使用表面表征来控制环氧树脂模具的粘接-Polytec
2023-05-05
来源公司：Polytec
在环氧树脂芯片键合和其他类似的芯片贴装工艺中，精确的芯片放置和贴装对于工艺稳定性和最终的元件质量至关重要。粘合剂厚度（也称为粘合层厚度（BLT））对于将管芯可靠地附着到引线框或其它衬底是关键。Polytec TopMap表面轮廓仪可自动可靠地确定引线框架上的芯片方向，包括芯片倾斜和焊线厚度测量。这种非接触式测量方法可以快速、简单、可靠地控制芯片焊接过程的质量。
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