DataRay提供多种光束缩小器，用于将大口径准直光束的直径缩小，输出更小直径的准直光束。这些设备适用于无法直接测量的大准直光束。Beam Reducers，DataRay提供多种光束缩小器，用于将大口径准直光束的直径缩小，适用于光束轮廓测量、激光系统和光学实验。

M2或光束质量因子是一个无量纲参数，用于表征实际激光光束的不完美程度。M2值越低，光束越能聚焦到一个小点。DataRay提供的M-Squared ½” CMOS Beam Profiling Camera, Ultra Compact, USB 3.0，适用于激光系统的质量保证或验收标准，成像相机和狭缝扫描系统来测量M2、发散度、光束轮廓、光束位置、Raleigh范围等。

线激光轮廓扫描系统（LLPS）是一个完整的解决方案，用于分析长度最长达200毫米、宽度最小达55微米的线激光。通过在我们的200毫米线性平台上扫描DataRay旗舰型号WinCamD-LCM光束成形摄像机沿着激光束的长度，这款功能齐全且免费的软件将显示线激光强度分布的完整图像，以及垂直质心图、线宽图和其他几个有用的测量结果。

WinCamD相机可以与显微镜物镜一起使用，以进行近场重新成像。例如，放大和重新成像LED/激光面或光束腰部。这可以是对直接测量太小或不可接近的光束腰部的经济解决方案，例如在光纤输出处。

DataRay与Laser Point srl合作推出了一系列用于绝对功率和能量测量的功率计。DataRay的全功能软件支持同时进行功率和光束轮廓测量，无需许可证费用，安装次数不限，并且提供免费软件更新。DataRay Power Meters，提供绝对功率和能量测量，适用于激光系统的现场服务、研发和质量控制。

WinCamD + BSF Series UV Converters具有高分辨率和高动态范围调整。UV光束照射在定制的薄晶体面板上，该面板在可见光中发光。这种晶体荧光被重新成像到相机上。适用于准分子激光器和紫外线光束。

WinCamD-LCM是一款高分辨率CMOS光束轮廓相机，具有USB 3.0接口、11.3 x 11.3毫米有效面积、4.2百万像素、5.5 x 5.5 微米像素、光学和电子全局快门触发，并且更新速率高达60+赫兹，WinCamD-LCM系列非常适用于连续波和脉冲激光束成形。高分辨率的CMOS检测器意味着没有彗星尾迹，并且快门和触发选项简化了脉冲捕获过程。该相机适用于CW和脉冲激光轮廓，现场服务，光学组件对准等应用。

ARCOPTIX FT-MIR ROCKET是一款高性能、紧凑且可靠的光谱仪，非常适合中红外的各种应用。该光谱仪通过自制的可更换干燥剂胶囊有效降低了干涉仪体积中的CO2或H2O浓度。凭借其永久对准的干涉仪和固态参考激光器，FT-MIR ROCKET在强度和波长尺度上提供了出色的稳定性。

Variable Spiral Plate (VSP)可变螺旋板（VSP），在文献中也被称为Q-板，是一种被动液晶光学元件，能够改变均匀偏振光束的空间偏振分布。它透明且损耗、散射或衍射光都很小。适用于各种波长的激光器，生成轨道动量和螺旋波前。

ARCoptix S.A的液晶可变相位延迟器（VPR）是一种透射元件，能在激光工作时提供极小的损耗。其光学延迟（或相位移）可通过简单的实验室替代电源或函数发生器进行电调。该设备能在350nm到1800nm的可见光和近红外区域内工作，且损耗不超过20%。适用于偏振管理、干涉测量和计量等应用。

VM100-850-SG-qSM-Cxx紧凑且具有非常高调制速率的顶发射GaAs基垂直腔面发射激光器（VCSEL）芯片和1xN（N=4,12）阵列作为工程样品，供开发和评估光学互连、光学背板和集成波导以及下一代光学数据通信系统使用。VCSEL通过顶部表面单独接触，使用地-源（GS）微探针、线键合或倒装芯片键合。

VM100-850-GSG-Cxx紧凑且具有非常高调制速率的GaAs基垂直腔面发射激光器（VCSEL）芯片，现已作为工程样品提供，用于开发和评估光互连、光背板、集成波导以及下一代光数据通信系统。这些VCSEL器件通过顶部分别使用地源-地源（GSG）微探针或线键进行接触。

V50-850-Cxx紧凑且具有非常高调制速率的顶发射GaAs基垂直腔面发射激光器（VCSEL）芯片和1xN（N=4,12）阵列可作为工程样品用于开发和评估光互连、光背板和集成波导以及下一代光数据通信系统。VCSEL通过地-源（GS）微探针、线键合或倒装键合在顶面单独接触。

这些紧凑且具有非常高调制速率的顶部发射GaAs基垂直腔面发射激光器（VCSEL）芯片是用于开发和评估光互连、光背板和集成波导以及下一代光数据通信系统的工程样品。VCSEL通过地-源-地（GSG）微探针或线键合在顶面单独接触。

VM100-910-SM-MA-GSG-Cxx紧凑且具有非常高调制速率的顶发射GaAs基垂直腔面发射激光器（VCSEL）芯片可作为工程样品用于光互连、光背板和集成波导以及下一代光数据通信系统的开发和评估。这些VCSEL通过地-源-地（GSG）微探针或线键合在顶表面进行接触。新的多孔径设计实现了单模发射和高输出功率下的高速操作。

V25-850-HT紧凑且具有高调制速率的高温顶发射GaAs基垂直腔面发射激光器（VCSEL）芯片和1xN（N=4）阵列作为工程样品提供，用于开发和评估光学互连、光学背板和集成波导以及下一代光学数据通信系统。VCSELs在顶表面上单独接触，使用地源（GS）微探针、线键合或倒装芯片键合。此VCSEL版本具有非常高的温度稳定性，并且可以在25°C至125°C范围内工作。适用于以太网、汽车应用和有源光缆（AOC），具有高达28 Gbit/s的速率。

VM100-880-GSG-MA-SM-Cxx紧凑且具有非常高调制速率的顶发射GaAs基垂直腔面发射激光器(VCSEL)芯片可作为工程样品，用于开发和评估光互连、光背板和集成波导以及下一代光数据通信系统。这些VCSEL可以通过接地-源-接地(GSG)微探针或线键合在顶表面上单独接触。新的多孔径设计实现了单模发射和高输出功率下的高速运行。

VM100-910-GSG-Cxx紧凑且具有非常高调制速率的顶发射GaAs基垂直腔面发射激光器（VCSEL）芯片可作为工程样品，用于开发和评估光互连、光背板和集成波导以及下一代光数据通信系统。VCSEL通过地-源-地（GSG）微探针或线键合在顶部表面单独接触。

V25-940-SG-MA-HP-C1紧凑且具有非常高调制速率的顶发射GaAs基垂直腔面发射激光器（VCSEL）芯片可作为工程样品，用于开发和评估光互连、光背板和集成波导以及下一代光数据通信系统。VCSEL通过地-源-地（GSG）微探针或线键合在顶表面单独接触。新的多孔设计可在高输出功率下实现高速操作，适用于高速传感和光无线应用。适用于高速光通信和光无线应用。

VM100-940-GSG-MA-SM-Cxx紧凑且具有非常高调制速率的基于GaAs的顶面发射垂直腔面发射激光器（VCSEL）芯片，现作为工程样品供应，用于开发和评估光互连、光背板、集成波导以及下一代光数据通信系统。这些VCSEL通过顶部使用地源-地源（GSG）微探针或线键单独接触。新的多孔径设计使其能够单模发射并在高输出功率下高速运行。适用于200G/400G SWDM、专有光互连和有源光缆(AOC)等应用。