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波长选项: Other 旅行 X: 3048mm 旅行 Y: 1524mm
对于任何焊接方法来说,较具挑战性的焊接方案之一是不同零件的连接——无论是焊接不同材料的零件还是焊接厚度显著不同的零件。我们的系统经过精心设计,可提供极小的焊点尺寸(小至0.00 1至0.00 2英寸),再加上极快的焊接速度,可在焊接处提供无与伦比的功率密度,同时较大限度地减少热影响区,使其成为焊接不同材料、焊接非常薄的材料以及连接薄和厚零件的完美解决方案。该系统是从微型焊接到高强度焊接的快速原型制作的理想选择--如横截面分析所示,通常比电子束焊接更坚固、更有效。我们的光束仿形功能使您能够使用相同的激光焊接薄或厚的材料。
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基底材料: N-BK7, Fused Silica, Other 抗反射涂层: Coated, Uncoated 直径: 61mm 表面质量: Not Specified 表面平整度: lambda/20, lambda/4, lambda/6, lambda/8, lambda/10
AMF Optical Solutions制造光学窗口,以满足各种苛刻的应用。AMF Optical Solutions制造由低膨胀硼硅玻璃和直径达24英寸的熔融石英制成的光学窗口,以满足各种苛刻的应用。可提供λ/4至λ/20的表面平整度。我们提供一系列精选材料的光学窗口,以满足从紫外到可见和红外波长的所有科学仪器应用。AMF制造和抛光各种窗户。
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激发波长: 1064nm 范围: 250 - 1850 cm^-1 决议: 15cm^-1
在Wasatch Photonics,我们已经建立了一支了解OEM客户独特需求的团队,以及一个超越他们的光谱仪工作台。我们的WP 1064 OEM拉曼光谱仪坚固、紧凑、易于集成,同时提供与我们的标准产品相同的出色灵敏度和SNR。它采用衍射受限光学器件设计,可在整个温度和波长范围内保持对准,便于在整个光谱范围内将强度匹配到<10%,并由我们的FreeEnlighten™光谱软件提供支持。当您设计要构建数千个产品时,一致性是关键,我们提供–性能,在专业知识和服务质量方面。联系我们讨论您的应用,或了解有关我们OEM解决方案的更多信息。
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激发波长: 785nm 范围: 340 - 2100 cm^-1 决议: 14cm^-1
在Wasatch Photonics,我们已经建立了一支了解OEM客户独特需求的团队,以及一个超越他们的光谱仪工作台。我们的WP 830 OEM拉曼光谱仪坚固、紧凑、易于集成,同时提供与我们的标准产品相同的出色灵敏度和SNR。它采用衍射受限光学器件设计,可在整个温度和波长范围内保持对准,便于在整个光谱范围内将强度匹配到<10%,并由我们的FreeEnlighten™光谱软件提供支持。当您设计要构建数千个产品时,一致性是关键,我们提供–性能,在专业知识和服务质量方面。联系我们讨论您的应用,或了解有关我们OEM解决方案的更多信息。
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隔振系统高度: 838mm 垂直运动范围: 2.5mm 自动液位控制的精度: Not Specified mm 垂直谐振频率: 0.5Hz 水平谐振频率: 0.5Hz
负K隔离器,它们是完全被动的,不需要空气或电力。不需要电脑、压缩机或空气管道,也不会出现故障。WS-4紧凑型隔振台的性能优于全尺寸气动台。该表有几个容量范围,以匹配您的振动敏感仪器。如果需要,可以定制隔离器以满足用户的特定需求。例如,不同的水平和垂直频率、阻尼等。它们也可以与洁净室和真空兼容。Minus K公司生产的隔振器在低频隔振中采用了负刚度技术。这些机构将内部弹簧、挠性件和支柱压缩成完全机械振动。WS-4是一款经济实惠的产品,可承受高达1000磅的重量负载。和1/2Hz性能垂直和水平。
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传感器类型: Phosphor Coated CMOS 检测方法: Direct Detection # 像素(宽度): 1360 # 像素(高度): 1040 像素大小: 6.45um
X射线FDS是一种高分辨率(1392×1040像素)X射线数字探测器,具有直接耦合(微型)光纤输入,可保护传感器免受辐射损伤。该探测器提供高达50mm X 40mm的有效面积和600万像素的分辨率。定制的闪烁体被沉积到相机上,以允许12keV高达300keV。还提供具有多个模块的阵列版本,提供高达2400万像素的分辨率。X射线FDS 6.02MP提供高达1.5 FPS的全分辨率或6 FPS的面元2 X 2,允许实时采集程序。内置快门允许无拖影、无快门采集,即使曝光时间低至微秒范围。在局部子区域模式或行扫描模式下使用时,可实现>10 FPS的帧速率。设备服务器驱动程序控制允许通过现有的GUI界面进行远程采集。摄像机具有本机14位采集模式和18位扩展动态范围模式。
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传感器类型: Phosphor Coated CMOS 检测方法: Direct Detection # 像素(宽度): 4096 # 像素(高度): 4096 像素大小: 9um
SCMOS 1600万像素探测器提供高达95.5mm X 95.5mm的有效面积和1600万像素的分辨率。定制的闪烁体被沉积到相机上,以允许1keV高达300keV。还提供具有多个模块的阵列版本,可提供高达6400万像素的分辨率。X射线SCMOS探测器提供高达4.5 FPS的全分辨率和18 FPS的面元2 X 2,允许实时采集程序。内置快门可实现无拖影、无快门采集,即使曝光时间低至毫秒范围。在局部子区域模式或行扫描模式下使用时,可实现>10 FPS的帧速率。设备服务器驱动器控制器允许通过现有GUI接口进行远程获取。探测器具有本机16位采集模式。
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传感器类型: Phosphor Coated CMOS 检测方法: Direct Detection # 像素(宽度): 2048 # 像素(高度): 2048 像素大小: 11um
SCMOS 4MP探测器提供高达67mm X 67mm的有效面积和400万像素的分辨率。定制的闪烁体被沉积到相机上,以允许1keV至55keV的操作。还提供具有多个模块的阵列版本,提供高达1600万像素的分辨率。X射线SCMOS探测器提供高达18 FPS的全分辨率,并允许实时采集程序。内置快门允许无拖影、无快门采集,即使曝光时间低至毫秒范围。当在本地分区模式或行扫描模式下使用时,可以实现>30 FPS的帧速率。设备服务器驱动程序控制允许通过现有的GUI界面进行远程采集。探测器有一个本机16位采集模式。
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传感器类型: CMOS 检测方法: Direct Detection # 像素(宽度): 2000 # 像素(高度): 1 像素大小: 1um
X-Scan Imaging XL8800系列X射线L形线扫描相机为使用全景X射线源的X射线扫描应用提供高性能。XL8800相机的核心是X-Scan Imaging的CMOS硅成像探测器阵列芯片,提供宽动态范围和固态可靠性。闪烁材料的广泛选择将X射线转换为可见光,以供成像阵列检测,并优化灵敏度和分辨率。模数转换器(ADC)与检测器芯片的紧密接近使干扰噪声较小化。用于连接计算机和软件(包括驱动程序和带有示例代码的直观应用程序编程接口(API))的硬件集合加快了X射线扫描系统的开发。L型摄像机是车轮X射线检测应用的理想选择。
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传感器类型: CMOS # 像素(宽度): 1280 - 9344 # 像素(高度): 864 - 7000 像素大小: 3.2 - 13.7um 全帧速率: 40 - 3675fps
XIB-64系列的型号包括选定的Luxima、CMOSIS和GPixel传感器,从分辨率为1.1Mpix、分辨率超过3,600fps的型号到分辨率为76fps、分辨率为65.4Mpix的型号。XIB-64系列在紧凑的封装(60mm X 70mm X 40mm)中结合了高速和高分辨率。将图像数据直接传输到PC的主存储器(DMA)中的能力实现了高容量数据存储和在图形处理器(GPU)上对图像数据的进一步处理。应用范围从过程监控、体育转播和高速范围内的流量测量(PIV)扩展到土地测量、医疗技术和高分辨率光谱学。XIB-64系列新推出的CB262达到了26.2 Mpix(5,120 X 5,120像素)的分辨率和高达150 FPS,扩展了明斯特公司XIMEA GmbH的产品组合。PCIe3.0接口允许图像数据以64 Gbps(8 GB/s)的速度传输-甚至可以通过光纤连接在100米的距离上传输。
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传感器类型: CMOS, sCMOS # 像素(宽度): 2048 - 7920 # 像素(高度): 2048 - 6004 像素大小: 4.6 - 6.5um 全帧速率: 22 - 133fps
XIB摄像机通过PCI Express Gen2总线上的4个通道将图像传输到主机,拥有令人印象深刻的20 Gbit/s带宽。加上CPU负载的较小延迟,PCIe技术是高分辨率CMOS传感器的理想选择。这款相机采用紧凑的60 X 60 X 38 mm封装,可与多个GPIO完全同步,并提供主动式佳能EF支架。所有属性在多相机应用程序(如360度全景)中都非常有用。在需要近距离放置多个摄像头的情况下,系统集成商可以通过额外的附件组合和聚合来自不同分辨率摄像头的数据流。