Xenon-Opal镜头适用于各种工业应用，较高可达∞（工作距离为0.3至1.5米时性能较佳）。因此，该透镜是要求苛刻的工厂自动化系统（如3D测量）的优选。即使安装在机器人系统的手臂上，坚固的机械结构也能在恶劣环境中提供高度稳定的图像。配备400-1000纳米宽带AR涂层，使该镜头在使用照明方面更加灵活。

紧凑型C-Mount防遮光镜头，适用于高达1200万像素的1.3传感器，像素上带有小透镜。该50毫米焦距镜头覆盖24毫米的像圆，能够在短工作距离内实现大视场。可锁定的焦点和光圈设置、坚固的外壳和400 nm至1000 nm宽带AR涂层使该镜头成为工厂自动化测量应用的理想选择。对于恶劣的环境条件，可提供具有特殊固定结构的加固型版本。还提供了带有电动P-IRIS的版本。用于1.3传感器的防遮光镜头系列包括16 mm、20 mm、24 mm和35 mm焦距的镜头。

XI400点探测器红外摄像机。创新的红外技术。

XI80点探测器红外摄像机。创新的红外技术。

XIB-64系列的型号包括选定的Luxima、CMOSIS和GPixel传感器，从分辨率为1.1Mpix、分辨率超过3，600fps的型号到分辨率为76fps、分辨率为65.4Mpix的型号。XIB-64系列在紧凑的封装（60mm X 70mm X 40mm）中结合了高速和高分辨率。将图像数据直接传输到PC的主存储器（DMA）中的能力实现了高容量数据存储和在图形处理器（GPU）上对图像数据的进一步处理。应用范围从过程监控、体育转播和高速范围内的流量测量（PIV）扩展到土地测量、医疗技术和高分辨率光谱学。XIB-64系列新推出的CB262达到了26.2 Mpix（5，120 X 5，120像素）的分辨率和高达150 FPS，扩展了明斯特公司XIMEA GmbH的产品组合。PCIe3.0接口允许图像数据以64 Gbps（8 GB/s）的速度传输-甚至可以通过光纤连接在100米的距离上传输。

适用于科学和低光应用的超紧凑型相机采用较新的CCD和科学CMOS（sCMOS）传感器，具有现代高速接口，如USB3.1 Gen1和PCI Express（PCIe）USB型号，具有珀尔帖冷却功能，可实现出色的暗电流性能和较高的动态范围。PCIe接口为这些高性能传感器提供了较快的读取速度。

IDOL系列是高重复率固态二极管泵浦的Q开关激光器，具有1342nm的独特基波波长。这允许频率转换为强大的红色和蓝色TEM模式激光辐射。00所有激光器均提供<13 ns的短脉冲，光束质量优异。由于其高脉冲到脉冲的稳定性和密封外壳，它们非常适合连续24/7工业使用。高达50kHz的高重复率提供了高吞吐量。IDOL 671-447是较畅销的平板显示器（FPD）维修产品。IDOL 1342的波长为1342 nm，是用于硅加工（如隐形切割或集成电路修整）的激光工具的完美选择。

SLEC旨在满足激光加工系统原始设备制造商（OEM）对吞吐量和精度的苛刻要求。作为XL Scan超大视场激光扫描解决方案的组成部分，SLEC可在ACS SPIIplus平台EtherCAT主控制器和ScanLab RTC6振镜扫描仪控制器之间提供同步。

DXP xMAP将4个高速数字信号处理器封装到一个紧凑的3U PXI/CPCI模块中。每个处理器提供0.1-100µs的峰值时间范围，可向频谱输出高达1，000，000 CPS。DXP xMAP具有出色的噪声性能，非常适合在0.1-100 Kev的扩展范围内使用具有任何增益的前置放大器的多元件探测器阵列进行能量色散X射线测量。它提供对所有放大器和光谱仪控制的计算机控制，包括增益、峰值时间和堆积检查标准。与模拟系统相比，xMAP的梯形数字FIR滤波器以相当的能量分辨率实现了显著增强的数据吞吐量，但每个探测器的成本更低。直到较大吞吐量，能量分辨率几乎与计数率无关。完整的计算机接口允许所有数据收集和校准操作自动化，大大降低了人为错误的可能性。数据可以被收集到多达8K通道或多达32个感兴趣区域（ROI）的全频谱中，并在不停止数据收集的情况下传递到主机。全谱存储允许在逐个检测器的基础上执行峰化拟合和/或去卷积，从而导致更准确的强度提取，特别是在散射峰随能量快速变化的情况下。DXP xMAP可轻松与各种常见的复位型检波器/前置放大器系统配合使用。有几种计时模式，包括具有完整MCA读数或多个ROI的快速扫描，以及列表模式读数，其中为每个事件存储时间和能量。即使在数据采集期间，板载内存管理器也允许完全访问数据。对于具有快速扫描的死时间操作，存储器可以被组织成两个独立的存储体，允许读出一个存储体，而另一个存储体被填充。PCI接口上的峰值读取速度超过100 MB/秒。

自1999年推出以来，XR/Mega-10™一直是生命科学应用中荧光成像ICCD相机产品的性价比做的较好的。在标准配置中，扩展的Blue Gen III提供较宽的光谱响应，从近红外一直优化到400nm以下。或者，新的价格较低的XR/Mega-10LC™提供相同的固有规格，但在光谱的蓝绿区域具有短波长截止。扩展蓝色和–LC™电子管类型均为传统的薄膜光电阴极设计。相对于Stanford Photonics提供的用于较苛刻检测要求的较好无膜光电阴极XR/Mega-10EX™产品，这意味着有意义的成本节约。XR/Mega-10™和XR/Mega-10LC™都使用索尼xx285图像传感器，以每秒15至120帧的速度获得百万像素、奈奎斯特限制分辨率。增强管以1.6：1的锥度比进行光纤耦合，在图像平面上产生10微米像素（标称）。专有的单步粘合可确保较大的系统分辨率和对比度。Stanford Photonics XR™相机是市场上先进具有独有ABF™（自动明场）功能的产品系列，该功能可即时调整光电阴极门时间和增强器增益，以补偿长达七十年的光级变化。XR/Mega-10™和-10LC™与Mac®和PC兼容，并由许多高端图像捕捉和分析系统支持，无需使用第二台相机，即可对亮度和明场成像差异较大的样品进行手动测量。

XR/Mega-10Extreme™ICCD相机平台为在探测极限附近工作的科学家提供了较高的分辨率、速度和灵敏度选项。使用扩展蓝光/无胶片第三代或先进设计GaAsP增强管技术，可提供从近紫外到近红外的优化成像，速度范围为每秒15至120帧（FPS），分辨率为百万像素、奈奎斯特极限分辨率。XR/Mega-10EX™采用光纤耦合，锥度比为1.6：1，在图像平面上产生10微米像素（标称）。Stanford Photonics XR™相机是市场上先进一款具有独有ABF™（自动明场）功能的产品，该功能可即时调整光电阴极门时间和增强器增益，以补偿长达七十年的光级变化，从而无需第二台相机即可对亮度和明场成像差异较大的样品进行手动测量。XR/Mega-10EX™兼容Mac®和PC，支持多种高端图像采集和分析系统。

XR/Mega-10Z™ICCD相机平台是一款突破性产品，可将低光成像和检测性能推向新的极限。Stanford Photonics将GaAsP增强器技术的高QE和低固有暗电流特性与珀耳帖冷却相结合，使视频速率采样的暗电流/暗计数几乎为零。由于双MCP放大级提供的高增益，单光子事件可以被数字化和可视化，远高于将增强图像转换为电子2-D图像的CCD的读出噪声水平。因此，读取噪声也不是影响实验结果的因素。XR/Mega-10Z™是商业市场上先进个展示有效读取噪声和零暗计数水平的成像产品。双MCP结构的另一个好处是在高增益图像中离子反馈噪声（或有时称为“闪烁”噪声）的显著降低。即使在500K到1000K的增益下，离子反馈几乎不存在，图像的特征是光子统计，而不是在较大增益下使用单个MCP增强器时常见的杂散噪声。XR/Mega-10Z™的附加功能是CCD的珀耳帖冷却（用于延长曝光/延时应用）和独有的ABF™（自动明场）功能，该功能可即时调整光电阴极门时间和增强器增益，以补偿高达七十年的光级变化。允许在不需要第二照相机的情况下对具有大的亮度变化和亮场成像的样品进行不用手的测量。XR/Mega-10Z™正在申请专利。

XRV系列X射线和质子束检测系统将精密计量与高能辐射检测相结合，形成了基于胶片测量的完全电子替代方案。现在可以以无与伦比的速度和精度测量铅笔般细的辐射束的XYZ位置和矢量。可以在几秒而不是几小时内获得波束矢量、轮廓和发散度。自动化脚本可用于记录射束形状、强度、位置和方向随时间的变化，以便在以后的分析或3D体积重建中使用。XRV系统验证立体定向放射外科子系统（机器人、准直器、直线加速器和kV成像仪）协同工作，以准确地将辐射输送到不规则形状的病变体积。在治疗之前或之后，可以快速验证这些系统中使用的机械叶片准直器的正确操作。光束测量精度为0.2 mm，测量重复性通常为0.02 mm。矢量和波束观察软件可实现捕获数据的实时任意角度观察。所有操作均由随探测器体模提供的笔记本电脑或台式电脑控制。XRV的标准配置是3-30米（较大100英尺）的USB电缆系统，因此系统PC和操作员可以安全地远离治疗室。探测器模型重约8千克（17磅）。

XRV系列X射线和质子束检测系统将精密计量与高能辐射检测相结合，形成了基于胶片测量的完全电子替代方案。现在可以以无与伦比的速度和精度测量铅笔般细的电离辐射束的XYZ位置和矢量。可以在几秒而不是几小时内获得波束矢量、轮廓和发散度。自动化脚本可用于记录射束形状、强度、位置和方向随时间的变化，以便在以后的分析或3D体积重建中使用。XRV系统验证质子和X射线治疗子系统（机器人、准直器、放射源和kV成像仪）是否协同工作，以准确地将辐射输送到不规则形状的病变体积。光束位置测量精确到0.3mm，测量重复性通常为0.04mm。矢量和波束观察软件可实现捕获数据的实时任意角度观察。可以以高达每秒30帧的速率实时捕获多达4，000帧的视频。

XRV-2000 Falcon光束剖面仪将高能辐射探测与精密二维计量相结合，形成了基于胶片测量的完全电子替代方案。XRV-2000 Falcon以无与伦比的速度和精度测量辐射束的XY位置和轮廓。尺寸高达19×19cm的单束和质子能量层图案可以从垂直和水平方向指向闪烁体表面以进行测量。自动化脚本可用于捕捉光束形状、强度和位置随时间的变化。XRV系统校准质子和放射外科系统或工业辐射源，这些辐射源必须向3D空间中的目标区域提供精确的辐射量。在这些系统中使用的笔形束扫描或机械叶片准直器的正确操作可以被快速验证。光束FWHM直径测量精确到±0.1mm，质心位置精确到±0.2mm。光束观察软件能够实时从任何角度观察捕获的轮廓数据，并进行实时半影和对称式测量。捕获的图像可以导出到ImageJ或其他图像分析软件。所有操作均由随相机幻影提供的笔记本电脑或台式电脑控制。XRV配有一根30米（100英尺）的USB3光纤供电延长电缆，以便系统PC和操作员可以安全地远离辐射源。数码相机Phantom重约3.5千克（7.7磅），存放在作为系统一部分提供的Pelican箱子中。

Faro®Xtreme系列2轴扫描头为所有激光应用提供XY偏转能力。磁头由两个检流计、两个反射镜、两个伺服放大器和通信电子设备组成。两个转向镜的同步动作将激光束引导到目标材料表面上的特定位置。适配器可用于各种f-theta聚焦透镜和激光准直仪。FARO Xtreme系列封装的2轴扫描头可为要求苛刻的激光应用提供卓越的高速性能。Xtreme提供10 mm和15 mm孔径，适用于各种波长，将XY2-100数字接口与基于PC的独立硬件和软件包集成在一起，用于标记和微加工。还提供模拟输入版本。Xtreme扫描头采用FARO的检流计和光学位置检测器技术，是任何激光束定位系统的完美构建模块。创新的振镜转子和镜架设计可减少共振，加快扫描速度。

Xiris XVC-1000焊接摄像机将壮观的140+dB高动态范围能力与以太网供电、全套焊接专用成像软件工具和一系列独特功能相结合，为各种焊接和激光工艺提供前所未有的图像质量。XVC-1100提供了所有相同的功能，并增加了HDR彩色成像的优势。每台摄像机都配有Xiris WeldStudio TM软件实用程序，可为用户提供各种强大的功能，用于摄像机控制、图像处理和显示、图形叠加以及视频录制和回放。XVC-1000因其尺寸、易于集成、高效摄像机以及可在GigE接口上运行而成为OEM的理想选择。

这款XVC-1000E摄像机是一款加固型摄像机，可以作为独立摄像机提供，也可以作为一个完整的系统与附件（如无风扇PC、显示器、各种长度的电缆和定制的电源适配器）打包在一起。XVC-1100E提供了同样坚固的功能，并增加了HDR彩色成像的优势。每台摄像机都配有Xiris WeldStudio TM软件实用程序，为用户提供各种强大的摄像机控制、图像处理和显示、图形叠加以及视频录制和回放功能。

考虑到用户的焊接摄像机。XVC-S适用于亚弧焊接工艺。XVC-S具有坚固的外壳、水晶般清晰的图像、功能丰富的单或双十字准线以及可调节的视野，是客户在亚弧焊接应用中需要手动辅助的先进摄像机。所有组件均为工业级，质量设计用于交流/直流焊接，可靠且易于安装和使用。基本包提供了一个开箱即用的强大系统。除基本封装外，监视器安装、摄像机安装和冷却的多个选项为OEM提供了一站式封装配置，使他们能够将其重要资源集中在系统设计、构建和焊接机集成的关键任务上。

凭借Microtritor和Minitritor系列，Piezosystem Jena提供较小尺寸的3D纳米定位平台。15x15x15 mm3的尺寸和每轴9µm的运动范围使Microtritor成为市场上较小的3D载物台。柔性铰链的独特设计可实现零摩擦的出色可用性。Minitritor的尺寸为19x19x16 mm3，可实现每轴38µm的行程。铰链挠曲设计提供完全无摩擦的运动，而没有任何机械游隙。高刚度与出色的运动平直度相结合，使TRITOR系列成为光学、激光技术和任何其他类型的高分辨率定位应用中纳米范围内高精度定位的理想选择。