Ximu是一款出色的USB2.0设备。这是一个完整的，工业级5百万像素相机重量只有3.4克，包括全金属外壳，因此它是较小的可用。它为医疗和工业环境提供了非常有用的功能，如GPIO和Genicam支持。当尺寸和质量是决定性因素时，这款相机总是会发挥作用。

来自XIMEA的XiSPEC系列基于成功且强大的USB3 Vision相机系列XIQ，可提供高达170 HSI数据集/秒。使用替代的10Gbit/s PCIe接口，可实现高达340个HSI数据集。极其紧凑的外壳仅为26.4 X 26.4 X 30.2 mm，质量仅为32 G（包括C-Mount）采用独特的单板设计。因此，它非常适合需要小质量小尺寸解决方案的系统集成和OEM项目。与较大1.6W的低功耗相结合，使其能够在移动应用中使用，例如作为无人机有效载荷。

XIX系列是集成商的梦想。它只有26.4 X 26.4 X 31毫米和30克，是采用索尼PREGIUSTM的较小相机。快速CMOS传感器提供高范围的高速和高帧速率，从2.3 Mpix（166 FPS）到50 Mpix（33 FPS）。XIX摄像机通过OCI Express Gen2总线上的2个或4个通道将图像传输到主机。再加上较小的延迟和CPU负载，这些摄像头非常适合嵌入式视觉和多摄像头应用。得益于扁平柔性布线，板级和半封装变体允许在狭小空间和摄像机之间的近距离集成。

DXP xMAP将4个高速数字信号处理器封装到一个紧凑的3U PXI/CPCI模块中。每个处理器提供0.1-100µs的峰值时间范围，可向频谱输出高达1，000，000 CPS。DXP xMAP具有出色的噪声性能，非常适合在0.1-100 Kev的扩展范围内使用具有任何增益的前置放大器的多元件探测器阵列进行能量色散X射线测量。它提供对所有放大器和光谱仪控制的计算机控制，包括增益、峰值时间和堆积检查标准。与模拟系统相比，xMAP的梯形数字FIR滤波器以相当的能量分辨率实现了显著增强的数据吞吐量，但每个探测器的成本更低。直到较大吞吐量，能量分辨率几乎与计数率无关。完整的计算机接口允许所有数据收集和校准操作自动化，大大降低了人为错误的可能性。数据可以被收集到多达8K通道或多达32个感兴趣区域（ROI）的全频谱中，并在不停止数据收集的情况下传递到主机。全谱存储允许在逐个检测器的基础上执行峰化拟合和/或去卷积，从而导致更准确的强度提取，特别是在散射峰随能量快速变化的情况下。DXP xMAP可轻松与各种常见的复位型检波器/前置放大器系统配合使用。有几种计时模式，包括具有完整MCA读数或多个ROI的快速扫描，以及列表模式读数，其中为每个事件存储时间和能量。即使在数据采集期间，板载内存管理器也允许完全访问数据。对于具有快速扫描的死时间操作，存储器可以被组织成两个独立的存储体，允许读出一个存储体，而另一个存储体被填充。PCI接口上的峰值读取速度超过100 MB/秒。

XR/Mega-10Z™ICCD相机平台是一款突破性产品，可将低光成像和检测性能推向新的极限。Stanford Photonics将GaAsP增强器技术的高QE和低固有暗电流特性与珀耳帖冷却相结合，使视频速率采样的暗电流/暗计数几乎为零。由于双MCP放大级提供的高增益，单光子事件可以被数字化和可视化，远高于将增强图像转换为电子2-D图像的CCD的读出噪声水平。因此，读取噪声也不是影响实验结果的因素。XR/Mega-10Z™是商业市场上先进个展示有效读取噪声和零暗计数水平的成像产品。双MCP结构的另一个好处是在高增益图像中离子反馈噪声（或有时称为“闪烁”噪声）的显著降低。即使在500K到1000K的增益下，离子反馈几乎不存在，图像的特征是光子统计，而不是在较大增益下使用单个MCP增强器时常见的杂散噪声。XR/Mega-10Z™的附加功能是CCD的珀耳帖冷却（用于延长曝光/延时应用）和独有的ABF™（自动明场）功能，该功能可即时调整光电阴极门时间和增强器增益，以补偿高达七十年的光级变化。允许在不需要第二照相机的情况下对具有大的亮度变化和亮场成像的样品进行不用手的测量。XR/Mega-10Z™正在申请专利。

XRV系列X射线和质子束检测系统将精密计量与高能辐射检测相结合，形成了基于胶片测量的完全电子替代方案。现在可以以无与伦比的速度和精度测量铅笔般细的辐射束的XYZ位置和矢量。可以在几秒而不是几小时内获得波束矢量、轮廓和发散度。自动化脚本可用于记录射束形状、强度、位置和方向随时间的变化，以便在以后的分析或3D体积重建中使用。XRV系统验证立体定向放射外科子系统（机器人、准直器、直线加速器和kV成像仪）协同工作，以准确地将辐射输送到不规则形状的病变体积。在治疗之前或之后，可以快速验证这些系统中使用的机械叶片准直器的正确操作。光束测量精度为0.2 mm，测量重复性通常为0.02 mm。矢量和波束观察软件可实现捕获数据的实时任意角度观察。所有操作均由随探测器体模提供的笔记本电脑或台式电脑控制。XRV的标准配置是3-30米（较大100英尺）的USB电缆系统，因此系统PC和操作员可以安全地远离治疗室。探测器模型重约8千克（17磅）。

XRV系列X射线和质子束检测系统将精密计量与高能辐射检测相结合，形成了基于胶片测量的完全电子替代方案。现在可以以无与伦比的速度和精度测量铅笔般细的电离辐射束的XYZ位置和矢量。可以在几秒而不是几小时内获得波束矢量、轮廓和发散度。自动化脚本可用于记录射束形状、强度、位置和方向随时间的变化，以便在以后的分析或3D体积重建中使用。XRV系统验证质子和X射线治疗子系统（机器人、准直器、放射源和kV成像仪）是否协同工作，以准确地将辐射输送到不规则形状的病变体积。光束位置测量精确到0.3mm，测量重复性通常为0.04mm。矢量和波束观察软件可实现捕获数据的实时任意角度观察。可以以高达每秒30帧的速率实时捕获多达4，000帧的视频。

XRV-2000 Falcon光束剖面仪将高能辐射探测与精密二维计量相结合，形成了基于胶片测量的完全电子替代方案。XRV-2000 Falcon以无与伦比的速度和精度测量辐射束的XY位置和轮廓。尺寸高达19×19cm的单束和质子能量层图案可以从垂直和水平方向指向闪烁体表面以进行测量。自动化脚本可用于捕捉光束形状、强度和位置随时间的变化。XRV系统校准质子和放射外科系统或工业辐射源，这些辐射源必须向3D空间中的目标区域提供精确的辐射量。在这些系统中使用的笔形束扫描或机械叶片准直器的正确操作可以被快速验证。光束FWHM直径测量精确到±0.1mm，质心位置精确到±0.2mm。光束观察软件能够实时从任何角度观察捕获的轮廓数据，并进行实时半影和对称式测量。捕获的图像可以导出到ImageJ或其他图像分析软件。所有操作均由随相机幻影提供的笔记本电脑或台式电脑控制。XRV配有一根30米（100英尺）的USB3光纤供电延长电缆，以便系统PC和操作员可以安全地远离辐射源。数码相机Phantom重约3.5千克（7.7磅），存放在作为系统一部分提供的Pelican箱子中。

Faro®Xtreme系列2轴扫描头为所有激光应用提供XY偏转能力。磁头由两个检流计、两个反射镜、两个伺服放大器和通信电子设备组成。两个转向镜的同步动作将激光束引导到目标材料表面上的特定位置。适配器可用于各种f-theta聚焦透镜和激光准直仪。FARO Xtreme系列封装的2轴扫描头可为要求苛刻的激光应用提供卓越的高速性能。Xtreme提供10 mm和15 mm孔径，适用于各种波长，将XY2-100数字接口与基于PC的独立硬件和软件包集成在一起，用于标记和微加工。还提供模拟输入版本。Xtreme扫描头采用FARO的检流计和光学位置检测器技术，是任何激光束定位系统的完美构建模块。创新的振镜转子和镜架设计可减少共振，加快扫描速度。

Xiris XVC-1000焊接摄像机将壮观的140+dB高动态范围能力与以太网供电、全套焊接专用成像软件工具和一系列独特功能相结合，为各种焊接和激光工艺提供前所未有的图像质量。XVC-1100提供了所有相同的功能，并增加了HDR彩色成像的优势。每台摄像机都配有Xiris WeldStudio TM软件实用程序，可为用户提供各种强大的功能，用于摄像机控制、图像处理和显示、图形叠加以及视频录制和回放。XVC-1000因其尺寸、易于集成、高效摄像机以及可在GigE接口上运行而成为OEM的理想选择。

这款XVC-1000E摄像机是一款加固型摄像机，可以作为独立摄像机提供，也可以作为一个完整的系统与附件（如无风扇PC、显示器、各种长度的电缆和定制的电源适配器）打包在一起。XVC-1100E提供了同样坚固的功能，并增加了HDR彩色成像的优势。每台摄像机都配有Xiris WeldStudio TM软件实用程序，为用户提供各种强大的摄像机控制、图像处理和显示、图形叠加以及视频录制和回放功能。

用于镜头、针孔和物镜的Y-Z定位器5ZYP是紧凑型支架，设计用于在垂直于光轴的平面内精确定位光学元件。适用于显微镜物镜、安装针孔、光纤卡盘和二极管激光器。支架提供5 mm平移，灵敏度为2µm。两个标准调整螺钉用于定位。它们可以用任何带有M10x1安装螺纹的螺钉或千分尺替换。舞台标配9S65M螺丝。您不必在订单中指定此螺钉。如果您订购带有替代螺钉的阶段，请通过将螺钉代码名称附加到阶段代码来按顺序指定。有关螺钉及其代码，请参见“微调螺钉”一节。两种紧固5ZYP的方法：通过M6孔；通过AØ7孔在连接锥体3CC4、3CC6上。材料：黑色阳极氧化铝。

双凸（DCX）透镜具有两个向外弯曲的表面，焦距为正，可用于1：1成像和多元件系统。

YDFA-SC系列独立设备具有用户友好的前面板和OEM单元，专为广泛的应用而设计。QGLEX以其高性能和高功率掺镱光纤放大器覆盖了广泛的应用领域，如工业和科学应用。QGLEX放大器采用OEM集成封装或“即插即用”台式形式，具有偏振保持或脉冲放大等多种选择。所有YDFA-SCS均提供台式、1U 19机架安装、增益模块或模块格式。

Techwin YFL-1000SM镱单模连续光纤激光系统，采用较新工业技术和优化设计，具有高电光转换效率、高寿命、高安全性和可靠性。该单元输出光束质量高，抗高反射能力强，可广泛应用于各类材料的激光切割、焊接、冲孔、3D打印等高端智能制造。基于互联网技术的Techwin光纤激光器建立了科学的售后服务体系。每个设备都有一个先进的身份代码（原始技术和材料信息的内部存储）。可实现远程在线实时监控；可为用户提供设备故障预警及高效的技术支持和良好的售后服务。Techwin光纤激光器具有高品质、高可靠性和卓越的性价比，可满足客户多样化和个性化定制的要求。良好的售后服务，是系统集成商和设备制造商的理想选择。

Techwin YFL-1500SM镱单模连续光纤激光系统，采用较新工业技术和优化设计，具有高电光转换效率，高寿命，高安全性和可靠性。该单元输出光束质量高，抗高反射能力强，可广泛应用于各类材料的激光切割、焊接、冲孔、3D打印等高端智能制造。基于互联网技术的Techwin光纤激光器，建立了科学的售后服务体系。每个设备都有一个先进的标识码（原始技术和材料信息的内部存储）。可实现远程在线实时监控；可为用户提供设备故障预警及高效的技术支持和良好的售后服务。Techwin光纤激光器具有高品质、高可靠性和卓越的性价比，可满足客户多样化和个性化定制的要求。良好的售后服务，是系统集成商和设备制造商的理想选择。

Techwin YFL-2000SM镱单模连续光纤激光系统，采用较新工业技术和优化设计，具有高电光转换效率、高寿命、高安全性和可靠性。该单元输出光束质量高，抗高反射能力强，可广泛应用于各类材料的激光切割、焊接、冲孔、3D打印等高端智能制造。基于互联网技术的Techwin光纤激光器，建立了科学的售后服务体系。每个设备都有一个先进的标识码（原始技术和材料信息的内部存储）。可实现远程在线实时监控；可为用户提供设备故障预警及高效的技术支持和良好的售后服务。Techwin光纤激光器具有高品质、高可靠性和卓越的性价比，可满足客户多样化和个性化定制的要求。良好的售后服务，是系统集成商和设备制造商的理想选择。

IPG Photonics的YLS-ECO系列是新一代千瓦级高亮度镱光纤激光器，具有超过50%的壁插式效率。IPG的ECO系列提供了一种全新的、无与伦比的可靠性。ECO系列非常适合无法承受任何停机或服务干预的应用。IPG的YLS-ECO激光器标志着该公司在提供较高效率、较可靠的工业激光器方面的另一个“先进”。YLS-ECO可用于所有高功率应用领域，包括切割、焊接、钎焊、包覆和表面处理。

IPG的YLS–U系列专为激光系统尺寸至关重要的应用而开发。该设计具有CUT系列激光器的全功能接口和安全电子设备，成本/性能优化，使其成为新兴市场的理想选择。在其输出功率等级中，激光器以市场上较小的外形尺寸提供，可轻松集成到切割机中。内部除湿器使激光器能够在较恶劣的生产环境中使用。

IPG推出其新型包层（CL）系列光纤激光器，专门针对包层、焊接、硬化和表面处理应用。IPG的CL系列具有超过40%的墙壁插头效率，是市场上所有其他工业激光器中电力成本较低的。该激光器非常紧凑（8千瓦，小于0.7立方米的外壳），并安装在带有内置干燥器的密封柜中。坚固耐用的免维护激光器可应对恶劣的生产环境。IPG的光纤激光器采用热二极管冗余，比市场上的任何其他激光器都具有更好的可靠性。我们的激光器提供广泛的输出功率能力（4-10 kW）、冷却能力、不同的接口配置和即插即用光纤传输，可提供方形或圆形直径高达1 mm的可互换工艺光纤。IPG已准备好为您提供整体解决方案。