X射线FDS是一种高分辨率（1392×1040像素）X射线数字探测器，具有直接耦合（微型）光纤输入，可保护传感器免受辐射损伤。该探测器提供高达50mm X 40mm的有效面积和600万像素的分辨率。定制的闪烁体被沉积到相机上，以允许12keV高达300keV。还提供具有多个模块的阵列版本，提供高达2400万像素的分辨率。X射线FDS 6.02MP提供高达1.5 FPS的全分辨率或6 FPS的面元2 X 2，允许实时采集程序。内置快门允许无拖影、无快门采集，即使曝光时间低至微秒范围。在局部子区域模式或行扫描模式下使用时，可实现>10 FPS的帧速率。设备服务器驱动程序控制允许通过现有的GUI界面进行远程采集。摄像机具有本机14位采集模式和18位扩展动态范围模式。

SCMOS 1600万像素探测器提供高达95.5mm X 95.5mm的有效面积和1600万像素的分辨率。定制的闪烁体被沉积到相机上，以允许1keV高达300keV。还提供具有多个模块的阵列版本，可提供高达6400万像素的分辨率。X射线SCMOS探测器提供高达4.5 FPS的全分辨率和18 FPS的面元2 X 2，允许实时采集程序。内置快门可实现无拖影、无快门采集，即使曝光时间低至毫秒范围。在局部子区域模式或行扫描模式下使用时，可实现>10 FPS的帧速率。设备服务器驱动器控制器允许通过现有GUI接口进行远程获取。探测器具有本机16位采集模式。

SCMOS 4MP探测器提供高达67mm X 67mm的有效面积和400万像素的分辨率。定制的闪烁体被沉积到相机上，以允许1keV至55keV的操作。还提供具有多个模块的阵列版本，提供高达1600万像素的分辨率。X射线SCMOS探测器提供高达18 FPS的全分辨率，并允许实时采集程序。内置快门允许无拖影、无快门采集，即使曝光时间低至毫秒范围。当在本地分区模式或行扫描模式下使用时，可以实现>30 FPS的帧速率。设备服务器驱动程序控制允许通过现有的GUI界面进行远程采集。探测器有一个本机16位采集模式。

具有冷阴极的X射线管（PRT）使用内置的光电倍增管（PMT）代替传统的阴极作为电子源。X射线由照射到光电倍增管光电阴极上的光来调节。可以使用发光二极管、灯或任何其它光源作为光源。PRT可应用于医学（X射线断层摄影术）、生物学、X射线空间通信、X射线结构和X射线光谱分析设备。

UV-C消毒，主要来自254nm低压汞灯（也称为紫外线杀菌照射UVGI），是一种有效的空气和表面消毒技术。例如，它正越来越多地用于医疗保健设施，以对抗医疗保健获得性感染（Hai）。暖通空调（HVAC）系统中的UV-C灯可以防止空气中的病原体如结核菌和流感病毒的传播。便携式UV-C灯系统用于净化病房或手术室的过程中。为了确保保持杀菌效果，特别是灯老化，必须检查紫外线剂量。这是通过使用适当合格的紫外线辐射计测量曝光位置的紫外线辐照度来实现的。

UV-C消毒，主要来自254nm低压汞灯（也称为紫外线杀菌照射UVGI），是一种有效的空气和表面消毒技术。例如，它正越来越多地用于医疗保健设施，以对抗医疗保健获得性感染（Hai）。暖通空调（HVAC）系统中的UV-C灯可以防止空气中的病原体如结核菌和流感病毒的传播。便携式UV-C灯系统用于净化病房或手术室的过程中。为了确保保持杀菌效果，特别是灯老化，必须检查紫外线剂量。这是通过使用适当合格的紫外线辐射计测量曝光位置的紫外线辐照度来实现的。此外，如果存在人体暴露于紫外线辐射的可能性，还必须确定相对较低的紫外线强度对皮肤和眼睛的潜在风险。用一个设备进行两种测量需要具有非常大的动态范围的UV辐射计。

杀菌紫外线照射是一种使用UV-C区域（100nm至400nm）的短波长光来分解微生物（如病毒、细菌、酵母菌和真菌）的杀菌方法。较常见的是使用在254nm处发射的低压汞灯，并且较近使用在265nm至290nm处发射的UV LED。然而，这些常规UVC光源的广泛使用在某种程度上受到限制，因为它们具有强烈的致癌和致白内障效应。远UVC光，例如由Kr-Cl准分子灯产生的222nm，已被证明能有效地灭活细菌，但对人类的光生物学危害较小。这是因为远UVC光不能像较长波长的紫外线辐射那样穿透人体皮肤或眼睛。为确保任何UVC光源的杀菌效果，必须检查紫外线剂量。这是通过使用紫外线辐射计测量曝光位置的紫外线辐照度来实现的。辐射计必须针对要测量的紫外光源类型进行适当校准。

紧凑型高功率绿色模块

Xenon-Topaz 2.4/6.5是用于1.1传感器的坚固C-Mount镜头系列的一部分。该镜头针对0.3 m至无限工作距离进行了优化，并配备了400-1000 nm宽带AR涂层，是恶劣环境中测量系统的理想选择，如交通监视或机器人视觉。拥有25 mm、30 mm、38 mm和50 mm焦距的镜头使Xenon-Topaz系列更加完美。

紧凑型C-Mount防遮光镜头，适用于高达1200万像素的1.3传感器，像素上带有小透镜。该50毫米焦距镜头覆盖24毫米的像圆，能够在短工作距离内实现大视场。可锁定的焦点和光圈设置、坚固的外壳和400 nm至1000 nm宽带AR涂层使该镜头成为工厂自动化测量应用的理想选择。对于恶劣的环境条件，可提供具有特殊固定结构的加固型版本。还提供了带有电动P-IRIS的版本。用于1.3传感器的防遮光镜头系列包括16 mm、20 mm、24 mm和35 mm焦距的镜头。

XIB-64系列的型号包括选定的Luxima、CMOSIS和GPixel传感器，从分辨率为1.1Mpix、分辨率超过3，600fps的型号到分辨率为76fps、分辨率为65.4Mpix的型号。XIB-64系列在紧凑的封装（60mm X 70mm X 40mm）中结合了高速和高分辨率。将图像数据直接传输到PC的主存储器（DMA）中的能力实现了高容量数据存储和在图形处理器（GPU）上对图像数据的进一步处理。应用范围从过程监控、体育转播和高速范围内的流量测量（PIV）扩展到土地测量、医疗技术和高分辨率光谱学。XIB-64系列新推出的CB262达到了26.2 Mpix（5，120 X 5，120像素）的分辨率和高达150 FPS，扩展了明斯特公司XIMEA GmbH的产品组合。PCIe3.0接口允许图像数据以64 Gbps（8 GB/s）的速度传输-甚至可以通过光纤连接在100米的距离上传输。

得益于其纤薄的双板堆栈尺寸，XIC相机系列可以紧密集成到嵌入式和多相机系统中。其小尺寸和各种接口配置使其成为大量具有挑战性的应用的理想选择。XIC相机可提供多种配置，包括彩色或单色的各种传感器、不同的数据连接类型（Micro-B、Type-C或Flex带状电缆）。这使得它们与Xifly系统兼容。

得益于其纤薄的双板堆栈尺寸，XIC相机系列可以紧密集成到嵌入式和多相机系统中。其小尺寸和各种接口配置使其成为大量具有挑战性的应用的理想选择。XIC相机可提供多种配置，包括彩色或单色的各种传感器、不同的数据连接类型（Micro-B、Type-C或Flex带状电缆）。这使得它们与Xifly系统兼容。

得益于其纤薄的双板堆栈尺寸，XIC相机系列可以紧密集成到嵌入式和多相机系统中。其小尺寸和各种接口配置使其成为大量具有挑战性的应用的理想选择。XIC相机可提供多种配置，包括彩色或单色的各种传感器、不同的数据连接类型（Micro-B、Type-C或Flex带状电缆）。这使得它们与Xifly系统兼容。

得益于其纤薄的双板堆栈尺寸，XIC相机系列可以紧密集成到嵌入式和多相机系统中。其小尺寸和各种接口配置使其成为大量具有挑战性的应用的理想选择。XIC相机可提供多种配置，包括彩色或单色的各种传感器、不同的数据连接类型（Micro-B、Type-C或Flex带状电缆）。这使得它们与Xifly系统兼容。

得益于其纤薄的双板堆栈尺寸，XIC相机系列可以紧密集成到嵌入式和多相机系统中。其小尺寸和各种接口配置使其成为大量具有挑战性的应用的理想选择。XIC相机可提供多种配置，包括彩色或单色的各种传感器、不同的数据连接类型（Micro-B、Type-C或Flex带状电缆）。这使得它们与Xifly系统兼容。

半外壳版本是一个完整的相机，外壳上有一个切口，用于Flex色带连接。它减轻了集成商处理敏感的板级单元的必要性，其中传感器和电子设备在集成过程中容易损坏。FL AT带状电缆在狭窄的环境中节省了宝贵的Z轴空间。数据、电源和IOS都通过这条电缆运行，使集成变得轻而易举。

半外壳版本是一个完整的相机，外壳上有一个切口，用于Flex色带连接。它减轻了集成商处理敏感的板级单元的必要性，其中传感器和电子设备在集成过程中容易损坏。FL AT带状电缆在狭窄的环境中节省了宝贵的Z轴空间。数据、电源和IOS都通过这条电缆运行，使集成变得轻而易举。

半外壳版本是一个完整的相机，外壳上有一个切口，用于Flex色带连接。它减轻了集成商处理敏感的板级单元的必要性，其中传感器和电子设备在集成过程中容易损坏。FL AT带状电缆在狭窄的环境中节省了宝贵的Z轴空间。数据、电源和IOS都通过这条电缆运行，使集成变得轻而易举。

半外壳版本是一个完整的相机，外壳上有一个切口，用于Flex色带连接。它减轻了集成商处理敏感的板级单元的必要性，其中传感器和电子设备在集成过程中容易损坏。FL AT带状电缆在狭窄的环境中节省了宝贵的Z轴空间。数据、电源和IOS都通过这条电缆运行，使集成变得轻而易举。