• 微芯片迷你MOPA 激光器模块和系统
    美国
    中心波长: 1064nm 重复频率: 10 - 10 kHz 脉冲能源: 0.01mJ 脉冲持续时间: 1000fs 极化: Unspecified

    被动调Q微片固态激光器(微片激光器)是一种方便的短脉冲发射源(0.5至1ns),具有高脉冲能量(10μJ)和接近衍射极限的光束质量。微芯片激光器的应用可以通过使用一个或多个放大器级增加其脉冲能量和平均功率来显著扩展,但前提是放大器保持微芯片发射的固有光束质量和其他所需属性。我们已经证明,双通VHGM放大器可以将1064nm微芯片振荡器的脉冲能量和平均功率分别增加到500uJ和5W以上,同时保持微芯片激光器的光束质量和发射光谱。下图显示了2通放大器的平均1064nm输出功率与放大器驱动电流(在10kHz的脉冲率下)的关系,并且是注入到2通放大器中的1064nm种子功率的函数。放大器中的较大808nm泵浦功率为40W。考虑到将种子功率减少10倍(至约10mW)导致放大器输出功率减少不到2倍,2通放大器在100mW种子功率下很好地饱和。在2通放大器的输出端不需要法拉第隔离器,而在其他设计中经常需要法拉第隔离器来将2通放大光束与输入种子光束分离,从而导致更紧凑、更高效和更低成本的MOPA系统。在JG Manni,Optics Communications 252:117-126(2005)中提供了更多细节。微芯片激光振荡器现在是商业上可获得的,其可以在200ps脉冲持续时间中产生10nJ脉冲能量,并且在100ps脉冲中产生4nJ脉冲能量。(见www.batop.de)我们计划将这种微芯片激光器与我们的双通道VHGM放大器配对,并将在此网页上报告我们的结果。

  • microFLEX卷对卷系统 激光器模块和系统
    德国
    厂商:3D Micromac
    波长: 351nm 处理区: Not Specified 最大线性处理速度: 833mm/sec

    3D-MicroMac高度通用的MicroFlex™生产平台是用于光伏、电子、医疗设备、显示器和半导体中柔性薄膜制造的一体化解决方案。它将高精度激光加工与清洁、涂层、印刷和包装技术以及在线质量控制相结合。由于其模块化概念,可提供各种定制解决方案,从工业大规模生产到试验线以及应用研究。

  • 专业微信公众号 激光器模块和系统
    运行模式: Continuous Wave (CW) 激光源类型: Not Specified 投影类型: Dot 波长: 635nm 输出功率: 1mW

    Microgage Pro的工作原理非常简单:激光沿直线传播。如果将激光发射器连接到一个组件,将激光接收器连接到另一个组件,则两个组件的对齐将等于激光束在接收器处的X/Y位移。MicroGage Pro在180英尺的距离内以0.0001英寸的精度测量所有这些。MicroGage Pro包括一个耐用的激光发射器和接收器,可以轻松连接到任何地方。Smart Display可显示测量结果并执行分析,具有高度便携性和坚固性。该显示器还将存储测量结果,将其上传到PC,并执行有助于加快工作流程的应用程序(如统计平滑)。为了便于使用,组件可以彼此无线通信。

  • MicroGreen 05/3A CW DPSS激光器 激光器模块和系统
    波长: 532nm 最大输出功率: 5mW 运行模式: Modulated

    MicroGreen™系列是一款二极管泵浦固态激光器,采用直径为5.6 mm的TO-CAN封装,是世界上较小的微芯片激光器,具有532 nm输出。MicroGreen的额定功率为5至80 MW,采用一种特殊设计,经认证符合CDRH 3A类要求(<5 MW),所有近衍射极限输出光束的残余1064 nm含量均小于0.5%。

  • MicroGreen 30 CW DPSS激光器 激光器模块和系统
    波长: 532nm 最大输出功率: 30mW 运行模式: Modulated

    MicroGreen™系列是一款二极管泵浦固态激光器,采用直径为5.6 mm的TO-CAN封装,是世界上较小的微芯片激光器,具有532 nm输出。MicroGreen的额定功率为5至80 MW,采用一种特殊设计,经认证符合CDRH 3A类要求(<5 MW),所有近衍射极限输出光束的残余1064 nm含量均小于0.5%。

  • MicroGreen 50 CW DPSS激光器 激光器模块和系统
    波长: 532nm 最大输出功率: 50mW 运行模式: Modulated

    MicroGreen™系列是一款二极管泵浦固态激光器,采用直径为5.6 mm的TO-CAN封装,是世界上较小的微芯片激光器,具有532 nm输出。MicroGreen的额定功率为5至80 MW,采用一种特殊设计,经认证符合CDRH 3A类要求(<5 MW),所有近衍射极限输出光束的残余1064 nm含量均小于0.5%。

  • MicroGreen 80 CW DPSS激光器 激光器模块和系统
    波长: 532nm 最大输出功率: 80mW 运行模式: Modulated

    MicroGreen™系列是一款二极管泵浦固态激光器,采用直径为5.6 mm的TO-CAN封装,是世界上较小的微芯片激光器,具有532 nm输出。MicroGreen的额定功率为5至80 MW,采用一种特殊设计,经认证符合CDRH 3A类要求(<5 MW),所有近衍射极限输出光束的残余1064 nm含量均小于0.5%。

  • MicroGreen™ APC-15 / 4 CW DPSS激光器 激光器模块和系统
    波长: 532nm 最大输出功率: 4mW 运行模式: CW

    MicroGreen™APC系列坚固耐用的微型DPSS激光器,具有集成的自动功率控制功能,封装在标准半导体罐中,具有集成灵活性和可靠性。

  • MicroGreen™ APC-15 / 8 CW DPSS激光器 激光器模块和系统
    波长: 532nm 最大输出功率: 8mW 运行模式: CW

    •方便的标准TO-56封装•市面上较小的绿色DPSS激光器,具有APC功能•低功耗•宽温度范围

  • MicroGreen™ APC-50 / 30 CW DPSS激光器 激光器模块和系统
    波长: 532nm 最大输出功率: 30mW 运行模式: CW

    MicroGreen™APC系列坚固耐用的微型DPSS激光器,具有集成的自动功率控制功能,封装在标准半导体罐中,具有集成灵活性和可靠性。

  • 微型宝石激光器 激光器模块和系统
    波长: 1064nm 平均值功率: 0.4W 重复频率: .001 - .005 kHz 脉宽: 6.0 ± 1.5ns 冷却: Air, Conductive

    MicroJewel激光器是一系列坚固耐用的Q开关Nd:YAG DPSS激光器,采用超紧凑设计,在1064nm波长下提供8mJ的能量。MicroJewel激光器可靠、轻便、高效,是需要小尺寸的商业和OEM应用的理想选择。MicroJewel仅有3.5英寸长,重量仅为40克,并具有紧凑的内联谐振器,这将减少激光系统的空间和重量限制,并且功耗低。该激光器将是便携式和手持式应用的理想选择。它还具有集成热管理系统,专为需要高可靠性的应用而设计。此外,我们可以定制针对不同参数(发散度与能量)优化的不同光学配置。

  • 微加工激光机 激光器模块和系统
    法国
    厂商:ES Laser
    工作距离: 300mm 空间分辨率: 1.5um 处理区: Not Specified

    该工作站满足所有微工程要求:能够以较佳精度进行2D或3D处理,确保无可挑剔的工作质量。完全可定制,我们的技术团队可以安装您的工艺所需的所有激光源和选项。

  • 微光照明器激光器1030-Q-100 半导体激光器
    输出功率: 100W 激光波长: 1.03um 脉宽: 30 - 30 ns 中心波长附近的调谐范围: Not Applicable

    微米照明器激光器。

  • 微光照明器激光器1030-Q-200 半导体激光器
    输出功率: 200W 激光波长: 1.03um 脉宽: 30 - 30 ns 中心波长附近的调谐范围: Not Applicable

    微米照明器激光器。

  • microPREP基于激光的高通量微诊断样品制备 激光器模块和系统
    德国
    厂商:3D Micromac
    波长: 1070nm 处理区: > 50 mm^2

    3D-Micromac公司的MicroPrepTM是先进台能够实现快速、清洁和高效激光烧蚀的仪器,可用于制备用于微结构诊断和失效分析的样品。MicroPrep™提供了使用超短脉冲激光进行微加工的关键优势,特别是低结构损伤、高功率密度和微米级的目标精度。因此,MicroPrep™适用于半导体、金属、陶瓷以及化合物的激光切割和局部激光减薄。

  • microPRO工业激光系统 激光器模块和系统
    德国
    厂商:3D Micromac
    波长: 1070nm 工作距离: 400mm 处理区: Not Specified

    3D-MicroMac的MicroPro™是一种适应性强的激光微加工系统,主要用于工业生产。它的高度多功能性使该系统非常适合所有工业激光微加工任务,如激光结构化、切割、钻孔应用。此外,它适用于各种基底,例如金属、合金、透明和生物材料、陶瓷和薄膜化合物系统。MicroPro™配有自动处理系统,适用于晶圆、晶片盒、托盘等。

  • microPulse 绿色 半导体激光器
    美国
    输出功率: 0.05W 激光波长: 0.532um 脉宽: 1.5 - 1.5 ns 中心波长附近的调谐范围: Not Applicable

    微脉冲绿光激光器是OEM设备,设计用于集成到客户系统中。应用包括激光雷达、微加工等。

  • microPulse IR 半导体激光器
    美国
    输出功率: 0.2W 激光波长: 1.064um 脉宽: 2 - 2 ns 中心波长附近的调谐范围: Not Applicable

    微脉冲红外激光器是OEM设备,设计用于集成到客户系统中。应用包括激光雷达、微加工和许多其他应用。

  • microSHAPE高生产效率激光加工系统 激光器模块和系统
    德国
    厂商:3D Micromac
    波长选项: 532nm, 355nm, Other

    3D-Micromac的MicroShapeTM激光系统是一种模块化平台,专为大型平面基板的高精度和高动态加工而设计。高度通用的系统允许将不同的激光工艺以及加工与多个工作头相结合。多个处理和检查选项的可用性使系统成为一个高效的生产平台。MicroShapeTM是一种经过行业验证的解决方案,适用于各种烧蚀和非烧蚀切割或结构化工艺。这包括成丝、热激光分离、半切割或全切割以及雕刻工艺。MicroShapeTM适用于加工各种基材,例如玻璃、金属、聚合物、陶瓷、显示器叠层和涂层基材。

  • microSTRUCT C高功能激光微机械加工系统 激光器模块和系统
    德国
    厂商:3D Micromac
    波长: 1064nm 工作距离: 275mm 处理区: Not Specified

    3D-Micromac的MicrostructTM C是一种高度灵活的激光微加工系统,主要用于产品开发和应用研究。卓越的灵活性使该系统非常适合在各种基材上进行激光结构化、切割、钻孔和焊接应用,例如金属、合金、透明和生物材料、陶瓷和薄膜化合物系统。