泵浦激光器和高稳定性泵浦组合器,在高功率提升中具有鲁棒性。其结果是EDFA具有高输出功率、高增益和极低噪声,是高功率EDFA应用的理想选择。交钥匙微处理器控制的台式EDFA管理警报和状态指示器。集成的RS232计算机接口可轻松实现控制、诊断功能和数据采集。台式EDFA系列由不同类型的EDFA组成,适用于各种应用,如通用、前置放大器、增强器、在线、偏振保持、C+L波段放大。
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放大器类型: EDFA - Erbium-Doped Fiber Amplifier 波长范围: 1570 - 1610 nm 最大输出功率: 22dBm 标称增益: 30dB
AMONICS'专业产品,L波段掺铒光纤放大器(EDFA),采用高功率泵浦激光器和高稳定性泵浦组合器,在高功率提升中具有鲁棒性。其结果是EDFA具有高输出功率、高增益和极低噪声,是高功率EDFA应用的理想选择。交钥匙微处理器控制的台式EDFA管理警报和状态指示器。集成的RS232计算机接口可轻松实现控制、诊断功能和数据采集。台式EDFA系列由不同类型的EDFA组成,适用于各种应用,如通用、前置放大器、增强器、在线、偏振保持、C+L波段放大。
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放大器类型: EDFA - Erbium-Doped Fiber Amplifier 波长范围: 1570 - 1620 nm 最大输出功率: 22dBm 标称增益: 25dB
AMONICS'专业产品,L波段掺铒光纤放大器(EDFA),采用高功率泵浦激光器和高稳定性泵浦组合器,在高功率提升中具有鲁棒性。其结果是EDFA具有高输出功率、高增益和极低噪声,是高功率EDFA应用的理想选择。交钥匙微处理器控制的台式EDFA管理警报和状态指示器。集成的RS232计算机接口可轻松实现控制、诊断功能和数据采集。台式EDFA系列由不同类型的EDFA组成,适用于各种应用,如通用、前置放大器、增强器、在线、偏振保持、C+L波段放大。
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界面: CoaXPress (CXP) 通道数量: Not Specified
自1999年以来,Bitflow一直在制作Camera Link图像采集卡。随着每一代图像采集卡的推出,Bitflow都提高了其接口的质量、灵活性和健壮性。与此同时,后端发生了很大变化。PCI到PCIe,第1代到第2代等Camera Link规范也在不断发展:增加了80位(10-tap)模式、Power Over Camera Link(POCL)、新的连接器、新的TAP格式。尽管该规范已经存在了很长时间,但它仍然是将相机数据输入计算机的较简单、有效且较便宜的方法之一。它还受益于全球销售的数十万件CL设备。BitFlow一直处于所有这些变化的顶端,并不断改进和更新其Camera Link图像采集卡。Axion-CL是BitFlow有史以来制造的较强大的CL帧抓取器,是所有这些改进的巅峰之作。Axion-CL还受益于BitFlow系列中的其他产品。Axion-CL使用Cyton-CXP的后端:StreamSync DMA引擎和缓冲区管理器,以及全新的PCIe Gen 2接口,并针对现代(完全加载、完全繁忙)计算机进行了DMA优化。
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界面: USB 通道数量: >12
DeckLink HD Extreme是世界上较高质量的采集卡,具有较高质量的采集和回放功能。凭借双链路4:4:4和新的3 GB/s SDI连接,DeckLink HD Extreme可在标清、高清甚至2K模式下工作。DeckLink HD Extreme可在标清和高清SDI、HDMI和模拟分量之间切换。DeckLink HD Extreme内置双链路3 GB/s SDI,可支持4:4:4和实时2K拍摄和回放。凭借更高速的4通道PCI Express,DeckLink HD Extreme支持全高清键控、2K电影和1080p视频格式。还包括2声道平衡XLR音频、2声道AES/EBU数字音频,并支持Windows™、Mac OS X™和Linux™计算机。以尽可能高的质量获得电影和高清编辑的所有功能。
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最大尺寸: 5.0mm 厚度: 2.0-5.0mm 基质: UV Fused Silica 波长范围: 170 - 300 nm
eSource Optics宽带VUV至UV光学分束器(BBVUVB)是金属VUV至UV宽带分束器光学涂层,设计用于在170nm至300nm VUV-UV波长范围内提供40%至50%的平均反射率和透射率(45度入射角(Aoi)无偏振)。eSource Optics宽带VUV到UV光学分束器(BBVUVB)可提供标准25.4mm和50.8mm直径。其他尺寸可根据要求提供。eSource Optics宽带VUV到UV光学分束器(BBUVB)是金属-电介质-金属(MDM)设计的薄膜涂层,作为未安装和开面VUV-UV分束器提供。开面宽带真空紫外到紫外光学分束器(BBUVB)是使用高纯度紫外级熔融石英衬底制造的,用于真空紫外到紫外波长170nm到300nm。所有VUV至UV光学分束器(BBVUVBS)基板均高度抛光至A=40-20划痕表面质量,平行度小于5弧分。
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最大尺寸: 5.0mm 厚度: 2.0-5.0mm 基质: UV Fused Silica 波长范围: 170 - 300 nm
eSource Optics宽带VUV至UV光学分束器(BBVUVB)是金属VUV至UV宽带分束器光学涂层,设计用于在170nm至300nm VUV-UV波长范围内提供40%至50%的平均反射率和透射率(45度入射角(Aoi)无偏振)。eSource Optics宽带VUV到UV光学分束器(BBVUVB)可提供标准25.4mm和50.8mm直径。其他尺寸可根据要求提供。eSource Optics宽带VUV到UV光学分束器(BBUVB)是金属-电介质-金属(MDM)设计的薄膜涂层,作为未安装和开面VUV-UV分束器提供。开面宽带真空紫外到紫外光学分束器(BBUVB)是使用高纯度紫外级熔融石英衬底制造的,用于真空紫外到紫外波长170nm到300nm。所有VUV至UV光学分束器(BBVUVBS)基板均高度抛光至A=40-20划痕表面质量,平行度小于5弧分。
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最大尺寸: 5.0mm 厚度: 2.0-5.0mm 基质: UV Fused Silica 波长范围: 170 - 300 nm
eSource Optics宽带VUV至UV光学分束器(BBVUVB)是金属VUV至UV宽带分束器光学涂层,设计用于在170nm至300nm VUV-UV波长范围内提供40%至50%的平均反射率和透射率(45度入射角(Aoi)无偏振)。eSource Optics宽带VUV到UV光学分束器(BBVUVB)可提供标准25.4mm和50.8mm直径。其他尺寸可根据要求提供。eSource Optics宽带VUV到UV光学分束器(BBUVB)是金属-电介质-金属(MDM)设计的薄膜涂层,作为未安装和开面VUV-UV分束器提供。开面宽带真空紫外到紫外光学分束器(BBUVB)使用高纯度紫外级熔融石英基板制造,用于真空紫外到紫外波长170nm到300nm。所有VUV至UV光学分束器(BBVUVBS)基板均高度抛光至A=40-20划痕表面质量,平行度小于5弧分。