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FARO®3D-Contour是一种扫描解决方案,在紧凑的封装中提供3轴功能,适用于小到中等的视场尺寸。集成设计采用了FARO'的先进检流计技术,提供卓越的带宽、精度和灵活性,并集成了高带宽Z轴机构,用于在高轮廓表面上进行标记。FARO'的3轴扫描头设计为与我们的WinLase®激光扫描控制软件和过程控制器无缝操作,可轻松集成到工作站和装配线中。XY振镜对的自然焦面是一个浅球体。在平面样品上操作的一种解决方案是f-theta透镜,但是这些限制了视场大小、膨胀的激光点,并且是昂贵的。FARO的Blink高速调焦器是一个更好的解决方案。当用作物镜后扫描系统的聚焦元件时,Blink将聚焦校正动态映射到激光束上,作为其XY位置的函数,允许高速处理具有非常小的光斑尺寸的大平面样品,并支持3D样品的处理。Blink将精密地面导轨与直接音圈驱动相结合,使Avery紧凑型高性能调焦器能够以50G峰值正弦波连续运行。其超低的移动质量较大限度地减少了反作用力。由于只有一个移动部件,与传统的张紧带致动器相比,Blink提供了卓越的可靠性和使用寿命。当与3D-Contour结合使用时,它在425 mm的视场上提供了令人印象深刻的180 mm聚焦深度@96μm光斑尺寸!D-YAG)
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FARO®3D-XB扫描头设计用于提供大视野尺寸(从150 mm到2,000 mm),无需使用F-Thetalenses、XY工作台或台架。这种3轴技术提供了比标准f-θ扫描透镜更好的视场尺寸/光斑尺寸比。使用3D-XB扫描头,可以实现小至20μm的光斑尺寸和大至2 m X 2 m的扫描场。3D-XB能够改变磁场和光斑大小,提供了应用灵活性,这使得3D-XB非常适合工艺开发和工作车间设置。动态镜头平移器不断调整焦距,以产生平坦或轮廓场。只需转动旋钮调整工作距离,即可选择各种视场和光斑大小组合。精确、高性能的3D-XB用于各种激光波长的XY和XYZ应用中的光学扫描,是大多数激光应用的理想灵活工具。
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干涉仪配置: Not Specified 光源: 632 nm or 633nm 输出极化: Not Specified 有效值重复性: Not Specified 有效值精度: Not Specified
3D-Scope V2是Data-Pixel发布的较新干涉仪,用于生产环境。它的设计考虑了速度、精度、简单性、鲁棒性和成本,除了自动化和控制命令外,还通过USB2.0高速链路将非压缩、实时和高质量的图像从硬件传输到软件。3Dscope V2是便携式的,仅通过一个USB链接(包括电源)即可连接到笔记本电脑或台式电脑。所有校准步骤都是自动化的,并嵌入到用户友好的软件界面中,以产生无误差和可靠的测量结果。
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传感器类型: iCCD # 像素(宽度): 1360 # 像素(高度): 1024 像素大小: 4.7um 峰值量子效率: 27%
基于30年来在高级快速门控增强型CCD(ICCD)相机的开发和进步方面的卓越成就,斯坦福计算机OPITCS推出了4 Quik e ICCD相机系列,为快速皮秒时间分辨光谱学和成像设定了新标准。4 Quik e ICCD相机系列包含较好的CCD传感器和门控图像增强器技术。它实现了快速采集速率和超高灵敏度(低至单光子)的卓越组合。通过高量子效率(QE)图像增强器、高达3.3 MHz的光电阴极选通率(突发),可实现卓越的检测性能。极低抖动、低插入延迟选通电子设备和纳秒级光学选通提供低至100皮秒的出色定时精度,通过4 Quik e ICCD相机系列全面的触发选项和输入/输出接口,可实现复杂实验的超精确同步。