激光二极管驱动器LD-SMART设计用于操作我们较近开发的微型被动调Q激光系统ELM系列模块和可扩展系统。该设备包含多达三个用于激光二极管、激光晶体和二次谐波产生的温度控制器，用于调节外部热电冷却器（TEC、珀耳帖）。激光二极管的操作模式可以在连续波、脉冲模式（具有内部脉冲产生或通过外部同步）或外部模拟调制之间改变。在外部同步的情况下，激光驱动器能够处理TTL输入信号。通过外部PC控制LD-SMART的用户友好软件是通过提供的触摸屏平板电脑上的USB或蓝牙接口。此外，还记录了通信协议，可以简单地集成到现有系统中。有关更多技术细节，请阅读用户手册。

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激光二极管驱动器LD-SMART设计用于操作我们较近开发的微型被动调Q激光系统ELM系列模块和可扩展系统。该设备包含多达三个用于激光二极管、激光晶体和二次谐波产生的温度控制器，用于调节外部热电冷却器（TEC、珀耳帖）。激光二极管的操作模式可以在连续波、脉冲模式（具有内部脉冲产生或通过外部同步）或外部模拟调制之间改变。在外部同步的情况下，激光驱动器能够处理TTL输入信号。通过外部PC控制LD-SMART的用户友好软件是通过提供的触摸屏平板电脑上的USB或蓝牙接口。此外，还记录了通信协议，可以简单地集成到现有系统中。有关更多技术细节，请阅读用户手册。

激光二极管驱动器LD-SMART设计用于操作我们较近开发的微型被动调Q激光系统ELM系列模块和可扩展系统。该设备包含多达三个用于激光二极管、激光晶体和二次谐波产生的温度控制器，用于调节外部热电冷却器（TEC、珀耳帖）。激光二极管的操作模式可以在连续波、脉冲模式（具有内部脉冲产生或通过外部同步）或外部模拟调制之间改变。在外部同步的情况下，激光驱动器能够处理TTL输入信号。通过外部PC控制LD-SMART的用户友好软件是通过提供的触摸屏平板电脑上的USB或蓝牙接口。此外，还记录了通信协议，可以简单地集成到现有系统中。有关更多技术细节，请阅读用户手册。

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LD05系列的传感器基于精确的飞行时间激光测距。短的红外激光脉冲提供了极好的抗干扰性，具有低发散度的窄测量光束允许极好的空间分辨率。无论光束的入射角和表面特性如何，对几乎任何表面的测量都是可行的。使用较先进的信号处理技术，传感器甚至可以为复杂的多目标情况提供精确的距离测量，例如在由于雨、雾、灰尘等造成的能见度差的情况下。将回波信号数字化并进行后续分析，可检测每次激光发射的多达五个目标距离。LD05测距仪采用轻质稳定的铝制外壳，具有预配置测量模式的基本类型，并可根据客户特定应用进行调整，适用于恶劣工业环境中的各种应用。LD05-GF系列测距仪适用于极端暴露环境（如高温区域）中的操作。它们由一个光头和一个单独的电子盒组成，电子盒由一根长度从3米到50米以上不等的双玻璃纤维电缆连接。根据关键环境条件的要求，电子单元和光学头可以分开安装。

LD和LRD系列激光器提供笔直清晰的线条。它们用于为锯木厂、造纸厂、钢铁厂、车辆和制造业等工业环境中的不同工具定位提供参考线。通过使用激光引导灯，您可以在降低成本的同时获得更高的产品质量。一个好的激光导光可以提高精度，你可以优化你正在使用的材料，并节省时间。

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LD405‐100‐1连续波半导体激光器。

LD405‐200‐1连续波半导体激光器。

LD和LRD系列激光器提供笔直清晰的线条。它们用于为锯木厂、造纸厂、钢铁厂、车辆和制造业等工业环境中的不同工具定位提供参考线。通过使用激光引导灯，您可以在降低成本的同时获得更高的产品质量。一个好的激光导光可以提高精度，优化你正在使用的材料，并节省时间。

LD635‐5‐1连续波半导体激光器。

LaserMate Group，Inc.自豪地提供符合RoHS标准、低成本和高质量的标准激光二极管，其红光光谱范围为635nm至685nm，输出功率为5mW至700mW。我们的标准CW红外激光二极管采用多种封装，如TO-33（Φ3.3 mm）、TO-18（Φ5.6 mm）、TO-5（Φ9 mm）、TO3、C-mount、F-mount、引线框架和子安装芯片（COS），以及连接器化（尾纤和插座）封装。

LaserMate Group，Inc.自豪地提供符合RoHS标准、低成本和高质量的标准激光二极管，其红光光谱范围为635nm至685nm，输出功率为5mW至700mW。我们的标准CW红外激光二极管采用多种封装，如TO-33（Φ3.3 mm）、TO-18（Φ5.6 mm）、TO-5（Φ9 mm）、TO3、C-mount、F-mount、引线框架和子安装芯片（COS），以及连接器化（尾纤和插座）封装。

LaserMate Group，Inc.自豪地提供符合RoHS标准、低成本和高质量的标准激光二极管，其红光光谱范围为635nm至685nm，输出功率为5mW至700mW。我们的标准CW红外激光二极管采用多种封装，如TO-33（Φ3.3 mm）、TO-18（Φ5.6 mm）、TO-5（Φ9 mm）、TO3、C-mount、F-mount、引线框架和子安装芯片（COS），以及连接器化（尾纤和插座）封装。