使用TopMap来确定环氧树脂的模具方向以进行表面表征-Polytec
2023-05-06
来源公司：Polytec
在环氧树脂芯片键合和任何相关的芯片贴装工艺中，芯片的精确放置和贴装对于元件质量和工艺稳定性至关重要。粘合剂厚度和键合线厚度（BLT）是将管芯可靠地附接到引线框或其它衬底关键。Polytec的TopMap Surface Profilers有助于可靠地自动确定引线框上的芯片方向，包括芯片倾斜和键合线厚度测量。通过这种非接触测量方法，确保了芯片键合过程的快速、简单和可靠的质量控制。
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