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界面: Camera Link 通道数量: Up to 8
Bitflow推出了世界上先进款四摄像头PCI Express图像采集卡,即Karbon-CL。它可以同时从较多四个基本CL相机或两个完整CL相机(包括10抽头CL)进行采集。此外,它还建立在BitFlow的FlowThru技术之上,该技术提供对数据的零延迟访问、超低的CPU使用率和无限的DMA目标大小。Karbon-CL是Bitflow的Karbon系列的先进个成员,它将提供一个可以托管各种虚拟帧抓取器的平台。这些虚拟图像采集卡可以定制,以满足OEM的特定需求。Karbon-CL的设计考虑了两个主要应用。首先,在需要多个摄像头的情况下,Karbon-CL能够从多达四个摄像头获取数据,从而降低系统成本和硬件占用空间。其次,在需要极高数据速率和/或帧速率的情况下,Karbon-CL设计为在85 MHz像素时钟速率下处理高达160位,并且可以在高达2.0 GB/s的数据速率下进行DMA。例如,Karbon-CL可以处理两个新的10抽头CL相机。
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界面: CoaXPress (CXP) 通道数量: Up to 4
Komodo Fiber是一款高性能、低成本的帧采集卡,支持四个SFP+10Gbps和一个QSFP+40Gbps收发器(光纤)。该卡基于强大的FPGA、灵活的DDR3内存系统,具有高达144 GB的内存和128 Gbps的吞吐量。高速8通道Gen 3.0 PCI Express接口可在光纤链路和计算机内存之间快速传输视频,而支持多标准的多功能GPIO可连接到外部设备。主机通过PCIe接口还支持全面的摄像机控制和配置。QSFP+和SFP+接口直接连接到FPGA器件收发器通道,以较大限度地减少延迟。所有这些特性相结合,使科莫多纤维成为广泛应用的理想选择。
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中心波长: 400-900nm 带宽: 427.8nm
我们可以提供定制的成像质量窄带(和宽带)干涉滤光片,以满足您在400-900 nm可见光谱范围内的任何地方的特定科学需求。一些常用的波长(和带宽)为427.8 nm(3.0 nm)、557.7 nm(2.0 nm)、630.0 nm(2.0纳米)、777.4 nm(2,0纳米)和865.0nm(10.0nm)。考虑到影响滤光片的特定光线角度(根据我们的专有光学设计要求)和滤光轮的精确温度(这些精密滤光片的光学性能在很大程度上取决于工作温度),每个滤光片都是定制的,以便在我们的成像器哨兵线的光柱内发挥较佳功能。在机械方面,我们的过滤器设计为牢固地安装在哨兵热稳定过滤轮内。我们从过滤器制造商那里订购了相当大数量的过滤器,并能够将一些数量折扣传递给较终用户,从而能够以相对较低的成本提供过滤器。
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界面: CoaXPress (CXP) 通道数量: Up to 4
Komodo III是同类较佳的图像采集卡,支持CoaxPress12G标准,并通过了日本工业影像协会(JIIA)的认证。Komodo II能够以单模式、双模式或四模式从多达4个CoaXPressLinks接收视频流。它用于从较多两个Quad Link摄像机进行同步拍摄。每个链路都支持高达12.5 Gbps的标准CoaXPressBitRate,包括13W pOCxP。这款CoaXPress 12G图像采集卡非常适合工业、国防和航空航天机器视觉系统和应用。Komodo II可以轻松接收CoaXpress 12GLINKS上的视频流,并通过PCIe接口将其传输到计算机内存。该产品还为机器控制信号提供GPIO,如触发器、轴编码器、曝光控制和通用I/O,这些信号可在视频流采集之外进行控制。Komodo II使用标准Micro-BNC连接器作为摄像机的同轴电缆接口,并使用标准HD DB26 D-Sub面板安装连接器作为通用I/O。图像采集卡使用PCIe Gen3 x8通道与主机PC进行通信,以进行视频上传和配置。
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水晶类型: Nd:YAG AR 涂层: Uncoated
1964年,贝尔实验室首次演示了掺杂三价钕的钇铝石榴石作为激光增益介质的操作[1]。今天,Nd:YAG已经在固体激光材料中取得了主导地位,成为世界范围内使用较广泛的激光介质,应用于医疗、工业、军事和科学市场。Nd:YAG激光器通常发射1064nm的红外光,但也使用940、1120、1320和1440nm附近的其他跃迁[2]。在SM,我们专注于高纯度低损耗稀土掺杂YAG激光材料的生长和制造。SM的研究带来了许多发现,使激光材料表现出更高的效率、更大的输出功率、更高的抗损性、更低的热透镜效应、更高亮度和更高TEM00输出。我们为您的大批量生产或小批量开发工作提供激光棒、平板、光盘、无源Q开关和YAG光学器件的定制制造。
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水晶类型: Yb:YAG AR 涂层: Uncoated
掺杂三价镱(Yb3+)的晶体在紧凑、高效的二极管泵浦激光系统中显示出巨大的应用潜力。[1-4]Yb3+离子只有两个流形,基态2F7/2和激发态2F5/2,它们相隔约10,000cm-1。因此,Yb3+掺杂材料具有有利于高能量1µm激光系统的光谱和激光特性。特别地,Yb3+掺杂材料不应遭受浓度猝灭、上转换或激发态吸收。Yb3+离子还具有很长的能量存储寿命(通常是相同基质中Nd3+的三到四倍)和非常小的量子亏损,这减少了激光过程中的热量产生。在基质材料YAG的特定情况下,Yb3+的存储寿命为950µs,量子亏损仅为8.6%。Yb3+:YAG还具有940nm的宽泵浦线,其比Nd3+:YAG中的808nm泵浦线宽10倍,使得系统对泵浦二极管波长的热漂移不太敏感。这些材料特性与940nm长寿命InGaAs泵浦二极管的发展相结合,使该材料成为二极管泵浦高能激光器的优秀候选材料。据报道,基于SM的升级Yb3+:YAG激光器系统的CW输出功率超过430 W,[1]准CW输出功率为600 W,[4]光光效率为60%。[2]据报道,此类系统可在千瓦级的输出功率下进行缩放。掺杂Yb3+的YAG晶体可以从1%-100%的各种掺杂剂浓度获得(例如镱铝石榴石-YbAg)。
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微型激光材料加工在柔性制造中发挥着越来越重要的作用。对于创新的激光束源,包括二极管激光器以及光盘和光纤激光器,可能的部署方案正在不断扩大。灵活的模块化II-VI HIGHYAGµ激光加工头充分发挥了激光系统在微型激光加工的各种工作场景中的潜力。除了在单一模式下切割以获得切割宽度为几微米的切口外,加工头还可以部署在其他光学配置中,用于焦点在毫米范围内的塑料焊接。对于定制应用,可提供工艺支持模块,如用于焊接的切割和保护气体喷嘴。过程监控模块设计用于过程监控和设置。当涉及到图像识别和焊缝检测系统的组合时,可提供光学接口,允许以µm范围内的局部分辨率对加工点进行成像。模块化系统允许使用较多样化的几何参数对激光加工设施中的头部进行通用机械集成。
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对于钣金封装的高质量焊接连接,百分之百的聚焦引导可靠性是绝对必须的。II-VI HIGHYAG RSK激光加工头可确保这一点。集成的压力辊或压力指夹紧工件,从而同时接管工件上焦点位置的引导。100daN),辊子或指状物在金属片包装上运行,从而精确地跟随工件的形状。压力手指与焦点的直接耦合实现了“自动聚焦控制”,这大大简化了工艺设置。另一方面,施加反压力也可以产生低于焊头重量的力,从而使“失重”焊接工艺成为可能。为了在两侧夹紧金属板包装,在气动线性单元上安装了具有双滚轮或双手指的夹紧模块。这使得能够实现高达100daN的夹紧力。久经考验的聚焦头BIO和BIMO具有快速更换滑盖和光电滑盖监控的优点,用于聚焦激光束。配备头戴式EPS的HIGHYAG RSK的模块化设计允许客户特定的系统集成和机器人适应性(带或不带碰撞传感器)、广泛的应用范围和多功能、长期保证的改装可能性。因此,高水平的投资安全得到了保证。
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水晶类型: LBO (Lithium Triborate) 相位测量类型: Not Applicable 安装: Unmounted 宽度: 3mm 高度: 3mm
LBO晶体——用于非临界相位匹配激光倍频的较佳非线性晶体LBO的较大优点是可以利用温度调谐来实现非临界相位匹配(NCPM)。当倍频过程中满足非临界相位匹配关系时,基频光与倍频二次谐波之间的走离角为0。此时LBO晶体的有效长度理论上可以达到无穷大,可以补偿其较小的非线性系数。由于其损伤阈值很大,这就意味着可以实现高功率的基波泵浦。因此,利用LBO晶体的非临界相位匹配进行脉冲激光的腔外倍频,将大大提高基频光的转换效率。频率光的光束质量和稳定性将大大提高。