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类型: Argon 波长: 457-1090nm 模式质量: Not Specified 极化: Not Specified 冷却: Not Specified
我们的标准Lexel™棱镜氩激光器提供从457nm到528nm的多线输出,输出功率从1W到7W,以及从454nm到528nm的可调谐单线波长。可选中紫外351nm和363nm波长输出或1090nm红外输出。所有用户控制和系统参数均可通过我们采用较新32位ARM Cortex技术的新型USB iController触摸屏遥控器进行访问。久经考验的Lexel™Prism系列采用精密、高纯度的BeO等离子管,配有水晶石英光学窗口,可实现卓越的横向模式和使用寿命。Lexel™棱镜离子激光器和500型棱镜波长选择器实现了稳定的单线操作。利用全布儒斯特棱镜来实现甚至较紧密间隔的线的良好分离。
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扫描频率范围: 10 - 10 Hz 测量范围: 1 - 1 m
激光雷达系统是主动式遥感系统。典型的系统收集从气溶胶或气体分子散射的脉冲激光能量,以监测大气特性,如消光、气体和气溶胶浓度、温度和风。我们的水汽差分吸收激光雷达(WV DIAL)将大气中的水汽浓度作为距离的函数。它通过监测两个波长之间的差异吸收来实现这一点,一个波长选择在单独的水吸收线上,第二个波长选择在远离该线的地方。激光雷达以10kHz的重复率发射微焦耳脉冲,以保持人眼安全,并提供良好精度所需的信号平均。激光雷达集成了许多电信行业的成熟组件,可靠性高,完全自动化。该技术旨在监测低层大气,为提高短期天气预报和长期气候变化预测模型的精度提供更多必要的数据。
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支持光纤包层: 125 - 1000 um
3SAE Liquid Clamp Cleaver II LDF是较先进的大直径BER切割器,适用于125μm至1000μm的圆形和异形BER。它有两种不同的型号,液体夹钳切割器II-S(LCC II-S)和液体夹钳切割器II-A(LCC II-A)。LCC II-S设计用于标准的非角度切割,而LCC II-A具有旋转高达30°的角度切割功能。不良劈裂角的主要原因是BER中的扭转应变,这是由来自传统夹具的扭矩引起的。这一专利工艺采用了完全无扭矩的夹紧系统,该系统使用了一种专有的金属合金锭,其熔化温度低于水的沸点。这是一种无铅、无镉的合金锭,其特殊配方可在冷却时紧密凝固在光学BER周围,即使在非圆形BER(如八角形)上也可提供无扭矩夹持。固态温度控制系统根据需要快速液化和固化合金。当合金锭因使用而耗尽时,可以容易地更换。这些独特的合金锭由3SAE Technologies较先提供。
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印刷技术: Grayscale Lithography 最小 XY 特征尺寸: 1000nm
LithoScale系统采用EV Group的MLE™无掩模曝光技术,通过结合强大的数字处理功能,实现实时数据传输和即时曝光、高结构分辨率和吞吐量可扩展性,从而解决传统瓶颈问题。其无掩模方法消除了与掩模相关的耗材,而带有可调固态激光源的曝光系统设计具有高冗余度和长寿命稳定性,并具有独特的自动校准功能,无需维护。强大的实时数字处理功能可实现从设计文件到基板的即时曝光,从而避免每个数字掩模布局的数小时转换时间。LithoScale具有整个基板表面的高分辨率(<2µm L/s)、动态芯片级可寻址曝光,可实现灵活的无耗材处理和低拥有成本(COO)。LithoScale系统集成了全晶圆顶部和背面对准,利用具有可见近红外功能的专用物镜和专有卡盘设计,可适应高达300 mm的晶圆尺寸。该系统具有自动聚焦的动态对准模式,以适应基板材料和表面变化。精细控制聚焦水平位置的能力保持侧壁陡峭以及抗蚀剂的期望3D轮廓,同时防止边缘顶部和底部。大工作距离和自动自适应聚焦确保整个曝光表面的图案均匀性。它还提供个性化的模具加工,同时快速全场定位和动态对准可实现各种基板尺寸和形状的高可扩展性。