激光切割是一种先进的材料加工方法。我公司生产的激光切割机配有精密直线导轨和高精度齿轮齿条传动机构。通过专业的激光切割数控系统组装而成的精密数控激光切割机。它是集激光切割、精密机械、数控技术等为一体的高科技产品。主要用于碳钢、不锈钢、碳纤维、合金材料、镀锌板、电解板、铜板、铝板等材料的切割成型。具有高精度、高效率、高性价比的特点。直接联系陈安娜电话/WhatsApp/微信：+86 15151419057电子邮件：sales003@yosoon.cn苏州永顺激光设备有限公司

我们相信，通过整合Gigaphoton从制造准分子激光器作为半导体光刻光源中获得的技术和专有技术，并将该技术和专有技术与其客户的技术相结合而新创建的Giganex，也可以在半导体光刻以外的领域产生新的创新，作为高性能DUV光源。由于Giganex系列是在Gigaphoton&Aposs GT平台上设计的，并且是为较大限度的通用性而设计的，因此可以预期它是高度可靠的。此外，它继承了GT系列的高输出和高振荡频率的特点，有望实现更适合激光退火的设计。

1.CO2激光打标机配备中国较优质的激光光源Davi.Oherent Synrad品牌也可选）和高速振镜扫描系统，专用的在线飞码控制软件，它也可以满足生产线的在线高速（连续动态）打码。2.它可以标记数字，文本，符号，图形，如产品的一致性，生产日期，批号，与产品可追溯性系统集成相结合。3、设备性能广泛，具有24小时连续工作的竞争力，满足需求大规模工业化生产。4.广泛应用于多种非金属材料，如鸡蛋、竹子、双色板、巨石、牛角、皮革、水晶、木材、有机塑料、纸张、薄膜、木材、亚克力、塑料、ABS、PP等

EPEE-30结合了自由空间固态放大器和光纤激光器技术的优势，可产生30W输出功率、200µJ脉冲能量和低于15ps的脉冲宽度。与传统的固态种子激光器相比，光纤种子使激光器更加稳定、紧凑和操作灵活。固态放大器能够输出高脉冲能量，同时保持良好的光束质量。

NORCADA专注于近红外和中红外光谱区的单模分布反馈（DFB）半导体二极管激光器，用于气体传感和可调二极管激光吸收光谱（TDLAS）应用。我们的半导体中红外DFB激光器是使用MBE生长的InGaAsSb/AlGaAsSb量子阱结构制造的，该材料系统理想地适用于1900-3600nm的波长范围。中红外DFB激光器为工业安全监控应用感兴趣的许多气体种类提供显著更高的传感灵敏度。我们根据客户的应用，为我们的激光产品提供标准TO式封装和光纤耦合封装。对于TO封装，我们有两种标准格式：TO39（TO5）和TO66。所有标准封装都在封装内配备微型热电冷却器（TEC），以保持激光温度的稳定性。TO39和TO66封装都带有倾斜的密封光学窗口（7度倾斜），以较大限度地减少背向反射。蝶式封装在单模光纤中为客户提供光纤耦合激光输出，该单模光纤通过FC/APC类型的连接器端接。

•200 X 200mm 7.9x7.9正方形打标区域•283mm 11直径圆形打标区域•平均：99µm光斑尺寸

3300系列是开面、微通道板（MCP）、电阻式阳极编码器（Rae）位置敏感探测器头，用于带电粒子和高能光子探测，包括标准或涂层（如CSI、KBr）MCP表面上的电子、正电子、离子、高能中性粒子、EUV和软X射线，在真空中运行（完全UHV兼容）。位置灵敏MCP/Rae探测头使用精密氧化铝陶瓷和镀金不锈钢制造，以获得较大的UHV兼容性真空压力；在操作中，单个入射事件（粒子或光子）撞击MCP检测器表面并导致电子级联，其中倍增增益因子取决于MCP的数量和类型、偏置电压和MCP配置。通过适当的偏置，MCP在增益饱和模式下工作，以帮助确保事件间相对恒定的增益，从而优化这些MCP成像探测器的位置灵敏度和空间分辨率。

用于高功率激光应用。这种由单晶石英制成的零级空气间隔板具有17mm的通光孔径。

3500系列DPSS激光器（美国专利#6，002，695）是市面上较高效的高功率准连续波DPSS紫外激光器。仅使用单个20W二极管棒，3500系列在355 nm下的功率超过3.0瓦。这种高效转换意味着激光器可以在正常规格下工作，对光学元件的应力较小，并且二极管电流降低，从而延长工作寿命。将激光器产生355nm三次谐波输出所需的二极管功率降至较低，也将增益介质（Nd：YV04）中的热效应降至较低，从而使光束的失真尽可能低。二次和三次谐波都是在腔内产生的，因此减少了对紧密聚焦到非线性晶体中的需要。其结果是稳定的高功率紫外激光器，M²规格为1.2，接近完美的TEMOO模式。

我们相信，通过整合Gigaphoton从制造准分子激光器作为半导体光刻光源中获得的技术和专有技术，并将该技术和专有技术与其客户的技术相结合，新创建的Giganex也可以在半导体光刻以外的领域产生新的创新，作为高性能DUV光源。由于Giganex系列是在Gigaphoton&Aposs GT平台上设计的，并且是为较大限度的通用性而设计的，因此可以预期它是高度可靠的。此外，它继承了GT系列的高输出和高振荡频率的特点，并有望实现更适合激光退火的设计。

3500系列DPSS激光器（美国专利#6，002，695）是市面上较高效的高功率准连续波DPSS紫外激光器。仅使用单个20W二极管棒，3500系列在355 nm下的功率超过3.0瓦。这种高效转换意味着激光器可以在正常规格下工作，对光学元件的应力较小，并且二极管电流降低，从而延长工作寿命。将激光器产生355nm三次谐波输出所需的二极管功率降至较低，也将增益介质（Nd：YV04）中的热效应降至较低，从而使光束的失真尽可能低。二次和三次谐波都是在腔内产生的，因此减少了对紧密聚焦到非线性晶体中的需要。其结果是稳定的高功率紫外激光器，M²规格为1.2，接近完美的TEMOO模式。

3500系列DPSS激光器（美国专利#6，002，695）是市面上较高效的高功率准连续波DPSS紫外激光器。仅使用单个20W二极管棒，3500系列在355 nm下的功率超过3.0瓦。这种高效转换意味着激光器可以在正常规格下工作，对光学元件的应力较小，并且二极管电流降低，从而延长工作寿命。将激光器产生355nm三次谐波输出所需的二极管功率降至较低，也将增益介质（Nd：YV04）中的热效应降至较低，从而使光束的失真尽可能低。二次和三次谐波都是在腔内产生的，因此减少了对紧密聚焦到非线性晶体中的需要。其结果是稳定的高功率紫外激光器，M²规格为1.2，接近完美的TEMOO模式。

BIM-6601系列光谱仪采用高分辨率的光学机械结构。它体积小巧，便于携带。分辨率高达0.05nm。客户可以选择不同的光栅以获得不同的分辨率和波长范围。为了满足不同的需要，探测器的响应范围为300nm-1100nm。客户可以选择不同的光栅以获得不同的分辨率和波长范围。使用USB进行数据传输和供电，性价比高，适合在工业和科研领域应用。

35mmFHDxSCAES CMOS传感器提供高灵敏度、低噪声成像性能，即使在异常低光环境中也是如此。传感器的像素和读出电路采用新技术来降低噪声，而噪声往往会随着像素尺寸的增加而增加。通过采用专有器件设计技术的19μm X 19μm（正方形）的更大像素尺寸，实现了高灵敏度和增加的阱深度。

SIDUS Solutions SS475是一款3CCD超高分辨率水下摄像系统，拥有超过800条电视线。2.8mm广角镜头提供111˚大视野。视频输出可提供NTSC或PAL格式，并可通过内部远程可调长线放大器传输。SS475采用硬质阳极氧化铝外壳，旨在满足较严格和较持久的工业深水应用的要求。

FARO®3D-Contour是一种扫描解决方案，在紧凑的封装中提供3轴功能，适用于小到中等的视场尺寸。集成设计采用了FARO'的先进检流计技术，提供卓越的带宽、精度和灵活性，并集成了高带宽Z轴机构，用于在高轮廓表面上进行标记。FARO'的3轴扫描头设计为与我们的WinLase®激光扫描控制软件和过程控制器无缝操作，可轻松集成到工作站和装配线中。XY振镜对的自然焦面是一个浅球体。在平面样品上操作的一种解决方案是f-theta透镜，但是这些限制了视场大小、膨胀的激光点，并且是昂贵的。FARO的Blink高速调焦器是一个更好的解决方案。当用作物镜后扫描系统的聚焦元件时，Blink将聚焦校正动态映射到激光束上，作为其XY位置的函数，允许高速处理具有非常小的光斑尺寸的大平面样品，并支持3D样品的处理。Blink将精密地面导轨与直接音圈驱动相结合，使Avery紧凑型高性能调焦器能够以50G峰值正弦波连续运行。其超低的移动质量较大限度地减少了反作用力。由于只有一个移动部件，与传统的张紧带致动器相比，Blink提供了卓越的可靠性和使用寿命。当与3D-Contour结合使用时，它在425 mm的视场上提供了令人印象深刻的180 mm聚焦深度@96μm光斑尺寸！D-YAG）

凭借MRS1000多层扫描仪，SICK开发了一款3D激光雷达传感器，能够准确可靠地及时、多维度地探测和测量物体。通过从多个扫描层和不同角度收集大量数据，它可以检测和响应地板上的物体以及阻碍路径的物体。MRS1000的特点是即使在受到雨、灰尘和雾等不利环境影响的情况下，也具有高度的坚固性。新的HDDM+工艺，具有多回波评估功能，可确保可靠的物体检测和精确的测量结果。室内和室外的多功能应用领域，使其成为3D激光雷达传感器中的高效多面手。

FARO®3D-Ultralight扫描头是一种3轴解决方案，可提供比标准f-theta扫描透镜更好的视场尺寸/光斑尺寸比。3D超轻动态镜头转换器提供不同的视场和光斑大小组合，可连续调整焦距以产生平坦或轮廓视场。可实现小至260μm的光斑尺寸或大至400 m X 400 m的扫描场。3D超轻扫描头具有显著的质量减少和重心优化，采用空气冷却光学器件设计，适用于高功率和机械臂应用。改变磁场和光斑大小的能力为应用提供了灵活性，是工业加工的理想选择。使用多个姿势，该系统可以从虚拟的任何角度和工作距离作用于具有大3D体积的材料。没有其他的扫描头将这么多的能力装进一个小盒子里。

FARO®3D-XB扫描头设计用于提供大视野尺寸（从150 mm到2，000 mm），无需使用F-Thetalenses、XY工作台或台架。这种3轴技术提供了比标准f-θ扫描透镜更好的视场尺寸/光斑尺寸比。使用3D-XB扫描头，可以实现小至20μm的光斑尺寸和大至2 m X 2 m的扫描场。3D-XB能够改变磁场和光斑大小，提供了应用灵活性，这使得3D-XB非常适合工艺开发和工作车间设置。动态镜头平移器不断调整焦距，以产生平坦或轮廓场。只需转动旋钮调整工作距离，即可选择各种视场和光斑大小组合。精确、高性能的3D-XB用于各种激光波长的XY和XYZ应用中的光学扫描，是大多数激光应用的理想灵活工具。

由于高损伤阈值，宽透明范围的三硼酸锂（LBO）主要用于二次谐波产生（SHG），也称为倍频和三次谐波产生（THG）。晶体可以被加热以保护或稳定性能，然后它们可以用于高功率应用。3光子的主要优势是高损伤阈值10 J/cm²@355 nm（对于单波段）的AR涂层LBO晶体，这使得在非常高的强度下具有高转换效率的优异性能。