MicroGreen™系列是一款二极管泵浦固态激光器，采用直径为5.6 mm的TO-CAN封装，是世界上较小的微芯片激光器，具有532 nm输出。MicroGreen的额定功率为5至80 MW，采用一种特殊设计，经认证符合CDRH 3A类要求（<5 MW），所有近衍射极限输出光束的残余1064 nm含量均小于0.5%。

MicroGreen™APC系列坚固耐用的微型DPSS激光器，具有集成的自动功率控制功能，封装在标准半导体罐中，具有集成灵活性和可靠性。

•方便的标准TO-56封装•市面上较小的绿色DPSS激光器，具有APC功能•低功耗•宽温度范围

MicroGreen™APC系列坚固耐用的微型DPSS激光器，具有集成的自动功率控制功能，封装在标准半导体罐中，具有集成灵活性和可靠性。

MicroJewel激光器是一系列坚固耐用的Q开关Nd：YAG DPSS激光器，采用超紧凑设计，在1064nm波长下提供8mJ的能量。MicroJewel激光器可靠、轻便、高效，是需要小尺寸的商业和OEM应用的理想选择。MicroJewel仅有3.5英寸长，重量仅为40克，并具有紧凑的内联谐振器，这将减少激光系统的空间和重量限制，并且功耗低。该激光器将是便携式和手持式应用的理想选择。它还具有集成热管理系统，专为需要高可靠性的应用而设计。此外，我们可以定制针对不同参数（发散度与能量）优化的不同光学配置。

该工作站满足所有微工程要求：能够以较佳精度进行2D或3D处理，确保无可挑剔的工作质量。完全可定制，我们的技术团队可以安装您的工艺所需的所有激光源和选项。

微米照明器激光器。

微米照明器激光器。

3D-Micromac公司的MicroPrepTM是先进台能够实现快速、清洁和高效激光烧蚀的仪器，可用于制备用于微结构诊断和失效分析的样品。MicroPrep™提供了使用超短脉冲激光进行微加工的关键优势，特别是低结构损伤、高功率密度和微米级的目标精度。因此，MicroPrep™适用于半导体、金属、陶瓷以及化合物的激光切割和局部激光减薄。

3D-MicroMac的MicroPro™是一种适应性强的激光微加工系统，主要用于工业生产。它的高度多功能性使该系统非常适合所有工业激光微加工任务，如激光结构化、切割、钻孔应用。此外，它适用于各种基底，例如金属、合金、透明和生物材料、陶瓷和薄膜化合物系统。MicroPro™配有自动处理系统，适用于晶圆、晶片盒、托盘等。

微脉冲绿光激光器是OEM设备，设计用于集成到客户系统中。应用包括激光雷达、微加工等。

微脉冲红外激光器是OEM设备，设计用于集成到客户系统中。应用包括激光雷达、微加工和许多其他应用。

3D-Micromac的MicroShapeTM激光系统是一种模块化平台，专为大型平面基板的高精度和高动态加工而设计。高度通用的系统允许将不同的激光工艺以及加工与多个工作头相结合。多个处理和检查选项的可用性使系统成为一个高效的生产平台。MicroShapeTM是一种经过行业验证的解决方案，适用于各种烧蚀和非烧蚀切割或结构化工艺。这包括成丝、热激光分离、半切割或全切割以及雕刻工艺。MicroShapeTM适用于加工各种基材，例如玻璃、金属、聚合物、陶瓷、显示器叠层和涂层基材。

3D-Micromac的MicrostructTM C是一种高度灵活的激光微加工系统，主要用于产品开发和应用研究。卓越的灵活性使该系统非常适合在各种基材上进行激光结构化、切割、钻孔和焊接应用，例如金属、合金、透明和生物材料、陶瓷和薄膜化合物系统。

与传统的SEM/EDS检测相比，在单个工作步骤中结合目视和定性化学检测，可节省90%的时间来确定微观结构成分。集成激光诱导击穿光谱（LIBS）在一秒钟内提供了你在显微镜图像中看到的材料结构的精确化学指纹。2合1系统，用于可视化和化学分析1秒到化学指纹0样品制备

MIR系列中红外激光器提供>1 MJ的能量和<10 ns的激光脉冲，具有从1.5微米到4微米的工厂可选红外波长。中红外激光器是与Bridger Photonics和OERS软件合作开发的，可在紧凑和坚固的封装中选择输出脉冲能量。该系统是二极管泵浦的，消除了定期维护和水冷却的需要。这些功能有助于轻松集成到实验室实验中，或用作OEM单元。

加固型工业激光二极管模块

加固型工业激光二极管模块

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