-
传感器类型: CCD 检测方法: Direct Detection # 像素(宽度): 1920 # 像素(高度): 960 像素大小: 30um
Sydor Fast CCD是一款革命性的高速、超高量子效率、低噪声相机,用于探测软X射线。直接检测消除了信号丢失的风险,当将X射线转换为可由可见摄像机检测的信号时,经常会遇到这种风险。Sydor的快速CCD提供了这些优势,以及比竞争对手的直接检测相机系统快约100倍的图像采集速度。在这些速率下的成像允许在样品经历X射线损伤之前收集数据。高帧速率被耦合到具有低噪声和快速传输速度的光纤输出。耗尽接触非常薄,以实现从<100eV到1000eV的高QE。传感器可以被完全耗尽,防止残余电荷载流子破坏流数据,并导致高收集效率。专有的耗尽触点在100 eV时显示出>75%的QE,对于600 eV以上的光子,显示出超过98%的QE。用户可以采用突发模式以获得更快的输出,这可能是某些类型的激光器和半导体研究所需的。这种增加的速度和QE允许在更短的时间内收集更多的数据,使通常稀缺的波束时间的价值较大化。照相机系统可以被设计成在两种可用模式-全帧模式或1K模式中的一种下操作。在全帧模式下,使用完整的960 X 1920传感器,并以60 FPS的速度进行采集。在1K模式下,活动成像区域为960 X 960像素,采集速度为120 FPS。
-
传感器类型: CCD 检测方法: Direct Detection # 像素(宽度): 1920 # 像素(高度): 960 像素大小: 5um
在RIXS中,至关重要的是,每一个能够被探测到的光子都能以尽可能高的光谱分辨率被探测到。Sydor提供较小的分辨率,由5um像素提供,与较低的噪声和较高的QE匹配,用于直接X射线检测-甚至用于超软X射线领域。在RIXS实验中,可分辨的不同能量的分辨率与计算散射角的精确程度直接相关。因此,光子在探测器上的撞击可以多好地被解析为空间位置的精度定义了实验的精度。Sydor Spectro CCD使用5um像素尺寸和间距解决了这个问题,这代表了目前为RIXS实施的其他探测器的三倍改进。为了进一步提高分辨率,并适应已经在探测器上配置了倾斜焦平面的光谱仪,Sydor Spectro CCD现在可以使用倾斜芯片。这允许探测器与光谱仪的倾斜度相匹配。也可以通过倾斜法兰安装来进行一些倾斜调整。Sydor Spectro CCD的所有配置都采用了专有的超薄背面触点,与软X射线领域的竞争解决方案相比,它在所有领域都提供了更好的QE。对于新的RIXS光谱仪设计,可以利用Sydor Spectro CCD提供的额外分辨率来获得实验能力,并减少光谱仪臂的总长度。减小臂长度可以显著节省尺寸稳定性并降低制造成本。Sydor Technologies提供全系列的直接X射线探测器和金刚石光束位置监测器。这些产品加入了我们广受欢迎的罗斯条纹相机、皮秒门控光学成像仪、脉冲扩张光电倍增管等产品系列。
-
扫描范围: <= 100mm X 100mm 决议: um, >= 500um um 决议: >= 500um
探测器采用GaAs高迁移率异质结构,在标准半导体循环中使用传统的光学光刻技术制作。成像传感器被制造在单个晶片上。该过程确保了等离子体检测器参数的高均匀性和再现性(像素到像素的偏差响应度在20%的范围内)。在10 GHz—1 THz频率范围内,每个探测器单元的室温响应度高达50 kV/W,具有读出电路和1 NW/的噪声等效功率。检测机制基于二维电子系统中等离子体振荡的激发以及随后的整流。校正发生在电子系统中的特殊缺陷上。我们的太赫兹相机是主动探测设备,需要外部太赫兹源。我们提供基于IMPATT技术的亚太赫兹波源。我们所有的Tera系列太赫兹成像相机都采用相同类型的探测器,具有相同的能力和空间分辨率。我们的模型之间的差异在于其传感器阵列中的像素数量和其有效成像面积。除了我们的标准太赫兹相机型号,我们还提供定制的解决方案,以满足不同的配置和几何要求。
-
扫描范围: <= 100mm X 100mm 决议: >= 500um um 决议: >= 500um
探测器采用GaAs高迁移率异质结构,在标准半导体循环中使用传统的光学光刻技术制作。成像传感器被制造在单个晶片上。该过程确保了等离子体检测器参数的高均匀性和再现性(像素到像素的偏差响应度在20%的范围内)。在10 GHz—1 THz频率范围内,每个探测器单元的室温响应度高达50 kV/W,具有读出电路和1 NW/的噪声等效功率。检测机制基于二维电子系统中等离子体振荡的激发以及随后的整流。矫正发生在电子系统中的特殊缺陷上。我们的太赫兹相机是主动探测设备,需要外部太赫兹源。我们提供基于IMPATT技术的亚太赫兹波源。我们所有的Tera系列太赫兹成像相机都采用相同类型的探测器,具有相同的能力和空间分辨率。我们的模型之间的差异在于其传感器阵列中的像素数量和其有效成像面积。除了我们的标准太赫兹相机型号,我们还提供定制的解决方案,以满足不同的配置和几何要求。
-
扫描范围: <= 100mm X 100mm 决议: >= 500um um 决议: >= 500um
探测器采用GaAs高迁移率异质结构,在标准半导体循环中使用传统的光学光刻技术制作。成像传感器被制造在单个晶片上。该过程确保了等离子体检测器参数的高均匀性和再现性(像素到像素的偏差响应度在20%的范围内)。在10 GHz—1 THz频率范围内,每个探测器单元的室温响应度高达50 kV/W,具有读出电路和1 NW/的噪声等效功率。检测机制基于二维电子系统中等离子体振荡的激发以及随后的整流。矫正发生在电子系统中的特殊缺陷上。我们的太赫兹相机是主动探测设备,需要外部太赫兹源。我们提供基于IMPATT技术的亚太赫兹波源。我们所有的Tera系列太赫兹成像相机都采用相同类型的探测器,具有相同的能力和空间分辨率。我们的模型之间的差异在于其传感器阵列中的像素数量和其有效成像面积。除了我们的标准太赫兹相机型号,我们还提供定制的解决方案,以满足不同的配置和几何要求。
-
中心波脚: 1310nm 调谐范围: 1260 - 1360 nm 扫频速度: 100nm/sec 电源: 13dBm
TSL-550是一款高性能可调谐激光器,具有宽调谐范围和高功率、高信噪比的输出组合。Mod-Hop-Free Tuning TSL-550配备了微调和相干控制等功能,使其成为精密光学测试的必备工具。Santec采用创新的谐振腔设计来降低光ASE噪声,实现了超过90dB/0.1nm的超高信噪比,同时还保持了超过+10dBm的高输出功率。带有行业标准SCPI命令集的GPIB和USB接口提供了方便的自动化测量解决方案。TSL-550有两个独立的版本:A型包括波长精度为±20pm的波长计,C型是高精度版本,绝对波长精度为±5pm。在密集波分复用(DWDM)、无源和波长选择开关(WSS)的创新驱动下,TSL-550是下一代组件测试的理想之选,这些组件需要对多输入、高消光比器件进行表征。TSL-550旨在通过将传统激光器的扫描重复率提高一倍来提高生产检测吞吐量。此外,在我们的功率计、MPM-210和专用软件的支持下,TSL-550可用于WDL和PDL测量。
-
中心波脚: 1560nm 调谐范围: 1480 - 1640 nm 扫频速度: 100nm/sec 电源: 13dBm
TSL-710是Santec的旗舰产品,具有较高性能的可调谐激光器。TSL-710将高输出功率与高信噪比相结合,使其成为光学测试的无价工具。采用创新的外腔设计,降低了光ASE噪声,获得了超过90dB/0.1nm的高信噪比,同时保持了超过+10dBm的高输出功率。TSL-710还配备了微调和相干控制等功能。GPIB接口与行业标准SCPI命令集允许完全远程控制和测量自动化。TSL-710是一款出色的工具,用于测试密集波分复用(DWDM)的下一代组件,如波长选择开关(WSS)等多输入、高消光比器件。TSL-710具有优异的波长特性,波长精度高达±2pm,波长分辨率高达0.1pm,窄线宽<100kHz。这些特点使其适用于纳米光子学的前沿研究。TSL-710覆盖160nm的宽调谐范围,旨在通过将传统激光器的扫描重复率加倍来提高生产检测吞吐量。激光线宽小于100kHz,使其适合用作相干传输中的本地振荡器,以及用于干涉测量和传感应用的工具。此外,在我们专业软件工程师的支持下,TSL-710可用于WDL和PDL测量。