SOL是Bright Solutions中较紧凑的Q开关DPSS纳秒激光器，其功率范围为红外4W至40W，532nm 3W至10W，355nm 2W。这些风冷DPSS纳秒激光器采用坚固、轻便的单一单元，旨在实现微加工和打标应用中的轻松、可靠集成。SOL单单元设计基于与24 VDC供电驱动电子设备集成的永久对准单片光学谐振器。装置的冷却由低噪音风扇提供。

SOL Laser系列是一款紧凑型风冷式DPSS纳秒激光器，功率高达40W，在1064nm时为2mJ，采用坚固、轻便的单单元设计，可轻松可靠地集成到微加工和打标应用中。SOL系列设计可用于1064nm和532nm，基于永久对准的单片光学谐振器，集成了24 VDC供电的驱动电子设备，具有集成/智能强制空气冷却。由于采用紧凑的单片设计，系统集成不需要光纤和其他精密电缆连接。新的电子接口允许用户根据较新的工业机器安全标准（EN13849）集成激光器，并通过RS232端口监控激光器状态。新版本的控制盒和新的专有软件接口可用于简化远程控制和监控。SOL激光器的高峰值功率和出色的光束质量使其成为较苛刻的工业和科学应用的理想光源。结构紧凑，对环境条件不敏感，易于操作，保证了卓越的操作灵活性和性能/成本比。

SOL Laser系列是一款紧凑型风冷式DPSS纳秒激光器，功率高达40W，在1064nm时为2mJ，采用坚固、轻便的单单元设计，可轻松可靠地集成到微加工和打标应用中。SOL系列设计可用于1064nm和532nm，基于永久对准的单片光学谐振器，集成了24 VDC供电的驱动电子设备，具有集成/智能强制空气冷却。由于采用紧凑的单片设计，系统集成不需要光纤和其他精密电缆连接。新的电子接口允许用户根据较新的工业机器安全标准（EN13849）集成激光器，并通过ANRS232端口监控激光器状态。新版本的控制箱和新的专有软件接口可用于简化远程控制和监控。SOL激光器的高峰值功率和出色的光束质量使其成为较苛刻的工业和科学应用的理想光源。对环境条件的不敏感性和易操作性保证了卓越的操作灵活性和性能/成本比。

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SOL是Bright Solutions中较紧凑的Q开关DPSS纳秒激光器，其功率范围为红外4W至40W，532nm 3W至10W，355nm 2W。这些风冷式DPSS纳秒激光器采用坚固耐用、重量轻的单个单元，旨在实现微加工和打标应用中的轻松可靠集成。SOL单单元设计基于与24 VDC供电驱动电子设备集成的永久对准单片光学谐振器。装置的冷却由低噪音风扇提供。

Solo 1064系列将高输出功率与无与伦比的单频性能和出色的光束质量相结合。这种多功能NIR波长可用于广泛的应用中，并且已设计为作为独立组件使用，或集成到现有系统中，具有小尺寸、长期功率和波长稳定性以及多功能软件包。

Solo 640系列以市场领先的输出功率和小尺寸提供无与伦比的连续波单频性能，使其适合与现有系统和各种应用集成。Solo 640提供出色的光束特性、高输出稳定性、极低的噪声和多功能软件包。

80%填充系数，808 nm，500 W（QCW） 同时提供980nm/现货/如有需要请咨询联系我们

用于工业和科学应用的短脉冲DPSS激光器。在从单次发射到>50kHz的重复率下，激光光斑激光器产生<2ns的脉冲宽度。短脉冲由短腔长和新型快速电光调Q技术相结合产生。

Gentec-EoSuper HP高功率解决方案。

TECBL系列热电冷却激光器是一种紧凑、独立、高度可靠的激光器，在非常稳定的波长和功率下工作。内置温度控制器可将激光器温度稳定在+/-0.01C范围内。激光输出长期稳定性<1%。该激光器具有极其稳定的功率、低噪声和出色的光束指向稳定性，是生物分析、测量和成像应用的理想选择。TECBL系列激光器配有电源，可实现即插即用操作。TECBL系列激光器可定制，以添加光束整形光学器件、外部调制和多模光纤。

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倾斜的FBG在光栅的波矢和光纤轴之间具有一个角度。因此，与普通光栅相比，包层模共振峰变得更加强烈。TFBG包层模的谐振波长对光纤包层外介质的折射率非常敏感。TFBG在传感应用中是有用的。倾斜角的可能值为1÷45。图中显示了倾斜角为3的10mm长度的TFBG透射光谱。

近红外脉冲半导体激光器通常用于长距离飞行时间或相移测距仪或激光雷达系统。Excelitas提供各种理想的脉冲905 nm激光器设计，包括多腔单片结构，每个芯片较多有4个有效区域，可产生高达100 W的峰值光输出功率。激光器芯片的物理堆叠也是可能的，产生高达300W的峰值光输出功率。板上芯片组件可用于混合集成。有6种金属密封封装类型可供选择，适用于恶劣环境应用。对于大批量应用，可提供模制环氧树脂TO-18型封装和表面贴装超模压陶瓷覆晶封装。关键参数是脉冲宽度和上升/下降时间。可以减小脉冲宽度，从而允许增加的电流驱动并导致更高的峰值光功率。量子阱激光器设计提供<1ns的上升和下降时间，但驱动电路布局和封装电感在决定上升/下降时间方面起着更大的作用，因此应进行相应的设计。为此，Excelitas提供了具有不同电感值的多种封装类型。我们的核心能力包括：MOVPE晶圆生长；生长的GaAs晶片的晶片处理；使用环氧树脂或焊料芯片附着的组件；引线框架上激光器的环氧树脂封装密封产品符合MIL STD和客户要求。

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