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应用: Drilling, Welding, Cutting 激光类型: Fiber 基准精度: 0.01mm 基准精度: 6arc sec
Laserdyne®795是一款5轴激光加工系统,设计用于钻孔、焊接和切割中型到大型3D零件,具有独特的移动光束运动系统。它是先进个也是先进一个标准制造的多轴激光系统,可在不影响机械精度的情况下进行高速操作,以保证体积精度。Laserdyne 795的设计可接受用于2D和3D钻孔、焊接和切割零件的各种工业激光器。这些系统由航空航天、涡轮发动机和合同制造公司使用,这些公司在激光加工时需要运动的灵活性和严格的公差。开放框架架构和移动梁运动系统允许系统被配置为处理几乎无限大小的部件。
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波长: 10600nm 输出功率: 70W
LaserTower Compact 3D打标和雕刻系统是一种灵活的工业级材料加工系统,可作为独立系统运行,也可轻松集成到拥挤的I/O生产线环境中。Fonon Corporation的LaserTower Compact是一种多用途3D工业级材料加工系统,设计用于在高振动、冲击和灰尘条件。每个LASERTOWER™COMPACT都根据我们客户的独特应用进行了优化。LASERTOWER™COMPACT设计有光纤激光器或CO²激光器,功率范围为20W至100W。LASERTower是一款高度较低的产品,适用于空间敏感的工作场所。所有直接零件标记(DPM),包括UDI/UID条形码、徽标和雕刻都是永久性的。LaserTower™Compact采用了Fonon专有的FiberScan™C3软件,专为在Windows 2000 Professional和Windows XP Professional上运行而设计,可在业内较大范围的材料上清晰且不可拆卸。
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波长: 10600nm 输出功率: 20W
LASERTOWER™Desktop 3D打标和雕刻系统是一种经济的工业级材料加工系统,专为小型平面打标应用和紧凑工作空间条件下的小尺寸而设计。LASERTOWER™Desktop是一种低成本工业级3D打标和雕刻系统,专为小型平面打标应用而设计。该设备是空间敏感工作空间条件下的理想选择,配有可拆卸的剪刀式千斤顶升降平台。LaserTower桌面针对光纤激光器或Fantom工业PC控制器和电源。LaserTower™台式机采用较新的FiberScan™C3软件,专为在Windows7平台上运行而设计。LASERTOWER™台式打印机可处理行业中较大范围的材料,特别关注高反射金属应用。
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波长: 1070nm 输出功率: 100W
LaserTowerPro™MegaCenter™3D打标和雕刻系统是一种较先进的工业级大批量制造材料加工系统,采用Fonon公司专有的零摩擦直接驱动运动系统,可作为独立系统运行,也可轻松集成到I/O生产线环境中。Fonon公司的LaserTower Professional MegaCenter™是一种大批量3D工业级材料加工系统,设计用于在高振动、冲击和灰尘条件下运行,并确保激光系统集成。每个LaserTower™Professional MegaCenter™都根据客户的独特应用进行了增强。该系统针对功率范围为20W至50W的光纤激光器进行了优化。MegaCenter™集成了零摩擦直接驱动运动系统,可在42英寸×42英寸的工作表面上传输激光束。所有直接零件标记(DPM),包括UDI/UID条形码、徽标和雕刻,在较大范围的材料上都是永久、清晰和不可移除的。MegaCenter™采用了Fonon专有的FiberScan™C3软件,专为在Windows 2000 Professional和Windows XP Professional上运行而设计。
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波长: 1064nm 输出功率: 100W
LaserTower Professional 3D打标和雕刻系统是一种工业级高端材料加工系统,可作为独立系统运行,也可轻松集成到2英尺乘2英尺的小型I/O生产线中,节省空间。Fonon Corporation的LaserTower Professional是一种多功能3D工业级材料加工系统,可在高振动、冲击和灰尘条件下运行。每个LaserTower Professional都根据我们客户的独特应用进行了优化。LaserTower Professional设计有光纤激光器或CO²激光器,功率范围为20W至100W。LaserTOWER™Professional在外壳内提供了一个19“X 19”的材料工作空间。所有直接零件标记(DPM),包括UDI/UID条形码、徽标和雕刻,在较大范围的材料中都是永久、清晰和不可去除的。LaserTower™Professional集成了Fonon专有的FiberScan™C3软件,专为在Windows 2000 Professional和Windows XP Professional上运行而设计。
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波长: 1070nm 输出功率: 100W
LaserTower™Professional CM 3D激光打标和激光雕刻系统是工业级下一代材料加工系统,支持圆周打标(CM)和平面打标应用,可作为独立系统运行,也可轻松集成到I/O生产线环境中。Fonon Corporation的LaserTower™Professional CM是较灵活的3D工业级材料加工系统,可在高振动、冲击和灰尘条件下运行。每个LaserTower Professional CM都根据客户的独特应用进行了优化。LaserTower Professional CM采用光纤激光器或CO²激光器设计,瓦数范围为20W至100W。LaserTOWER™专业CM提供超大外壳,支持圆周打标和平面打标应用。所有直接零件标记(DPM),包括UDI/UID条形码、徽标和雕刻,在业内较大范围的材料中都是永久、清晰和不可移除的。LaserTower Professional CM采用了Fonon专有的FiberScan™C3软件,专为在Windows 2000 Professional和Windows XP Professional上运行而设计。
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波长: 1064, 10600nm 输出功率: 70W
LaserTower™Professional Duo 3D打标和雕刻系统是一种工业级先进材料加工系统,结合了光纤激光器和CO²激光器的优点,可加工任何材料。Fonon Corporation的LaserTower Professional Duo是一种多功能3D工业级材料加工系统,可在高振动、冲击和灰尘条件。每个LaserTower Professional Duo都根据我们客户的独特应用进行了优化。该系统设计有光纤激光器和CO²激光器,功率范围为20W至100W。所有直接零件标记(DPM),包括UDI/UID条形码、徽标和雕刻,在较大范围的材料中都是永久、清晰和不可去除的。LaserTower™Professional集成了Fonon专有的FiberScan™C3软件,专为在Windows 2000 Professional和Windows XP Professional上运行而设计。
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波长: 1070nm 输出功率: 100W
LaserTower Professional Round Table(RT)3D打标和雕刻系统是一种工业级材料加工系统,可在连续生产环境中运行。Fonon Corporation的LaserTower Professional RT是一种工业级3D材料加工系统,可在高振动、冲击和灰尘条件下运行。每个LASERTOWER™Professional RT都根据客户的独特应用进行了优化。LASERTOWER™Professional RT设计有光纤激光器或CO²激光器,功率范围为20W至100W。LaserTower Professional RT集成了24旋转刻度盘,可在不间断的制造环境中连续装载/卸载。所有直接零件标记(DPM),包括UDI/UID条形码、徽标和雕刻,都是永久的、清晰的和不可去除的,适用于行业中较大范围的材料。
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旅行范围: 25mm 负载能力: 12kg 负载能力: 0.5kg
伊林的25毫米平台设计用于定位中等重量的负载,具有高度的准确性和稳定性。两轴和三轴定位组件可通过直接用螺栓将平台连接在一起,并在必要时使用其中一个伊林直角支架来支撑第三个平台来构建。所有线性平台都具有由单件铝合金加工而成的定位器主体,以较轻的重量提供卓越的刚性。操作的准确性和平稳性是通过使用预加载的高精度滚珠轴承滑块来实现的,并在组装过程中进行单独调整和测试。弹簧加载的导轨保持平移台和致动器驱动头之间的接触,确保没有“静摩擦”和反冲。Ealing 25 mm侧面驱动线性载物台配有高质量的千分尺,该千分尺在整个25 mm行程(1/2分度等于5μm)上清楚地标记为0.01 mm精度。千分尺驱动器可以用电机驱动器或编码器驱动器致动器代替,以实现更精确的电动定位控制。可提供公制或英寸孔型的密封侧驱动级。访问我们的网站了解更多信息
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印刷技术: Grayscale Lithography 最小 XY 特征尺寸: 1000nm
LithoScale系统采用EV Group的MLE™无掩模曝光技术,通过结合强大的数字处理功能,实现实时数据传输和即时曝光、高结构分辨率和吞吐量可扩展性,从而解决传统瓶颈问题。其无掩模方法消除了与掩模相关的耗材,而带有可调固态激光源的曝光系统设计具有高冗余度和长寿命稳定性,并具有独特的自动校准功能,无需维护。强大的实时数字处理功能可实现从设计文件到基板的即时曝光,从而避免每个数字掩模布局的数小时转换时间。LithoScale具有整个基板表面的高分辨率(<2µm L/s)、动态芯片级可寻址曝光,可实现灵活的无耗材处理和低拥有成本(COO)。LithoScale系统集成了全晶圆顶部和背面对准,利用具有可见近红外功能的专用物镜和专有卡盘设计,可适应高达300 mm的晶圆尺寸。该系统具有自动聚焦的动态对准模式,以适应基板材料和表面变化。精细控制聚焦水平位置的能力保持侧壁陡峭以及抗蚀剂的期望3D轮廓,同时防止边缘顶部和底部。大工作距离和自动自适应聚焦确保整个曝光表面的图案均匀性。它还提供个性化的模具加工,同时快速全场定位和动态对准可实现各种基板尺寸和形状的高可扩展性。