紧凑型C-Mount防遮光镜头，适用于高达1200万像素的1.3传感器，像素上带有小透镜。该50毫米焦距镜头覆盖24毫米的像圆，能够在短工作距离内实现大视场。可锁定的焦点和光圈设置、坚固的外壳和400 nm至1000 nm宽带AR涂层使该镜头成为工厂自动化测量应用的理想选择。对于恶劣的环境条件，可提供具有特殊固定结构的加固型版本。还提供了带有电动P-IRIS的版本。用于1.3传感器的防遮光镜头系列包括16 mm、20 mm、24 mm和35 mm焦距的镜头。

XEVA 320系列基于内部制造的InGaAs探测器，分辨率为320 X 256像素。Xeva 320相机提供超过340 Hz的帧速率。相机配有CameraLink或USB接口。可见增强短波红外（VSWIR）选项可用于将波长响应扩展到可见波段。单击此处了解有关Xeva 320系列的更多信息。

XEVA ESWIR（扩展短波红外）系列采用热电T2SL探测器，分辨率为320 X 256像素，短波红外（SWIR）波段响应高达2.5μm。XEVA ESWIR摄像机的帧速率超过340 Hz。相机自带CameraLink接口。单击此处了解有关Xeva ESWIR系列的更多信息。

XI400点探测器红外摄像机。创新的红外技术。

XI80点探测器红外摄像机。创新的红外技术。

XIB-64系列的型号包括选定的Luxima、CMOSIS和GPixel传感器，从分辨率为1.1Mpix、分辨率超过3，600fps的型号到分辨率为76fps、分辨率为65.4Mpix的型号。XIB-64系列在紧凑的封装（60mm X 70mm X 40mm）中结合了高速和高分辨率。将图像数据直接传输到PC的主存储器（DMA）中的能力实现了高容量数据存储和在图形处理器（GPU）上对图像数据的进一步处理。应用范围从过程监控、体育转播和高速范围内的流量测量（PIV）扩展到土地测量、医疗技术和高分辨率光谱学。XIB-64系列新推出的CB262达到了26.2 Mpix（5，120 X 5，120像素）的分辨率和高达150 FPS，扩展了明斯特公司XIMEA GmbH的产品组合。PCIe3.0接口允许图像数据以64 Gbps（8 GB/s）的速度传输-甚至可以通过光纤连接在100米的距离上传输。

XIB摄像机通过PCI Express Gen2总线上的4个通道将图像传输到主机，拥有令人印象深刻的20 Gbit/s带宽。加上CPU负载的较小延迟，PCIe技术是高分辨率CMOS传感器的理想选择。这款相机采用紧凑的60 X 60 X 38 mm封装，可与多个GPIO完全同步，并提供主动式佳能EF支架。所有属性在多相机应用程序（如360度全景）中都非常有用。在需要近距离放置多个摄像头的情况下，系统集成商可以通过额外的附件组合和聚合来自不同分辨率摄像头的数据流。

半外壳版本是一个完整的相机，外壳上有一个切口，用于Flex色带连接。它减轻了集成商处理敏感的板级单元的必要性，其中传感器和电子设备在集成过程中容易损坏。FL AT带状电缆在狭窄的环境中节省了宝贵的Z轴空间。数据、电源和IOS都通过这条电缆运行，使集成变得轻而易举。

半外壳版本是一个完整的相机，外壳上有一个切口，用于Flex色带连接。它减轻了集成商处理敏感的板级单元的必要性，其中传感器和电子设备在集成过程中容易损坏。FL AT带状电缆在狭窄的环境中节省了宝贵的Z轴空间。数据、电源和IOS都通过这条电缆运行，使集成变得轻而易举。

半外壳版本是一个完整的相机，外壳上有一个切口，用于Flex色带连接。它减轻了集成商处理敏感的板级单元的必要性，其中传感器和电子设备在集成过程中容易损坏。FL AT带状电缆在狭窄的环境中节省了宝贵的Z轴空间。数据、电源和IOS都通过这条电缆运行，使集成变得轻而易举。

半外壳版本是一个完整的相机，外壳上有一个切口，用于Flex色带连接。它减轻了集成商处理敏感的板级单元的必要性，其中传感器和电子设备在集成过程中容易损坏。FL AT带状电缆在狭窄的环境中节省了宝贵的Z轴空间。数据、电源和IOS都通过这条电缆运行，使集成变得轻而易举。

半外壳版本是一个完整的相机，外壳上有一个切口，用于Flex色带连接。它减轻了集成商处理敏感板级单元的必要性，其中传感器和电子设备在集成过程中容易损坏。FL AT带状电缆在狭窄的环境中节省了宝贵的Z轴空间。数据、电源和IOS都通过这根电缆运行，使集成变得轻而易举。

Ximu是一款出色的USB2.0设备。这是一个完整的，工业级5百万像素相机重量只有3.4克，包括全金属外壳，因此它是较小的可用。它为医疗和工业环境提供了非常有用的功能，如GPIO和Genicam支持。当尺寸和质量是决定性因素时，这款相机总是会发挥作用。

XIQ为传感器、电路板和连接器提供多种选择。这款相机体积极小，坚固耐用，是机器视觉的理想之选。具体来说，由于单板设计，板级单元是系统集成商的优选。这使客户能够在尺寸、紧凑性和占地面积方面优化其设备。低散热和低功耗是互补的优点。

X射线直接磷光成像相机包括8、11、15和16兆像素的分辨率，具有14位图像。适用于Micro CT应用的独特小型TE冷却型号。支持从5到100keV的能量水平。

IDOL系列是高重复率固态二极管泵浦的Q开关激光器，具有1342nm的独特基波波长。这允许频率转换为强大的红色和蓝色TEM模式激光辐射。00所有激光器均提供<13 ns的短脉冲，光束质量优异。由于其高脉冲到脉冲的稳定性和密封外壳，它们非常适合连续24/7工业使用。高达50kHz的高重复率提供了高吞吐量。IDOL 671-447是较畅销的平板显示器（FPD）维修产品。IDOL 1342的波长为1342 nm，是用于硅加工（如隐形切割或集成电路修整）的激光工具的完美选择。

IMPRESS 213系统是一种高重复率固态二极管泵浦的Q开关激光器，发射波长为213nm。高斯TEM模式激光束是光纤布拉格光栅（FBG）00生产中公认的主力。其他应用是钻石和蓝宝石或类似材料的标记。由于激光辐射的波长非常短，在直接激光写入中可以实现低于1µm的特征尺寸。与Ar离子激光器相比，Impress 213是真正的节能器，可以通过封闭的冷却系统轻松控制温度。与节省空间的占地面积相结合，运营成本保持在较低水平。

SLEC旨在满足激光加工系统原始设备制造商（OEM）对吞吐量和精度的苛刻要求。作为XL Scan超大视场激光扫描解决方案的组成部分，SLEC可在ACS SPIIplus平台EtherCAT主控制器和ScanLab RTC6振镜扫描仪控制器之间提供同步。

DXP xMAP将4个高速数字信号处理器封装到一个紧凑的3U PXI/CPCI模块中。每个处理器提供0.1-100µs的峰值时间范围，可向频谱输出高达1，000，000 CPS。DXP xMAP具有出色的噪声性能，非常适合在0.1-100 Kev的扩展范围内使用具有任何增益的前置放大器的多元件探测器阵列进行能量色散X射线测量。它提供对所有放大器和光谱仪控制的计算机控制，包括增益、峰值时间和堆积检查标准。与模拟系统相比，xMAP的梯形数字FIR滤波器以相当的能量分辨率实现了显著增强的数据吞吐量，但每个探测器的成本更低。直到较大吞吐量，能量分辨率几乎与计数率无关。完整的计算机接口允许所有数据收集和校准操作自动化，大大降低了人为错误的可能性。数据可以被收集到多达8K通道或多达32个感兴趣区域（ROI）的全频谱中，并在不停止数据收集的情况下传递到主机。全谱存储允许在逐个检测器的基础上执行峰化拟合和/或去卷积，从而导致更准确的强度提取，特别是在散射峰随能量快速变化的情况下。DXP xMAP可轻松与各种常见的复位型检波器/前置放大器系统配合使用。有几种计时模式，包括具有完整MCA读数或多个ROI的快速扫描，以及列表模式读数，其中为每个事件存储时间和能量。即使在数据采集期间，板载内存管理器也允许完全访问数据。对于具有快速扫描的死时间操作，存储器可以被组织成两个独立的存储体，允许读出一个存储体，而另一个存储体被填充。PCI接口上的峰值读取速度超过100 MB/秒。

Xplor 100是一种先进的全自动计量装置，设计用于测量和分析可见光和NIR波段的光学基板的气泡和夹杂物。