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中心波长: 150nm 带宽: 60nm 峰值透射率: 30%
Pelham Research Optical(PRO)标准系列的VUV-UV宽带(BB)滤光片的典型带宽约为35nm至50nm(FWHM),具体取决于波长和30%的较小透射率。Pro Filter的可见抑制通常为10-3至10-4。涂层可应用于客户提供的材料,以及根据您提供的图纸完成打印。130nm至170nm的宽带(BB)滤光片是在高纯度真空紫外级MgF2、CaF2和培养石英基质上制造的。从180nm到320nm的滤光片是在UV级熔融石英上制造的,可以覆盖和边缘密封以增加保护。有关更多信息,请参阅我们的覆盖和边缘密封数据表。VUV-UV宽带(BB)滤波器应用:天文学、分析和生物技术仪器、元素分析、环境监测和基于滤波器的光谱学。
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测量类型: Other 最低电平检测: 1 - 4 ppm 决议: 150000eV
DXP xMAP将4个高速数字信号处理器封装到一个紧凑的3U PXI/CPCI模块中。每个处理器提供0.1-100µs的峰值时间范围,可向频谱输出高达1,000,000 CPS。DXP xMAP具有出色的噪声性能,非常适合在0.1-100 Kev的扩展范围内使用具有任何增益的前置放大器的多元件探测器阵列进行能量色散X射线测量。它提供对所有放大器和光谱仪控制的计算机控制,包括增益、峰值时间和堆积检查标准。与模拟系统相比,xMAP的梯形数字FIR滤波器以相当的能量分辨率实现了显著增强的数据吞吐量,但每个探测器的成本更低。直到较大吞吐量,能量分辨率几乎与计数率无关。完整的计算机接口允许所有数据收集和校准操作自动化,大大降低了人为错误的可能性。数据可以被收集到多达8K通道或多达32个感兴趣区域(ROI)的全频谱中,并在不停止数据收集的情况下传递到主机。全谱存储允许在逐个检测器的基础上执行峰化拟合和/或去卷积,从而导致更准确的强度提取,特别是在散射峰随能量快速变化的情况下。DXP xMAP可轻松与各种常见的复位型检波器/前置放大器系统配合使用。有几种计时模式,包括具有完整MCA读数或多个ROI的快速扫描,以及列表模式读数,其中为每个事件存储时间和能量。即使在数据采集期间,板载内存管理器也允许完全访问数据。对于具有快速扫描的死时间操作,存储器可以被组织成两个独立的存储体,允许读出一个存储体,而另一个存储体被填充。PCI接口上的峰值读取速度超过100 MB/秒。
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快门类型: Global Shutter 类型: Line Scan Image Sensor 像素类型: FSI
Teledyne Imaging的IC-49-12K2F-00-R是一款CMOS图像传感器,分辨率为12288 X 2(每个全色波段)和3072 X 4(每个多光谱波段)像素。它有一个全局快门,可提供38 kHz(全色波段)和9.5 kHz(多光谱波段)的最大线速率,并具有65 dB以上的动态范围。这款前照式图像传感器的像素尺寸为7µm X 7µm(全色波段)和28µm X 28µm(多光谱波段),RMS噪声高达34 e-(全色波段)和100 e-(多光谱波段)。它具有70k e-(对于Pb)和280k e-(对于Ms)的全阱容量和高达4 nA/cm²的平均暗电流。IC-49-12K2F-00-R在CMOS芯片上结合了电荷域时间延迟积分(TDI)CCD功能,提供了两种技术的最佳选择。它具有四个滤波多光谱波段和两个全色波段,全部集成在一个CMOS芯片和封装中。每个多光谱波段的水平分辨率为3072,每个全色波段的水平分辨率为12288,加上横向抗晕光(LAB)和连续垂直时钟,这些传感器保证了具有非常高的调制传递函数(MTF)的出色图像。在水平和垂直方向上具有半像素(3.5μm)偏移的两个全色波段允许超分辨率成像以进一步提高分辨率。它可以通过CML接口进行控制,并使用12位片内ADC进行输出。该图像传感器功耗为6 W,采用裸片封装。它是地球观测、遥感和空中侦察应用的理想选择。
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色度: Bayer Color, RGB 类型: Back-Illuminated Sensor, Digital Image Sensor
索尼半导体解决方案公司(Sony Semiconductor Solutions Corporation)的IMX472是一款20.89百万像素CMOS图像传感器,专为数码相机设计。它采用4/3英寸光学格式,具有10/12位片内ADC,在0.46 MP分辨率下可提供高达1139.8 FPS的最大帧速率,在全分辨率下可提供高达120 FPS的最大帧速率。该图像传感器具有四重拜耳结构,并且具有片上RGB原色马赛克滤波器。它使用14通道SLVS-EC接口进行输出。IMX472基于索尼的背照式和堆叠式像素结构,该结构包含多层像素部分,芯片上的背照式像素安装有用于信号处理的电路,而不是传统的支撑基板。这种像素结构能够以更紧凑的尺寸安装大规模电路、更高的图像质量和更好的功能。通过使用包含电路的芯片的领先工艺,它还实现了更快的信号处理并降低了功耗。该图像传感器采用216引脚LGA封装,尺寸为20.58 X 16.45 mm.
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色度: RGB 有源阵列: 4927 (H) x 4927 (V) 类型: Back Illuminated Sensor 像素类型: Back-Illuminated Sensor 传感技术: Stacked BI DOL-HDR
索尼公司的IMX511是一款用于彩色相机的对角线1/2.3型7.81 mm CMOS图像传感器,具有方形像素阵列(5215(H)X 4927(V))。像素芯片是背照式的,具有大约2569万有效像素,用于在宽视角范围内捕捉信息。该图像传感器在芯片上具有R、G、B原色马赛克滤波器,并支持H、V和串行通信驱动器。IMX511具有变速快门功能,需要2.8 V(模拟)、1.2 V(数字)和1.8 V(I/O接口)电源电压。Pixel芯片具有10/12位ADC分辨率,支持高达4.608/2.304 Gbps的波特率。它采用148引脚LGA陶瓷封装,尺寸为9.28 X 8.55 mm,非常适合用于彩色相机和摄像机。
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色度: RGB 有源阵列: 5599 (H) x 4223 (V) 类型: Back Illuminated Sensor 像素类型: Back-Illuminated Sensor 传感技术: Stacked BI DOL-HDR
索尼公司的IMX667是一款对角线1/2.3型7.85mm CMOS图像传感器,具有方形像素阵列。像素芯片采用背照式设计,有效像素约为2391万像素(5663(H)X 4223(V)),可在广角范围内捕捉信息。该图像传感器在芯片上具有R、G、B原色马赛克滤波器,并支持H、V和串行通信驱动器。IMX667具有电子快门功能,专为彩色相机设计。它需要2.8 V(模拟)、1.2 V(数字)和1.8 V(I/O接口)电源电压。Pixel芯片具有10/12位ADC分辨率,支持高达4.608/2.304 Gbps的波特率。它采用148引脚LGA封装,尺寸为9.28 X 8.55 mm,非常适合用于数码相机和摄像机。
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色度: RGB, Bayer 快门类型: Rolling Shutter 类型: Digital Image sensor 像素类型: BSI
SK Hynix的YACG4D0C9SHC是一款800万像素CMOS图像传感器,配有1/4英寸光学格式的10位ADC,在QUXGA下提供30 FPS的帧速率,在FHD 1080p(CROP)下提供60 FPS的帧速率,在HD 720p分辨率下提供90 FPS的帧速率。该图像传感器采用独特的传感器技术,通过降低FPN(固定模式噪声)、水平/垂直线噪声和随机噪声来增强图像质量。它需要1.2-2.8 V的直流电源,功耗低于147 MW.该传感器可通过双线串行总线接口进行控制,并使用MIPI 4通道(每通道最大720 Mbps)和MIPI 2通道(每通道最大1.44 Gbps)接口进行输出。YACG4D0C9SHC具有RGB拜耳彩色滤波器、用于高速时钟生成的片内PLL和内置测试模式生成。它支持双摄像头同步(FSYNC)、2D镜头阴影校正、黑电平校准,并可为IHDR(行间HDR)产生行间长-短输出。该图像传感器具有使用来自其8KB存储器的OTP数据(相邻缺陷像素校正)的用于耦合和簇缺陷的片上缺陷校正。它具有省电的待机模式、支持氙气/LED闪光灯类型的闪光灯频闪控制,是手机相机、数码相机、PC相机和视频会议应用的理想选择。
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传感技术: Backside-Illumination Sensor ( BIS ) RoHS: Yes 应用类型: Machine Vision, Smart Phones
ADI公司的ADSD3100是一款100万像素CMOS图像传感器,有源像素阵列尺寸为1024(H)X 1024(V)。这款基于2D/3D飞行时间(TOF)的图像传感器的像素尺寸为3.5μm X 3.5μm,支持1/3.6英寸光学格式。它由模数转换器(ADC)、像素偏置电路、传感器控制逻辑电路和光带通滤波器组成。该图像传感器可通过支持1、2和4数据通道的4线SPI、2线I2C串行和MIPI CSI-2发送器接口进行控制。它需要1.27 V和3.3 V的双直流电源,可编程速率最高可达每通道1.5 Gbps.该图像传感器以裸片形式提供,尺寸为5.364 X 9.799 mm,是智能手机、AR/VR、机器视觉系统和机器人应用的理想选择。