PCB和BGA的光学检测-Polytec
2023-05-06
来源公司：Polytec
PCB及其相应组件（例如IC（集成电路）或BGA（球栅阵列））的可靠性可能根据所使用的半导体组件的设计和选择而不同。在制造过程中，对于每一种和每一系列的PCB设计，都需要对PCB进行最佳自动化、过程中的质量控制和验证。此外，在客户级别使用质量控制程序来识别任何“货到即损”问题，例如，由运输过程中的薄弱点造成的损坏。TopMap光学3D表面计量在一次拍摄中提供PCB、IC和BGA的区域形貌数据，允许以纳米分辨率快速扫描整个样品表面。
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