XR/Mega-10Extreme™ICCD相机平台为在探测极限附近工作的科学家提供了较高的分辨率、速度和灵敏度选项。使用扩展蓝光/无胶片第三代或先进设计GaAsP增强管技术，可提供从近紫外到近红外的优化成像，速度范围为每秒15至120帧（FPS），分辨率为百万像素、奈奎斯特极限分辨率。XR/Mega-10EX™采用光纤耦合，锥度比为1.6：1，在图像平面上产生10微米像素（标称）。Stanford Photonics XR™相机是市场上先进一款具有独有ABF™（自动明场）功能的产品，该功能可即时调整光电阴极门时间和增强器增益，以补偿长达七十年的光级变化，从而无需第二台相机即可对亮度和明场成像差异较大的样品进行手动测量。XR/Mega-10EX™兼容Mac®和PC，支持多种高端图像采集和分析系统。

XR/Mega-10Z™ICCD相机平台是一款突破性产品，可将低光成像和检测性能推向新的极限。Stanford Photonics将GaAsP增强器技术的高QE和低固有暗电流特性与珀耳帖冷却相结合，使视频速率采样的暗电流/暗计数几乎为零。由于双MCP放大级提供的高增益，单光子事件可以被数字化和可视化，远高于将增强图像转换为电子2-D图像的CCD的读出噪声水平。因此，读取噪声也不是影响实验结果的因素。XR/Mega-10Z™是商业市场上先进个展示有效读取噪声和零暗计数水平的成像产品。双MCP结构的另一个好处是在高增益图像中离子反馈噪声（或有时称为“闪烁”噪声）的显著降低。即使在500K到1000K的增益下，离子反馈几乎不存在，图像的特征是光子统计，而不是在较大增益下使用单个MCP增强器时常见的杂散噪声。XR/Mega-10Z™的附加功能是CCD的珀耳帖冷却（用于延长曝光/延时应用）和独有的ABF™（自动明场）功能，该功能可即时调整光电阴极门时间和增强器增益，以补偿高达七十年的光级变化。允许在不需要第二照相机的情况下对具有大的亮度变化和亮场成像的样品进行不用手的测量。XR/Mega-10Z™正在申请专利。

XRV系列X射线和质子束检测系统将精密计量与高能辐射检测相结合，形成了基于胶片测量的完全电子替代方案。现在可以以无与伦比的速度和精度测量铅笔般细的辐射束的XYZ位置和矢量。可以在几秒而不是几小时内获得波束矢量、轮廓和发散度。自动化脚本可用于记录射束形状、强度、位置和方向随时间的变化，以便在以后的分析或3D体积重建中使用。XRV系统验证立体定向放射外科子系统（机器人、准直器、直线加速器和kV成像仪）协同工作，以准确地将辐射输送到不规则形状的病变体积。在治疗之前或之后，可以快速验证这些系统中使用的机械叶片准直器的正确操作。光束测量精度为0.2 mm，测量重复性通常为0.02 mm。矢量和波束观察软件可实现捕获数据的实时任意角度观察。所有操作均由随探测器体模提供的笔记本电脑或台式电脑控制。XRV的标准配置是3-30米（较大100英尺）的USB电缆系统，因此系统PC和操作员可以安全地远离治疗室。探测器模型重约8千克（17磅）。

XRV系列X射线和质子束检测系统将精密计量与高能辐射检测相结合，形成了基于胶片测量的完全电子替代方案。现在可以以无与伦比的速度和精度测量铅笔般细的电离辐射束的XYZ位置和矢量。可以在几秒而不是几小时内获得波束矢量、轮廓和发散度。自动化脚本可用于记录射束形状、强度、位置和方向随时间的变化，以便在以后的分析或3D体积重建中使用。XRV系统验证质子和X射线治疗子系统（机器人、准直器、放射源和kV成像仪）是否协同工作，以准确地将辐射输送到不规则形状的病变体积。光束位置测量精确到0.3mm，测量重复性通常为0.04mm。矢量和波束观察软件可实现捕获数据的实时任意角度观察。可以以高达每秒30帧的速率实时捕获多达4，000帧的视频。

XRV-2000 Falcon光束剖面仪将高能辐射探测与精密二维计量相结合，形成了基于胶片测量的完全电子替代方案。XRV-2000 Falcon以无与伦比的速度和精度测量辐射束的XY位置和轮廓。尺寸高达19×19cm的单束和质子能量层图案可以从垂直和水平方向指向闪烁体表面以进行测量。自动化脚本可用于捕捉光束形状、强度和位置随时间的变化。XRV系统校准质子和放射外科系统或工业辐射源，这些辐射源必须向3D空间中的目标区域提供精确的辐射量。在这些系统中使用的笔形束扫描或机械叶片准直器的正确操作可以被快速验证。光束FWHM直径测量精确到±0.1mm，质心位置精确到±0.2mm。光束观察软件能够实时从任何角度观察捕获的轮廓数据，并进行实时半影和对称式测量。捕获的图像可以导出到ImageJ或其他图像分析软件。所有操作均由随相机幻影提供的笔记本电脑或台式电脑控制。XRV配有一根30米（100英尺）的USB3光纤供电延长电缆，以便系统PC和操作员可以安全地远离辐射源。数码相机Phantom重约3.5千克（7.7磅），存放在作为系统一部分提供的Pelican箱子中。

Faro®Xtreme系列2轴扫描头为所有激光应用提供XY偏转能力。磁头由两个检流计、两个反射镜、两个伺服放大器和通信电子设备组成。两个转向镜的同步动作将激光束引导到目标材料表面上的特定位置。适配器可用于各种f-theta聚焦透镜和激光准直仪。FARO Xtreme系列封装的2轴扫描头可为要求苛刻的激光应用提供卓越的高速性能。Xtreme提供10 mm和15 mm孔径，适用于各种波长，将XY2-100数字接口与基于PC的独立硬件和软件包集成在一起，用于标记和微加工。还提供模拟输入版本。Xtreme扫描头采用FARO的检流计和光学位置检测器技术，是任何激光束定位系统的完美构建模块。创新的振镜转子和镜架设计可减少共振，加快扫描速度。

Xiris XVC-1000焊接摄像机将壮观的140+dB高动态范围能力与以太网供电、全套焊接专用成像软件工具和一系列独特功能相结合，为各种焊接和激光工艺提供前所未有的图像质量。XVC-1100提供了所有相同的功能，并增加了HDR彩色成像的优势。每台摄像机都配有Xiris WeldStudio TM软件实用程序，可为用户提供各种强大的功能，用于摄像机控制、图像处理和显示、图形叠加以及视频录制和回放。XVC-1000因其尺寸、易于集成、高效摄像机以及可在GigE接口上运行而成为OEM的理想选择。

这款XVC-1000E摄像机是一款加固型摄像机，可以作为独立摄像机提供，也可以作为一个完整的系统与附件（如无风扇PC、显示器、各种长度的电缆和定制的电源适配器）打包在一起。XVC-1100E提供了同样坚固的功能，并增加了HDR彩色成像的优势。每台摄像机都配有Xiris WeldStudio TM软件实用程序，为用户提供各种强大的摄像机控制、图像处理和显示、图形叠加以及视频录制和回放功能。

考虑到用户的焊接摄像机。XVC-S适用于亚弧焊接工艺。XVC-S具有坚固的外壳、水晶般清晰的图像、功能丰富的单或双十字准线以及可调节的视野，是客户在亚弧焊接应用中需要手动辅助的先进摄像机。所有组件均为工业级，质量设计用于交流/直流焊接，可靠且易于安装和使用。基本包提供了一个开箱即用的强大系统。除基本封装外，监视器安装、摄像机安装和冷却的多个选项为OEM提供了一站式封装配置，使他们能够将其重要资源集中在系统设计、构建和焊接机集成的关键任务上。

凭借Microtritor和Minitritor系列，Piezosystem Jena提供较小尺寸的3D纳米定位平台。15x15x15 mm3的尺寸和每轴9µm的运动范围使Microtritor成为市场上较小的3D载物台。柔性铰链的独特设计可实现零摩擦的出色可用性。Minitritor的尺寸为19x19x16 mm3，可实现每轴38µm的行程。铰链挠曲设计提供完全无摩擦的运动，而没有任何机械游隙。高刚度与出色的运动平直度相结合，使TRITOR系列成为光学、激光技术和任何其他类型的高分辨率定位应用中纳米范围内高精度定位的理想选择。

用于镜头、针孔和物镜的Y-Z定位器5ZYP是紧凑型支架，设计用于在垂直于光轴的平面内精确定位光学元件。适用于显微镜物镜、安装针孔、光纤卡盘和二极管激光器。支架提供5 mm平移，灵敏度为2µm。两个标准调整螺钉用于定位。它们可以用任何带有M10x1安装螺纹的螺钉或千分尺替换。舞台标配9S65M螺丝。您不必在订单中指定此螺钉。如果您订购带有替代螺钉的阶段，请通过将螺钉代码名称附加到阶段代码来按顺序指定。有关螺钉及其代码，请参见“微调螺钉”一节。两种紧固5ZYP的方法：通过M6孔；通过AØ7孔在连接锥体3CC4、3CC6上。材料：黑色阳极氧化铝。

扩散结合晶体是由具有不同掺杂剂水平的两个、三个或更多部分组成的晶体。通常，使用掺杂和未掺杂的材料。扩散键合晶体用于显著降低热透镜效应。这种键合技术在激光器中的应用不仅可以大大提高激光器的性能和光束质量，而且有利于激光器系统的集成和获得大尺寸晶体。

扩散结合晶体是由具有不同掺杂剂水平的两个、三个或更多部分组成的晶体。通常，使用掺杂和未掺杂的材料。扩散键合晶体用于显著降低热透镜效应。这种键合技术在激光器中的应用不仅可以大大提高激光器的性能和光束质量，而且有利于激光器系统的集成和获得大尺寸晶体。

扩散结合晶体是由具有不同掺杂剂水平的两个、三个或更多部分组成的晶体。通常，使用掺杂和未掺杂的材料。扩散键合晶体用于显著降低热透镜效应。这种键合技术在激光器中的应用不仅可以大大提高激光器的性能和光束质量，而且有利于激光器系统的集成和获得大尺寸晶体。

扩散结合晶体是由具有不同掺杂剂水平的两个、三个或更多部分组成的晶体。通常，使用掺杂和未掺杂的材料。扩散键合晶体用于显著降低热透镜效应。这种键合技术在激光器中的应用不仅可以大大提高激光器的性能和光束质量，而且有利于激光器系统的集成和获得大尺寸晶体。

扩散结合晶体是由具有不同掺杂剂水平的两个、三个或更多部分组成的晶体。通常，使用掺杂和未掺杂的材料。扩散键合晶体用于显著降低热透镜效应。这种键合技术在激光器中的应用不仅可以大大提高激光器的性能和光束质量，而且有利于激光器系统的集成和获得大尺寸晶体。

掺镱钨酸钾钆（Yb：KGd（WO_4）_2或Yb：KGW）晶体是一种优良的激光增益材料，与广泛使用的掺钕材料相比具有重要的优势。Yb：YAG的宽光谱发射带1023-1060nm允许产生短（PS或FS）激光脉冲。其在980nm处的宽吸收光谱和对泵浦辐射的高吸收允许有效地使用二极管激光器泵浦。与YAG相比，KGW具有吸收截面大的优点，这降低了在镱的准二能级系统中实现透明所需的较小泵浦强度。

YDFA-SC系列独立设备具有用户友好的前面板和OEM单元，专为广泛的应用而设计。QGLEX以其高性能和高功率掺镱光纤放大器覆盖了广泛的应用领域，如工业和科学应用。QGLEX放大器采用OEM集成封装或“即插即用”台式形式，具有偏振保持或脉冲放大等多种选择。所有YDFA-SCS均提供台式、1U 19机架安装、增益模块或模块格式。

Techwin YFL-1000SM镱单模连续光纤激光系统，采用较新工业技术和优化设计，具有高电光转换效率、高寿命、高安全性和可靠性。该单元输出光束质量高，抗高反射能力强，可广泛应用于各类材料的激光切割、焊接、冲孔、3D打印等高端智能制造。基于互联网技术的Techwin光纤激光器建立了科学的售后服务体系。每个设备都有一个先进的身份代码（原始技术和材料信息的内部存储）。可实现远程在线实时监控；可为用户提供设备故障预警及高效的技术支持和良好的售后服务。Techwin光纤激光器具有高品质、高可靠性和卓越的性价比，可满足客户多样化和个性化定制的要求。良好的售后服务，是系统集成商和设备制造商的理想选择。

Techwin YFL-1500SM镱单模连续光纤激光系统，采用较新工业技术和优化设计，具有高电光转换效率，高寿命，高安全性和可靠性。该单元输出光束质量高，抗高反射能力强，可广泛应用于各类材料的激光切割、焊接、冲孔、3D打印等高端智能制造。基于互联网技术的Techwin光纤激光器，建立了科学的售后服务体系。每个设备都有一个先进的标识码（原始技术和材料信息的内部存储）。可实现远程在线实时监控；可为用户提供设备故障预警及高效的技术支持和良好的售后服务。Techwin光纤激光器具有高品质、高可靠性和卓越的性价比，可满足客户多样化和个性化定制的要求。良好的售后服务，是系统集成商和设备制造商的理想选择。