Coractive光纤激光器是由经验丰富的光纤激光器专家团队开发的。Coractive公司从事高功率光纤激光器已超过10年。Coractive光纤激光器是市场上性价比较高的产品，具有长期稳定性和高度坚固可靠的设计。CFL光纤激光器专为金属切割和焊接、激光熔覆或增材制造等工业材料加工应用而设计。CFLs系列光纤激光器采用Coractive'的独特且真正无光变暗的磷硅酸盐增益光纤。

我们相信，通过整合Gigaphoton从制造准分子激光器作为半导体光刻光源中获得的技术和专有技术，并将该技术和专有技术与其客户的技术相结合而新创建的Giganex，也可以在半导体光刻以外的领域产生新的创新，作为高性能DUV光源。由于Giganex系列是在Gigaphoton&Aposs GT平台上设计的，并且是为较大限度的通用性而设计的，因此可以预期它是高度可靠的。此外，它继承了GT系列的高输出和高振荡频率的特点，有望实现更适合激光退火的设计。

产品描述MaxPhotonics公司的MFP-30调Q脉冲光纤激光器1、调Q脉冲光纤激光器简介MFP（AOQ-Switch）系列脉冲光纤激光器具有预热时间短、光脉冲窄、峰值功率高、重复频率范围宽等特点。MaxPhotonics采用高可靠性设计方案，使激光具有抗高反射能力，可用于铝、铜、金、银等高反射材料的加工。MaxPhotonics MFP（AO Q-Switch）系列脉冲光纤激光器采用高集成度设计，结构紧凑，体积小。2、主要特点1）关闭激光器时不漏光2）结构紧凑，体积小3）DB25接口控制方式4）光脉冲窄，峰值功率高，重复频率范围宽5）可靠性高，使用寿命长6）三维外观设计3、典型应用1）陶瓷、塑料按键、金属和非金属材料标记2）精密加工和切割3）图形雕刻4）特殊材料加工等4、详细介绍（详情及图片欢迎垂询）5、2D图纸和用户手册提供的6、标记测试通过了7、证书1）ISO 9001：2008是的2）CE证书是的8、包装内部：泡沫外部：用尼龙打包带固定的纸箱9，Q C100名Q C员工，20名PMC员工，100%成品将进行24*6小时测试。10，研发研发人员80人，80%具有光学专业硕士学位，2名研发负责人具有博士学位。11、生产车间及生产能力拥有先进的生产流水线，生产员工500余人，年生产能力20000台。12，仓库我们使用较新的ERP仓库管理系统，使我们的仓库井井有条，以保证高效率。13、售后服务及保修自发货之日起2年内，我们的售后服务部门于7/24在线，因此，如果您有任何售后疑问或问题，请随时联系我们。7/24服务热线为：0086-18667876578、0086-18664173525、0086-18665838004、0086-18565680473、13682329217当保修期到期时，我们也愿意帮助我们的客户处理不同的问题。而且我们的客户只需要承担组件的成本，我们保证较优惠的价格。14、工作环境温度我们的激光器的适当工作环境温度为0-40摄氏度。15，终身激光器的寿命为10万小时，泵浦二极管的寿命为10万小时。16，客户通常会问的问题1）激光器是否具有自动验证模式，在该模式下，激光器可以自行诊断可能存在的问题？=内置保护软件。2）突然断电会损坏激光器吗？是否需要通过UPS将激光器连接到电源？突然断电不会损坏激光器，我们的激光器已经以这种方式进行了多次测试。无需连接到UPS。3）激光器内是否充有中性气体（我们正在考虑海关在边境打开的风险）？=无中性气体，安全。4）如果在边界上进行X射线扫描，激光会发生任何不良情况吗？请不要担心，我们的激光器已经销往许多国家，它非常安全。因为里面没有会导致火灾或爆炸的危险物质。5）激光器是否具有销往欧盟所需的CE证书？=是

NORCADA专注于近红外和中红外光谱区的单模分布反馈（DFB）半导体二极管激光器，用于气体传感和可调二极管激光吸收光谱（TDLAS）应用。我们的半导体中红外DFB激光器是使用MBE生长的InGaAsSb/AlGaAsSb量子阱结构制造的，该材料系统理想地适用于1900-3600nm的波长范围。中红外DFB激光器为工业安全监控应用感兴趣的许多气体种类提供显著更高的传感灵敏度。我们根据客户的应用，为我们的激光产品提供标准TO式封装和光纤耦合封装。对于TO封装，我们有两种标准格式：TO39（TO5）和TO66。所有标准封装都在封装内配备微型热电冷却器（TEC），以保持激光温度的稳定性。TO39和TO66封装都带有倾斜的密封光学窗口（7度倾斜），以较大限度地减少背向反射。蝶式封装在单模光纤中为客户提供光纤耦合激光输出，该单模光纤通过FC/APC类型的连接器端接。

3300系列是开面、微通道板（MCP）、电阻式阳极编码器（Rae）位置敏感探测器头，用于带电粒子和高能光子探测，包括标准或涂层（如CSI、KBr）MCP表面上的电子、正电子、离子、高能中性粒子、EUV和软X射线，在真空中运行（完全UHV兼容）。位置灵敏MCP/Rae探测头使用精密氧化铝陶瓷和镀金不锈钢制造，以获得较大的UHV兼容性真空压力；在操作中，单个入射事件（粒子或光子）撞击MCP检测器表面并导致电子级联，其中倍增增益因子取决于MCP的数量和类型、偏置电压和MCP配置。通过适当的偏置，MCP在增益饱和模式下工作，以帮助确保事件间相对恒定的增益，从而优化这些MCP成像探测器的位置灵敏度和空间分辨率。

我们相信，通过整合Gigaphoton从制造准分子激光器作为半导体光刻光源中获得的技术和专有技术，并将该技术和专有技术与其客户的技术相结合，新创建的Giganex也可以在半导体光刻以外的领域产生新的创新，作为高性能DUV光源。由于Giganex系列是在Gigaphoton&Aposs GT平台上设计的，并且是为较大限度的通用性而设计的，因此可以预期它是高度可靠的。此外，它继承了GT系列的高输出和高振荡频率的特点，并有望实现更适合激光退火的设计。

红外波长用于标记各种材料，包括金属、陶瓷、复合材料和某些塑料。绿色波长是复合材料和某些塑料的理想波长。紫外线被用来标记玻璃和一些塑料。

通常使用的柱面透镜的这些菲涅耳版本仅允许光在一个平面内聚焦。菲涅尔格式能够以经济的价格实现大孔径。列出了两种类型：低成本标准范围项目（与标准范围常规菲涅尔透镜相当）；以及两个不同制造的精密范围项目，具有非常精密的公差和更好的表面光洁度，因此适用于更高要求的应用（质量与传统菲涅耳精密范围相当）。

FARO®3D-Contour是一种扫描解决方案，在紧凑的封装中提供3轴功能，适用于小到中等的视场尺寸。集成设计采用了FARO'的先进检流计技术，提供卓越的带宽、精度和灵活性，并集成了高带宽Z轴机构，用于在高轮廓表面上进行标记。FARO'的3轴扫描头设计为与我们的WinLase®激光扫描控制软件和过程控制器无缝操作，可轻松集成到工作站和装配线中。XY振镜对的自然焦面是一个浅球体。在平面样品上操作的一种解决方案是f-theta透镜，但是这些限制了视场大小、膨胀的激光点，并且是昂贵的。FARO的Blink高速调焦器是一个更好的解决方案。当用作物镜后扫描系统的聚焦元件时，Blink将聚焦校正动态映射到激光束上，作为其XY位置的函数，允许高速处理具有非常小的光斑尺寸的大平面样品，并支持3D样品的处理。Blink将精密地面导轨与直接音圈驱动相结合，使Avery紧凑型高性能调焦器能够以50G峰值正弦波连续运行。其超低的移动质量较大限度地减少了反作用力。由于只有一个移动部件，与传统的张紧带致动器相比，Blink提供了卓越的可靠性和使用寿命。当与3D-Contour结合使用时，它在425 mm的视场上提供了令人印象深刻的180 mm聚焦深度@96μm光斑尺寸！D-YAG）

三维光纤激光打标机的特点是什么？深度雕刻：每次通过后改变焦距，它允许在所有时间内以较大能量密度进行加工。灵活的范围：3D轴灵活控制焦点，可在各种阶梯形状上自动进行高精度标记。高一致性：线条和间距标记在整个区域具有高精度和可重复性，消除了变形和形状变化。用户友好：3D编辑和预览的标准选项。软件是什么？可与CorelDRAW、AutoCAD、Photoshop等媲美支持PLT、PCX、DXF、BMP等友好界面软件直接访问SHX，TTF字体实验室，支持自动编码，序列号，批号，日期，条形码，自动跳号等

适用于各种金属和非金属的三维表面激光打标。广泛应用于汽车制造、立体电路、医疗器械、模具、3C电子、汽车配件、电子通讯等行业。

MRS6000 3D激光雷达传感器的高性能基于创新的镜面技术，该技术可实现近乎逼真的3D扫描图像，24条测量线几乎无间隙排列。高扫描点密度集中在限定的区域上，使得即使小的物体也可以被可靠地检测到。与反射数据（RSSI）一起，可以实时生成扫描区域的先进图像，并且即使在低反射率表面上也可以获得良好的结果。例如，这使得可以可靠地监视区域并记录感兴趣区域中的对象。由于其出色的户外性能，MRS6000还可以在恶劣的天气条件下使用。

FARO®3D-Ultralight扫描头是一种3轴解决方案，可提供比标准f-theta扫描透镜更好的视场尺寸/光斑尺寸比。3D超轻动态镜头转换器提供不同的视场和光斑大小组合，可连续调整焦距以产生平坦或轮廓视场。可实现小至260μm的光斑尺寸或大至400 m X 400 m的扫描场。3D超轻扫描头具有显著的质量减少和重心优化，采用空气冷却光学器件设计，适用于高功率和机械臂应用。改变磁场和光斑大小的能力为应用提供了灵活性，是工业加工的理想选择。使用多个姿势，该系统可以从虚拟的任何角度和工作距离作用于具有大3D体积的材料。没有其他的扫描头将这么多的能力装进一个小盒子里。

FARO®3D-XB扫描头设计用于提供大视野尺寸（从150 mm到2，000 mm），无需使用F-Thetalenses、XY工作台或台架。这种3轴技术提供了比标准f-θ扫描透镜更好的视场尺寸/光斑尺寸比。使用3D-XB扫描头，可以实现小至20μm的光斑尺寸和大至2 m X 2 m的扫描场。3D-XB能够改变磁场和光斑大小，提供了应用灵活性，这使得3D-XB非常适合工艺开发和工作车间设置。动态镜头平移器不断调整焦距，以产生平坦或轮廓场。只需转动旋钮调整工作距离，即可选择各种视场和光斑大小组合。精确、高性能的3D-XB用于各种激光波长的XY和XYZ应用中的光学扫描，是大多数激光应用的理想灵活工具。

3D-Scope V2是Data-Pixel发布的较新干涉仪，用于生产环境。它的设计考虑了速度、精度、简单性、鲁棒性和成本，除了自动化和控制命令外，还通过USB2.0高速链路将非压缩、实时和高质量的图像从硬件传输到软件。3Dscope V2是便携式的，仅通过一个USB链接（包括电源）即可连接到笔记本电脑或台式电脑。所有校准步骤都是自动化的，并嵌入到用户友好的软件界面中，以产生无误差和可靠的测量结果。

钡硼酸盐（BBO或BaB2O4）具有两相：α相-高温相β相-低温相β-硼酸钡（BBO）与α-硼酸钡的区别在于钡离子在晶体中的位置。虽然α-BBO相和β-BBO相都是双折射的，但α-BBO具有中心对称性，因此与β-BBO相相比具有不同的非线性性质。β-硼酸钡（BBO）是一种非线性光学（NLO）晶体，具有一系列特性：对于紫外（UV）具有大的非线性系数、高的损伤阈值、宽的相位匹配、对于超快应用具有低的GDD以及宽的透明范围。BBO晶体是较好的电光（E-O）晶体和较好非线性光学（NLO）晶体之一，它们广泛用于较流行的激光器和光学参量振荡器（OPO）中的二次-五次谐波，主要（但不限于）Ti：蓝宝石、Yb：KGW/KYW激光系统、Pockel电池和其他应用

4来自已取消的LLNL计划的波长~600-676 nm的研究质量Zerodur反射镜。其厚度为20.1 mm，且处于原始状态！表面平整度在S1上抛光至优于1/10波。该计划对其进行涂层，用于染料激光工作。所提供的图是典型的染料45度，而不是来自该部分。对于0-45 Aoi，在633nm HeNe波长下99.9%R。

4端口环行器基于法拉第旋转器。它是一个非互易器件，使得环行器可以保护光源不受反向传播光信号的影响。

基于30年来在高级快速门控增强型CCD（ICCD）相机的开发和进步方面的卓越成就，斯坦福计算机OPITCS推出了4 Quik e ICCD相机系列，为快速皮秒时间分辨光谱学和成像设定了新标准。4 Quik e ICCD相机系列包含较好的CCD传感器和门控图像增强器技术。它实现了快速采集速率和超高灵敏度（低至单光子）的卓越组合。通过高量子效率（QE）图像增强器、高达3.3 MHz的光电阴极选通率（突发），可实现卓越的检测性能。极低抖动、低插入延迟选通电子设备和纳秒级光学选通提供低至100皮秒的出色定时精度，通过4 Quik e ICCD相机系列全面的触发选项和输入/输出接口，可实现复杂实验的超精确同步。

Coractive光纤激光器是由经验丰富的光纤激光器专家团队开发的。Coractive公司从事高功率光纤激光器已超过10年。Coractive光纤激光器是市场上性价比较高的产品，具有长期稳定性和高度坚固可靠的设计。CFL光纤激光器专为金属切割和焊接、激光熔覆或增材制造等工业材料加工应用而设计。CFLs系列光纤激光器采用Coractive'的独特且真正无光变暗的磷硅酸盐增益光纤。